来源:21世纪经济报道
2024-07-19 19:50:46
(原标题:拐点已至?半导体并购潮涌动,耐心资本、成熟经理人仍欠缺)
21世纪经济报道记者倪雨晴 深圳报道 2022年下半年以来,全球半导体产业经历了长时间的下行周期。而随着2023年深度去库存,2024年半导体行业逐步复苏,景气度正在上升。
与此同时,并购市场也在展现新的趋势。尽管去年半导体投资在收紧,但是面对新一轮上行周期,全球并购市场颇为活跃。据记者不完全统计,上半年的收购案就超过了20个。近一个月来,芯联集成、纳芯微、富创精密、希荻微等科创板半导体产业公司纷纷披露并购计划。
从国内看,政策对并购的支持力度在加大。今年6月,证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》,提出要更大力度支持并购重组;国务院办公厅发布《促进创业投资高质量发展的若干政策措施》,明确表达了对硬科技领域的并购支持。
在近期的集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)上,苏州元禾控股股份有限公司副总裁张斌谈道:“过去几年,很多公司通过IPO合并有充分的现金流,可以通过并购增强自己的竞争力。一方面,IPO阶段性收窄一级市场有比较大的压力;另一方面,人工智能有望驱动新一轮半导体行业周期上行,部分资产价值未来有望重估,并购融资的产业政策与助力措施不断增多。无论是政策导向,还是产业环境,目前正处于并购整合的最好时机。”
多位投资人和产业链人士都向21世纪经济报道记者表示,目前不少半导体企业的估值回调,有利于一些成熟企业收购技术。而随着国家政策的推动,半导体行业有望迎来新的发展机遇。
近年来半导体的投资市场经历了较大起伏,业内见证了从火热到冷静的过程。
上海韦豪创芯投资管理有限公司合伙人王智坦言:“对于半导体投资机构而言,去年下半年开始面临同样的问题,投资开始慢下来了。一方面,监管政策调整使IPO变难了,大家觉得退出成为一个问题。更重要的是,实际上能投的、显性的能看到的机会确实不多,大部分项目同质化非常严重。”
他进一步谈道:“从2019年开始,大量的半导体公司开始涌现,同时出现大量投资。到了2021年基本到达顶峰,往回调。今年上半年单笔投融资数额和数量都有明显下降。今年上半年严控情况下,A股IPO数量是去年的1/4,其中上半年撤材料的半导体企业36家,18家在科创板,这个数量接近了去年全年。”
面对新的市场环境,国内在缩紧IPO的同时正大力推进并购,并且在不少投资人看来,半导体产业本身就具备整合并购的属性。从国外巨头的发展历程看,很多半导体企业都经历了大量并购才成为头部企业,对比而言,目前国内的半导体企业数量规模颇高,一些领域的同质化也很高。
在王智看来,并购可谓必经之路,“从半导体行业的发展规律来说,最终就是头部(企业)占据绝大部分(份额),目前国内分散的局面一定是暂时的,最终平台型公司占主流。”
近期,国内半导体企业也频频出手并购。
7月14日,半导体零部件企业富创精密公告称,拟以不超过8亿元收购亦盛精密100%股权,从而弥补上市公司非金属零部件技术空白,并将客户延伸至终端晶圆制造厂。
同日,电源管理芯片及信号链芯片厂商希荻微公告称,为进一步推进公司战略布局,提升市场竞争力,二级全资子公司HMI拟以约1.09亿元人民币收购韩国芯片设计公司Zinitix合计30.93%股权。
6月23日,纳芯微发布公告,拟以现金收购麦歌恩68.28%的股份,收购对价合计约为6.83亿元;6月21日,芯联集成发布公告称,拟收购控股子公司芯联越州剩余的72.33%股权。
不过王智认为,整合优化刚刚开始,并购进展没有大家想象的那么快,还有三方面要素需要提升:第一是耐心资本,长期资金比较欠缺;第二是监管要适度灵活;第三是要有丰富的经理人市场,目前还不够完善。
在并购的趋势下,机遇与挑战并存,如何在全球化背景下实现产业跨越式发展,是企业家们关注的焦点。
罗博特科智能科技股份有限公司董事长戴军表示,并购是实现产业跨越式发展的重要手段之一,自主创新是必需的,而并购则是实现弯道超车和借道超车的有效途径之一。同时,他认为:“并购是优质科技和创新型企业进入资本市场的重要路径,尤其是在当前IPO收紧的背景下,许多创业型公司虽然拥有出色的技术和创新想法,但由于资本市场的限制,未必能够成功IPO。在这种情况下,并购或被并购都是好的出路。”
戴军还指出,全球跨国企业的发展历史证明了并购的重要性。微软、联合利华等大公司都经历过疯狂的并购阶段,苹果在近几年也通过一系列并购进入了AI领域,这都证明了并购是企业发展的重要手段。
从今年全球半导体并购的细分行业看,汽车半导体领域的并购活动尤为活跃。例如,英特尔收购Silicon Mobility,瑞萨收购氮化镓技术供应商Transphorm,以开发新的电源解决方案。此外,戴军还提到,2010年至2018年间,硅光子技术在半导体公司中的并购交易频繁发生,预计未来硅光和量子计算领域将成为并购的重点区域。
在谈及并购面临的挑战时,戴军指出,国际并购的首要挑战是复杂的国际环境。当前,半导体、集成电路、人工智能和生物制药等领域成为许多国家重点保护的区域,这使得并购变得异常困难。
其次,海外并购的标的选择也面临挑战,比如硅光产业处于高速发展期,迭代速度快,选择优质标的难度大。真正拥有核心技术的海外标的极其稀缺,这使得寻找标的变得尤为困难。此外,国际并购中的智库整合、跨文化交流、标的拍卖和整合也是巨大的挑战。
创耀(苏州)通信科技股份有限公司董事长谭耀龙表示,半导体行业在当前环境下快速地进入突破阶段,但是缺少一个中后期比较大的资本。半导体公司从创立到真正上市可能需要十多年,而目前缺乏愿意投入中后期资本的投资者。初创基金通常只能支持三到四年,而中后期资本却几乎消失,导致一些初创期的资本急于退出,这时上市公司被迫接手一些标的,未来上市公司的并购可能会有更多并购基金的支持。
整体而言,半导体行业的并购既充满机会也面临考验。政策支持和市场需求的双重推动,将有助于企业通过优化并购策略,来提升技术和扩展市场,从而在全球化竞争中实现超车。同时,企业也要应对国际环境、标的选择、监管层面等多重挑战。
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