罗博特科董事长戴军：并购是半导体产业形成“新质生产力”的重要途径

21世纪经济报道记者 张赛男 苏州报道

“新质生产力”正成为各行业高质量发展的热词。半导体行业作为战略性新兴产业的代表，如何加快培育“新质生产力”的形成？

5月21日，由南方财经全媒体集团指导、21世纪经济报道与苏州市上市公司协会联合主办的“21世纪卓越董事会(苏州站)暨高端智库看‘新质生产力’——江苏行”活动在苏州召开，罗博特科（300757.SZ）董事长戴军从并购这一视角来解读半导体行业发展“新质生产力”的新机遇。

戴军指出，“新质生产力”的关键字是“新”，半导体是驱动高科技发展的核心产业领域，他从三个方面逐步深入地解读了并购对促进半导体行业形成新质生产力的作用。

第一，以人工智能为核心的技术促进新质生产力加速形成。

首先，人工智能作为“新质生产力”重要的驱动力，对于抓住数字经济时代机遇、加快形成“新质生产力”具有重要意义。人工智能为基础科技领域实现新突破提供了新路径，在新材料研发、医药和生物等新技术领域，人工智能得到了广泛和深入应用。

其次，人工智能通过赋能各行各业形成“新质生产力”。随着以ChatGPT为代表的生成式人工智能技术迭代创新，人工智能将在更深层次上广泛赋能政务、新闻、金融、制造等垂直行业领域，不断形成“新质生产力”。

最后，人工智能通过塑造新型劳动者形成“新质生产力”。例如利用智能技术创造出与人类不同的智能化“劳动者”，通过培养适应数字经济时代需要的技术型复合型人才等，从而推动社会生产力创新。

第二，人工智能技术驱动半导体技术的新变革。

戴军指出，当下对于AI算力的需求正以每18个月10倍的速度增长，但传统基于摩尔定律的半导体发展已经很难满足这种算力需求。正是因为人工智能技术对半导体提出了越来越高的要求，所以无论是英伟达、英特尔，还是AMD、博通，都在从传统的芯片集成逐步发展到光电集成的封装技术。

在他看来，半导体技术的发展趋势有两点：光子集成是半导体发展的必由之路；光子集成必将下沉到芯片之间或者芯片内部的信号互联。

戴军还介绍了硅光技术的发展，他指出，过去四十年，材料、集成技术、封装等方面取得了长足进步，使硅基光电子技术成为主流收发器技术。尤其在AI和超算领域，凭借提升数据传输速率且降低功耗的独特优势，硅光正引领半导体行业高速前行。

而且除了技术创新，硅光技术也有市场、应用支撑。根据国际权威数据，800G的CPO技术预计将在2024年实现规模化，到2033年，整个CPO和Opical I/O市场预计将达到26亿美元。

第三，并购是实现技术突破和创新的路径之一。

戴军认为，有技术的变革才有机遇，但新技术的实现不是都要从零开始。当传统的半导体厂家想进入新的技术领域或市场，采取并购的方式，是实现技术突破和创新的重要路径之一。以英伟达为例，其进入光子领域正是从2019年收购以色列的Mellanox公司开始。

当前国际形势下，中资企业出境并购对于构建以自身为中心的全球产业链体系、加速“新质生产力”的发展，仍然具有重要意义。而作为中资跨境并购热点的半导体行业，其并购市场未来将聚焦硅光技术和量子领域，罗博特科、华为、熹联光芯等中资企业正在硅光产业加速布局。

除了机遇之外，他也指出了硅光子产业发展面临的挑战。硅光子产业进入门槛较高，所用设备比集成电路设备的精度、运动控制等方面要求都高一个数量级。此外，企业并购时还面临着各种各样的风险，包括外部环境、跨文化融合、战略措施，还有审批等带来的时间成本等。

实际上，就罗博特科而言，其本身就是通过并购实现创新发展的案例。

戴军介绍，罗博特科在2020年组财团收购了全球领先的光电子及半导体自动化封装和测试设备商ficonTEC。ficonTEC是在全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商，拥有世界领先的核心微纳运动控制算法及自主可控的超高精度微纳运动平台，能够提供纳米级高精度快速测试及耦合封装，与国际顶尖的GPU制造商在晶圆测试、单晶测试、CPO封装等业务获得了超千万欧元级规模化订单，与思科、英特尔、英伟达等建立了合作关系。

最后，戴军强调，对国家和企业来说，并购都是非常重要的，也在真正助力“新质生产力”的突破。罗博特科对ficonTEC的收购，能解决光子集成及量子技术发展“卡脖子”问题，实现光子封装领域关键工艺及设备国产化，实现高集成度光子器件设备自主可控，对产业发挥和国家安全至关重要。从公司层面来说，通过此次收购，能实现“清洁能源+泛半导体”双轮驱动整体战略，加速公司技术创新的能力，回报所有股东和投资者。