恒玄科技2022年年度董事会经营评述

恒玄科技2022年年度董事会经营评述内容如下：

一、经营情况讨论与分析

　　2022年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期等多重因素影响，消费电子市场整体需求疲软，部分终端新品发布时间有所延迟。面对外部环境的不利变化，公司积极应对，一是坚守品牌客户战略，凭借领先的技术能力和优质的客户服务，持续加强与品牌客户的合作粘性，巩固了公司在业内的供应商地位；二是不断拓展新的下游应用场景，报告期内公司智能手表类芯片开始放量，为公司营收打开新的成长空间，Wi-Fi连接芯片也开始量产落地；三是公司坚持积极投入研发，报告期内，公司基于12nmFinFET工艺研发的新一代BES2700系列可穿戴主控芯片实现量产上市，已应用于多家品牌客户的旗舰TWS耳机和智能手表产品。

　　报告期内，公司实现营业收入14.85亿元，同比下降15.89%，归属于母公司所有者的净利润1.22亿元，同比下降69.97%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1,212.61万元，同比下降95.88%，基本每股收益1.0211元，同比下降69.95%。

　　1、创新驱动产品快速迭代，新一代BES2700系列芯片量产上市

　　报告期内，公司新一代BES2700系列可穿戴主控芯片实现量产上市，应用于多家品牌客户的旗舰TWS耳机及智能手表产品。该芯片采用12nmFinFET工艺，在单芯片上集成了多核ARMCPU、音频DSP、应用于图像图形转换加速的2.5DGPU、可穿戴低功耗显示系统控制器、神经网络加速的协处理器，并率先采用的ARM最新的嵌入式CPU核心Cortex-M55，极大的提升了数字信号处理和机器学习的能力。同时公司结合在音频算法领域的多年深耕，自主研发了BECO嵌入式AI协处理器及对应指令集，和主CPU核心配合工作，更好的完成基于神经网络AI算法的各种音频处理，同时保持更低的功耗水准。全集成的音频DSP，能够在更低的主频下处理各种音频制式的编解码，提高芯片能效。

　　2、产品结构逐步多元化，下游应用不断丰富

　　2022年，公司新业务智能手表芯片快速上量，并不断开拓新的市场与客户。报告期内，公司实现手表类芯片营收2.9亿元，占营收比例19%，蓝牙音频类芯片营收10.9亿元，占比74%，营收结构逐步多元化。目前公司Wi-FiSoC芯片已应用于多家品牌客户的智能家电产品，Wi-Fi4连接芯片也开始量产落地，已应用于翻译笔、智能家电等终端产品，公司近一步向AIoT平台型公司迈进。

　　3、持续投入研发，核心技术能力不断提升

　　持续高水平的研发投入是公司保持核心竞争力的关键。2022年，公司研发费用4.40亿元，较上年同期增长52.08%，研发人员总数521人，较上年同期增加183人，研发人员占比85%。截至目前，公司已在北京、上海、深圳、成都、武汉、西安、杭州等城市设立了研发中心，研发团队实力进一步增强。

　　2022年，公司持续加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品研发提供充分保障，公司产品竞争力稳步提升。报告期内，公司新增申请境内发明专利148项，获得境内发明专利批准40项；通过自主途径申请境外专利8项，获得境外发明专利批准6项。公司新增申请境内实用新型专利8项，获得境内实用新型专利批准8项。

　　

　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

　　(一)主要业务、主要产品或服务情况

　　公司主营业务为智能音视频SoC芯片的研发、设计与销售，为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机、Wi-Fi智能音箱、智能手表等低功耗智能音视频终端产品。

　　公司产品已经进入三星、OPPO、小米、荣耀、华为、vivo等全球主流安卓手机品牌，同时也进入包括安克创新（300866）、哈曼、漫步者、万魔等专业音频厂商，并在阿里、百度、谷歌等互联网公司的智能音频产品中得到应用。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。

