华微电子2023年年度董事会经营评述

华微电子（600360）2023年年度董事会经营评述内容如下：

一、经营情况讨论与分析

　　2023年，公司持续坚定不移贯彻党的二十大精神，积极落实国家发展战略、国家“十四五”发展规划，推进产业智能化、绿色化、融合化，全力建设完整、先进、安全的现代化功率半导体芯片产业体系，着力打造国内领先的半导体功率器件产业基地，加快新质生产力形成。

　　公司积极推进全产业链项目建设、产品研发迭代、企业管理创新、新兴市场领域开拓，持续深化“三项结构调整”，聚焦主推产品、重点领域、典型客户，继续深耕IPM模块、IGBT、超结MOS、SGTMOS产品，完成SiCSBD和SiCMOSFET的全系列产品开发，大力拓展PM功率模块、GaN产品的型号和产能，在清洁能源、汽车电子、智能家居、5G、智能制造、工业控制等新兴领域持续发力，与多家行业头部企业、知名企业达成战略合作与深度合作，重点产品销售片量、重点领域销售金额大幅增长，推进了功率半导体产品国产化替代，为公司可持续、向好发展奠定了基础。

　　报告期内，公司实现营业收入174,175.60万元，实现归属于上市公司股东的净利润3,686.94万元。主要开展了以下工作：

　　1.持续加大研发力度，推进自主与联合创新模式

　　报告期内，公司持续加大研发力度，提升科技自主创新水平，建设一体化、结构模块化技术管理平台。一是，采用LEDIT（版图设计工具）、SILVACO（器件及工艺仿真工具）、ICEPACK（电路热仿真工具）等仿真设计工具，不断优化器件结构和电路设计水平，提高器件的功率密度和转换效率。二是，借助产品生命周期管理（PLM）系统，推进科学化的技术研发管理，加快各级工艺技术平台的技术创新和迭代，实施一级、二级、系列化产品研发分级管理，突出重点研发项目。

　　公司持续推进IPM模块、宽禁带半导体、IGBT及功率模块、中低压MOS、超结MOS、高压FRD等系列产品的升级换代。引进先进的制造设备和工艺技术，优化生产流程，提高生产效率和良品率。采用先进的刻蚀技术，大幅提升了公司产品性能、产品质量及供货保障能力。

　　围绕IPM、宽禁带半导体、IGBT器件及模块、超结MOS等前沿产品，开展关键核心技术攻关。丰富IPM和PM模块系列，在家用空调、工业及汽车领域占据市场头部客户；SiCSBD及MOSFET产品开始崭露头角，在充电桩、储能领域稳定销售；加快推广新一代TrenchFSIGBT产品，提高产品竞争力，应用于白色家电、储能及新能源汽车领域；完成600V～700V超结MOS全系列产品开发，在电源领域快速占领市场。

　　公司通过国内、省内资源优势进行联合开发、委托开发等产学研合作模式，加快高端领域产品的研发速度。同时积极参与并承担省、市科研类重点项目。

　　公司稳步夯实技术平台建设，针对重点领域组建专项技术服务团队，提高产品开发和技术服务保障能力及响应速度，在核心客户推进过程中发挥了显著作用。

　　2.强化采购管理、客户服务保障，提升运营质量

　　采购管理方面，公司在采购生产所需物料时对供应商的资质和能力进行了严格筛选，并对采购产品不定期抽样检验，对供应商品质体系进行评估与定期稽核，以保证公司产品质量的稳定性。

　　客户服务保障方面，公司坚持以保障客户需求、提升客户满意度为目标，以与客户实现长期合作共赢为方向。完善订单供货模式，根据产品生产周期、产品通用性及产品供货阶段，将订单保障模式进一步细分为库存供给、库存供给+按订单生产、按订单生产三种模式，缩短订单交付周期；加快产品开发速度，通过加强产品研发人员客户走访、积极与战略合作客户合作开发定制产品、提升公司内部产品研发速度等方式满足客户新产品需求；提升产品质量和性能，通过加强质量人员客户走访、增加可靠性和应用实验检测设备等方式满足客户质量需求，提升了客户的满意度。

