金太阳：公司参股子公司已完成IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液的性能验证并具备量产能力

同花顺（300033）金融研究中心06月30日讯，有投资者向金太阳（300606）提问， 公司及参股子公司东莞领航深耕半导体精密抛光领域，具有先进的技术与产品。目前玻璃基板封装tgv工艺成为新一代先进封装的代表。玻璃基板对表面平整度抛光研磨具有更高的要求，需要与之相适应的抛光材料、抛光液和抛光设备，想请问公司的产品是否能够满足玻璃基板的抛光加工工艺需要？

公司回答表示，您好，公司参股子公司领航电子主要业务为衬底（如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等）制造过程中的抛光液以及芯片制造工艺中的CMP抛光液。参股子公司已完成IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液的性能验证并具备量产能力。其中部分CMP抛光液产品已实现对外销售，其余产品正在国内头部客户验证导入中。感谢您的关注！