奕瑞科技2023年年度董事会经营评述

奕瑞科技2023年年度董事会经营评述内容如下：

一、经营情况讨论与分析

　　2023年，世界经济复苏动能依然不足，复杂变化的内外部环境为全球市场带来了未知挑战，同时也给一些行业带来新的机遇，面对复杂严峻的经济形式和市场环境，公司团结一致、攻坚克难，整合现有优势资源，积极应对内外部环境变化，秉承“让最安全、最先进的X技术深入世界每个角落”的愿景，专注于“创新、卓越、协作、共赢”核心价值观，继续加强对新技术、新产品的研发投入，创新优化产品服务，进一步完善高性能多尺寸探测器产品线，持续拓展新型探测器技术，加大对高压发生器、球管、组合式射线源等新核心部件产品的平台化研发投入，积极推进X线综合解决方案，紧跟市场需求的变化和行业技术的发展趋势，积极拓展市场份额，积极拓展海内外市场及重要大客户，在终端需求持续上升的基础上确保已有客户的稳定供应，同时优化供应链管理，精细化管控以降本增效，供应链稳定交付，持续提高产品核心竞争力和公司盈利能力，使公司全球业务拓展及品牌影响力持续加强，进一步坚定公司数字化X线核心部件及综合解决方案供应商战略方向。

　　(一)技术研发创新方面

　　公司继续以市场需求为导向，持续增加研发投入，密切追踪最新的技术及发展趋势，持续开展对多种核心部件及解决方案相关的新技术研究，加快产品创新。报告期内，公司实现研发投入26,268.47万元，占营业收入的比重为14.09%，并新增各类型IP登记或授权共计76项，其中发明专利授权30项（以获得证书日为准，下同）。同时，公司在继续加强对现有探测器的传感器设计和制程技术等核心技术进行完善的同时，根据现有产品及技术结构，继续推进“数字化X线探测器关键技术研发和综合创新基地建设项目”（“公司总部及研发中心”），截止报告期末，该募投项目已投入募集资金6,366.69万元，投入进度达到14.41%，项目加大公司对CMOS探测器、TDI探测器、CT探测器、SiPM探测器、CZT光子计数探测器等新型探测器的研发投入，并成功推出首款柔性可弯折无线工业探测器NDT1717BA、高端DSACMOS探测器Puto1216X、首款齿科双能CT探测器Mercu0810DE、首款高速TDI扫描相机系统DTDI128S1等新产品。报告期内，采用CMOS、IGZO、柔性等新传感器技术的产品收入超过4.15亿元。

　　经过多年筹划及布局，高压发生器、射线源、球管等新核心部件领域也完成基础布局，并取得较好成果，90kV、130kV和150kV三款微焦点封闭式射线管进入量产，完成180kV微焦点封闭式射线管的研发，打破该领域同类型产品被进口设备垄断的局面。同时，公司推出完全具有自主知识产权的首个残余气体分析仪（RGA）系列产品–QRGAOIS系列，实现奕瑞科技在科学仪器的跨技术创新。报告期内，新增高压发生器、射线源、RGA等新核心部件、科学仪器的IP登记45项，获得授权5项。

　　依托不断完善的研发管理机制和创新激励机制，公司在不断激发技术研发人员的工作热情的同时，持续加大研发投入力度，搭建更好的研发实验环境，为技术突破和产品创新提供重要的基础和保障。报告期内，公司总投资超14亿元的公司总部及研发中心于张江科学城按计划建设中，目前主要建筑核心筒楼已封顶。该项目总建筑面积超7万平方米，项目建成后，公司配套设施、研发环境及工作环境将大幅优化提升，科技成果将加速转化，加快公司达成全球领先的数字化X线核心部件及综合解决方案供应商的目标。

　　(二)市场拓展方面

　　报告期内，公司在深度挖掘现有客户需求的同时，继续加强对普放、齿科、工业、兽用等新客户、新领域的拓展，积极参与中国国际医疗器械展（CMEF）、欧洲放射学年会（ECR）、芝加哥北美放射学年会（RSNA）、阿拉伯国际医疗器械展会（ArabHeath）、斯图加特质量控制测试及仪器仪表展览会（CONTROL）、美国无损检测学会（ASNT）等全球重要行业展会，境内至境外的商务拜访及客户拓展有序恢复。同时，公司继续加强全球化服务平台的搭建，在美国、德国、韩国、印度、日本和墨西哥均建立了海外销售及客户服务平台，并在巴基斯坦、巴西、南非均建立了海外销售团队，报告期内，多个大客户的多项产品继续保持良性增长，齿科产品海外客户持续测试及导入，工业X光系统解决方案小批量销售，普放DR探测器、C型臂探测器、乳腺探测器等产品表现亮眼。此外，公司在高压发生器、组合式射线源、闪烁体、PD等核心部件、核心材料方面取得初步进展，收入规模近1亿元，同比实现翻倍以上增长。总体而言，2023年公司业绩营业收入整体取得稳定增长，达成营业收入18.64亿元，较上年同期增长20.31%。

　　(三)供应链优化方面

　　报告期内，随着公司整体交付能力的进一步提升，全面提升生产运营的自动化和智能化成为供应链的重点工作之一。公司紧密把握数字化发展趋势，在产品生产经营环节积极运用数字化手段，加快数字化转型，将制造执行（MES）、产品生命周期管理（PLM）、企业资源管理软件（SAP）、企业资源管理系统（ERP）和办公自动化（OA）系统等诸多管理系统与智能化设施设备结合到生产运营过程中，以高效供应驱动业务增长。报告期内，随着海宁生产基地及太仓生产基地（二期）的投产，美国克利夫兰工厂投入运营，合肥生产基地基本完工，公司在全球工厂布局已达6处，“1总部+6基地”的全球布局加速落地。

　　(四)财务及内控体系方面

　　公司不断加强财务核算及财务管理体系的建设和完善，完善各项会计核算、预算、成本控制、审计及内控制度，为财务管理和企业决策奠定良好的基础。同时进一步完善公司内部审计、风险控制机制、责任追究制度、风险预防和保障体系，完善内部合同管理体系，制定并完善管理标准、流程及制度，持续关注并优化库存管理，规范经营行为，提高公司经营管理水平。报告期内，公司SAP系统在上海总部及主要子公司得到稳定运营，为集团财务、研发、采购、计划、生产、销售及质量一体化数据运营体系塑造坚实基础，同时，公司已启动对其他子公司系统及培训覆盖的第二阶段方案，力图为生产、运营构筑真正系统化、高效化、全球化的先进管理体系。

　　(五)人力资源体系方面

　　为应对公司快速发展对综合性人才的需求，除了从外部引入各业务职能的中高端人才，持续通过校招引入新生力量进行系统培训，结合内部人才培养及发展体系，识别高潜人才，大胆任用新人，鼓励并推进技术前端及市场后端的知识技能融合，并在内部促进人才流动，结合限制性股票与股票期权、员工绩效评价及薪酬激励体系，进一步提升了员工的工作积极性。截止报告期末，公司员工总数已达1,661人，较上年同期分别增长34.28%，其中研发人员514人，较上年同期分别增长25.98%，人才实力得到进一步加强。报告期内，公司推出2023年限制性股票与股票期权激励计划草案，公司向激励对象授予权益300万份(含100万股限制性股票和200万份股票期权)，占公告时总股本的2.95%，首次激励对象达455人，占2022年员工总数的36.78%。同时公司完成2021年度限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期部分股份的股份登记及预留部分第一个归属期的股份登记，真正将长期激励与员工发展结合并落入实处。报告期内，公司制定并发布首份《商业道德联盟（RBA）管理手册》，自上而下推进廉洁闭环管理，防止数据和隐私泄露，保障公司稳健运营。

　　(六)质量管理体系方面

　　公司坚持以满足法规和客户需求为前提，在创新的同时稳步提升产品质量，公司建立了符合医疗器械生产质量管理规范、YY/T0287:2017、ISO13485:2016的质量管理体系，同时为满足全球化发展战略要求，公司（含部分子公司）通过了ENISO13485:2016、MDSAP（美国、加拿大、澳大利亚、日本）以及KGMP（韩国）的质量管理体系认证，确保满足各国的法规要求，为公司全球化发展提供有力的体系保障。公司以质量目标为导向，建立健全完善的体系文件，覆盖了产品需求、设计开发、生产制造、产品销售、售后服务以及上市后监管等各个阶段的标准化要求，多元化的质量文化活动以及高频次的内外部审核确保了质量管理体系的充分有效性，同时也确保公司输出产品的安全和有效。报告期内，公司已针对非医疗产品启动ISO9001《质量管理体系》认证计划，持续监控和评估内部质量管理体系的运行情况，逐步落实体系化管理举措。截至报告期末，公司的主要生产运营点质量相关认证覆盖率为100%。

　　

　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

　　(一)主要业务、主要产品或服务情况

　　公司是一家以全产业链技术发展趋势为导向、技术水平与国际接轨的数字化X线核心部件及综合解决方案供应商，主要从事数字化X线探测器、高压发生器、组合式射线源、球管等新核心部件的研发、生产、销售与服务，产品广泛应用于医学诊断与治疗、工业无损检测、安全检查等领域。公司通过向全球知名客户提供更安全、更先进的X线技术，助力其提升医学诊断与治疗的水平、工业无损检测的精度或安全检查的准确率，并提高客户的生产效率、降低生产成本。

　　报告期内，公司核心产品为数字化X线探测器，是全球为数不多的、掌握全部主要核心技术的数字化X线探测器生产商之一。数字化X线探测器是典型的高科技产品，属于“中国制造2025”重点发展的高科技、高性能医疗器械的核心部件。报告期内，公司量产的产品包括平板探测器和线阵探测器，并已掌握非晶硅、IGZO、CMOS和柔性基板四大传感器技术，为公司进一步丰富产品线、服务多领域客户、提高市场竞争力与品牌影响力打下坚实的基础。

　　根据应用领域的不同，数字化X线探测器可以分为医疗与工业两大类，其中，医疗是当前数字化X线探测器主要的应用领域。

　　报告期内，为进一步完善产品及业务布局，提高公司竞争力，公司已开始对高压发生器、球管及组合式射线源等新核心部件及X线综合解决方案领域进行积极布局，已形成一定技术积累和进展。相对于探测器作为影像接收处理部件，高压发生器、球管及组合式射线源作为X线影像光源的组成部件，也是X射线影像设备重要不可或缺的核心部件。经历多年的发展及技术进步，X射线光源主要分为真空管内电子打靶射线、自由电子激光X射线、同步辐射X射线、激光等离子体X射线等。目前真空电子打靶X射线行业内较为普遍，其通过高压发生器供给X射线球管阴、阳两极直流高压，使X射线球管在高温下发射足够数量的电子，并在阴阳两极高压作用下被加速成为高速电子流，高速电子流撞击阳极靶面，从而形成X射线。报告期内，公司持续跟踪潜在前沿X线光源技术的同时，重点布局研发、制造相关新核心部件。高压发生器、球管、组合式射线源与探测器为同类型设备的核心部件，故在医学诊断与治疗、工业无损检测、安全检查等领域均有广泛用途，与数字化X线探测器具有较强的战略协同性。目前，公司已在C型臂、DR、医用螺旋CT、齿科CBCT、骨龄及骨密度检查、兽用X线影像设备、工业电子检测、食品安全检测等领域进行了产品规划并取得一定成果，后续将进一步向医疗乳腺X线诊断、便携式多用途X线检查、工业及安检等更多细分应用延伸。此外，报告期内，公司已完成微焦点球管、透射管、齿科球管及C型臂/DR球管的研发，其中微焦点球管已实现量产。对于CT球管，公司已解决产品仿真设计、液态金属轴承设计与制造、材料激光纹理刻蚀等技术难点，目前产品尚在进一步开发中。同时，报告期内，公司已完成多款应用于不同领域的X线综合解决方案产品的开发并成功实现商业化，目前已开始向客户小批量交付相关产品。