　　公司与供应商、客户建立的长期友好合作关系有利于提高生产效率，优化生产周期，提升运营质量。

　　3.持续完善内控建设，防范经营风险

　　报告期内，公司继续严格按照证监会和上交所等监管机构的要求，加强公司内控建设工作，董事会对公司执行的《公司章程》等制度进行了修订，进一步完善公司的治理结构。

　　公司通过内部控制制度的执行有效性进行自我评估，通过决策、执行和监督全过程管控，在对原有业务流程持续进行梳理和缺陷查找的基础上，逐步完善内部控制风险数据库，明确内控工作中各部门、各岗位的风险点和风险控制措施。通过整改、评价逐步完善内控体系建设，加强关键点、风险点控制并通过制度来固化，有效防范和化解风险，进一步加强公司经营风险防控能力，以保证公司业绩持续稳定的增长。

　　4.持续推进管理提升，打造核心竞争力

　　报告期内，公司坚持“提升芯片制造能力为核心竞争力”，以市场需求为导向、以公司现有设备资源为基础，持续优化升级现有工艺平台、丰富产品结构；以数字化为工具、以优化工艺流程和提升设备性能为手段，缩短芯片生产周期；以质量目标为牵引、以强化现场管理为方法，严肃工艺纪律和执行力，持续提升产品良率和产品性能；以芯片制造部门为生产保障核心，持续推进流程优化与成本降低。

　　5.加强资源管理，提效业务流程

　　随着市场竞争的加剧，企业资源的联动范围在不断地扩展，业务流程由企业内部延伸到企业外部，形成企业资源的整合优势。现代企业资源管理技术ERP的应用使物流、人流、财流、信息流等讯息能快速、准确地传输，数据在各业务系统之间高度共享，有利于优化企业的资源，改善企业业务流程，降低企业运营成本，提升企业竞争力。

　　公司通过数字化赋能管理效率不断提升，移动化、智能化逐渐成为管理改善的有力工具，企业在钉钉平台基础上开展组织、流程、人员数字化建设，提升管理效率。聚焦智能制造，持续优化芯片制造流程，形成高效研发、生产、交付系统。

　　6.管理工艺平台，拓展业务范围

　　公司高度重视工艺管理平台建设，它担负着所有工艺文件、工艺数据、工艺资源等的集中管理与发布，跟随产品的生产进行流转，负责工艺的发布与再收集、再优化。公司在传统消费类电子领域保持竞争优势的前提下，深入拓展新能源汽车、变频家电、工业控制、光伏等市场增长点，实时跟随半导体功率器件的市场需求，拓展产品种类，扩大业务范围，努力做到让市场认可，让客户满意。

　　

　　二、报告期内公司所处行业情况

　　近年来，在强化国家战略科技力量、推动低碳绿色发展、加速新兴科技突破的背景下，功率半导体产业已经成为国民经济先导性、战略性、支柱性产业，成为抢占国际科技制高点的“大国重器”。随着新一轮科技革命和产业变革加速演进，无论是陆续崛起黑科技的应用，还是国家的安全和可持续发展，功率半导体都在其中扮演着不可或缺的关键角色。

　　目前，在国家政策支持、国产化替代加速及产业投资增加等多重因素合力下，国内功率半导体产业链正在日趋完善，技术取得突破发展。随着“双碳”战略的持续推进，功率半导体应用已经从传统的充电器、适配器、消费电子、家用电器等领域，向清洁能源、汽车电子、轨道交通、智能制造、变频、工业控制等战略性新兴领域转型。

　　2023年，中国功率半导体受到全球经济增速放缓的影响，传统领域需求疲软，但新能源、

　　新能源汽车、工业控制等新兴领域市场需求依然呈现增长趋势。随着光伏、风电等新能源领域蓬勃发展，光伏逆变器、风电变流器、储能变流器等电源转换装置需求增加，推进其核心部件IGBT市场规模扩大。新能源汽车渗透率不断提高，电机控制器、车载充电器、充电桩等配套零部件用量增加，促进MOSFET和IGBT等功率半导体有序扩张。

　　

　　三、报告期内公司从事的业务情况

　　华微电子是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM型国家级高新技术企业。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年2,400万块。公司拥有160余项专利，核心技术国内领先，达到国际同行业先进水平。目前已形成以IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等为营销主线的系列产品，覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等战略性新兴领域。

　　

　　四、报告期内核心竞争力分析

　　1.技术创新和自主知识产权优势

　　报告期内，公司持续推进研发创新，努力攻克核心“卡脖子”技术，结合生产线智能化改造和数字化转型，提升发展新质生产力的能力。加强知识产权投入及保护力度，通过“国家知识产权示范企业”2023年度复审，报告期内共获得授权专利28项，其中8项发明专利。截至2023年末，公司累计拥有有效专利167项，专利授权持续保持高增长态势。

