官宣！ICDIA-IC Show 2024议程公布！

由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展主办的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）”将于2024年9月25-27日在无锡太湖国际博览中心召开。

ICDIA 2024以“应用创新、打造新生态”为主题，以“AI应用需求及技术发展”为主线，围绕AI大模型与芯片技术、RISC-V生态、通信与射频技术、IC设计与创新中国芯等内容交流和研讨。分享集成电路设计领域创新成果、热点方向、最新技术、产业进展及未来应用。

大会集高峰论坛、专题论坛、企业展示、权威发布、供需对接于一体，为展示IC新产品、新技术、新应用提供合作交流平台。来自全国的集成电路企业、电子研发企业、系统方案商、整机供应链、投资企业3000人参会。

ICDIA总议程

高峰论坛

2024年9月26日，星期四

地点：无锡太湖国际博览中心A4馆

主持人：程晋格，中国集成电路设计创新联盟秘书长

08:35-09:05

领导致辞

9:05-9:30

晶圆级计算：进展与挑战

—尹首一，清华大学集成电路学院副院长

09:30-09:55

AI赋能移动芯片的未来-从端到云的智能创新

—任奇伟，新紫光集团执行副总裁、紫光展锐CEO

09:55-10:20

迈向具身智能计算系统之路---算法与架构协同创新

—孙宏滨，西安交通大学人工智能学院副院长

10:20-10:45

光电智能计算芯片与系统

—李明，中国科学院半导体研究所光电子材料与器件重点实验室主任

10:45-11:10

新形势下智能家电芯片应用趋势分析

—徐鸿，中国家用电器研究院总工程师

11:10-11:35

创新服务模式，赋能高效交易

—李建军，电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司总经理

11:35-12:00

迎接新一轮处理器芯片技术与产业变革浪潮

—包云岗，中国科学院计算技术研究所副所长

12:00-13:30午餐

13:25-13:30幸运抽奖 （江波龙公司提供）

主持人：时龙兴教授，中国集成电路设计创新联盟专家组组长

13:30-13:50

推动RISC-V产业升级，携手共筑RISC-V数字基础设施(RDI)新生态

—何宁，北京奕斯伟计算技术股份有限公司高级副总裁、首席技术官

13:50-14:10

高速接口IP，解锁中国大算力产业的技术突破与挑战

—李孟璋，芯耀辉科技有限公司CTO

14:10-14:30

创新算力融合多元生态，安谋科技助力智能汽车竞速AI时代

—赵永超,，安谋科技智能物联及汽车业务线负责人

14:30-14:50

用于先进封装的Chipslets和异构集成的集成设计生态系统

—曹立宏，日月光技术和市场开发高级总监

14:50-15:10

玄铁·致力于高性能RISC- V CPU的发展和应用

—盛仿伟，达摩院RISC- V CPU高级技术专家

15:10-15:40茶歇，观展交流

15:40-16:00

以“芯”为本，赋能智算 — 澜起科技高性能运力解决方案

—山岗，澜起科技股份有限公司数据中心产品部市场副总裁

16:00-16:20

AI如何改变EDA的方方面面

—李立基，西门子EDA全球副总裁、亚太区技术总经理

16:20-16:40

模拟芯片设计AI进展

—蓝碧健，苏州复鹄电子科技有限公司CEO

16:40-17:00

从设计到签核，大算力芯片时代的挑战与EDA解决方案

—贺青，杭州行芯科技有限公司CEO

17:00-17:20

大模型辅助芯片研发的探讨

—李磊，中科南京智能技术研究院研究员

17:20-17:25幸运抽奖 （江波龙公司提供）

18:00-20:00 自助晚餐

专题论坛（一）

2024年9月27日，星期五

地点：无锡太湖国际博览中心A4馆主会场

AI大模型赋能芯片设计