　　此外，公司在准直器（ASG）、闪烁体、光电二极管（PD）等探测器上游零部件及原材料的积极探索仍在持续。目前公司已完成部分医疗CT用二维准直器的研发及国内客户导入，进入量产销售阶段，同步积极开拓安检CT用二维准直器，并已经推广多家安检CT客户，实现量产。与此同时，下一代光子计数CT用的ASG也在积极研发，目前已取得较大进展。闪烁晶体碘化铯、钨酸镉已完成开发并已量产销售，GOS闪烁陶瓷完成工业及安检应用的开发并进入量产阶段，医疗CT探测器适用的GOS闪烁体取得研发突破，关键指标达到国际领先水平，实现了小批量生产。公司在碳板类复合材料成型的工艺研发上也取得较好进度，可进一步优化图像性能，已开始应用于公司部分探测器产品中。未来公司将继续加大对多种核心部件及原材料的技术和产业化投入，并在此基础上开发和完善集硬件、软件、应用在内的综合解决方案，提升公司产品和服务的附加值，提高公司综合竞争力。

　　(二)主要经营模式

　　1、供应链管理模式

　　在采购流程上，公司结合“n+1+2”的生产和物料需求预测及“ABC-XYZ”原材料库存及供应管理，对生产计划和物料计划进行流程管控，提高采购效率。在原材料定价上，公司针对定制化和标准化原材料采取不同的定价策略，以达到降低采购成本、加强供应稳定性的目的。公司同时对供应商建立了完整的选择、评估、导入及管理流程，定期对其绩效进行评估和反馈，推动持续改进，降低公司核心技术泄密风险。

　　2、生产模式

　　公司主要根据客户的订单需求进行生产计划安排，整个过程包括订单评审、生产和物料计划编制、物料领取、批量生产、入库检验、发货，同时建立产品信息档案，制成可追溯的销售记录。生产交付过程结合了SAP系统、MES系统及PLM系统，始终根据ISO13485国际质量管理认证体系对所有生产环节进行质量管控，并按照精益生产的理念规划生产过程，提高效率，降低成本。

　　3、销售模式

　　公司采用以直销为主的销售模式，下游客户主要为X线影像设备整机厂商，X线影像设备整机厂商将数字化X线探测器及其它零部件组装成整机后，再向终端市场销售。此外，由于X线影像设备以及数字化X线探测器在不同国家或地区均存在一定的经销商网络，因此，公司部分销售采取经销模式，以对直销模式形成有益补充。公司通过参与国内外大型行业展会和学术会议，以及直接拜访客户或邀请客户来访等方式，挖掘上述领域潜在客户并推广公司品牌知名度。

　　4、研发模式

　　基于质量体系要求及多年的产品研发经验，公司以行业发展和应用需求研究为基础、以自主项目为驱动，开展有计划的新技术研发和新产品开发项目。公司的产品部门和项目管理部门，负责产品研发前的项目商业论证、产品需求确认和项目立项的论证和许可工作，研发中心负责产品的研发工作，按照“研究一代”+“预研一代”+“开发一代”的模式开展研发工作，基于已建立的研发技术平台，完成产品整个产品的预研及商业交付。

　　“研究一代”是指研发中心根据行业发展规律以及技术发展趋势，通过与全球知名公司、研究机构及高校等的合作交流，对全球相关的先进技术进行可行性研究，如新的光感面板工艺技术、新的闪烁材料技术、新的高速通信接口技术、新的高压发生器、组合式射线源技术等。“预研一代”是指对若干已具备可应用前景、通过技术可行性评估的先进技术进行“模块”级别的独立开发工作，将其转换为关键技术的开发。“开发一代”是指项目立项通过后，集合关键技术的开发成果，快速迭代开发中成熟的研发样机，进行小批量的中试验证；验证通过后，产品开始进入推广期，进行客户端的系统集成和系统确认，直至进入批量量产阶段；此外，在开发过程中，面对不同客户的定制需求和性能改进升级的要求，公司将对产品进行技术改进，衍生出子型号满足不同客户或不同市场的需求。

　　(三)所处行业情况

　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　（1）所属行业

　　公司主要生产的数字化X线核心部件是高科技产品的代表，属于高端装备制造行业。报告期内，公司产品主要销售给X线影像设备厂商用以整机配套。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业为“C35专用设备制造业”；根据国家统计局颁布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2011），公司所处行业为“C35专用设备制造业”。

　　（2）所属行业的发展情况

　　随着数字化X摄影技术的进步，数字化X线探测器的成像质量不断提高、成像速度不断加快、辐射剂量不断降低，得到世界各国的临床机构和影像学专家认可，以探测器为核心部件的X线机广泛应用于医疗、工业无损检测及安全检查等各个领域。根据Frost&Suivan报告，2021年全球探测器的市场规模为22.8亿美元，预计至2030年，全球数字化X线探测器的市场规模将达到50.3亿美金。

　　数字化X线探测器在不同应用场景下需求差异巨大，需要多种技术予以满足，从技术发展趋势看，数字化X线探测器朝着更灵敏、更低噪声的方向发展，同时CMOS、IGZO、柔性基板、能谱探测、光子计数及CT探测器等技术也是业内的研发方向；从客户需求看，数字化X线探测器朝着低辐射剂量、实时快速成像、锥束CT成像和3D渲染、轻薄便携及智能化等方向发展。

　　在医疗应用领域，作为X射线整机的核心部件，数字化X线探测器的发展趋势始终契合终端的临床应用需求。根据终端使用场景和探测器在工作模式、设计思路、参数设置上的不同，分为主流应用场景为静态拍片诊断，主要用于数字化X线摄影系统（DR）、数字化乳腺X射线摄影系统（FFDM）和口内摄影系统的静态探测器，以及主流应用场景为动态影像诊断、术中透视成像及治疗辅助定位，主要用于数字减影血管造影系统（DSA）、C型臂X射线机（C-Arm）、齿科CBCT及放射性治疗相关设备的动态探测器。静态、动态数字化X线探测器在3-5年内仍将有各自特定的终端场景，共同发展。

　　在工业应用领域，X射线在机械制造、汽车、电子、铁路、高精设备、压力容器等无损检测领域得到广泛应用，在野外等仍主要使用X线胶片的工业现场等领域，工业数字化X线探测器作为其升级替代产品存在较大的市场上升空间，动力电池、半导体行业的发展也将带动相关X线检测系统和数字化X线探测器行业的进一步发展。在安全检查领域，随着全球各国对公共安全问题的不断重视，以及机场、铁路、城市轨道交通等基础设施的建设，X线安检设备需求保持快速增长，数字化X线探测器作为所有X线安检设备的核心部件，将随着该市场的扩张而拥有巨大的市场前景。

　　在新核心部件领域，由于技术进步，X线发生装置组件的单位成本在过去几年中一直在下降，然而，随着人口老龄化及相关需求增加，X线发生装置组件行业持续增长，预计未来该行业也将不断扩大。根据Frost&Suivan报告，2021年，全球高压发生器及组合式射线源市场规模为31.8亿美元，预计到2030年全球市场规模增长至87.00亿美元。

　　在医疗应用领域，高压发生器、球管及组合式射线源的发展趋势始终契合临床应用需求不断发展进步。伴随着探测器产品的技术进步，连续脉冲曝光工作流的模式越来越广泛应用，带动医用高压发生器及组合式射线源具有更高的输出射线精度、重复性、稳定性。更高的连续工作平均功率，以及更有效可靠更智能化的球管控制和保护性能，在大幅降低受检者辐射吸收剂量的同时实现获取3D重建优质影像。未来2-3年，经济型X光影像设备仍是基础医疗的入门级设备，但需要使用连续脉冲曝光的细分产品在快速增长，包括齿科CBCT，骨科外科3DC-arm，动态DR，乳腺CBCT，放疗IGRT图像引导子系统，手术机器人导航等应用。

　　在工业应用领域，射线系统仍以连续曝光工作流为主，在无损检测等传统射线应用领域继续需要从160KV到450KV的高穿透力产品，在新兴的分析检测领域，动力电池、半导体行业相关X线检测系统方面则需要低剂量紧凑型操作简便的组合式射线源；在安全检查领域，机场、铁路、城市轨道交通对小型手提行李安检射线源的需求是更低的成本更高的可靠性，在机场的托运行李安检设施建设方面，螺旋CT安检设备的需求持续保持快速增长。

　　（3）所属行业的基本特点

　　目前，全球数字化X线探测器市场供给相对集中，国外巨头主要包括万睿视和Trixe等，本土企业主要包括公司和康众医疗。根据IHSMarkit统计，在医疗领域，全球前五大探测器供应商市场份额超过50%。以公司为代表的国内厂家，拥有较高的产品性价比优势与完善的售后服务支持，凭借自主创新能力和本土化服务优势打破国外品牌的市场垄断。

　　随着行业产品、技术的革新，以公司为代表的行业新进入者不断在技术和商业上挑战传统巨头。而海外竞争对手则通过横向并购的方式强强联合，整合优势资源，提升其市场竞争力，以此来抢占更多的市场份额。2016年3月，佳能收购了TOSHIBA医疗（包括旗下探测器业务）；2017年，全球探测器行业龙头万睿视收购传统巨头珀金埃尔默（PerkinEmer）影像部件业务，进一步扩大其在行业内的领先优势。未来，随着市场竞争不断加剧，探测器行业整合速度将会进一步加快。数字化X线探测器行业的不断整合最终将导致市场资源逐渐集中到少数几家掌握核心技术优势，拥有优质产品、良好客户群、渠道基础和管理能力的厂商，这是行业本身市场容量和产品高技术特征所决定的。

　　此外，20世纪以来，许多新技术产业发展都经历了“欧美-日韩-中国”产业转移过程。以集成电路产业为例，20世纪70年代，集成电路产业从美国转移到了日本；90年代，韩国、台湾成为集成电路产业的主力军；如今，中国已成为集成电路产业第三次转移的核心区域。

　　数字化X线探测器行业正在经历类似的发展历程。21世纪初，全球医疗器械行业巨头GE医疗、飞利浦和西门子率先完成探测器产品的研发工作；此后，日韩系厂商开始规模化生产数字化X线探测器；公司于2011年设立后，成功研制出国产非晶硅平板探测器并实现产业化，并已在全球范围内具备一定市场地位和份额。目前，国内已培养和吸引了一批具有世界前沿视野的核心人才，数字化X线探测器产业链逐步完善，基本具备了接纳全球X线探测器产能转移的能力。在日趋激烈的市场竞争中，具有明显研发速度优势和成本优势的中国将成为X线探测器产业转移的基地。

　　目前，在新核心部件领域，传统跨国医疗影像设备企业均有自己集团内部的相关核心部件业务事业部，但其高压发生器及组合式射线源产品线并不完整，并且为摊薄自研及制造成本，一定程度上需要从外部供应商采购部分相关高压发生器和组合式射线源。此外，海外其他医疗影像系统制造商无法维持内部高压发生器和组合式射线源的研发制造业务，需要依赖高压发生器和组合式射线源外部供应商。国内医疗影像企业部分可自研自产部分高压发生器、组合式射线源产品，但相对规模较小，仍需从外部大量采购高压发生器、组合式射线源等产品。因此对独立的高压发生器、组合式射线源供应商而言存在较大的市场机会。目前，国外传统CT高压发生器供应商的营收和市场份额正逐年下降。国内外医疗影像设备行业的快速发展及新核心部件的市场格局为独立新核心部件新兴企业的成长提供了丰厚土壤。