　　研发方面，完善了高压超级结技术、载流子存储沟槽IGBT技术、中压SGTMOS和SiCMOSFET产品技术、650VGaNHEMT产品技术，完成了900V～1500V高压JMA系列MOSFET开发、300V～500V中高压JMF(R)系列MOSFET产品开发、45V光伏TrenchSBD开发、第二代高结温1200V快恢复二极管开发、模块用1800V单象限大触发双台面大方片可控硅开发、1200V～1600V高压二极管产品技术研发等。实现了具有自身特色的多元化功率半导体工艺平台的建设，进一步完善了产品结构，提升产品竞争力。

　　（1）IPM：完成DIP26、DIP28封装外形拓展，达到国内先进水平，在空调领域、工业控制领域大力推广,得到广泛应用。

　　（2）宽禁带半导体：完成650V～1200VSiCMOSFET产品开发，在充电桩、储能领域开始示范性应用；开发第二代GaNHEMT技术平台基础上，650V产品具有国内最高的电流密度，产品可用于30W～240W充电器、光伏微型逆变器等领域，功率密度及转换效率达到国际先进水平。

　　（3）IGBT：根据在白色家电、工业变频、UPS和光伏等领域应用的不同特点，有针对性地优化IGBT产品参数，形成适用于不同应用领域的低、中、高频系列IGBT产品及模块。开发的新一代载流子存储沟槽IGBT技术，具有更低的导体和开关损耗，在空调、储能、充电桩等领域批量应用。

　　（4）超结MOS：利用多层外延技术，完成了600V～700V全系列超结MOS产品平台的搭建，批量应用于电源及工业领域。

　　（5）中低压MOS：完成80V～150VSGTMOS产品的开发，具有低导通电阻兼顾耐冲击能力的特点，产品达到国内先进水平，在电源、BMS领域广泛应用。

　　（6）900V～1500V高压MOSFET：进入量产阶段，应用于医疗、工业电源等领域。

　　（7）光伏TrenchSBD：完成NIPT、TI势垒产品的研发并进入量产，产品主要用于光伏发电。

　　（8）第二代高结温1200VFRD：完成175度结温产品的系列化，在汽车充电桩、UPS电源等领域广泛应用。

　　（9）模块用1800V单象限大触发双台面SCR：完成1800V以上铝扩散工艺大方片可控硅产品开发，在成本及性能上具有明显优势。

　　（10）1200V～1600V高压二极管：完成了高压二极管产品系列化开发并进入量产，主要用于充电桩、工业电源等领域。

　　2.集设计、制造、封装、营销于一体的IDM生产经营模式

　　公司多年来持续运行集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM生产经营模式，具有垂直打通半导体产业链、实现资源高效整合的优势。该生产经营模式为公司技术成果转化、产品系列化提供了广阔平台，也为公司持续提升产品品质给予了重要保障。同时，为公司形成完整、强韧的产业体系、打造具有竞争优势的全产业链提供了有力支撑。

　　3.完善的管理体系建设

　　公司通过了ISO9001和IATF16949质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系、QC080000有害物质过程管理体系及信息化和工业化融合管理体系、知识产权管理体系、能源管理体系等各项体系认证，产品符合RoHS2.0、REACH等法规要求，多年来被评为“国家级绿色工厂”。

　　4.优质的品牌与应用领域新优势

　　公司多年深耕功率半导体领域，产品覆盖功率半导体器件的全部范围，形成了丰富的产品系列，产品品质与技术服务得到了客户的认可与赞誉，在行业内具有较大的品牌影响力。公司与多家国内外知名企业长期合作，报告期内，在多个战略性新兴领域实现拓展。

　　在新能源领域，加大产品研发及推广力度。在光伏组件领域，进一步提升市场份额，同时开发新一代沟槽SBD产品，进一步扩大市场占有率；在新能源光伏逆变与风力发电领域，公司与标杆客户达成战略合作伙伴关系，实现IGBT、FRD产品销售额的稳步增长，保障了合作伙伴的供应链安全，同时推动了公司在低碳领域的长足发展。

