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唯特偶：将首发底部填充胶产品可极大提高汽车芯片可靠性

来源：证券时报网

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2024-05-24 14:01:00

（原标题：唯特偶：将首发底部填充胶产品可极大提高汽车芯片可靠性）

证券时报e公司讯，唯特偶今日官微消息，2024中国国际新能源产业博览会即将于5月29—31日召开。唯特偶将携汽车电子行业材料解决方案亮相。其中，公司将首发底部填充胶产品，该产品将极大提高汽车芯片的可靠性与稳定性。

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