4轮3亿元融资，仁芯科技重磅发布首颗16Gbps高性能车载SerDes芯片

近期，已经完成4轮3亿元融资的车载芯片企业——仁芯科技不断刷新业界纪录。在本届北京车展，仁芯科技隆重发布了自主研发的首颗16Gbps高性能车载SerDes芯片产品——R-LinC。这款创新产品的问世标志着仁芯科技在汽车芯片设计领域迈出了坚实的一步，同时也代表着国内智驾领域在车载高清视频图像信号传输技术上的重大突破。

仁芯科技自2022年2月成立以来，致力于汽车电子领域的芯片设计，专注于高速SerDes技术的研发。R-LinC芯片以其高达16Gbps的传输速率，成为全球车载SerDes产品中的佼佼者，该产品已成功回片，并即将于2024年二季度量产。

在发布会上，仁芯科技创始人兼CEO党伟光分享了公司命名“仁芯”的由来。他引用《论语·雍也》中孔子的话“夫仁者，己欲立而立人，己欲达而达人。”来解释“仁芯”的含义，即成就他人、完善和发展自己的理念。党伟光强调，企业与客户、供应商、员工、社会之间的共赢关系，体现了“成人达己，达己成人”的过程。他表明，“仁”是公司的核心价值观，也是他个人的人生信条和处事原则。

面对中国汽车新能源和智能网联技术的蓬勃发展带来的需求快速增长，仁芯科技选择了SerDes这一具有挑战性的赛道。党伟光分析了行业现状，指出疫情带来的供应链风险、国际博弈与逆全球化发展、供应链重构及芯片行业的马太效应等挑战。然而，正是这些挑战，也为仁芯科技带来了巨大的机会。

市场需求方面，党伟光强调高速是技术和市场发展的必然趋势，特别是16Gbps的市场需求。他详细介绍了R-LinC产品如何通过接口集成、传感器集成等方案降本增效，并强调了服务的本地化、及时响应和一站式工程服务的生态优势。

在公司进展与成绩方面，党伟光提到，自2022年2月成立以来，仁芯科技已经完成了4轮3亿元融资；产品技术方面，已成功流片3次，规模从不到10人发展到近100人，得到了行业头部企业的认可和支持。

党伟光表达了创立仁芯科技的初衷：希望做的事情经得起时间考验，能够穿越周期，坚持长期主义。他强调合作与共赢的重要性，希望仁芯科技与合作伙伴和合共生，相融共盛。他对产业界和投资人的认可与支持表达了感谢，并承诺将持续加大自主研发力度，与产业合作伙伴深入合作，推动技术进步和应用创新。

仁芯科技R-LinC芯片产品的发布，不仅是公司自身技术实力的展示，也是对整个汽车行业未来发展的贡献。有资本投资机构负责人表示，车载SerDes芯片长期被国外巨头所垄断，仁芯科技具备国内稀缺的高速SerDes量产经历、车规产品定义能力及车厂生态资源背景，产品性能可比肩国际先进水平，能为下游厂商带来整体性能提升和成本优化。

仁芯科技投资方以知名机构、产业资本、A股上市公司和政府资金为主。在市场环境极其艰难的2022年底，仁芯科技完成了近亿元的第二轮Pre-A轮融资，获得容亿投资、海望资本、星睿资本等机构的支持。展望未来，随着智能汽车时代的到来，仁芯科技将继续秉承“以成人达己，仁芯致远”的企业精神以及“为客户创造价值”的服务理念，助力汽车电子技术产业不断创新发展。

本文来源：财经报道网