　　公司主要产品为蓝牙音频芯片、智能手表芯片和智能家居主控芯片，并基于公司在无线连接领域的技术积累，逐步延伸至Wi-Fi/BT连接芯片。公司智能音视频SoC芯片能够集成多核CPU、Wi-Fi/BT基带和射频、声学和音频系统、电源管理、存储、嵌入式AI处理器和2.5DGPU等多个功能模块，是智能音视频设备的主控平台芯片。

　　(二)主要经营模式

　　公司是专业的集成电路设计企业，主要经营模式为行业通行的Fabess模式。在Fabess模式下，公司专注于集成电路的设计、研发和销售，而晶圆制造、晶圆测试、芯片的封装测试均委托专业的晶圆代工厂和封装测试厂完成。具体而言，公司将研发设计的集成电路版图提供给晶圆代工厂，由其定制加工晶圆，并由封装测试厂提供封装、测试服务。

　　按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用直销和经销两种销售模式。直销客户是指采购公司芯片后进行二次开发、设计或加工为模组/PCBA的客户，该类客户多为终端厂商、方案商或模组厂，经销客户多为电子元器件分销商。

　　(三)所处行业情况

　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　公司的主营业务是智能音视频SoC芯片设计、研发及销售。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。

　　（一）行业发展阶段及基本特点

　　集成电路行业作为全球信息产业的基础，是世界电子信息技术创新的基石。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密集型行业。我国自2000年起便开始陆续发布政策文件，从产业规划、财税减免、资本引入等多个方面鼓励集成电路设计行业的发展，发展集成电路设计行业多次被写入国家五年发展规划及政府工作报告中，体现出国家对该领域的持续高度重视和大力鼓励扶持。

　　随着物联网、人工智能、汽车电子、半导体照明、智能手机、可穿戴设备等下游新兴应用领域的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大，带动了上游集成电路行业的快速发展。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元，2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4,519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3,176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2,763亿元，同比增长10.1%。根据海关统计，2021年中国进口集成电路6,354.8亿颗，同比增长16.9%；进口金额4,325.5亿美元，同比增长23.6%。2021年中国集成电路出口3,107亿颗，同比增长19.6%，出口金额1,537.9亿美元，同比增长32%。

　　2022年，受宏观经济增速放缓和国际地缘政治冲突等多方面因素的影响，消费电子市场需求疲软，根据中国信通院数据，2022年国内市场手机出货量累计2.72亿部，同比下降22.6%。终端市场需求不景气，也影响到上游集成电路行业。根据国家统计局数据，2022年全国集成电路产量3242亿颗，同比下降9.8%；全年集成电路出口1410亿颗，同比下降12%。

　　分行业来看，全球品牌TWS耳机出货量从2016年的0.09亿台增长至2021年的3.1亿台，年均复合增长率达102.97%，连续5年保持高速增长；2022年，在消费电子产业整体需求下滑的大背景下，TWS耳机出货量也有所下滑，根据Canays的统计数据，2022年全球TWS耳机出货量约2.88亿对，同比下滑1.5%左右（以上为公司根据Canays公布的季度数据汇总推算得出，具体以Canays的研究报告为准）。

　　智能手表市场，根据Counterpoint发布的报告显示，2022年，由于前三个季度年同比增长强劲，全球智能手表市场出货量年同比增长12%，达到1.43亿支。但受通胀压力和印度经济增长放缓的影响，2022年第四季度出货量年同比下降2%。