主持人：何卫，中国集成电路设计创新联盟副理事长

09:00-09:20

RISC-V与大模型探索

—曹英杰，时擎智能科技（上海）有限公司芯片研发高级总监

09:20-09:40

AI大模型如何赋能EDA工具

—郭继旺，北京华大九天科技股份有限公司副总经理

09:40-10:00

跨越边界：高速接口IP赋能AI大模型芯片的高效数据流通

—王尚元，芯耀辉产品市场总监

10:00-10:20

爱芯通元：智能时代的AI处理器

—刘建伟，爱芯元智联合创始人、副总裁

10:20-10:40

聚焦半导体产业，云与AI助力芯片设计到量产效率

—刘道龙，腾讯云半导体行业首席专家

10:40-11:00

SerDes+UCIe：大算力芯片C2C和D2D高速接口IP整体解决方案

—陈继强，上海晟联科半导体有限公司CEO

11:00-11:20

先进工艺芯片设计的技术挑战

—王成伟，西安紫光国芯半导体股份有限公司副总裁

11:20-11:40

AI大模型赋能芯片设计

—刘淼，楷登电子高级资深产品总监

11:40-12:00

大规模芯片设计仿真调度的优化和实践

—耿加申，紫光云技术有限公司芯片云解决方案总架构师

12:00-12:05幸运抽奖 （江波龙公司提供）

12:05-13:30 午餐

13:25-13:30幸运抽奖 （江波龙公司提供）

主持人：徐涛，紫光展锐（上海）科技有限公司副总裁

13:30-13:50

以ISSCC/IEDM/ISCAS会议为例，谈IEEE如何赋能AI芯片创新突破

—李箐，IEEE亚太区区域经理

13:50-14:10

小芯片和系统集成-关键概念和实现

—谷笑天, 安靠科技大中华区销售总监

14:10-15:10

圆桌论坛：大模型时代AI芯片机遇与挑战

主持人：李磊，中科南京智能技术研究院研究员

1、大模型赋能AI芯片机遇与挑战

2、实现AI赋能的应用场景

3、中国AI大算力芯片的破局之道

4、如何建立中国自主AI产业生态

5、边缘智能的落地实践

15:10-15:15幸运抽奖 （江波龙公司提供）

专题论坛（二）

2024年9月27日，星期五

地点：无锡太湖国际博览中心A4馆分会场

RISC-V生态论坛

主持人：张力天，中国集成电路设计创新联盟副秘书长

09:00-09:25

万物智联时代的RISC-V+AI算力生态建设

—谢涛，北京大学讲席教授，计算机学院软件科学与工程系主任

09:25-09:50

完整IP平台加速智能高效双引擎

—尚立峰，成都锐成芯微科技股份有限公司副总经理

09:50-10:15

Cadence解决方案助力RISC-V芯片创新

—伍新维，楷登电子资深产品经理

10:15-10:40

高性能RISC-V及一致性总线IP解决方案

—周杰，广东赛昉科技有限公司资深销售总监

10:40-11:05

高速接口IP，小芯片，ASIC 芯片订制流片一站购足

—郭大玮, AlphawaveSemi亚太区资深销售总监

11:05-11:30

为RISC-V开源生态的数字验证保驾护航

—范仁骏，上海合见工业软件集团有限公司资深产品经理

11:30-11:55

芯动科技全栈式定制芯片及风华GPU解决方案

—何颖，武汉芯动控股集团有限公司GPU产品线负责人

11:55-12:00幸运抽奖（江波龙公司提供）

12:00-13:30 午餐

专题论坛（三）

2024年9月27日，星期五

地点：无锡太湖国际博览中心A4馆分会场

通信芯片与射频技术

主持人：刘迪军，中国通信学会集成电路专业委员会主任委员

13:25-13:30幸运抽奖（江波龙公司提供）

13:30-13:55

高性能锁相环及低抖动时钟电路

—吴炎辉，重庆西南集成电路设计有限责任公司高级技术专家

13:55-14:20

大算力背景下光模块的“小”挑战

—宋清亮，上海贝岭股份有限公司网络与通信市场总监

14:20-14:45

基于高性能5G+C-V2X终端芯片的应用