　　（4）所属行业的主要技术门槛

　　（4.1）数字化X线探测器主要技术门槛

　　公司主要生产的数字化X线探测器等核心部件是高科技产品的代表，属于高端装备制造行业，作为整机的核心部件，对整机的产品质量及性能起到决定作用。

　　数字化X线探测器研发周期通常较长，企业需经过多年的研发积累逐步形成核心技术及工艺，新进入者很难在短期掌握关键技术，生产出符合市场需求的产品。进入行业的主要技术壁垒如下：

　　①TFTSENSOR的设计难

　　TFTSENSOR为采用非晶硅、IGZO及柔性基板技术路线的数字化X线探测器的核心部件，主要通过TFT-LCD的显示面板产线进行生产。但TFTSENSOR在设计上与TFT-LCD存在很大差异，且对TFT器件的要求远高于TFT-LCD。

　　TFTSENSOR需要装有PIN结构的光电二极管，该光电二极管的反向漏电流要求保持在10-15安培左右，以降低散弹噪声及漏电流对有效信号的影响，同时光电转换效率需要达到65%以上，以提高图像质量和降低X线剂量，而TFT-LCD并不需要PIN结构的光电二极管；TFTSENSOR保持像素信号时需要关态电流足够小，TFT-LCD关态电流一般要求为10-12安培，而TFTSENSOR要求为10-14安培；TFTSENSOR读取像素信号需要开态电阻足够低，阻值要求小于TFT-LCD的2-5倍。

　　国外厂商在TFTSENSOR上的技术发展多年，并曾对国内形成垄断。新进入者需要体系化完善相关设计技术，并研发设计数字化X线探测器所需要的多层掩膜版，并最终完成量产级别产品的设计。

　　②TFTSENSOR的量产难

　　TFTSENSOR的量产不仅需要业内厂商具有自主知识产权，还需要业内厂商与面板厂通力配合，在满足传感器设计要求的前提下结合生产工艺不断进行调试。TFTSENSOR需要10道左右的光罩才能完成，而TFT-LCD一般只需要5道左右，量产过程中产品良率控制难度较大。同时，面板厂主要聚焦于基于TFT-LCD工艺的显示面板的研发、生产和销售，产品大多涉及手机、笔记本电脑、电视等消费电子类产品，缺乏聚焦医疗产品的研发工艺团队。因此，全球范围内同时具有TFTSENSOR自主知识产权、并完善TFTSENSOR的供应链，使之具备量产能力的厂商数量非常有限。

　　③CMOSSENSOR设计难

　　可见光CMOS图像传感器是为弱光环境设计的，其噪声低增益高，为提高强光环境下的动态范围，通常采用多帧采集或者大小像素的HDR模式，而X线探测器使用的CMOS图像传感器需要单帧就能覆盖高亮和低暗的大动态范围，满肼电子需要从常规的1~2Me提升至20Me，设计难度较高。同时，将高精度16bit的高速ADC集成在CMOSSENSOR上，并保证低功耗高线性度，对设计具有一定挑战性。此外，X线的能量在40keV~450keV，会对CMOS中的ActivePixe放大器和光电二级管形成辐照损伤，引起漏电流大幅增加等问题，需要特殊的辐射加固技术以减少CMOSSENSOR受到的X线幅射损伤。

　　④CMOS拼接技术难

　　消费电子使用的可见光CMOS图像传感器芯片尺寸通常在26mm*36mm以下，需要将整片晶圆切割成多个晶粒使用。而大尺寸CMOS探测器则相反，目前常见的晶圆有6寸、8寸、12寸，而大尺寸CMOS探测器感光面积远大于单片晶圆，需要通过特殊的曝光拼接工艺和特殊的叠层设计，将多个切割好的晶粒进行拼接。对于更大尺寸（如1417或1717）的探测器，甚至要对晶粒做三边拼接，拼接缝精度需要精准控制在1个像素，精度过大会引起图像拉伸，过小则会引起图像压缩，再次基础上还需保证平整度。因此，将小尺寸的CMOS图像传感器拼接成大面积的X线探测器的技术难度较大。

　　⑤闪烁体的量产难

　　闪烁体是将X光转换为可见光的关键材料，闪烁体原材料性能和闪烁体制备工艺对光转化率、余辉、空间分辨率等性能有着至关重要的影响，闪烁体生产工艺门槛较高，且量产良率控制难度较大。因此，大部分业内厂商通过外购方式获取闪烁体，自建闪烁体镀膜及封装产线的厂家数量较为有限。同时，闪烁体生产所需要的镀膜设备和封装设备均是定制设备，无成熟的商业标准产品，新进入者需与设备公司合作研发，不断迭代工艺技术，并最终使镀膜和封装技术达到可量产程度。

　　⑥多学科交叉运用及影像链集成要求高

　　数字化X线探测器行业作为将精密机械制造业与材料工程、电子信息技术和现代医学影像等技术相结合的高新技术行业，综合了物理学、电子学、材料学和临床医学、软件学等多种学科，与传统制造业相比具有更高的技术含量。同时，数字化X线探测器的影像链要求原始影像满足多种指标，且最终输出图像可完美校正自身各种物理伪影，对从探测器设计到系统软件的编程整个影像链集成要求极高。新进入者需要系统性的构建研发、中试和验证体系，基于长时间的研发和生产实践，积累相关专利技术和技术诀窍。

　　（4.2）高压发生器及组合式射线源主要技术门槛

　　高压发生器及组合式射线源是X射线系统中应用功能最复杂涉及技术领域最广的子系统。产品设计制造需要企业同时具有深厚的行业专有技术和特种工艺长期积累以及强大的融合当代最新电力电子技术和新材料技术的研发生产实力，研发和生产制造特殊专业人才团队和基础设施的长期建设、行业技术标准和市场准入门槛使得新进入者难以快速掌握关键技术和工艺并被业内领军系统企业客户所接受。主要技术壁垒如下：

　　①特种高压电子设计技术和制造工艺难

　　用于X射线高压发生器和组合式射线源的特种高压绝缘设计与工艺、低成本真空密封设计与工艺、高压加载工况的复杂电磁兼容设计技术都属于需要系统性长周期试错积累以及高强度持续投入，才有可能掌握关键核心技术和工艺诀窍，打破国外少数行业巨头的技术垄断。

　　②跨行业融合当代电力电子技术最新科技成果难

　　当代最新电力电子技术是与半导体技术快速发展同步的，半导体技术的细分领域功率半导体器件IGBT、MOSFET、SiC的最先进技术工艺仍然由国际巨头垄断，国产化刚刚起步，研发高端X线影像所需的高压电源产品面临带动上游功率半导体器件选择最优技术路线打破国外垄断的艰巨挑战，需要有本行业和跨行业的深厚技术积累和对科技发展趋势的准确把握；同时与先进功率半导体器件相配套的特种电源电力电子电路设计需要具有高频模拟/数字电路、嵌入式控制算法与软件设计丰富经验的研发人才系统化高效协同合作；不具备跨学科领域的人才和技术储备积累、不具备强大技术管理和研发投入实力的企业很难越过这个门槛。

　　③相关负载X射线管的应用技术难

　　高压发生器组合式射线源的设计必须要基于对X射线管技术及其在不同影像系统应用技术场景的深刻理解，结合热物理分析、有限元分析、球管阳极热容量跟踪管理、球管灯丝控制及保护技术、加载到X射线管上的高压精度、稳定性、纹波，射线源焦点位置、焦点尺寸控制调整，直至高压输出建立时间关断时间的控制，各项关键性能指标和产品可靠性都对X线影像系统最终的图像质量影响极大。新进入者很难快速完成上述多学科跨领域的高技术人才、技术、工艺和相关供应链的综合能力积累。

　　（4.3）球管主要技术门槛

　　球管是X射线系统、荧光光谱仪等仪器设备的核心器件，X线球管的质量和性能在很大程度上决定了整个设备的成像质量、稳定性及安全性，且研发周期较长，不仅需要深厚的物理学、材料科学、真空电子学和精密工程技术基础，还要求企业具备持续的技术创新能力和严格的质量控制体系。因此，企业必须经过多年的技术研发和市场经验积累，逐步形成自己的核心技术和独特的生产工艺。目前进入该行业的主要技术壁垒如下：

　　①球管产品设计难

　　球管产品涉及核物理、电磁仿真、材料科学、真空科学、精细加工等多学科交叉，技术壁垒非常高，对设计人员，需具备多个门类的科学知识，能够融会贯通，并掌握X射线产生机理及应用、零件加工所涉及的工艺方法、部件装配焊接所涉及的材料及工艺、产品在流水过程中真空的获取与维持；同时在产品开发时，还需利用绘图软件生成二维、三维模型，再结合热学、力学、电磁学等仿真软件多方面开展模拟计算，保证产品开发可靠性。同时，根据不同使用环境，对于球管产品本身的设计要求多而复杂：焦点尺寸达到纳米级满足工业CT细致无损检测，靶盘采用大热容满足高功率参数运行，轴承采用液态金属满足高效率散热、陶瓷采用特殊处理满足高耐压抗打火要求等，同时还涉及高低温试验、振动试验、寿命试验、灯丝通断试验等一系列可靠性验证，X射线管在不同领域呈现差异化较大，产品在满足技术要求设计前提下，需考虑材料选择、散热结构、工艺处理等多方面因素，因此在产品设计上较为复杂，难度高。

　　②球管产品工艺与真空度获得难

　　线管在研制及生产过程过程中涉及的工艺多而复杂，涉及表面处理、真空钎焊、激光焊、氩弧焊、部件装配、真空排气、高压老炼与测试等；同时还涉及多种金属和陶瓷材料：无氧铜、镍铜合金、不锈钢、钨铼合金、铍片、氧化铝、氧化锆、氧化铍、聚四氟乙烯、钼组玻璃等，任何工艺处理不当或材料选用不妥都会影响产品可靠性。

　　同时，X射线管为真空器件，工作时对管内真空环境要求苛刻，且工作电压高，此类产品失效模式为打火、击穿、漏气等，因此对于工序环境及装配细节要求较高，在作业时需注意管内多余物的控制，除了对关键零部件在体式显微镜下检查外，电阻焊、激光焊等特种工艺处理后还需将多余炸点去除，防止后期测试环节管内打火，因此对作业环境和装配细节要求较高。为保证在高电场强下，产品能够正常工作，零件的处理和部件焊接同样是关键环节，根据需求选择合适的表面处理工艺和部件焊接工艺，大部分部件焊接还涉及气密性要求。

　　球管真空度通过排气工艺获得，在此过程中通过将管芯温度缓慢上升至500℃甚至更高，使得内部金属材料膨胀出现放气，再通过真空泵将管内气体排除，在此过程中还需对热丝、阴极进行加电处理，以使产品正常工作时电子发射处于最佳状态，而往往在真空获得过程中，由于产品体积、排气管口径、选用材料等因素影响，排气工艺需经过长期且多轮优化改进，排气工艺设置不合理则会导致管内真空度差，易发生打火甚至击穿现象，此外若零件材料存在瑕疵开裂、金属陶瓷结构存在焊接质量、管芯内部存在死空间、管芯内部存在放气材料、封离口处未处理好等因素，均会导致产品真空度差、漏气等异常情况，因此真空度的获得与产品设计、工艺手段、过程控制均息息相关。

