东电电子中国区总裁陈捷：半导体市场或将在2030年达到万亿美金规模

“半导体市场发展了75年的规模，或将在未来6至7年翻倍。”

6月22日，在由芯谋研究主办的第三届 IC NANSHA大会上，东电电子中国区总裁陈捷表示，半导体产业在过去75年发展至5000亿美金左右的规模，又将在未来6至7年实现与过去75年相当的发展。

“这也意味着，半导体产业将会在未来几年里以较高年增长率发展。”陈捷谈道，这种情况主要得益于AI及其相关的发展，如AI PC、AI手机、智能汽车等应用中与AI相关的芯片，将给半导体行业带来巨大推动。

半导体产业产值翻倍也传导至晶圆厂扩张。陈捷表示，从2022年到2026年，全球将新增109家晶圆厂，其中40%左右将在中国。此外，在2030年全球半导体产值翻番的预估下，即便AI芯片的产值相对较高，也至少还需200座12吋mega-fab（超级晶圆厂）。这也意味着从2026年到2030年四年间，至少还有约200座Mega-fab扩产，将给设备产业将带来每年2000亿美金的产值规模。