　　在工控领域，公司继续开拓了多个工控领域的重点客户，标杆企业的示范效应使公司在报告期内工控领域的市场占有率大幅度提升。与重点客户深度合作，提供定制化产品服务，提升终端产品竞争优势。IPM、PM模块在工控领域实现可观销售，公司将继续系列化模块产品，在工控领域导入全系列产品类型。

　　随着储能战略地位的提升，公司紧跟国家政策走向，在锂电池保护领域进行大力开发，在行业标杆客户实现低压MOS产品的批量销售；同时在储能逆变领域进一步拓展客户，实现IGBT产品销售额大幅度提升。

　　在白色家电变频领域，与国内大客户建立战略合作关系，在变频空调领域实现突破，公司IPM产品线为满足客户用量需求，连续扩产扩线，报告期内产量实现翻倍，在标杆客户示范作用下，开拓了更多变频空调领域重点客户。变频冰箱领域产品市场占有率稳步提升，几乎覆盖国内所有头部客户。公司在白电领域取得长足发展，供应产品覆盖了MOSFET、FRD、IGBT、IPM全部门类。

　　新能源汽车领域，是公司重点推广领域，公司在该领域已经深耕多年，报告期内进一步拓展了新能源汽车配套业务，目前在重卡电驱、OBC、汽车空调、充电桩、PTC、车载逆变、车载DC-DC变换器等多个模组实现功率器件全面配套并实现批量销售。新能源汽车领域将是公司长期重点推广领域，公司将不断挖潜，寻求新领域新机遇，全力开发高性能、高可靠性的汽车产品，涉及产品涵盖IGBT单管、FRD、SBD、高低压MOS、PM模块等。

　　5.专业的人才队伍与硬件设施

　　报告期内，公司共有员工2,300余人，其中科技人员占比超过30%。在核心研发人员中具备10年以上功率器件研发经验的成员占比较高。

　　硬件设施方面，公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装能力每年24亿支，模块每年2,400万块。

　　公司具有功能齐备的功率半导体试验中心，其中可靠性试验中心获得CNAS认证并通过复评审；试验中心汽车电子AEC-Q101关键检测能力获得CNAS认可，是对公司试验中心技术管理水平和检测技术能力的权威认可，将为公司产品质量和创新研发提供强有力的技术支撑；应用实验室提升更大功率产品的实验能力，进一步提高了应用实验功率范围及精度。功率半导体试验中心建设为公司拓展新能源领域、汽车电子领域、工业领域奠定了基础，提升了技术支持能力。

　　

　　五、报告期内主要经营情况

　　报告期内，公司实现营业收入174,175.60万元，同比下降10.82%；实现归属于上市公司股东的净利润3,686.94万元，同比下降36.16%。

　　

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

　　(一)行业格局和趋势

　　近年，由于国际贸易形势较为复杂，半导体产业的战略地位尤为突出，半导体科技自主可控与国产化替代成为国家科技自立自强、安全智能绿色发展的刚需。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出加强原创性引领性科技攻关，在前沿领域推动IGBT先进工艺以及碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。

　　随着新一轮科技革命和产业变革的加速演进，新能源汽车、充电桩、5G、光伏、大数据、物联网、智能电网、轨道交通等战略性新兴市场领域快速兴起、发展，这些领域皆为我国创新驱动发展战略、制造强国战略、“双碳”战略、智能发展、新基建的重点方向，为功率半导体发展释放出巨大的市场空间。

　　2023年，全球功率半导体供不应求的局面得到有效缓解，新能源汽车以及光伏、风电等新能源领域蓬勃发展对功率半导体提出更高需求。受新能源、新能源汽车等终端产业的拉动，中国功率半导体市场仍保持高速增长，从市场行业结构来看，汽车电子仍然是功率半导体的主要增长点。在科技发展与国家战略的双轮驱动下，功率半导体行业在未来3至5年将呈现强劲发展趋势。

　　虽然我国半导体产业发展较比国外在规模与技术方面存在较大差距，但是作为国内功率半导体行业具有竞争力的IDM领军企业，华微电子具有较为突出的竞争优势与广阔的发展前景。

　　(二)公司发展战略

　　1.坚持创新驱动发展，全面塑造发展新优势

　　在“十四五”期间，公司将充分发挥自身技术及平台优势，以产业政策为指导，紧紧抓住国家大力支持半导体行业发展的契机，紧跟“十四五”规划指引，坚持创新驱动发展，全面塑造发展新优势，聚焦功率半导体领域的研发及规模化生产，深耕IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等产品，积极研究布局超宽禁带半导体，打造全系列功率半导体的特色工艺和产品优势。

