晶赛科技2023年年度董事会经营评述

晶赛科技2023年年度董事会经营评述内容如下：

一、业务概要

　　商业模式报告期内变化情况

　　本公司是处于C3971电子元件及组件制造行业的石英晶振及封装材料产品制造商，公司主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售业务，系国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业、安徽省创新型企业、省级认定企业技术中心。公司掌握了石英晶振及封装材料产品的核心技术，截至报告期末公司共拥有专利52项，其中发明专利12项，并通过ISO9001国际质量管理体系、ISO14001环境管理体系和IATF16949汽车业质量管理体系等体系认证，具备较强的竞争力。

　　公司主营产品包括石英晶振及封装材料2大类，其中封装材料包括石英晶振用外壳、上盖、可伐环等精密冲压金属元件。公司主营的石英晶振产品则是利用石英晶体压电效应制成的频率元器件，被誉为“数字电路的心脏”，广泛应用于通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域。

　　本公司主要采用直销模式，直接面对终端客户，与重要客户维持长期的战略合作关系；另外辅以经销模式，由电子产品贸易商买断销售。公司对外销售产品主要由公司生产，为满足客户交期或品种需求，也少量外购成品销售。公司主要通过展会、互联网平台、参与IC方案公司设计研发等方式开拓业务。收入来源主要为通过生产、销售石英晶振及封装材料产品获取收入和利润。

　　报告期内，公司商业模式未发生变化。

二、经营情况回顾

　　(一)经营计划

　　报告期内公司经营计划实现情况如下：

　　1、经营指标

　　报告期内，公司完成营业收入361,313,318.39元，同比下降6.70%；归属于上市公司股东的净利润-5,665,176.42元，同比下降112.99%；经营活动产生的现金流量净额63,233,719.76元，同比增加0.54%。

　　2、深耕主营业务，优化产品结构

　　在报告期内市场景气度较低的大环境下，公司依据市场订单需求对产能进行合理扩充，持续深耕石英晶体及封装元件业务；进一步优化产品结构，公司产品线向超高频、超小型化、超低抖动方向发展。

　　3、坚持研发创新、丰富产品品类

　　公司持续坚持研发创新，紧跟高端市场的需求，陆续推进温补晶振、差分振荡器、实时时钟晶振等产品的研发及产业化，进一步丰富了公司的高端产品线。

　　4、提升客户层次，推动市场升级

　　公司业务部门围绕“快速响应，精准匹配，质量先行，及时交付”营销策略及年度经营目标，依托新产品的量产，继续推动新市场及新应用领域的布局，持续在物联网，模组，汽车电子，光通信等终端市场加大开发和推广力度，通过了部分高端网通设备，光模块以及汽车电子领域客户的样品认证流程；在物联网，模组等客户端取得部分新项目订单份额；公司在海外市场丰富了渠道建设，积累了一批主流客户，进一步提升了品牌影响力。

　　另一方面，受到国内外市场需求持续疲软的影响，报告期内公司所处行业竞争加剧，公司产品销售单价有所下降，营业收入及利润同比减少。

　　5、推行精益管理

　　报告期内，公司持续提升优化企业信息化管理水平，不断完善OA信息化协同办公系统，通过流程优化、任务管理、项目阶段化管理，进一步提高公司管理水平和工作效率；公司着力推进MES生产制造执行系统稳定运行，实现与ERP数据互通，从销售订单、生产订单、过程管控、库存管理、设备管理等多维度实现生产过程数据可追溯、质量可控、异常事件可监控、数据透明化。

　　6、聚焦人才培养

　　公司秉承“人才是企业发展核心竞争力”的理念，重视团队的建设与人才培养，始终坚持以发展的眼光打造创新型的人才梯队。报告期内，公司通过梳理、盘点人力资源现状，主动发掘人才建设短板，积极开展人才培养，合理引进成熟的管理与专业性人才，激活企业发展动力。通过外部引进、内部培养等方式强化团队建设，完善人才梯队体系。

　　(二)行业情况

　　石英晶振作为电子信息产业的基础元器件，其应用领域十分广泛，整体上不存在明显的周期性特征，亦不存在明显的季节性特征。报告期内，由于下游消费电子行业需求放缓，全球石英晶振行业景气度较低，从而导致行业竞争加剧，产品价格明显下降，公司产品综合毛利率同比下降。

　　近年来，国家政策支持和鼓励晶振行业发展，国家工业和信息化部发布《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》，指出重点发展高频率、高精度频率元器件。

　　石英晶振广泛应用于各类智能终端和网络链端产品中。5G技术的普及以及5G网络的建设推动万物互联时代到来，从而催生一系列新的应用场景，如无人机、无人驾驶、智能家居、智慧工厂、智慧城市等，各类智能及连接网络终端数量大幅增加。因此，长期来看，未来石英晶振产品的应用场景及需求量仍有较大的发展空间。