　　根据市场调研机构IDC的报告，随着2022年全球通货膨胀、经济不景气，影响消费者购买穿戴设备的意愿，取而代之的是有待去化的仓库与通路库存，也影响品牌业者下单意愿，2022年全球穿戴式设备出货量出现2013年以来的首度负成长，出货量年减3.3%至5.15亿台。IDC乐观预期，以印度为主的新兴市场需求回升、全球经济好转带动下，2023年穿戴式设备出货量有机会回到正成长的轨道，预估将年增4.6%至5.39亿台。IDC进一步表示，2022年的负成长只是短期现象，预期穿戴式设备在换机周期健康发展、价格带与功能丰富、渗透率提高下，在未来五年的复合成长率为5.1%，2026年穿戴式设备出货量将达到6.28亿台，其中又以智能手表、耳机成长率比较高，前者五年复合成长率预估为6.3%，后者则为5.1%。

　　2022年，智能家居市场受到宏观经济和消费市场萎缩的影响较大。以智能音箱为例，根据洛图科技（RUNTO）的报告数据，2022年中国智能音箱市场表现欠佳，场内销量为2631万台，同比下降28%；全球智能音箱市场出货量为1.2亿台，同比下降25%。短期内，智能家居市场面临整体消费环境所形成的压力，中长期看，伴随着技术升级、生态完善、渠道拓展，智能家居渗透率将逐步提升。

　　（二）技术门槛

　　集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，并且集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快。集成电路设计需要有深厚的技术和经验积累、持续的创新能力以及前瞻的产品定义和规划，才能从技术层面不断满足市场需求。同时，后入者的产品在技术、功能、性能及工艺平台建设上需要与行业中现有产品相匹配，也提高了行业的技术壁垒。行业内的后入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此技术壁垒明显。

　　除前述集成电路设计行业普遍性技术门槛外，公司产品是SoC主控芯片。SoC芯片结构复杂，对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高，即需要各方面均衡发展，齐头并进。公司的智能音视频SoC芯片包含完整的硬件电路及其承载的嵌入式软件，需要在进行芯片设计的同时开发相应的应用方案，将复杂的硬件电路和软件系统有效结合以实现芯片产品的功能；其次，SoC芯片随着性能不断升级，功耗也越来越大，公司通过提升制程工艺来解决高性能和低功耗的矛盾需求，从而满足智能终端产品的升级以及智能语音技术普遍应用的需要。

　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　公司专注于智能可穿戴及智能家居领域音视频SoC主控芯片的研发和销售，以前瞻的研发及专利布局、持续的技术积累、快速的产品演进、灵活的客户服务，不断推出有竞争力的芯片产品及解决方案，公司芯片产品广泛应用于蓝牙耳机、智能手表、智能音箱等终端产品，并已成为以上产品主控芯片的主要供应商，在业内树立了较强的品牌影响力，产品及技术能力获得客户广泛认可。

　　公司产品已经进入三星、OPPO、小米、荣耀、华为、vivo等全球主流安卓手机品牌，同时也进入包括安克创新、哈曼、漫步者、万魔等专业音频厂商，并在阿里、百度、谷歌等互联网公司的智能音频产品中得到应用。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。

　　公司重视技术创新，在低功耗多核异构SoC技术、蓝牙和Wi-Fi连接技术、声学和音频系统、先进工艺下的全集成射频技术、可穿戴平台智能检测和健康监测技术及音视频存储高速接口技术等领域具备核心技术优势，公司在智能可穿戴和智能家居领域深耕，持续推出更多具有竞争力的芯片产品及解决方案。