—王帆，中兴微电子技术有限公司自营产品中心首席技术官

14:45-15:10

射频通信集成电路设计与应用

—王志功，东南大学无线电工程系（信息科学与工程学院）教授

15:10-15:35

多功能超宽带射频集成电路研究进展

—王勇，电子科技大学教授

专题论坛（四）

2024年9月27日，星期五

地点：无锡太湖国际博览中心A5馆

IC设计与强芯IC路演

主持人：陈军宁，安徽省半导体行业协会理事长

09:00-09:25

从芯出发，“玲珑”多媒体解决方案定义影像处理新视界

—周华，安谋科技多媒体处理器研发负责人

09:25-09:50

自主可控、软硬配套----工业芯片与生态软件

—陈胜刚，湖南六岳微电子有限责任公司硬件技术总监

09:50-10:15

Chiplet先进封装中的多物理场仿真解决方案

—黄建伟，芯瑞微（上海）电子科技有限公司高级产品工程师

强芯中国-创新IC路演

主持人：陈军宁，安徽省半导体行业协会理事长

10:15-10:20幸运抽奖（江波龙公司提供）

10:20-10:35

海光 “芯” 高度，铸就中国强芯新辉煌

—郑臣明，海光信息技术股份有限公司生态发展中心总经理

10:35-10:50

电力负荷通感算控SoC芯片

—李德建，北京智芯微电子科技有限公司数字芯片设计中心总经理

10:50-11:05

跃昉科技边缘智能芯片NB2在能源物联网的应用

—袁博浒，广东跃昉科技有限公司研发副总裁

11:05-11:20

格科32M单芯片CIS智能机拍照解决方案

—杨慎杰，格科微有限公司市场总监

11:20-11:35

从AMOLED到TFT基Micro-LED驱动技术

—秦良，昇显微电子（苏州）股份有限公司常务副总经理/首席技术官

11:35-11:50

低延迟高音质无线音频芯片创新

—马大行，炬芯科技股份有限公司营销推广总监

12:00-13:30午餐

主持人：沈磊，中国集成电路设计创新联盟常务理事

13:25-13:30幸运抽奖（江波龙公司提供）

13:30-13:45

中星微技术为视频安全保驾护航

—彭光辉，中星微技术股份有限公司市场总监

13:45-14:00

江波龙FORESEE LPCAMM2助力AI落地，引领高性能内存新风向

—韩星，深圳市江波龙电子股份有限公司企业级存储事业部产品经理

14:00-14:15

酷芯AR8032s：RISC-V驱动的无线通信革新

—吴胜龙，合肥酷芯微电子有限公司

14:15-14:30

SD25F201信号调理及变送芯片

—李建，杭州晶华微电子股份有限公司副总经理

14:30-14:45

高性能RISC-V处理器解决方案的持续创新路

—周杰，广东赛昉科技有限公司资深销售总监

14:45-15:00

从数据到保护：物联网能效监控芯片的应用

—廖康，上海贝岭股份有限公司市场经理

15:00-15:15

助力Chiplet产业发展-跨工艺平台的Chiplet接口电路整体解决方案

—崇华明，合见工业软件集团有限公司市场总监

15:15-15:30

基于Sub_GHz射频收发器的无线连接解决方案

—李丹，成都旋极星源信息技术有限公司市场销售总监

15:30-16:00

幸运抽奖（江波龙公司提供）

强芯中国-创新IC观展交流

*注：最终议程以现场公布为准

在线报名ICDIA-IC Show 2024

9月26-27日，无锡太湖国际博览中心

同期会议议程

AEIF 2024

2024中国电子专用设备工业协会

半导体设备年会

中国半导体封装测试技术与市场年会

CSPT 2024

半导体精品公众号推荐

专注半导体领域更多原创内容

关注全球半导体产业动向与趋势

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第3858期内容，欢迎关注。

『半导体第一垂直媒体』

实时 专业 原创 深度

公众号ID：icbank

喜欢我们的内容就点“在看”分享给小伙伴哦