第三季度毛利率转正 芯联集成12英寸硅基晶圆快速上量

21世纪经济报道记者费心懿 上海报道

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度业绩报告。

财报显示，该公司前三季度营业收入达45.47亿元，同比增长18.68%；同时EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同比大幅增长92.65%。

其中，公司的第三季度实现单季度营收16.68亿元，同比增长27.16%，环比增长9.25%；归属于母公司股东的净利润为-2.13亿元，但同环比均实现减亏。值得一提的是，今年第三季度，芯联集成实现单季度毛利率转正达到6.16%，意味着公司的业绩表现正在重新回归上行通道。

SiC、12英寸硅基晶圆快速上量

报告期内，芯联集成的营业收入、毛利、EBITDA等多项业绩表现大幅提升、现金毛利均表现向好。这受益于SiC、12英寸硅基晶圆等新建产线快速上量的利好带动。

芯联集成在本季度报告中解释，由于 SiC、12英寸硅基晶圆等新建产线快速上量，公司营收快速增长。另外，公司持续进行有效的成本控制及营收增长带来的规模效益，助力现金毛利持续向好。

芯联集成此前在2024年前三季度业绩预告中提到，公司第三季度营收创新高主要原因是随着新能源车及消费市场的回暖，公司产能利用率逐步提升。

此外，报告期内，芯联集成以SiC MOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长。

公开信息显示，芯联集成已与蔚来汽车、理想等公司签订长期战略合作协议，并于近日获得广汽埃安旗下全系车型定点。根据协议，公司提供的高性能碳化硅（SiC）MOSFET与硅基IGBT芯片和模块未来几年内将被应用于广汽埃安的上百万辆新能源汽车上。随着已获得的定点项目开始陆续批量投产带动工厂产能的大规模释放，以及大客户项目定点增加带动12英寸线产线利用率大幅度提升至接近满载，该公司8英寸IGBT、MOSFET和MEMS产线呈现满载状态，6英寸碳化硅SiC的产线持续满负荷运转，8英寸碳化硅SiC产线即将在明年进入量产阶段。

芯联集成在此前披露的接待调研公告中还提及，公司模拟IC产品已覆盖60%以上的主流设计公司。

“回购+并购”并举

值得一提的是，芯联集成于今年第三季度末完成了其于4月公布的回购股份方案的实施。

公告显示，截至2024年9月30日，公司通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购公司股份99,980,204股，占公司总股本的1.4174%，成交总金额为399,365,397.44元（不含交易费用），回购股份方案已实施完毕。

除实施回购外，该公司在9月初发布有关公司董事会通过收购控股子公司芯联越州剩余72.33%股权的重组草案决议的公告。

管理层表示，该回购事项有三大值得关注之处。

第一，国家对于优化资源配置，支持科技企业高水平发展，推动科技型企业高效实施并购重组等各项政策的强力支持，支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合，提高并购重组估值包容性，支持科创板上市公司收购优质未盈利“硬科技”企业，以及建立健全开展关键核心技术攻关的“硬科技”企业股债融资、并购重组“绿色通道”，进一步促进了公司对收购芯联越州的信心。

第二，芯联越州已前瞻性布局SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）以及高压模拟IC等更高技术平台的研发和生产能力。目前，芯联越州已拥有IGBT和硅基MOSFET的产能为7万片/月，以及SiC MOSFET产线，是非常优质的资产，富有盈利潜力。

第三，全资控股芯联越州，一方面可一体化管理上市公司母公司10万片/月和芯联越州7万片/月的8英寸硅基产能，在内部管理、工艺平台、定制设计、供应链等方面实现更深层次的整合，有效降低管理复杂度，进一步提升上市公司执行效率；更为重要的是，上市公司可以利用积累的技术优势、客户优势和资金优势，重点支持SiC MOSFET、高压模拟IC等更高技术产品和业务的发展，更好地贯彻上市公司的整体战略部署，把握汽车电子领域碳化硅器件快速渗透的市场机遇，持续推进产品平台的研发迭代。

“并购六条”政策影响下，A股市场并购重组活跃度明显提升，半导体行业是上市公司并购的主赛道。截至10月13日，今年以来A股半导体产业链已有36家企业披露重大重组事件或进展。

业内人士预计，此次收购将有利于芯联集成发展SiC、VCSEL（GaAs）和高压模拟IC等前沿技术领域，增强该公司未来的高端产能竞争力。