　　3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　蓝牙TWS耳机方面，随着技术的不断进步，双耳传输技术及主动降噪功能逐步成为耳机标配，客户对耳机功能的要求也在进一步提升，如：①耳机智能化趋势：可穿戴设备智能化将是长期趋势，未来耳机需要实现在复杂场景下的精确识别和交互，实现空间音频等创新应用，同时随着耳机内置各类传感器的普及和增加，可以为消费者提供健康检测、助听等更为丰富的功能，各类应用的加载都需要芯片算力进一步提升。②功耗及延时进一步降低：受限于耳机体积，在电池容量有限的前提下，既要保证较长时间的使用，又要实现语音交互、空间音频等更多功能，需要芯片算力更强、功耗更低，芯片向更先进工艺升级。目前业内主流芯片工艺为22nm/28nm，公司新一代基于12nmFinFET工艺的可穿戴主控芯片已量产上市；③主动降噪/通话降噪功能进一步升级：公司新一代自适应ANC，集成了泄漏检测功能，增强开放式和入耳式耳机的降噪效果，可基于风噪进行自适应ANC调整以及基于耳道结构的个性化ANC功能，增强用户体验。④连接技术持续演进：随着终端功能不断推陈出新，耳机对高带宽解决方案的需求也越来越迫切，需要蓝牙TWS技术的持续演进，如蓝牙多点连接、无损音频传输等，蓝牙与Wi-Fi结合的方案也可能成为未来趋势；⑤随着耳机算力的提升，一些创新功能也进一步丰富，如空间音频、健康检测、HiFi、PSAP辅听功能、智能交互能力等，逐步成为TWS中高端耳机的差异化卖点。

　　智能手表方面，目前主要分为三类：;一类是如佳明、华为GT、Amazfit等运动手表，注重运动管理及健康监测功能，手表续航时间相对较长;第二类是以AppeWatch为代表的智能手表，主打智能化应用与丰富的功能体验；第三类是儿童手表，注重的是儿童的安全和社交。随着可穿戴设备底层硬件创新逐步成熟和应用场景不断丰富，以及大众健康意识增强，未来手表产品差异化程度加大，产品将更加多样化，针对不同用户群体的功能也将更细分、多元，健康监测和续航能力的提升有望成为智能手表新的增长点。

　　在中国市场，随着人口老龄化程度逐步加深以及年轻人对健康管理的更加重视，智能手表的健康监测数据可帮助家人和医护人员了解用户的具体状况，并提供用户的日常饮食及行为注意事项，定位、通话等功能可以让用户在特殊情况下与其他人取得联系。目前市场上主流手表方案已集成了体温、心率、血氧等检测功能，未来随着传感器、算法和芯片的不断进步，血压、心电图、血糖等检测若能逐步完善，将为智能手表的发展带来更广阔的空间。对于智能手表的主控芯片，将在高算力、高集成、低功耗等方面提出更高的要求。

　　智能家居领域，随着智能家居场景化发展深入，平台互联互通的需求不断提升，制定统一的标准日趋重要。Matter1.0令智能家居设备之间实现更高效的互联，有望加快智能家居平台化的进程，提升用户智能化体验。在功能技术方面，环境智能将成为智能家居平台能力升级的重要方向之一。基于对空气、光照、用户动态等信息的集中收集和综合处理，智能家居平台将逐步构建对用户需求的感知乃至预判能力，从而推进人机交互无感化、场景服务个性化发展。

　　此外，以ChatGPT为代表的生成式AI系统是对智能家居交互方式的升级，未来可以应用于以智能音箱、家庭陪护机器人等为代表的智能家居产品，令产品反馈的丰富程度及准确性大幅提升，对用户意图的理解会更加“智能”，从而改善消费者的体验，为智能家居打开新的成长空间。

　　(四)核心技术与研发进展

　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

　　公司经过多年的持续研发和产品创新，已积累并形成了集成电路平台设计的核心技术，主要包括：

　　1、多核异构SoC技术

　　随着可穿戴设备对于低功耗大算力持续增长的需求，公司基于12nmFinFET工艺研发了新一代BES2700系列可穿戴主控芯片，单芯片集成了ARMCPU、音频DSP、应用于图像图形转换加速的2.5DGPU、可穿戴低功耗显示系统控制器、、神经网络加速协处理器，并率先采用ARM最新的嵌入式CPU核心Cortex-M55，极大的提升了数字信号处理和机器学习的能力。同时结合在音频算法领域的多年深耕，公司自主研发了BECO嵌入式AI协处理器及对应指令集，和主CPU核心配合工作，更好的完成基于神经网络AI算法的各种音频处理，同时保持更低的功耗水准。全集成音频DSP，能够在更低的主频下处理各种音频制式的编解码，提高芯片能效。