　　③球管产品量产难

　　球管产品整体工艺复杂、工艺链条长、制作周期长、设计要求高、测试标准高，量产过程中需各项工艺保持非常高的成功率，对于整体产线的合理布局与设计变得非常困难，同时现阶段内无法完全实现全自动化流程，大部分部件装配仍依靠手工完成，且零部件尺寸较小，必须进行精密装配，因此对一线操作人员业务能力要求较高，需有一定的经验积累，因此批量生产上具有相当挑战，具备量产能力的厂商数量非常有限。

　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　近年来，凭借卓越的研发及创新能力，公司成为全球为数不多的、掌握全部主要核心技术的数字化X线探测器生产商之一，也是全球少数几家同时掌握非晶硅、IGZO、柔性和CMOS传感器技术并具备量产能力的X线探测器公司之一。公司已成为全球数字化X线探测器行业知名企业，产品远销亚洲、美洲、欧洲等80余个国家和地区，全球探测器出货总量（不含线阵探测器及其他核心部件）超30万台，在行业内逐步建立了较高的品牌知名度，得到医疗领域包括柯尼卡、锐珂、富士、GE医疗、西门子、飞利浦、安科锐、德国奇目、DRGEM、EXAMION、联影医疗、万东医疗（600055）等；齿科领域包括美亚光电（002690）、朗视股份、啄木鸟、三星瑞丽、DentiMax、奥齿泰、TRIDENT、博恩登特、菲森等；工业领域包括宁德时代（300750）、正业科技（300410）、日联科技、依科视朗、VJGROUP、贝克休斯等国内外知名厂商的认可。公司在全球医疗和工业X线探测器市场占有率得到进一步稳固和提升。

　　3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　随着数字化X摄影技术的进步，数字化X线探测器的成像质量不断提高、成像速度不断加快、辐射剂量不断降低，得到世界各国的临床机构和影像学专家认可，以探测器为核心部件的X线机广泛应用于医疗、工业无损检测及安全检查等各个领域。根据Frost&Suivan报告，2021年全球探测器的市场规模为22.8亿美元，预计至2030年，全球数字化X线探测器的市场规模将达到50.3亿美金。

　　数字化X线探测器的应用范围非常广泛，涉及医疗、工业无损检测及安全检查等不同领域；按照工作模式又可分为静态及动态产品。不同场景下对数字化X线探测器的需求差异巨大，需要多种技术予以满足。

　　（3.1）医疗用数字化X线探测器的发展情况

　　作为X射线整机的核心部件，医疗用数字化X线探测器的发展趋势需始终契合终端的临床应用需求。

　　1）静态数字化X线探测器

　　目前，静态数字化X线探测器主流应用场景为静态拍片诊断，主要用于数字化X线摄影系统（DR）、数字化乳腺X射线摄影系统（FFDM）及口内摄影系统。由于静态拍片诊断为各级医院门诊量最多的X射线类项目，终端需求始终存在，因此探测器静态的工作方式亦将长期存在。

　　①在DR领域的发展情况

　　DR目前是全球主流X线摄影设备，其将穿过人体后衰减的X线光子信号通过数字化X线探测器转换为数字化图像，可广泛应用于医院的内科、外科、骨科、创伤科、急诊科、体检科等科室。随着科技的进步，X线摄影设备经历了胶片机、CR、CCD-DR到平板DR的发展历程。

　　欧美发达国家和地区的卫生投入较高、医学影像设备起步早，人民健康观念较强，DR在医疗机构应用相对成熟，海外发达国家的市场需求主要体现在胶片机、CR、CCD-DR等老旧X线设备的淘汰和升级，以及存量DR设备的换修市场。2017年，美国市场仍然有大量CR在服役，美国政府开始力推补偿缩减计划，逐步降低非数字化X射线诊断的美国医保报销额度，促进市场向DR系统的最终转换。该计划将带动数字化X线探测器在美国市场的需求持续增长。

　　在国内，根据卫计委发布的《医疗机构基本标准（试行）》的通知，我国医院（不包括美容医院、疗养院、眼科医院、结核病医院、麻风病医院、职业病医院、护理院及其他专科医院）和乡镇卫生院基本设备均需配置X光机（包含传统胶片机、CR、CCD-DR和DR）。从医疗服务的角度，构建分级诊疗制度是重构我国医疗卫生服务体系、解决医疗资源不足和配置不合理、提升服务效率的根本策略，是“十四五”深化医药卫生体制改革的重点内容。我国与发达国家的DR配置差距，形成了巨大的采购需求，是DR系统向基层医疗机构下沉的主要内因之一。在基层卫生医疗机构中，广泛配置包括DR在内的基础诊断设备，是新医改中硬件基础设施建设的重要环节。在完善这个环节的过程中，高性价比、稳定可靠、自主可控、服务高效的国产核心部件，成为了关键因素。公司通过自主研发的先进技术，高效的运营管理和成本控制手段，主动大幅降低了市场价格，是DR系统向基层医疗机构下沉的主要外因之一。随着未来更多的基层医疗机构配置DR等基础诊断设备，将为公司带来更大的市场增长空间。

　　目前，我国DR行业发展较为成熟，其主要部件均有较为成熟的上游供应商体系，产品差异性相对较低，市场国产化率较高，根据中国医疗器械协会数据，DR设备的国产化率已达80%。公司下游DR客户中的联影医疗、万东医疗、东软医疗等在国内市场份额接近40%；同时，国外知名DR厂商仍然占据国内高端市场。

　　随着全球经济增长和发展中国家的城镇化进程推进，分级诊疗和普惠的医疗服务成为全球公共卫生事业广泛的共识，国内DR系统向基层医疗机构下沉将进一步提高公司的市场空间，提升公司的盈利能力；同时，受行业政策及技术革新等内外因素推动，未来平板DR将逐渐全面替代CCD-DR、CR和胶片机，拥有广阔的发展前景。

　　②在数字化乳腺X射线摄影系统（FFDM）领域的发展情况

　　21世纪以来，X线摄影进入数字化时代，成像技术的进步为乳腺X线摄影的发展带来了新的契机。数字化乳腺X线摄影机具有优质图像、更低的辐射剂量、高效的工作流程，及支持断层成像、3D定位活检等优点，为发展新的临床检查技术提供了可能性。随着数字化X线探测器的技术进步与应用拓展，数字化乳腺X线摄影图像质量（密度分辨率及空间分辨率）大大提高，数字断层融合成像（Tomosynthesis）技术的出现使得致密型乳腺检查效果较大的提升，同时受欧美文化的影响及女性对乳腺保护意识增强，数字化乳腺X线摄影在国内应用开始逐步普及，数字化X线探测器在全球乳腺检查市场有稳定的市场前景。

　　③齿科口内X线拍摄系统领域的发展概况

　　在2019年我国卫健委发布了《健康口腔行动方案（2019—2025年）》，提出到2025年我国12岁儿童龋患率控制在30%以下。随着方案的实行，我国口腔疾病就诊患者数量持续增长，推动了口腔行业发展，国内口腔医院数量也随之增长，口腔内牙科影像系统市场需求随之攀升，行业得到快速发展。受全球牙科行业的发展带动，口腔内牙科影像系统市场需求持续攀升，规模也随之扩大。

　　2）动态数字化X线探测器

　　动态数字化X线探测器主要用于数字减影血管造影系统（DSA）、C型臂X射线机（C-Arm）、齿科CBCT及放射治疗的相关设备。

　　①在数字减影血管造影系统领域的发展情况

　　数字减影血管造影系统是一种大型术中X射线影像设备，广泛应用于各种血管介入治疗。数字减影技术是电子计算机与传统血管造影相结合的一种新技术，是通过电子计算机进行辅助成像的血管造影方法，利用计算机程序进行两次成像完成。在注入造影剂时，首先进行第一次成像，并用计算机将图像转换成数字信号储存起来；注入造影剂后，再次成像并转换成数字信号，两次数字相减，消除相同信号，得到一个只有造影剂的血管图像。DSA可以清楚显示全身血管的分布，以及造影剂的灌注和流出过程，并通过数字减影的方法去除周围骨骼软组织的干扰，被广泛应用于全身血管系统的检查以及介入治疗。

　　目前，全球DSA系统主要生产企业主要包括GE医疗、飞利浦、西门子、东芝和万东医疗等，整机价格高达数百万元，部分进口机型单价超过千万。国内通常在三甲大型医院或心血管专科医院才会配备DSA系统，根据中国医学装备协会统计数据显示，2017年全国每百万人的DSA拥有量约为3.1台，同年美国每百万人的DSA拥有量约为32.7台1，DSA在国内仍具有较大的市场潜力。公司的非晶硅、IGZO和CMOS动态平板探测器是DSA设备的核心影像部件。

　　②在C型臂X射线机领域的发展情况

　　C型臂X射线机，是指机架为C型的X线摄影设备，用于手术中的实时动态成像。C型臂具有辐射剂量小、占地面积小、便于移动等优势，现广泛应用于医院骨科、外科、妇科等科室。C型臂主要用途包括骨科打钉、整骨、复位；外科植入起搏器、取体内的异物、部分造影术、部分介入手术；以及配合臭氧机治疗疼痛、小针刀治疗、妇科输卵管导引手术、超声波碎石等。

　　C型臂X射线机主要由球管、成像系统、图像处理工作站以及机架等部分构成。早期的C型臂产品使用影像增强器和CCD摄像机采集图像，随着技术进步与应用拓展，目前正逐渐升级替换为数字化X线探测器。使用数字化X线探测器作为成像系统的C型臂，辐射剂量更低、成像面积更大、更小巧、数字图像品质更高，且图像没有畸变，使得三维成像和术中CT影像成为可能，能更好地协助医生完成各类骨科及外科手术治疗。目前，我国正在快速步入老龄化社会，2020年我国65周岁及以上人口数为19,064万人，同比增长8.27%2。老年人是骨质疏松和滑倒跌落致骨科问题高发人群，我国的人口老龄化将进一步促进国内市场C型臂的需求。公司的非晶硅、IGZO和CMOS动态平板探测器是C型臂X射线机的核心影像部件。

　　④在齿科CBCT领域的发展概况

　　目前，CBCT是齿科最重要、最高端的设备。CBCT采用锥形X线束围绕目标旋转照射，利用小尺寸动态平板探测器采集数据，通过计算机重建，将各角度获取的二维投影图像转化成三维容积数据而显示出任意方向、断层的三维立体影像图。CBCT是牙齿种植、正畸、牙体牙髓和牙周疾病显示、颌骨和颞下颌关节疾病诊疗的必备设备。目前，主流CBCT已集成齿科全景和头颅测量功能，CBCT三合一系统正逐步取代单独的齿科全景和头颅测量系统。

　　随着我国人口老龄化趋势加快、口腔美容修复需求提升以及口腔诊所行业的极速扩张，CBCT市场规模高速增长，市场空间巨大。2016年国内口腔CBCT的数量约在2,000台左右，在总共9.9万家口腔医院中的市场渗透率约为4.0%；2018年底，口腔CBCT的国内市场渗透率增至9.7%，且市场渗透率以每年3-4%的速度在增长3。目前，口腔CBCT三合一设备上的主流配置一般需要一块动态平板探测器和至少一块CMOS线阵探测器。公司已经开发了数款针对不同细分市场的平板探测器和线阵探测器以满足市场需求。

