行业风口丨半导体板块大涨超5%，多家设备龙头业绩报喜，行业能否走出下行周期？哪些细分赛道有投资机会？

2月的最后一个交易日，半导体板块早间大幅反弹。

2月29日，半导体（申万二级）低开高走，盘中快速拉升，一度涨逾5%。午间收盘有所回落，上涨3.94%；截至发稿，午后涨超5%。光刻机、光刻胶、存储芯片、先进封装等相关概念涨幅居前。

（图源：同花顺iFinD）

主力资金方面，半导体板块早盘获主力资金净流入超20亿元。

个股方面，耐科装备20CM涨停，京仪装备、复旦微电、芯动连科、华亚智能等涨超10%，中微公司、盛美上海、拓荆科技等均涨超6%。

消息面上，近日多个半导体设备龙头披露2023年业绩快报，好于市场预期，有效提振了板块情绪，其中此外，有机构发布最新数据显示，2023年第四季度电子产品和集成电路（IC）的销售额有所增长，预计全球半导体制造业将于2024年复苏。

值得注意的是，近期国内芯片行业再传出海利好，有中国芯片企业在美胜诉。机构指出，这对中国相关产业的发展将是一个不错的机会窗口期。

当地时间2月27日，美国旧金山的法官玛克辛·切斯尼在非陪审团审判后裁定福建晋华无罪。历时五年，福建晋华在美国摆脱了所谓“经济间谍”和其他刑事指控。美媒报道称，美国司法部打击中国所谓“窃取知识产权”的行动受挫。

2023年，半导体行业由于下游需求疲软，整体处于下行周期。未来，半导体行业复苏路线如何演绎？哪些细分产业链值得关注？

多个半导体设备龙头业绩报喜，超出机构预期

随着财报季的到来，据21财经此前报道，A股半导体公司中业绩情况有喜有忧。其中，2023年业绩预增的公司集中在半导体设备行业。

近日，多个半导体设备行业龙头逐步披露2023年财报。

• 2月28日晚间，中微公司发布业绩快报，2023年实现营收62.64亿元，同比增长32.15%；归母净利润17.86亿元，同比增长52.67%。
• 同日，盛美上海披露2023年年度报告，2023年实现营收38.88亿元，同比增长35.34%；归母净利润9.10亿元，同比增长36.21%。

以中微公司为例，公司2023年盈利水平超出机构预测。截至2月29日，同花顺iFinD终端显示，近6个月机构覆盖中微公司的研报中，综合预测公司2023年营收、归母净利润为30.53%、42.78%。

（图源：同花顺iFinD）

东莞证券指出，2023年，半导体行业整体处于“周期下行—底部复苏”阶段，受行业景气度影响，半导体利润端整体承压。具体来看，受益国内晶圆厂建厂潮兴起，以及国产半导体设备在内资晶圆厂中份额提升，半导体设备行业景气高企。

半导体制造业有望开启复苏，存储芯片价格已企稳反弹

据国际半导体产业协会（SEMI）近日发布数据，预计2024年全球半导体制造业有望开启复苏。其中，全球半导体设备规模有望达到1053.1亿美元，同比增长4%，晶圆制造设备销售额有望达到931.6亿美元，同比增长3%，其中存储客户将是重要驱动，同比增长有望突破10%。

SEMI数据显示，2023Q4电子产品销售额同比增长1%，是自2022下半年以来首次增长，并预计2024年实现同比增长3%。同时，随着需求改善和库存正常化，IC销售额在2023Q4恢复增长，同比增长10%。SEMI预计2024Q1 IC销售额将强劲增长18%。

此外，半导体资本支出和晶圆厂利用率在2023H2经历大幅下降后，预计将从2024Q1开始温和复苏。晶圆厂产能利用率从2023Q4的66%小幅提高至2024Q1的70%。

存储芯片价格作为行业风向标，备受机构关注。据TrendForce集邦咨询研究显示，DRAM产品合约价自2021Q4开始下跌，连跌八季，至2023Q4起涨。NAND Flash方面，合约价自2022Q3开始下跌，连跌四季，至2023Q3起涨。

华鑫证券指出，受益于上游头部供应商减产以及2023Q4消费电子市场有所恢复，存储芯片价格整体已呈现回升趋势。

• NAND方面：Wafer Flash 512Gb TLC现货平均价从2023年7月底开始回升。
• DRAM方面：DRAM: DDR4 8Gb 512mx18 3200Mbps现货平均价从2023年9月中旬开始持续上涨，2024年2月23日上涨至1.84美元。

（图源：华鑫证券）

展望未来，在面对2024年市场需求展望仍保守的前提下，二者价格走势均取决于供应商产能利用率情况。光大证券预测，DRAM和NAND Flash在2024年有望连续4个季度涨价。

• 2024Q1：DRAM合约价季涨幅约13%—18%；NAND Flash则是18%—23%。
• 2024Q2：部分供应商已在2023Q4、2024Q1调升产能利用率，NAND Flash买方也将在2024Q1陆续完成库存回补。因此，DRAM、NAND Flash在2024Q2合约价季涨幅皆收敛至3%—8%。
• 2024Q3：进入传统旺季，需求端预期来自北美云端服务业者（CSP）的补货动能较强，两者合约价季涨幅有机会同步扩大至8%—13%。
• 2024Q4：在供应商能够维持有效的控产策略的前提下，涨势应能延续。

投资建议

中信证券：受国际环境影响，预计2024年国内头部晶圆厂扩产将更加积极，国内头部晶圆厂的扩产势头迅猛。考虑到美国及其盟友对中国半导体产业的限制逐渐加大，各大晶圆厂对供应链安全重视程度提高，预计将带动国产设备、零部件和材料需求的快速提升。

华鑫证券：存储行业有望迎来新一轮景气度周期。建议关注【东芯股份、普冉股份、兆易创新、北京君正、澜起科技、聚辰股份】以及模组厂商【江波龙、朗科科技】。

东莞证券：建议从AI创新、周期复苏、和国产创新三方面把握半导体板块投资机遇。

• AI创新：关注数据中心硬件层面的AI芯片、服务器PCB、IC载板、DDR和先进封装等细分受益领域，此外可关注国产CPU/GPU等自主算力产业链相关企业；
• 周期复苏：把握半导体封测、存储芯片、射频、CIS的复苏节奏与厂商库存情况；
• 国产创新：随着内资晶圆厂产能持续扩张，叠加下游需求持续复苏，国内半导体设备和材料企业有望进一步深化国产创新进程，市场份额有望加速渗透，带来显著的订单增量。

（本文信息不构成任何投资建议，刊载内容来自持牌证券机构，不代表平台观点，请投资人独立判断和决策。）