华天科技获华金证券增持-A评级，积极布局FOPLP，紧握国内封装技术变革先机

7月4日，华天科技获华金证券增持-A评级，近一个月华天科技获得2份研报关注。研报预计，随着人工智能发展对算力芯片需求加剧，有望带动先进封装需求，华天科技基于3DMatrix平台，通过集成硅基扇出封装、bumping、TSV、C2W及W2W等技术，可实现多芯片高密度高可靠性3D异质异构集成。叠加公司24年产能持续释放及未来板级封装相关产品成本优势，其在先进封装领域市占率有望持续增长。研报认为，随着人工智能发展对算力芯片需求加剧，有望带动先进封装需求，华天科技在先进封装领域的市占率有望持续增长。

风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；扩产不及预期风险；主要原材料/设备供应及价格变动风险；商誉减值风险等。

本文源自：金融界

作者：研报君