　　动态数字化X线探测器主流应用场景为动态影像诊断、术中透视成像及治疗辅助定位，主要用于数字减影血管造影系统（DSA）、C型臂X射线机（C-Arm）、齿科CBCT及放射性治疗的相关设备。

　　（3.2）工业用X线探测器的发展情况

　　1）在工业无损检测领域的发展情况

　　无损检测也称无损探伤，是在不损害或不影响被检测对象使用性能的前提下，采用射线、超声、红外、电磁等原理技术并结合仪器对材料、零件、设备进行缺陷、化学、物理参数检测的技术。其中，射线技术包括放射同位素及X射线两大方向，由于放射同位素有很多应用限制，国家正逐步收紧相关政策，X射线目前是主流的应用技术方向；相比于超声、红外、电磁等技术，X射线较强的穿透力在终端应用中有更广泛的需求。

　　动力电池检测和半导体后段封装检测成为近年来X线探测器在工业领域应用新的增长点。据SNEResearch的调研数据，2021年全球动力电池装机量为296.8GWh，同比增长超过100%。动力电池出货量的增加会带动检测需求的增加，进而带动X射线系统的检测需求进一步增长。半导体行业需要对生产过程中的缺陷进行检测，比如半导体PCB电路板及其SMT工艺过程中需要检测电路板内部缺陷以及电路板中的微小电子器件焊接情况，检测设备的分辨率需要达到微CMOS或IGZO探测器配合高放大率的X线摄影系统才能够满足检测要求。动力电池、半导体行业的发展将带动相关X线检测系统和数字化X线探测器行业进一步发展。

　　除动力电池检测和半导体检测外，工业检测还广泛应用于机械制造、汽车、电子、铁路、压力容器、食品、矿选等产业。目前，全球工业数字化X线探测器占整个市场份额相对较小，但在野外等工业现场等领域目前仍主要使用X线胶片，工业数字化X线探测器作为X线胶片的升级替代产品存在较大的市场上升空间。

　　2）安全检查领域发展情况

　　随着全球各国对公共安全问题的不断重视，以及机场、铁路、城市轨道交通等基础设施的建设，X线安检设备需求保持快速增长。数字化X线探测器作为所有X线安全检查设备的核心部件，随着安全检查市场的扩张而拥有巨大的市场前景。随着国家对基建持续的投入和一带一路沿线国家的基础建设，社会安检需求将持续增长，公司的线阵探测器产品线在安全检查领域应用前景广阔。

　　（3.3）所属行业未来发展趋势

　　从技术发展趋势看，数字化X线探测器朝着更灵敏、更低噪声的方向发展，同时CMOS、IGZO、柔性、能谱探测及光子计数等技术也是业内的研发方向；从客户需求看，数字化X线探测器朝着低辐射剂量、实时快速成像、锥束CT成像和3D渲染、轻薄便携及智能化等方向发展。

　　目前，CMOS探测器的材料性能为非晶硅探测器的千倍数量级，已可同时满足动态、静态产品的要求，但局限于晶圆尺寸，且成本较为高昂；对于大面积探测器，目前IGZO探测器的材料性能为非晶硅的十倍数量级，仍与高端动态产品的要求有较大差距。因此，当下市面上的产品都在动态、静态的性能上有所取舍，仍无法开发出完全统一的设计。未来，若数字化X线探测器所需的基础半导体材料和射线转化材料上有突破性的创新，能够弱化分辨率、采集速度和感光效率的制衡关系，使得探测器可兼顾静态模式下分辨率、动态模式下采集速度的要求，并通过生产工艺和技术的不断迭代升级持续提高良率、降低成本，静态、动态探测器的界限可能会逐渐模糊并最终一体化。此外，相比于积分型探测器的单色成像，光子计数探测器能实现射线多能谱采样点的多色成像，从而具备物质分辨能力，未来X射线成像将逐步从2D、3D发展到4D，从黑白发展到彩色。

　　在高压发生器、球管、组合式射线源等新核心部件领域，受到下游应用需求的推动，类似便携型、轻量化、低辐射等新的核心部件应用正逐步受到更多关注，同时双能曝光、连续脉冲曝光扫描模式等应用技术突破赋能X线成像系统，客户对于医疗、工业等多个细分领域的高适配、差异化产品的需求也越来越多，为新的核心部件厂商进入这些领域提供了机会和挑战。

　　(四)核心技术与研发进展

　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

　　公司主要产品数字化X线探测器行业作为将精密机械制造业与材料工程、电子信息技术和现代医学影像等技术相结合的高新技术行业，综合了物理学、电子学、材料学和临床医学、软件学等多种学科，公司掌握了传感器设计和制程技术、CT探测器技术、闪烁材料及封装工艺技术、读出芯片及低噪声电子技术、X光智能探测及获取技术、探测器物理研究和医学图像算法技术等核心技术，成为了全球为数不多的、掌握全部主要核心技术的数字化X线探测器生产商之一。

　　（1）传感器设计和制程技术

　　公司的传感器（SENSOR）设计和制程技术为数字化X线探测器所需的主要核心技术之一。非晶硅、IGZO及柔性基板探测器使用TFT传感器的相关技术，CMOS探测器则使用CMOS传感器，TFT传感器和CMOS传感器均为光学传感器，可将可见光影像转化为数字图像。

　　公司已组建全球领先的传感器设计及工艺研发团队，不仅掌握光学传感器设计及工艺研发的核心技术，可适应全球多家知名面板公司的工艺制程，还与多家面板公司开展前沿技术研究，探求传感器新技术。公司具有TFT传感器设计的完整技术体系，截至2023年末，公司共取得了36集成电路布图设计登记证书，相比于目前业内大部分厂商采购标准品TFT传感器的模式，具有更强的深度底层创新能力，也可以更好的满足终端用户的使用要求。

　　非晶硅传感器设计及制程技术为公司早期技术储备之一，2011年，公司成功研制出中国大陆第一款国产非晶硅TFT传感器和基于该传感器的数字化X线探测器，并实现产业化，打破了国外厂商的技术垄断。经过10年左右的技术迭代和发展，公司成功研发了专用于非晶硅传感器的设计方案、专用测试机台及绑定工艺，逐步实现了从小尺寸0505到大尺寸1748的数十款产品的量产，其中1748为业内少有的双片拼接、可支持静态及动态双应用的大尺寸传感器。

　　IGZO传感器技术主要应用于高速动态数字化X线探测器。公司基于多次技术迭代完成了多款产品的量产，用IGZO氧化物材料成功制造了TFT开关，实现了高电子迁移率和低开关噪声；并可用更小的TFT尺寸实现较大的填充因子，提高传感器的灵敏度。2016年，公司在北美放射学年会上成功展出了基于IGZO传感器的数字化X线探测器，并于2018年正式发布。目前公司掌握的该技术处于全球领先地位，使用IGZO传感器技术的产品已经广泛用于C臂、DSA、胃肠、齿科CBCT、工业无损检测等市场。

　　CMOS传感器技术主要应用于高速率小尺寸的动态X线探测器产品，目前公司已掌握非拼接CMOS探测器技术并实现量产，并储备有大面积拼接CMOS传感器技术。公司较早开发出国内具有完全自主知识产权的应用于X线影像领域的CMOS图像传感器芯片、齿科CMOS探测器和TDI探测器，图像性能与进口同类产品相当，目前采用碘化铯蒸镀技术的拼接式CMOS乳腺探测器、数字TDI探测器样机、口内无线探测器样机已完成开发，公司正在开发应用于血管造影和C臂的CMOS芯片和探测器。

　　柔性基板传感器技术为一种新兴传感器技术，具有重量轻、抗冲撞、不易破损的特点，可广泛应用在移动医疗、兽用、婴幼儿X光摄影、安全检查、工业无损检测等方面，将是X线摄片场景的未来发展方向。公司经过多次批量工艺研发，已实现玻璃基板的激光取下及PI膜贴附等全自动化生产工艺，基于柔性面板的三窄边高分辨率探测器研发也已完成，并在多家客户进行集成、测试及注册。

　　（2）CT探测器技术

　　CT探测器主要由准直器（ASG）、闪烁体、光电二极管（PD）、读出芯片等四大核心部件构成。从核心部件到CT探测器整机集成，主要的技术瓶颈在于三个方面，一是电子噪声水平要求高，由于CT系统的三维重建算法的特殊性，相比平板探测器，CT探测器精度要求更高，对电子电路的噪声水平也更高。公司具备超过十年的电子电路设计经验，目前设计的CT探测器电路板电子噪声水平已达到CT探测器要求。二是探测器模块性能要求高，CT探测器各核心部件的像素一致性要求高，使得其在技术难度增加。①机械加工的偏差以及核心部件间的对位偏差将可能导致各模块间的像素差异。公司已经就高精度的机械研发投入大量资源，建立相应模型，极大地提高了像素一致性。②PD电学、光学特性一致性要求高，目前公司自主研发的PD已经获得部分国内CT系统整机厂商认可。③CT探测器集成度高、功耗大，存在温度漂移。公司在过往成功研发超高速动态探测器的过程中积累了丰富的解决温度漂移的经验，目前已通过控制功耗、散热以及设计稳温系统解决了CT探测器温度漂移问题。三是数据传输要求高，CT探测器在运行时帧率可达到数千帧每秒，对图像数据的实时、稳定传输要求高。公司在超高速动态平板探测器研发过程中积累了丰富的经验，与CT探测器数据传输量较为接近，目前公司已完成CT探测器高速稳定传输模块的开发。

　　报告期内，公司已完成准直器（ASG）、闪烁体、光电二极管（PD）等核心部件开发，结合定制的读出芯片，完成了CT探测器及子系统集成目标。

　　（3）闪烁材料及封装工艺技术

　　平板探测器的闪烁材料目前常用的包括硫氧化钆和碘化铯，是耦合或直接蒸镀到光学传感器表面的一层材料，作用是实现X光转换为可见光，转换的可见光的光谱范围与光学传感器的峰值响应范围重合，最高效率地完成X光光子到可见光光子，再到电子的转换路径。公司拥有定制化的碘化铯蒸镀设备、定制化的全自动碘化铯超窄边封装设备，实现了碘化铯闪烁体薄膜的自主生产，并针对临床图像性能提升、耐久性的提升等进行了很多材料学和薄膜工艺的改进。公司从2012年起开始相关技术和工艺的研发，在闪烁体制备和封装领域拥有多项发明专利，产品具有低余辉、高灵敏度、高可靠性、高均匀度等特点，达到业界较为领先的水平，现已完成对第三代工艺设备的优化和技术迭代，并于2021年底在浙江海宁基地完成设备进厂，报告期内开始投入试生产，1748超大尺寸的碘化铯生长及封装技术也已完成开发，并实现批量销售。

　　对于工业及安检LDA探测器中的碘化铯晶体（CsI）和钨酸镉晶体（CWO），以及医疗CT探测器所用的硫氧化钆陶瓷（GOS），国内相关高性能产品大都被外资企业垄断，价格高，交期长，存在被“卡脖子”的风险，而国内其他厂家提供的闪烁体材料品质与性能参差不齐，难以满足探测器对性能和稳定性的要求。为满足国内外需求及关键材料自主可控，公司已启动自研，闪烁体材料的关键指标已达到或接近同行业主要竞争对手竞品的水平，其中碘化铯晶体（CsI）、钨酸镉晶体（CWO）硫氧化钆陶瓷（GOS）已能满足LDA、CT系统要求。