　　加速突破功率半导体器件领域“卡脖子”技术，推动高端领域国产化替代。拓展能源电子、汽车电子等应用领域，推进电子信息技术与新能源需求的融合创新，尤其是加强新能源汽车用产品生产平台、试验平台建设，扩大新能源汽车核心驱动、车载应用市场份额。推进可再生能源领域应用，在光伏、变频、风力发电等领域进一步拓展。力争率先进入国际功率半导体器件领先企业行列，树立具有国际影响力的民族品牌。

　　2.加快重大项目建设，推进全产业链升级

　　全力推进新型电力电子器件基地项目建设，持续扩大产能，增强芯片制造能力；向上游原材料制备业务拓展，推动电力电子器件外延生产线项目建设，保障供应链安全可控；向下游封装业务拓展，提升IPM、PM模块封装生产线产能。依托重大项目建设，实现从芯片材料制备到研发、制造、封装、测试、应用的全产业链升级。

　　(三)经营计划

　　2024年是华微电子推进全产业链建设、实现飞跃发展关键的一年，公司将积极推进功率半导体全产业链建设，做好电子信息产业增产扩能工作。

　　公司将专注于功率半导体器件领域，提升生产制造能力，加强产业链建设，增强研发创新能力，为半导体产业发展贡献力量。

　　一是，提升芯片生产制造能力。加速扩建八英寸新型电力电子器件基地项目，创新工艺技术、拓展生产规模，打造具有强大行业核心竞争优势的生产制造能力。

　　二是，增强产业链强韧力。快速推进产业链垂直整合，以新型电力电子器件基地为核心，向上游原材料制备业务拓展，推动外延片生产线建设，保障供应链安全可控；向下游封装业务拓展，推动单管、模块封装。实现从材料制备到芯片制造、封装、销售的全产业链升级，提升产业链韧性和安全水平。

　　三是，开拓产品研发创新力。积极培育研发创新、生产技术人才，持续壮大创新人才队伍，增强企业自主创新能力，推动创新链、产业链、人才链深度融合。深耕新型功率器件、模块、宽禁带半导体产品，全面塑造发展新优势，加速形成以汽车电子、工业控制、白色家电、新能源、高端装备制造、网络通信、智能家电等战略性新兴领域为重心的生产基地，助力我国民族半导体产业发展，力争成为具有国际竞争力的功率半导体企业。

　　公司重点产品研发计划如下：

　　1.开发集成功能更强的智能功率模块IPM产品，进一步加强与白色家电头部客户的合作；大力开发及推广PM及IPM模块产品，在工业控制、光伏风电及新能源汽车领域批量应用。

　　2.开发新一代100V～650VGaN功率器件，功率密度提升30%，达到国内领先水平；继续优化600V～1200VSiCSBD产品，具有更低VF和更高的可靠性；重点开发及推广SiCMOSFET，产品设计采用第三代平面工艺，电流密度达到国内领先水平，可靠性满足汽车电子要求，产品涵盖650V～1200V。

　　3.进一步迭代IGBT产品技术，加速超结MOS、中低压SGTMOS和高密度低压TrenchMOS产品开发和推广。继续深耕光伏、工业控制、白色家电、新能源汽车等领域。

　　4.加快光伏用TrenchSBD产品迭代，形成系列化产品分布，进一步提升产品性能，实现6英寸、8英寸工艺平台兼容，继续关注光伏行业的技术发展，紧跟市场需求。

　　5.继续优化四寸晶圆平台产品结构，完善2000V平面175℃结温高压整流二极管及模块产品系列；继续优化集成电阻BJT、达林顿结构BJT等新型结构芯片，提升市场占有率。

　　6.持续优化FRD产品，细分产品在不同领域的应用，加快推进注氢工艺的平台建设，开发具有高极限能力及可靠性的FRD系列产品及模块。

　　7.开发1500V～3000V高压平面MOS产品平台，开发半超结MOSFET工艺技术平台。

　　(四)可能面对的风险

　　1.半导体行业发展一定程度上会受到宏观经济形势的影响。

　　2.行业内资本的介入、新一轮科技革命和产业变革加速演进、新兴市场的快速崛起，将加剧半导体行业市场竞争。

　　3.国际贸易形势不稳定可能会对公司发展形成一定程度的影响。