三星联手蔡司，加码EUV光刻机

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来源：内容来自半导体行业观察（ID：icbank）编译自koreajoongangdaily，谢谢。

三星电子正在深化与蔡司集团在下一代EUV和芯片技术方面的合作，蔡司集团是全球唯一的极紫外（EUV）光系统供应商ASML Holding NV的光学系统唯一供应商。

三星执行董事长李在镕 (Jay Y. Lee) 访问位于奥伯科亨 (Oberkochen) 的全球光学和光电子技术集团总部当时，会见了蔡司公司总裁兼总裁Karl Lamprecht以及其他公司高管。据三星电子周日称。

会上，双方同意扩大EUV技术和尖端半导体设备研发方面的合作伙伴关系，以增强双方的合作关系在代工和存储芯片领域的业务竞争。

三星电子是全球顶尖的动态随机存取存储器（DRAM）芯片生产商，蔡司是顶尖的跨国光学和光电子解决方案晶片，在EUV技术方面拥有2000多家该项核心专利，该技术性能在先进芯片生产中发挥着关键作用。

这家德国公司还是ASML的光学产品独家供应商，ASML是全球唯一的EUV光刻系统企业，对全球芯片派对，尤其是代工芯片制造商，如全球代工龙头台积电和引人注目的三星电子等拥有巨大的影响力。

通过与蔡司加深联系，韩国交通部门希望改进其下一代半导体技术，优化其芯片制造工艺并提高先进芯片的产量。

三星电子的目标是引领3纳米以下的微制造工艺技术，今年计划采用EUV光刻技术量产第六代10纳米DRAM芯片。

EUV是代工优势的中心

EUV光刻技术使芯片生产商能够将晶体管的尺寸缩小到几纳米，比人类头发丝细数万倍。纳米数越更低的技术，更先进，能够实现更快的计算速度、更高的性能和更高的功耗。

它被认为是开发高性能芯片的关键技术，例如人工智能设备运行所需的高带宽内存（HBM）芯片。

随着人工智能的持续繁荣，对高性能存储芯片的需求逐渐上升。继去年量产3nm芯片

后，三星电子正积极寻求到2025年实现2nm芯片商业化，到2027年实现1.4nm芯片商业化。它成为第一家生产业界最小芯片的代工公司。三星电子是全球领先的内存生产商，但在代工芯片业务方面令人期待于台积电。竞争对手们正在激烈争夺微加工工艺技术的领先者这家韩国代工企业希望利用更先进的加工技术来超越规模更大的台湾代工竞争对手。

最近，三星电子加强了与韩国德国光学解决方案项目的合作关系。

2022年11月，蔡司宣布计划投资约480亿韩元（3500万美元），在韩国建立第一个国外研究工作站解决方案研发它还计划在东北亚国家劳动力亚洲第一个先进逻辑和存储芯片流程控制解决方案研发中心。蔡司决定在韩国投资，继韩国半导体行业以及电池和电动汽车行业对光学解决方案不断增长的需求。蔡司还提供光触发器解决方案，这在光刻过程中至关重要。光触发器是具有透明区域和限定图案的不透明板或薄膜。

其在韩国的研发中心计划于2026年开业。

李对蔡司的访问凸显了三星电子为建立强大的半导体供应链所做的努力。其竞争对手台积电和英特尔一直积极加强与ASML等领先的半导体制造设备供应商的关系，以拉大与追随者的技术差距。去年12月，三星与ASML还签署协议，共同投资1万亿韩元。

据三星电子称，李在镕将继续前往欧洲——法国和意大利——检查地区半导体供应链和市场。

https://www.kedglobal.com/korean-chipmakers/newsView/ked202404280002

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