　　2、双频低功耗Wi-Fi技术

　　基于过去几年在AIoT全集成Wi-FiSoC领域的积累，公司持续在Wi-Fi赛道进行投入，开发了支持最新Wi-Fi6协议802.11ax的Wi-Fi连接芯片，该芯片支持W-iFi6最高速率MCS11，支持1024QAM调制解调，以及2.4GHz和5.8GHz双频带收发，并且可支持最大带宽至

　　80MHz。该芯片将射频大功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA）和收发切换开关

　　（Switch）进行了全集成，更加方便客户的应用开发，同时省去了片外前端模组（FEM），降低整体成本。

　　3、支持BT5.3的多点连接技术

　　公司在TWS领域持续深耕，全新的BES2700系列芯片全面支持BT/BLE双模5.3协议，为TWS耳机提供更稳定的符合全球协议规范的蓝牙信号传输性能。在公司自主知识产权的IBRT的基础上，进行了全新的升级，开发出支持多点连接的新一代IBRT解决方案，极大的方便了品牌厂商的蓝牙TWS产品与旗下不同设备音频之间的无缝切换，提升多设备的用户体验。

　　4、智能手表平台化解决方案技术

　　公司基于自身平台开发了一套完整的智能手表软件解决方案，包括蓝牙音乐/语音通话，流畅的表盘显示技术，传感器和手机之间稳定的数据交互能力等。公司开发的手表单芯片解决方案率先支持本地音乐的多格式编解码，支持智能手表连接手机/耳机等多种通话模式，支持带独立Modem功能的智能运动手表应用，同时支持BLE心率血氧等多传感器传输协议，方便系统厂商开发支持更多健康功能的智能手表。

　　5、先进的声学和音频系统

　　公司在声学领域不断精进，进一步加强在该领域的领先优势。公司新一代的自适应ANC算法，可进一步改善开放式腔体耳机的主动降噪能力，基于入耳式主动降噪的个性化ANC效果增强技术，可以针对不同人群的耳道进行针对性的效果优化。全新一代的自适应均衡技术，针对半开放式和开放式TWS耳机对于音频质量的要求，在不同的佩戴位置，都能对最优音效进行补偿，达到相对一致的高品质音频体验。公司在TWS耳机的通话降噪方面继续深耕，不断提升AI算法的降噪能力，采用ARMCortex-M系列内核+自研BECONPU，达到更强大的声学算法处理水平。公司同时基于自研的BECONPU，可以将更大的神经网络算法部署到嵌入式系统的边缘算力中，成功开发了基于神经网络的单Mic/多Mic通话降噪算法，有效降低了内存用量，并提升AI算力，进一步降低语音失真度。为了提升用户体验，公司在PSAP辅助声学增强、动态低音、虚拟低音、空间音频等领域，都研发出了具有竞争力的解决方案。

　　6、可穿戴平台智能检测和健康监测技术

　　随着可穿戴设备对芯片集成度要求不断提升，对于各种传感器的嵌入要求也逐渐提高，公司除了将射频、音频、电源管理等模拟接口集成外，还进一步在TWS耳机主控芯片上集成了高精度的电容传感器和8路全集成佩戴检测，可配合耳机完成音量调节、播放停止、快进后退等操作，并且由于电容检测通道多，可以完成终端客户要求的各种手势操作。

　　随着消费者对健康监测的需求日益强烈，公司基于强大算力的可穿戴平台，进一步自主研发基于光学的心率、血氧等健康监测前端。同时，基于公司嵌入式神经网络加速器BECO的PPG心率检测技术也在逐步研发中，利用手表平台模拟传感器前端实时采样心率PPG信号，进一步提升健康监测神经网络的准确度。