三、未来展望

　　(一)行业发展趋势

　　石英晶振行业属于电子元件及组件制造细分行业。石英晶振可以产生稳定的脉冲，为微芯片提供基准频率信号。作为电子电路中必不可少的元器件，其下游应用领域极为广泛，行业发展趋势与下游的发展息息相关。

　　1、宏观经济对行业的影响

　　宏观经济环境波动可能会不定期地对石英晶振行业的下游需求造成一段时间内的不利影响，短期内的需求不足可能导致企业经营压力增大、行业竞争加剧等不利情形，同时也可能对行业集中度的提升起到一定的促进作用。

　　2、下游应用及市场前景发展趋势分析

　　石英晶振广泛应用于各类智能终端和网络链端产品中。随着5G通讯技术的成熟和网络建设速度加快，催生了一系列新的应用场景，如车联网、工业互联网、智能制造、智慧城市、智慧交通、智能家居等物联网应用，万物互联正逐渐变为现实，上述应用场景的产品有成千上万种形态，各类智能及连接网络终端数量会大幅增加，长期来看将为石英晶振行业带来市场机遇。

　　3、行业技术发展趋势分析

　　随着信息技术产业的发展，为了满足下游新兴应用领域关于便携性、智能化、高效性、高稳定的发展需求，应用端对于石英晶振产品提出了更高的技术要求，即小型化、高频化、高精度等要求。

　　在小型化方面，石英晶振由最初的插件型晶振，到尺寸为7.0*5.0mm的贴片晶振，再逐步发展至目前广泛使用的封装尺寸为3.2*2.5mm及2.0*1.6mm的贴片晶振，产品尺寸不断减小1.6*1.2mm、1.2*1.0mm等更小尺寸的产品的市场需求增速也在逐渐提高。

　　高频化方面，随着5G和WiFi-6的发展，高容量高速传输要求电路基频不断提升。光刻技术将应用于100MHz以上晶片加工。

　　高精度方面，由于石英材料制成的频率器件均有一定温度频率偏差，即晶振的振荡频率会随着环境温度的变化发生微小的偏移。正是由于温度频率偏差的存在，普通无源晶振无法满足导航、定位等对精度要求较高的领域，因此需要用到热敏晶振（TSX）或温度补偿型晶振（TCXO）甚至恒温晶振（OCXO）等。

　　4、行业竞争态势分析

　　从世界范围和石英晶振发展史看，美国等西方国家处在理论创新的前沿，日本处在创新技术储备和市场产业化的前沿，中国台湾和大陆先后承接日本产业化技术，实现石英晶振在本土的规模化生产。近年在原材料开发、生产设备升级和产能规模等方面积累经验不断发展、成长迅速，但在市场占有率方面仍有较大发展空间。中国大陆作为全球电子信息产品的制造业中心，随着中国大陆厂商在中高端晶振技术和产品研发上追赶日本和中国台湾地区企业，在中高端石英晶振市场国产替代空间大，中国大陆地区厂商的市场占有率有望持续提升。

　　综上，石英晶振产品作为信息化产业中重要的基础电子元器件，远期来看仍有良好的发展前景，报告期内受到宏观经济环境的影响，公司下游消费电子行业需求放缓，公司所处的石英晶振行业竞争加剧，石英晶振产品售价及上游原材料价格均有所下降，公司经营业绩大幅下降。公司将继续做好技术积累及研发创新工作、加强市场开发力度，提升公司在行业内的竞争力，抓住行业下游应用领域拓宽的机遇，提高企业的盈利能力。

　　(二)公司发展战略

　　公司坚持以创新为抓手、以信息化为手段、以质量体系为保障，持续深耕石英晶体频率元器件及封装材料的研发与制造，力争实现石英晶振产品的全品类覆盖，提升企业综合实力，保障企业稳健、可持续发展，打造国际知名的石英晶振品牌。

　　(三)经营计划或目标

　　2024年，公司将围绕“产品升级，市场升级，管理升级，团队升级”为目标开展以下工作计划：1.持续加强研发投入力度，继续扩充产品线布局；

　　2.在行业头部客户开发及平台开发深耕细作，主动高效开拓市场；

　　3.坚持管理创新，借用信息化手段推动精细化管理；

　　4.加强成本管控，提升企业盈利能力；

　　5.持续优化组织架构，加强人才梯队建设、企业文化建设。

　　(四)不确定性因素

　　宏观经济环境波动、国际贸易环境变化以及行业竞争加剧均有可能对公司产品销售、业务拓展及未来发展带来不确定的影响。

四、风险因素

　　(一)持续到本年度的风险因素

　　产品价格及经营业绩下降风险

　　描述：近年来公司主要产品销售均价存在下降趋势,公司亦通过商业谈判、扩大生产规模等方式控制平均单位成本，因两者下降幅度不同，主营业务毛利率有所波动。未来，如果主要产品销售均价因市场竞争加剧等因素影响而继续下降，而单位成本不能同比例降低，将对公司毛利率及经营业绩产生不利影响。

