|

股票

兴森科技:公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的封装

来源:同花顺iNews

2024-10-09 16:03:06

(原标题:兴森科技:公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的封装)

同花顺(300033)金融研究中心10月09日讯,有投资者向兴森科技(002436)提问, 摩尔线程万卡智算集群方案亮相中国算力大会,为数智化转型提供强大的AI支持,摩尔线程致力于为各行各业提供基于国产全功能GPU的AI解决方案,支撑行业领域的数字化转型,摩尔线程携全栈AI产品和万卡智算集群解决方案精彩亮相此次大会。期间,摩尔线程还将参与多个论坛,与超聚变等合作伙伴携手共建算力产业生态,对于摩尔线程提到的国产全功能GPU的AI解决方案,兴森的FCBGA载板能适用国产全功能GPU封装吗?

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的封装。感谢您的关注。

点击进入交易所官方互动平台查看更多

证券之星资讯

2024-11-29

证券之星资讯

2024-11-29

证券之星资讯

2024-11-29

首页 股票 财经 基金 导航