壹石通： 在高端芯片封装材料领域，下游应用的常规验证周期较长，公司对下游客户的小批量供货主要用于其验证和评估

同花顺（300033）金融研究中心04月29日讯，有投资者向壹石通提问， 公司是否存在画饼嫌疑？球形氧化铝订单从去年调研时沟通说23年底量产到24年1-2月订单明确指引，到3月还在完善，后面又说是在商务洽谈，到现在快5月订单了无音讯，互动易上公司与投资者也不交流回复，普遍回复都是复制粘贴，董秘的工资这么好拿的吗？

公司回答表示，尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 在高端芯片封装材料领域，下游应用的常规验证周期较长，公司对下游客户的小批量供货主要用于其验证和评估。截至目前，公司对日韩市场的部分客户已进入采购报价和商务洽谈阶段，但上量的具体时点仍存在不确定性。 公司针对e互动平台的回复，已建立较为严格、规范的流程，力求做到基于客观事实，准确、专业地回应投资者关切。 谢谢！