　　应对措施：公司将持续对产品工艺路线及生产流程进行改善，有效管控产品生产成本，扩充产品种类、优化产品结构，稳定公司产品毛利率，尽量减少对公司经营业绩的影响。

　　原材料价格上涨风险

　　描述：公司石英晶振产品主要原材料为基座、晶片、封装外壳等，封装材料主要原材料为铜带、可伐环料带等，直接材料成本占比较高。未来，如果原材料采购价格上涨，而产品价格不能及时调整，将对公司经营业绩产生不利影响。

　　应对措施：公司一方面通过多家供应商比价控制采购价格，另一方面针对金属材料等大宗商品，公司时时关注其价格走势，通过提前预定等方式控制原材料价格的波动幅度。

　　技术研发风险

　　描述：随着5G、物联网等新兴技术发展，下游应用行业将不断对石英晶振产品种类及性能提出新要求。如果公司不能持续进行技术研发、产品研发，及时推出符合市场需求的新产品，将对公司业绩产生不利影响。

　　应对措施：加强研发团队建设，引进优秀的专业人才，不断提高自主研发能力，同时利用好合作研发渠道，适时调整研发方向，降低研发失败的风险。

　　开拓新客户不利的风险

　　描述：随着公司募投项目逐步投产，扩产力度较大，可能出现产能增长速度与市场开拓速度不匹配、开拓新客户不利的风险。

　　应对措施：一方面公司将努力服务好现有客户，保障好老客户的新增需求，同时把握好

　　新兴下游应用领域的增长机遇，瞄准目标客户，加快市场开发节奏。

　　封装材料市场占有率下滑风险

　　描述：报告期内，公司封装材料产品市场占有率较高，目前已有可比上市公司实现部分封装材料的自主研发和生产，未来不排除其他企业进入封装材料生产环节的可能，公司封装材料的高市场占有率未来存在下滑风险。

　　应对措施：公司将继续提升技术水平，优化模具设计，降低制造成本，以保持封装材料产品的现有竞争优势，同时拓宽产品品类，为客户提供更完善的服务。

　　产品质量风险

　　描述：石英晶振广泛应用于各类电子产品中，是必不可少的基础电子元器件，其产品质量直接影响了下游电子产品性能。公司制定了生产管理和工艺流程管控制度，建立了完善的质量保证体系，报告期内公司未发生重大产品质量纠纷，未发生因质量扣款事项丢失客户的情形。未来，如出现产品质量问题，公司可能面临赔偿风险。应对措施：公司将加强生产制程管控，提升产线的信息化、智能化建设，完善质量体系建设，尽可能降低产品质量风险。

　　应收账款风险

　　描述：报告期期末，公司应收账款的账面价值为79,620,331.70元，其中，应收账款余额中1年以上的金额占比为9.20%。应收账款金额较大，如果公司未来不能保持对应收账款的有效管理，导致不能及时回收或实际发生坏账，将对公司的经营业绩和财务状况产生不利影响。

　　应对措施：公司已制定《应收账款管理制度》，根据客户的信用评级给予合理的信用账期，对应收账款的及时回收做出了相应规定。

　　存货减值风险

　　描述：报告期期末，公司存货账面价值为 107,021,181.73元，占总资产比例为13.95%；存货跌价准备金额为11,407,658.03元。公司期末存货金额较大，如果未来公司产品竞争力及获利能力下降，存货存在减值可能，将对公司的经营业绩和财务状况产生不利影响。

　　应对措施：公司利用ERP系统对存货进行管理，并制定《原材料合理库存管理制度》，对原材料库存量进行管控。同时通过与客户端实时沟通，以销定产、合理备货，降低存货减值的风险。

　　对三环集团（300408）SMD基座产品存在一定依赖的风险

　　描述：目前，世界范围内 SMD 基座主要供应商有两家，三环集团为国内供应商，京瓷株式会社为国外供应商。SMD基座产品是生产石英晶振的必要原材料，目前无可替代产品。虽有京瓷株式会社、中瓷电子（003031）等少数供应商可以提供SMD基座产品，但其供货能力不能够满足公司生产所需，故公司对三环集团SMD基座产品存在一定的依赖的风险。

　　应对措施：公司在与三环集团加强战略合作的同时也将积极开发其他SMD基座供应商。

　　股权集中及实际控制人不当控制的风险

　　描述：截至报告期期末，公司实际控制人侯诗益与其女侯雪直接及间接实际控制公司66.0094%的表决权。若实际控制人利用其控制地位，通过行使表决权或其他方式对公司的经营、财务等进行不当控制，可能对公司及其他股东的利益产生不利影响。

　　应对措施：公司建立了股东大会、董事会、监事会等规范的企业管理体制，制定了相关的议事规则和工作细则，明确各自的职责范围、权利、义务以及工作程序。公司还将不断完善公司治理结构,让公司治理机制发挥作用,降低上述风险。

　　本期重大风险是否发生重大变化：

　　本期重大风险未发生重大变化。