兴森科技三季度转亏　FCBGA项目运营有望改善

21世纪经济报道记者 雷若馨 深圳报道

10月26日，兴森科技（002436.SZ）发布三季度业绩公告，并于昨日披露安信基金、中金公司、广发证券等机构调研活动记录表。

三季报显示，公司在前三季度实现营收约43.51亿元，同比增长9.1%；归属净利润录得亏损约3160万元，同比下降116.59%。基本每股收益亏损0.02元。

单看第三季度，兴森科技营收14.7亿元，同比增长3.36%；扣非净利润亏损4234万元，相比去年同期下滑256.24%。

这一业绩与其半年报形成了鲜明对比。今年上半年，兴森科技增收又增利，实现营收28.81亿元，同比增长12.29%；归母净利润1950万元，同比增长7.99%。

不过，细看其半年报中的毛利率和净利率，两者均有所下滑。这表明兴森科技在成本控制和盈利能力上已显挑战。报告期间，公司毛利率同比下降8.63个百分点，净利率同比下降3.14个百分点。

第三季度，其毛利率和净利率均延续了下滑趋势，且更为严重。Wind数据显示，兴森科技前三季度毛利率分别为17.07%、16.09%、14.82%；净利率分别为-1.97%、-4.1%、-8.08%，亏损情况加剧。

兴森科技解释称，公司收入表现正常，净利润层面主要受FCBGA封装基板业务费用投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累。

传统PCB业务和半导体业务是兴森科技的两大业务主线。传统 PCB 业务聚焦于样板快件及批量板，半导体业务聚焦于IC 封装基板（含 CSP 封装基板和 FCBGA 封装基板）及半导体测试板。

2022年，兴森科技正式启动FCBGA封装基板项目，开始建设生产线。截至9月底，此项目已累计投资超33亿元，其产品低层板良率突破95%，高层板良率稳定在85%以上。不过，FCBGA封装基板的产能利用率较低，导致整体仍处于亏损状态。

兴森科技表示，FCBGA封装基板项目是公司的战略性投资项目，目前处于市场拓展和小批量量产阶段，实现满产仍需要一定的时间。现已获得高层板小批量订单，预计今年第4季度开始投料生产。

此外，兴森科技子公司的管理层能力备受关注。

根据其报告，2024上半年，宜兴硅谷因“自身能力不足”导致亏损4979万元，广州兴科CSP封装基板项目因产能利用率不足导致亏损3322万元。

据了解，宜兴硅谷因国内市场竞争加剧导致价格下降，加上产能未能如期释放，2024年1-9月亏损8914万元。今年7月，宜兴硅谷还因违反建设项目环境保护管理条例而受到行政处罚27万元。

广州兴科的CSP封装基板项目于2022年第三季度进入量产，却因行业需求大幅下滑面临订单不足的挑战，导致产能利用率较低。2024年1-9月，广州兴科的综合产能利用率约50%，导致亏损5518万元。

“公司已对宜兴硅谷主要管理人员进行调整，并同步导入数字化体系，预期年底有望实现经营好转。”兴森科技在半年报中透露。

根据Prismark报告，2024年全球PCB行业呈现结构分化的弱复苏态势，预计全年产值同比增长5.5%。兴森科技在机构调研中表示，传统PCB行业供过于求的状态没有明显改善，各应用领域景气度存在一定的分化。

其中，通信、消费电子、工控、医疗等领域需求表现一般，高速网络、服务器、智能驾驶、光模块等领域需求表现较好，驱动高多层高速板、高阶HDI板领域保持较高景气度。而半导体领域经历较长时间和较为充分的去库存阶段，供需格局有所改善、需求回暖，封装基板行业景气度有望持续回升。

兴森科技指出，长期来看，高多层高速板（18层及以上）、高阶HDI 板和封装基板领域仍有望实现优于行业的增长速度。高速、高密度、高集成是行业未来发展的主要驱动力，也是AI行业发展的主要趋势。

截至10月28日收盘，兴森科技报价 10.44元/股，跌1.97%，总市值176亿元。