　　7、先进工艺下全集成射频技术

　　公司全新一代的BES2700主控芯片采用12nmFinFET工艺，单芯片集成了射频、音频、电源管理、丰富的接口和多核处理器。在更先进工艺下，随着电压的进一步降低，集成射频电路，以及解决ESD问题的难度越来越大，同时FinFET工艺的沟道电容较平面工艺更大。公司自主研发的全套蓝牙射频收发系统，在12nm下集成了大功率放大器，低噪声放大器和片上的开关电路及各种无源电感电容器件，同时电源电压较22nm工艺降低了20%，进一步降低了功耗，提升了可穿戴产品的续航时间。公司在FinFET工艺上集成射频电路的成功量产，为公司进一步开发更先进工艺下高集成度的芯片打下了基础，未来采用更先进的FinFET工艺，可以提供更小尺寸，算力更强，功耗更低的可穿戴芯片。

　　8、全集成音视频存储高速接口技术

　　公司的SoC芯片逐步从无线音频向智能显示和无线视频方向发展，对于丰富的外设接口的要求也逐步提高。在AIoT应用中，公司第二代Wi-FiSoC芯片BES2600系列率先支持鸿蒙操作系统的智能家居，支持外挂DSI显示屏幕和CSI摄像头，公司自主研发的显示和摄像头控制器相关技术实现产品化落地，同时AIoT系统芯片支持ARMCortex-A系列CPU，相应的公司自研的高速并行接口DDR控制器和物理层技术也成功落地。随着公司在Wi-Fi连接领域的不断发展，从双频Wi-Fi4连接向双频Wi-Fi6技术演进，公司自研的接口技术也从USB2.0，SDIO逐渐转向USB3.0和PCIE3.0。公司在AIoT和可穿戴平台顺应客户趋势，向高速、大带宽、大算力演化，自研高速并行和串行接口技术也得到不断提升。公司也是国内少数几家具有高速接口物理层和控制器研发能力的SoC厂商。

　　2.报告期内获得的研发成果

　　（1）新一代BES2700系列芯片量产上市

　　报告期内，公司基于12nmFinFET工艺研发的新一代BES2700系列可穿戴主控芯片实现量产上市，已应用于多家品牌客户的旗舰TWS耳机和智能手表产品，该芯片是一颗多核异构架构的单芯片全集成主控芯片，在单芯片上集成了ARMCPU、音频和图像编解码DSP、应用于图像图形转换加速的2.5DGPU、可穿戴低功耗显示系统控制器和神经网络加速的协处理器，并率先采用的ARM最新嵌入式CPU核心Cortex-M55，极大提升了数字信号处理和机器学习的能力。

　　（2）多核异构SoC技术持续演进

　　为了提升可穿戴设备上的图形显示性能同时延长设备的待机时间，公司持续在低功耗GPU方向上进行多种优化，减小存储空间的使用，降低系统带宽，支持多种压缩格式。同时在集成NPU领域进行拓展，带有图形NPU功能的芯片研发进展顺利，极大的增强了低功耗下可穿戴设备的算力，以及对更大的神经网络算法的支持。同时公司采用更先进的工艺，研发集成更多核心，更高算力的高性能低功耗芯片，应用于广阔的可穿戴市场。

　　（3）低功耗智能音频技术持续升级

　　为了满足领先客户对于高品质音频和低功耗平台的双重要求，公司研发了新一代的低功耗音频功放技术，在达到优异的信噪比（SNR>120dB）的同时，能够有效的降低50%以上的动态功耗。

　　随着客户对低成本下通话降噪的要求逐步提高，公司自主研发了单Mic/双Mic的AI通话降噪算法，有效降低了内存用量。同时为了提升用户体验，公司开发了动态低音、虚拟低音、空间音频音效等一系列算法及硬件，方便客户进行集成。为了方便客户在公司平台芯片上集成基于AI的算法，公司也开发了对应的API接口和工具链。

