兴森科技：公司具备制造大尺寸高层数超精细线路FCBGA封装基板的能力，目前具备生产规格为120*120mm产品的能力
来源：同花顺iNews
2024-06-26 21:18:01
（原标题：兴森科技：公司具备制造大尺寸高层数超精细线路FCBGA封装基板的能力，目前具备生产规格为120*120mm产品的能力）
同花顺（300033）金融研究中心06月26日讯，有投资者向兴森科技（002436）提问， 请问，目前公司能够量产的FCBGA封装基板最大尺寸（面积）是多大的？谢谢
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司具备制造大尺寸高层数超精细线路FCBGA封装基板的能力，目前具备生产规格为120*120mm产品的能力。感谢您的关注。
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