　　（4）读出芯片及低噪声电子技术

　　优质探测器图像的获取，需要前端高性能读出芯片及后端低噪声电子处理。公司作为一种特殊IC的DesignHouse，开发了用于数字化X线探测器的模拟前端+AD芯片，并成功流片，已经在线阵探测器及工业动态探测器上完成商用量产，属于国内首创，性能达到国际同类产品水平。与此同时，公司研发了静态低噪声和动态低噪声电子硬件平台，实现了抗干扰、低噪声、高信噪比、兼容多种数据通信方式接口等功能，实现了低噪声的图像获取，在终端影像上表现优异。

　　此外，公司还设计了传感器驱动电路、高速高可靠数据交叉接口、嵌入式硬件平台并使用自建的SMT产线实现了上述PCBA的高效率高品质的生产；结合自研的高性能嵌入式软件和智能化算法实现了无线及有线数据高速传输，有效保证了影像传输速度和质量，便于整机厂家集成进系统软件工作站。

　　（5）X光智能探测及获取技术

　　X光图像采集过程的触发及剂量控制，传统的技术主要采用探测器和X射线之间的电气连接以及外置电离室，该技术不适用于胶片机、CR、CCD-DR等老旧X线设备的升级市场对无线平板的需求。公司开发了多种X光智能探测技术，如AED自动检测技术、AEC自动控制技术（用于X线摄影）、ABS自动亮度控制技术（用于X线透视）。公司开发的内置AEC模块的有线、无线平板探测器技术，方便X光整机仅通过与平板的连接实现自动曝光控制功能；随后在公司无线产品中，先后迭代开发了四代AED技术，实现了全面板内的低误触发、全感光区域、高灵敏度的自动曝光探测，极大的方便了升级系统，直接用无线平板对老旧X光系统进行数字化升级改造，实现了早期模拟机的数字化，完美契合了欧美地区升级市场需求。动态产品的ABS自动亮度控制技术，结合自有芯片技术实现了类似人眼的亮度调节功能，极大的降低了系统端集成和应用难度。公司发布的智能化AEC（iAEC）模块，通过智能化剂量检测技术和高压发生器智能联动、实现精确剂量控制，不仅可代替传统X光拍摄中的电离室，而且能根据不同拍摄需要灵活调整拍摄剂量控制策略，提供更有针对性的精确剂量控制方案，报告期内，集成有该功能的有线探测器已开始形成销售，无线探测器中的技术导入及客户测试仍在持续推进中。推出iGrid模块，利用先进的图像数字处理技术，去除因散射线造成的图像“散射灰雾感”，获得类似因采用实体栅而采集到的图像效果，减少对实体滤线栅的依赖，降低整机系统复杂性；同时可实现提高射线利用率，从而大幅度降低X射线入射剂量。

　　（6）探测器物理研究和算法技术

　　探测器图像的最终获取，及其图像质量的优劣，与光学传感器的物理性能息息相关。公司设有独立的探测器物理研究部门，并与多家国际知名高校及前沿研究机构开展合作，致力于研究光学传感器的物理特性，并进行仿真、模拟并设计相关的算法；目前，公司研发的与物理特性和图像相关的算法技术，针对不同TFT传感器的器件特性和应用需求，设计了针对性的校正算法实现了高效率、高清晰的图像校正，达到业界较为领先的水平。报告期内，基于图像后处理算法的虚拟栅功能已完成研发，并交付部分国内医疗客户试用，该功能可降低拍摄剂量，获得更清晰的图像质量，不同尺寸的静态探测器均可搭载使用。此外，公司自研的基于嵌入式系统的图像处理算法及图像工作站也已完成研发，在部分新核心部件产品上进行导入。

　　此外，公司在高压发生器、球管及组合式射线源等领域，公司逐步开始了相关核心技术的布局和开发，取得一定成果，掌握了高压绝缘技术、高压逆变电源拓扑技术、特种辅助电源技术、钡钨热阴极技术、液态金属轴承技术、飞焦点技术等核心技术。

　　（1）高压绝缘技术

　　高压发生器的主要功能是产生不同系统应用需要的高精度高稳定度受控高电压及适配的高精度负载电流，而产生高压的核心部件是高压箱单元。目前的高压发生器追求体积小，重量轻，高性能、高可靠性。而高压箱单元内部采用大量特种高压电子器件，其体积、重量、性能、可靠性对整个高压发生器的体积、重量、性能及可靠性具有决定性影响。高压箱设计的核心是如何在尽量小的空间内满足绝缘耐压要求。目前奕瑞高压电源团队开发了系列化体积紧凑小巧、重量轻的不同架构油封式和固封式高压箱单元模块，创造性地解决了高压变压器、灯丝变压器、倍压电路和检测电路在不同应用场景下的绝缘耐压问题，已申请多项专利，为X线影像系统的集成提供了更先进可靠的高压子系统全面解决方案。

　　（2）高压逆变电源拓扑技术

　　国内外X射线高压发生器、组合式射线源制造商均采取延续各自早期拓扑架构的技术路线，主要原因是创新探索不同技术路线研发投入高、产品工程化成熟周期长，故目前主要厂商采用超高频串联谐振拓扑及MOSFET功率开关器件、高频PWM硬开关拓扑及IGBT功率开关器件等。公司研发团队基于多年技术积累，全面掌握电力电子领域先进的逆变电源拓扑技术及功率开关器件资源，包括串并联谐振、准谐振、脉宽调制PWM逆变拓扑技术的产品工程化；不同高压输出形式包括中心接地阴阳极高压、阳极接地高压、阴极接地高压；不同功率范围MOSFET、IGBT功率器件的成熟应用，以及新一代碳化硅（SiC）功率开关器件应用的预研。同时全面深入掌握上述高压逆变拓扑核心技术使公司具备根据客户的不同需求提供定制化设计方案快速验证并转产的能力。应用于创新型牙科3D扫描成像CBCT、骨科外科3D扫描成像CBCT、骨龄及骨密度检测、螺旋CT扫描、常规双能及能谱X线系统的高压发生器及组合射线源的开发及量产均取得较好进展，并正在超高端KV微秒级快速切换能谱CT高压发生器、工业及安全检测、分析仪器的高压发生器和组合式射线源等新技术新产品的研发布局。

　　（3）特种辅助电源技术

　　X射线源及高压发生器子系统中的特种辅助电源对创新X射线影像系统具有重要意义。目前公司通过独立研发，打破跨国公司垄断的关键辅助电源技术主要包括：液态金属轴承驱动控制技术、球管阳极高速旋转实时测速技术、栅极控制电源，用于控制X射线管焦点在X方向微秒级快速改变大小或位置（X向飞焦点）或快速切断X射线；ZDFS电源，用于控制焦点在Z方向微秒级快速改变位置（Z向飞焦点）。奕瑞高压团队已完成上述特种高压电源所需要的高速模拟及数字混合电路技术、球管阳极旋转实时测速功能、液态金属轴承控制驱动、高端飞焦点栅控单元模块的研发并已在动态DR高压、42KW、50KW、80KWCT高压发生器试产样机上进入小批量产阶段。后续还将结合其它细分应用需求集成到多种医疗及工业应用的X射线影像高压射线源子系统中。

　　（4）钡钨热阴极技术

　　钡钨热阴极在国内被主要应用于行波管、磁控管、速调管等电真空器件中，是微焦点X射线管中重要核心部件。钡钨热阴极的生产需要投入相应专用设备，例如氢炉、高温焊接炉、等离子刻蚀覆膜设备、精密机床以及高端检测设备（包括SEM、XRD、XRF等）；钡钨热阴极研发与制造技术人员也需要有相当的技术经验，可以批量生产制造钡钨热阴极的厂家较少，且制备阴极的技术参差不齐。目前，公司已成功引进成熟经验的钡钨阴极制备团队，开展小尺寸、大电流密度阴极工作，解决了核心技术卡脖子的问题。

　　（5）液态金属轴承技术

　　在球管领域，随着液态金属轴承的出现直接，球管的散热能力大大提升，同时更长寿命，无噪声等优势是高端X射线球管的代表技术之一。公司通过在液态金属轴承技术持续投入，目前能够实现从理论设计到实物测试全流程研发能力，其中流体力学计算、轴承纹理激光刻蚀、动平衡测试等关键核心技术上能够独立自主，已能够实现高转速水平（≥10000rpm），测试轴承球管热容量大于5MHu。后续，随着研究的不断深入，会不断进行液态金属轴承改进和优化，实现液态金属轴承朝着更高转速、更大支撑、更快散热方向发展。

　　（6）飞焦点技术

　　现代医疗诊断设备面对不同患者需求时需要对X射线的焦点大小及位置等进行特殊定制，对病灶定位时，需要大焦点进行初步扫描，对病灶进行分析时需要进行小焦点观察，因此在目前CT球管制作过程中具有两个或者更多的焦点的设计，但是对于特殊角度的病灶需要更特殊的射线角度进行观察，需要X射线焦点的偏移，在此项需求背景下，飞焦点技术诞生。飞焦点的出现，能够直接对射线焦点位置和大小进行调整，甚至在两组四极透镜的配合下实现大小焦点的切换，焦点位置的更改，此项技术直接将焦点进行电控，多用于目前最先进的CT整机系统中，提升扫描效率，增强图像分辨率，是目前球管高端技术的显著代表技术之一。公司在多年的CT球管电子光学设计过程中，掌握整套电子束仿真方法，能够实现电子束在复杂电磁环境下的轨迹模拟，具有一整套的设计与实现方法。

　　2.报告期内获得的研发成果

　　公司继续坚持以新产品、新技术为中心的知识产权布局，报告期内新增各类型知识产权申请62项，其中发明专利申请32项（以专利公开日期为准）；报告期内新增各种IP登记或授权76项（以获得证书日为准），其中发明专利授权30项。截至报告期末，公司累计获得各种IP登记或授权共计475项，其中发明专利155项。

　　3.研发投入情况表

　　4.在研项目情况

　　5.研发人员情况

　　6.其他说明

　　

　　三、报告期内核心竞争力分析

　　(一)核心竞争力分析

　　1、技术优势

　　技术创新是推动科技型企业持续发展的核心要素之一，公司历来重视技术积累和持续创新，通过技术进步提高产品的性能质量并不断开发新产品。目前公司拥有数字化X线探测器关键技术的自主知识产权，并在研发过程中掌握了TFT传感器、CMOS传感器、读出芯片、探测器电子学和上位机SDK、图像校正软件的设计能力，在生产过程中掌握了碘化铯蒸镀和封装、硫氧化钆的OCA贴附等工艺诀窍。在此基础上，公司逐渐掌握了传感器设计和制程技术、CT探测器技术、闪烁材料及封装工艺技术、读出芯片及低噪声电子技术、X光智能探测及获取技术、探测器物理研究和医学图像算法技术，成为了全球为数不多的、掌握全部主要核心技术的数字化X线探测器生产商之一。此外，公司掌握了高压绝缘技术、高压逆变电源拓扑技术、特种辅助电源技术等新核心部件技术，且在进一步丰富和拓展中，已搭建横跨多个产品领域的X线核心技术矩阵。

　　2、人才优势

　　公司拥有由多名行业内专家组成的技术管理团队，团队在平板显示和医学影像等领域有深厚的技术积累、敏锐的市场嗅觉，能前瞻性地把握行业的发展方向并制定公司技术发展战略。同时，公司拥有一支高学历、高素质、梯队合理的研发队伍，截至2023年12月末，公司研发人员514人，其中本科及以上学历人数占比81.13%，硕士及以上学历人数占比36.58%，专业涵盖数字X线探测器、闪烁体、高压发生器、组合式射线源、球管、准直器等不同领域，涉及新核心部件业务的研发人员超过60人。此外，公司持续加强供应链、市场销售、质量管理、人力资源、项目管理等业务部门的中层管理团队及人才梯队的培养和组建，并以上海总部为核心、国内及海外各业务子公司为卫星，健全了人才识别、发展及留用的各项制度，并通过限制性股票激励等长期持续的激励手段，有效激发积极性。卓越的专业实力和优秀的人才队伍确保了公司产品技术及服务领先，是公司的核心竞争优势之一。

　　3、客户资源优势

　　随着公司产品质量和可靠性提升，公司在行业内逐步建立了较高的品牌知名度，与医疗领域包括柯尼卡、锐珂、富士、GE医疗、西门子、飞利浦、安科锐、德国奇目、DRGEM、EXAMION、联影医疗、万东医疗等；齿科领域包括美亚光电、朗视股份、啄木鸟、三星瑞丽、DentiMax、奥齿泰、TRIDENT、博恩登特、菲森等；工业领域包括宁德时代、正业科技、日联科技、依科视朗、VJGROUP、贝克休斯等国内外知名厂商均建立了良好的合作关系，为公司的长远发展奠定了坚实的基础。

　　数字化X线探测器、高压发生器、组合式射线源是影像设备的核心部件，决定了整机系统的成像质量，其成本占整机成本较高。整机厂商在选择X线核心部件过程中，注重对产品质量的严格把控，产品需要通过较长时间的检验、测试、改良，达到整机厂商的标准后，才能进入其系统配套体系。整机厂商在合作初期对核心部件企业的生产场地、流程控制、质量体系、经营资质等进行专人定期的评估和审核，综合评估探测器企业的研发实力、工艺水平、交货周期、售后响应速度等条件后方能确立合作关系，且整机厂商在与核心部件企业达成合作后，还会进行定期的场地流程复核，以确保核心部件生产环境及流程控制的一致性和可靠性。因此，整机厂商与核心部件生产企业之间合作关系一旦建立，将在较长时间内保持稳定。这种稳定的合作关系与优质的客户资源已成为公司较为突出的竞争优势。

　　4、产品质量优势

　　公司处于高端装备制造业，自设立以来就一直重视产品的品质，以“客户满意、技术先进、执行法规、过程控制、及时准确地交付一流产品”为公司的质量方针。公司在产品的设计之初就严格按照国家标准GB9706系列医疗电气设备以及行业标准、IEC60601系列国际标准的要求进行设计，并进行严格的设计论证、样机验证确认和可靠性测试，以确保设计质量。凭借强大的研发设计能力、先进的技术工艺、完善的质量控制体系，公司产品品质达到行业领先水平。公司相继通过ENISO13485:2016、MDSAP、KGMP等质量管理体系认证，多项产品获得NMPA注册、FDA注册、CE认证及NRTL认证。同时公司的产品经过检验、测试、评估获得系统厂商的认可，成功进入众多国内外知名影像设备整机厂商的配套体系。优秀的产品品质优势使得公司的产品具备较强的国际竞争力，为公司开拓海内外市场奠定了坚实的基础。

　　5、客户服务优势

　　公司建立了完善的客户服务体系，凭借高素质的客户服务团队，为客户提供从售前技术整合、注册申报、量产支持、售后服务等全过程的支持服务。公司客服团队既有行业经验丰富的资深人员，亦有具备国际化视野的留学归国人员，能够为全球客户提供优质服务。此外，在国内市场，公司作为本土化供应商，建立了24小时售后服务团队，极大地缩减产品维修周期；在海外市场，公司以奕瑞美国、奕瑞欧洲、奕瑞韩国等境外子公司为区域中心，在美国、德国、韩国、印度、日本和墨西哥均建立了海外客户服务平台，共同面向北美、南美、欧洲、亚太及环地中海地区客户提供高效的售后服务支持，尽可能地降低了相应客户的维修成本，获得了广泛认可。公司以完善的客户服务体系、高素质的客户服务团队、全球7*24小时的服务响应、业内较为领先的客户服务水平，赢得了客户的好评，并为公司的市场开拓夯实了基础。

　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

　　

　　四、风险因素

　　(一)尚未盈利的风险

　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

　　(三)核心竞争力风险

　　1．知识产权保护及核心技术泄密风险

　　公司主要产品数字化X线探测器是典型的高科技产品，公司在技术研发和产品创新方面很大程度上依赖于多年来公司通过自主研发形成的核心技术，且公司在高压发生器、组合式射线源等新核心部件上也已掌握多种核心技术，并将在此基础上开展持续的技术创新。此外，公司需要向供应商提供定制化原材料如TFTSENSOR、PCBA等相关的必要的技术资料和技术指导。虽然公司已和相关供应商签订了保密协议，但仍无法完全消除技术泄密的可能性。同时，核心技术人员流失、技术档案管理出现漏洞等原因也可能导致公司核心技术泄密。核心技术是公司竞争优势的重要载体，在未来的生产经营活动中，若公司知识产权保护不力或受到侵害，将会对公司竞争优势以及经营业绩造成一定负面影响。

　　2．新技术和新产品开发风险

　　公司所处下游应用领域较多，如果未来出现革命性的新技术，且公司未能及时应对新技术的迭代趋势，未能适时推出差异化的创新产品不断满足客户终端需求，则公司的市场竞争力及持续盈利能力将会削弱。

　　同时，公司注重技术、产品的研发创新投入，未来预期仍将保持较高的研发投入比例，但由于产品研发需要投入大量资金和人力，耗时较长且研发结果存在一定的不确定性，如果出现研发项目失败、产品研发未达预期或开发的新技术、新产品缺乏竞争力等情形，将会对公司的经营业绩及长远发展造成不利影响。

　　3．技术被赶超或替代的风险

　　公司所处行业属于高端装备制造行业，为技术密集型行业，相关的研发项目涉及物理学、光学、微电子学、材料学、临床医学、软件学等多种科学技术及工程领域学科知识的综合应用，具有研发投入大、研发周期长、研发风险高等特点。目前公司掌握的非晶硅、IGZO、柔性和CMOS四大探测器传感器技术适用于不同的终端应用场景，各传感器技术之间存在一定程度的替代性，但任一技术均无法覆盖大部分应用场景。如果未来出现革命性的新技术，且公司未能及时应对新技术的迭代趋势，或未能满足技术升级的市场需求，可能导致公司技术被赶超或替代的风险，对公司未来的经营业绩产生不利影响。

　　(四)经营风险

　　1．部分原材料供应的风险

　　公司专注于数字化X线探测器等核心部件研发、生产和销售，对CMOS传感器、芯片与碘化铯等部分关键原材料的采购相对集中，且境外采购占比超过20%，供应商相对集中有利于确保原材料质量的可靠性和稳定性、合理控制采购成本以及满足较高的定制化需求。在部分关键原材料采购较为集中的情况下，若因不可预见之原因导致公司主要供应商断供、产品质量下降等情形，仍存在供应商无法及时供货的可能性，将对公司正常生产经营产生不利影响。

　　2．毛利率水平波动甚至下降的风险

　　报告期内，公司主营业务毛利率略有提升。公司产品毛利率对售价、产品结构等因素变化较为敏感，如果未来下游客户需求下降、行业竞争加剧等可能导致产品价格下降；或者公司未能有效控制产品成本；或者高毛利的新产品销售未达预期；或者受到宏观经济贸易环境等影响，不能排除公司毛利率水平波动甚至下降的可能性，将给公司的经营带来一定风险。

　　3．人力资源风险

　　公司所处行业属于高端装备制造与技术密集型行业，公司关键管理和技术人员不仅需要具备出色的管理能力与丰富的市场开拓能力，还需要对行业、产品和技术有深刻的认知和积累。尽管公司已通过实施员工持股平台、建立有竞争力的薪酬激励制度及限制性股票激励计划等方式来维持关键团队的稳定，但公司仍无法完全规避未来关键人员流失对公司造成的不利影响。一旦部分关键人员流失，可能为公司带来技术泄密与新产品、新市场开发受阻等风险。

　　此外，公司对专业人才的需求会随着公司业务领域的拓展及业绩的增长与日俱增，保持新鲜血液的流入、培养有竞争力和稳定性的国际性专业人才团队，对于公司未来发展至关重要。如果未能持续引进、激励专业人才，并加强人才培养，公司将面临专业人才不足的风险，进而可能导致在技术突破、产品创新、市场拓展、体系管理等方面有所落后。

　　(五)财务风险

　　1．税收政策变化风险

　　报告期内，公司境外主营业务收入占比超过35%，数字化X线探测器、一体化射线源等产品作为影像设备的核心部件享受最高档的出口退税率。同时，公司为高新技术企业，报告期内减按15%的税率缴纳企业所得税。上述出口退税政策及税收优惠政策对公司的业务发展与经营业绩起到了一定的推动和促进作用。如果未来上述税收政策发生重大变化，将增加公司的营业成本和税负，进而可能对公司的经营业绩和盈利能力产生一定的不利影响。

　　此外，报告期内公司被认定为国家高新技术企业，根据《中华人民共和国企业所得税法》以及《高新技术企业认定管理办法》，公司享受相关税收优惠政策。税收优惠政策对公司的业务发展与经营业绩起到了一定的推动和促进作用。如果上述税收优惠政策发生重大变化，或者公司未来不再符合享受税收优惠政策所需的条件，公司的税负将会增加，从而对公司的盈利能力产生一定的影响。

　　2．汇率风险

　　报告期内，公司境外主营业务收入为6.85亿元，占主营业务收入37.92%，境外材料采购为2.26亿元，占总材料采购额的26.26%。目前，公司与境外客户及一部分境外供应商主要使用外币定价、结算，汇率波动对公司经营业绩的影响主要体现在：一方面，人民币汇率波动将直接影响公司产品出口价格的竞争力，进而对公司经营业绩造成一定影响；另一方面，公司外销收入占比较高，人民币汇率波动直接影响公司汇兑损益金额。因此，如果未来人民币大幅升值，可能对公司盈利能力造成一定影响。

　　3．存货规模增加及存货跌价损失风险

　　报告期内，公司存货账面价值为78,184.13万元，占公司流动资产比例为21.03%。公司存货中原材料占比较大，公司存货中原材料账面价值为29,464.43万元，占期末存货账面价值比例为37.69%。若存货消化不及时或原材料可变现净值出现大幅下降，则公司存货存在一定的跌价损失风险。

　　(六)行业风险

　　1．行业景气度下降导致公司业务发展速度放缓的风险

　　近年，公司经营规模逐年扩大，出货量快速增长。全球医疗设备数字化升级趋势、工业无损检测及安全检查领域细分市场需求上升、产业链向中国大陆转移以及探测器下游应用领域的拓展等因素，刺激了数字化X线探测器市场需求和行业景气度的不断提升，为公司高速发展提供了良好的外部环境。未来，如果行业景气度下降导致数字化X线探测器等核心部件市场需求大幅下滑，将在一定程度上限制公司的快速发展，对公司盈利水平造成影响。

　　2．医疗卫生产业政策变化风险

　　报告期内，公司生产的数字化X线探测器等核心部件主要应用在医疗领域，产品销售主要集中在国内以及欧美发达国家和地区，而医疗器械行业景气度与该地区产业政策环境具有较高的相关性，易受到医疗卫生政策的影响。过去我国及欧美发达国家和地区的医疗卫生产业政策对数字化X线探测器市场需求具有一定刺激作用，推动了探测器行业的健康发展。若未来我国或欧美发达国家和地区的医疗卫生产业政策发生不利变化，市场对X线影像设备的需求出现下降，进而导致其核心部件采购数量下降，将可能对公司的业务成长性和盈利能力带来不利影响。

　　3．行业竞争加剧风险

　　数字化X线探测器等核心部件属于行业壁垒较高的行业，全球市场能形成规模化生产的厂家较少，行业集中度相对较高，公司目前已占据了一定的市场份额。与此同时，该行业广阔的市场空间和良好的经济回报可能吸引更多的新进入者，如果国内外潜在竞争者不断进入，将导致数字化X线探测器市场竞争逐步加剧。

　　如果公司未来不能在产品研发、质量管理、营销渠道、供应链优化等方面继续保持竞争优势，或现有竞争对手和行业新进入者通过调整经营策略和技术创新等方式抢占市场，公司将面临行业竞争加剧导致市场占有率下降的风险。

　　(七)宏观环境风险

　　1.贸易摩擦及地缘政治风险

　　近年来，国际局势跌宕起伏，各种不确定、不稳定因素频现，国际贸易环境日趋复杂，贸易摩擦争端不断。目前公司境外分支机构位于美国、韩国、日本、德国等地，报告期内，公司超35%的产品销往美国、欧洲等海外市场，未来还将进一步加强海外营销服务网络的建设，加强与海外客户的合作。如未来国际贸易摩擦升级，或因地缘政治问题对某些国家或地区的经济贸易发展产生显著影响，不排除公司存续客户销量波动、新增客户业务量难以及时补充的可能性，上述事项均可能会削弱公司出口业务的竞争力，对公司盈利水平及海外相关国家或地区业务的正常运营带来不利影响。

　　2.其他不可预见事件（包括流行病、恐怖袭击或自然灾害）导致的经营风险

　　公司的业务受制于中国和全球的一般经济和社会条件。公司无法控制的不可预见或灾难性事件，包括流行病的出现、恐怖袭击或自然灾害，可能会对商业和经济环境、基础设施和民生产生不利影响，进而影响公司的业务运营。发生这些或任何其他不可预见或灾难性事件，包括大流行或其他广泛的突发卫生事件（或担心发生此类紧急情况的可能性）、恐怖袭击或自然灾害，可能会造成经济和金融中断或导致运营困难（包括旅行限制），从而损害公司管理日常业务活动的能力，并使业务活动面临重大损失。

　　(八)存托凭证相关风险

　　(九)其他重大风险

　　1.募集资金投资项目实施风险

　　公司向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金投资项目的可行性分析是基于当前国内外市场经济环境、消费趋势、产品价格、原料供应和工艺技术水平等因素作为假设性条件。若公司实施过程中上述假设条件发生重大变化，或者出现募集资金不能及时到位、项目延期实施、行业竞争加剧等情况，将会给募投项目的预期效果带来较大影响，使公司无法按照既定计划实现预期的经济效益。

　　2.新增产能无法及时消化的风险

　　公司向不特定对象发行可转换公司债券募集资金投资项目“新型探测器及闪烁体材料产业化项目”是根据募投产品当前市场的供需情况、未来市场的消化潜力、公司当前的市场地位、公司未来的业务发展规划、公司预期未来可以保持的市场份额等因素综合分析而确定的。公司可转债募投项目达产后，公司将新增32,000台CMOS平板探测器、100,000个CMOS口内探测器、2,000台CT探测器，以及9,900kg新型闪烁体材料产能。目前，公司在继续加大对高端探测器及其核心部件和材料的创新与投入。公司数字化X线探测器现有及规划产能与公司当前产品销量存在一定差距，同时部分CMOS探测器和CT探测器作为新产品，市场开拓存在一定风险。在项目实施及后续经营过程中，如果出现客户需求增长放缓、市场开拓滞后或市场环境不利等变化，公司新增产能将存在无法及时消化的风险，进而将直接影响本次募集资金投资项目的经济效益和公司的整体经营业绩。

　　3.折旧大幅增加导致利润下滑的风险

　　本次公司向不特定对象发行可转换公司债券募集资金投资项目需要建设新型探测器、闪烁体材料生产线以及综合创新基地，同时购置一定量的生产、研发设备，短期内相应的折旧费用将大幅上升。其中，“新型探测器及闪烁体材料产业化项目”实施后预计每年新增折旧摊销费用超过8,000万元；“数字化X线探测器关键技术研发和综合创新基地建设项目”实施后预计每年新增折旧摊销费用超过7,000万元。由于募集资金投资项目从开始建设到全部达产需一段时期，加之公司其他对外投资项目的逐步落地，如果短期内公司不能提高毛利水平或增加营业收入，新增固定资产折旧将可能在一定程度上影响公司经营业绩，进而使公司面临因固定资产折旧费用大幅增长而导致未来经营业绩下滑的风险。

　　

　　五、报告期内主要经营情况

　　报告期内，公司实现营业收入18.64亿元，同比增长20.31%；实现归属于母公司所有者的净利润6.07亿元，同比下降5.27%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5.91亿元，同比增长14.43%。

　　

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

　　(一)行业格局和趋势

　　公司生产的数字化X线探测器、高压发生器、组合式射线源等核心部件是高科技产品的代表，属于高端装备制造行业。

　　随着数字化X摄影技术的进步，数字化X线探测器的成像质量不断提高、成像速度不断加快、辐射剂量不断降低，得到世界各国的临床机构和影像学专家认可，以探测器为核心部件的X线机广泛应用于医疗和工业各个领域。根据Frost&Suivan报告，2021年全球探测器的市场规模为22.8亿美元，预计至2030年，全球数字化X线探测器的市场规模将达到50.3亿美金。

　　数字化X线探测器的应用范围非常广泛，涉及医疗、工业无损检测及安全检查等不同领域；按照工作模式又可分为静态及动态产品。不同场景下对数字化X线探测器的需求差异巨大，需要多种技术予以满足，公司通过十余年的发展，逐渐掌握传感器设计和制程技术、闪烁材料及封装工艺技术、读出芯片及低噪声电子技术、X光智能探测及获取技术及探测器物理研究和医学图像算法技术等主要核心技术。

　　从技术发展趋势看，数字化X线探测器朝着更灵敏、更低噪声的方向发展，同时CMOS、IGZO及、柔性基板、能谱探测、光子计数及CT探测器等技术也是业内的研发方向；从客户需求看，数字化X线探测器朝着低辐射剂量、实时快速成像、锥束CT成像和3D渲染、轻薄便携及智能化等方向发展。

　　在高压发生器、球管、组合式射线源等新核心部件领域，受到下游应用需求的推动，类似便携型、轻量化、低辐射等新的核心部件应用正逐步受到更多关注，同时双能曝光、连续脉冲曝光扫描模式等应用技术突破赋能X线成像系统，客户对于医疗、工业等多个细分领域的高适配、差异化产品的需求也越来越多，为新的核心部件厂商进入这些领域提供了机会和挑战。根据Frost&Suivan报告，2021年，全球高压发生器及组合式射线源市场规模为31.8亿美元，预计到2030年全球市场规模增长至87.00亿美元。

　　(二)公司发展战略

　　自成立以来，公司在数字化X线探测器领域取得了快速发展，拥有较强的行业竞争力，为了进一步完善产品及业务布局，提高公司竞争力，基于我们在数字化X线探测器产品的坚实基础，公司战略性地进入了高压发生器、组合式射线源、球管等新核心部件及X线综合解决方案领域，并初步完成基于上述业务领域的布局。未来，公司将继续秉承“让最安全、最先进的X技术深入世界每个角落”的愿景，专注于“创新、卓越、协作、共赢”核心价值观，坚持用技术创新及卓越的产品和服务，不断推动产业链战略升级，从而为更多细分领域客户创造差异化价值，为供应商提供共同发展机会。

　　未来，公司将依托在数字化X线探测器领域的技术积累和较强的研发实力，结合募集资金投资项目建设，一方面继续大力开拓探测器新技术及新产品，积极扩大产品线产能，形成全球最完备的、覆盖市场主流的探测器产品线；另一方面继续在医疗、工业等新市场拓展市场份额，深化全球大客户战略，加强战略客户的合作深度及黏度；同时加快完善高压发生器、组合式射线源、球管等新核心部件以及新型闪烁体材料的技术及产品平台，丰富医疗、工业领域的软件解决方案，为下游客户提供一站式的综合解决方案，并利用云端数据平台和大数据分析为客户提供各种增值服务。同时继续布局科学仪器新赛道，开发更多初残余气体分析仪（RGA）以外的新产品，开拓半导体等下游新领域、新客户，塑造公司业务发展的第三曲线。在全球X线行业不断深度整合的背景下，公司将进一步夯实全球化销售和服务网络、提升综合服务能力，逐步提高公司产品的市场占有率及综合竞争实力，致力于成为全球领先的数字化X线核心部件及综合解决方案供应商，打造世界一流的放射影像核心技术及部件产业链。

　　(三)经营计划

　　1、研发创新

　　坚持以市场需求为导向，密切追踪最新的技术及发展趋势，持续增加研发投入，坚持新技术研究及产品创新并行的路线，进一步巩固夯实研发大平台，提高平台的技术产品转化率。不断完善研发管理机制和创新激励机制，对在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出贡献的技术研发人员均给予相应的奖励，激发技术研发人员的工作热情，加大研发投入力度，搭建更好的研发实验环境，为技术突破和产品创新提供重要的基础和保障。

　　2、市场拓展

　　密切关注客户需求，继续深化战略大客户合作策略，深度挖掘现有客户的其他需求，实现合作深度和广度的并行拓展。持续收集行业市场与技术动态信息，积极拓展全球新客户及新的应用市场，挖掘潜在机会，培育未来新的业务增长点和潜在战略大客户。完善全球营销及服务网络，不断加强销售团队建设，提升市场营销及服务水平，在产品销售、服务、信息反馈、培训等环节为客户提供专业化的解决方案和增值方案。

　　3、供应链管理

　　依托国内及国外多个生产基地，加快健全产业链配套能力建设，在计划、采购、生产、质控、物流管理等方面，深度结合并利用SAP、MES、PLM、OA及其他电子信息系统，结合质量管理体系的不断改进，持续推进流程及效率优化，提升生产运营的自动化和智能化管理水平，进一步巩固供应链规模优势，推动技术升级、以提升质量、安全、成本等多重管理质效、加强供应稳定性。同时坚持对合格供应商的持续管理，从源头提高供应商生产及服务质量，确保供应最优解，驱动业务增长。

　　4、管理体系

　　随着公司业务规模不断成长，公司将进一步完善内部决策程序和内部控制制度，提高公司经营管理水平和风险防范意识，进一步优化管理体系，持续支持业务创新和发展。公司将加大对专业人才的引进力度，不断完善激励机制，吸引更多优秀人才加入，构建高素质的人才队伍，发挥人力资源潜力，为公司发展提供人才保障。

　　5、投资并购

　　在竞争日益激烈的产业形势下，单纯依靠公司内生发展已经不能满足未来的市场竞争需要。公司考虑在有机成长的同时，通过投资并购与公司业务及未来发展具备战略整合前瞻性的数字X线影像核心部件相关业务，整合全球范围内的前沿技术，进一步建立、完善全球研发、销售、供应链一体化平台，使公司能够覆盖更多的产品品类、占领更多细分市场，加强市场地位和竞争优势，为公司的长期可持续成长奠定基础。