　　作为ANC主动降噪芯片领先厂商，公司继续开发了基于并行计算的自适应ANC算法，并调用自有AI算子或DSP极大提升降噪效果，并引入了自动化的ANC产线校准方案。同时，作为ANC主动降噪的有效延伸，公司基于BES2700平台开发了辅听类相关技术（PSAP），并已经在支持助听器类的蓝牙音频设备中量产出货。

　　（4）Wi-Fi平台技术持续演进

　　公司基于在无线通讯和射频领域的技术积累，在三个方向上持续演进和迭代Wi-Fi技术。

　　第一是应用于智能音箱的Wi-FiSoC芯片。公司在原有芯片的基础上，继续自主研发远场双Mic语音识别算法，提升远距离和噪声环境的识别率，同时关键字的声纹识别已经可以在智能音箱平台上部署。为了进一步减小待机功耗，公司研发了三级唤醒方案，分别为硬件VAD，MCU核心小模型关键字，以及应用处理器（AP）大模型逐层递进。为了提升平台对不同系统的智能音箱的适配，公司开发了基于鸿蒙、亚马逊、Airpay、DLNA、Spotify等多平台的应用软件，方便客户快速推广移植。同时，公司自主研发了具有专利的Wi-Fi多箱低延时传输技术，为立体声、5.1、7.1音箱的同步环绕无损传输提供了兼容性更强的解决方案。

　　第二是Wi-Fi连接芯片公司在报告期内实现了Wi-Fi4连接芯片的量产出货，支持最新Wi-Fi6的连接芯片已经顺利完成认证，已进入客户推广送样阶段。同时公司继续研发基于Wi-Fi6/6E的新一代高性能连接芯片，功耗更低，吞吐率更高，同时成本更具有竞争力。在1x1Wi-Fi6芯片顺利导入客户之后，公司继续研发2x2Wi-Fi6/6E的相关产品，以提供更大的吞吐率和更高的传输速率，以满足电视、平板、笔记本电脑等设备对数据传输的更高要求。

　　第三是低功耗Wi-Fi芯片。目前越来越多的智能家居设备需要低功耗联网，可穿戴设备也需要低功耗的无线传输。公司基于现有的无线音频和无线连接平台，布局研发低功耗Wi-Fi芯片。

　　（5）可穿戴平台智能检测和健康监测技术

　　随着可穿戴设备对芯片集成度要求不断提升，公司在原有的全集成电容检测基础上研发了采样精度和速度都更高的8路全集成佩戴检测，可配合耳机完成音量调节、播放停止、快进后退等操作，并且由于电容检测通道多，可以完成终端客户要求的各种手势操作。

　　随着消费者对健康监测的需求日益强烈，公司基于强大算力的可穿戴平台，进一步自主研发基于光学的心率、血氧等健康监测前端。同时，基于公司嵌入式神经网络加速器BECO的PPG心率检测技术也在逐步研发中，利用手表平台模拟传感器前端实时采样心率PPG信号，进一步提升健康监测神经网络的准确度。

　　3.研发投入情况表

　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因

　　公司2022年末研发人员达521人，较上期末增加183人，研发费用同比增长15,059.57万元，增幅52.08%。其中，研发人员职工薪酬，长期资产折旧及摊销，研发工程费分别同比增长9,581.16万元，2,243.23万元和3,232.66万元。

　　4.在研项目情况

　　5.研发人员情况

　　6.其他说明

　　

　　三、报告期内核心竞争力分析

　　(一)核心竞争力分析

　　（1）前瞻的技术规划和产品定义能力

　　公司研发团队具有丰富的行业经验和敏锐的市场洞察力，把握住了智能可穿戴市场的成长机遇。在TWS耳机领域，公司以前瞻的产品定义及快速的响应能力，较早推出支持双耳通话、集成主动降噪等功能的领先产品，迅速抢占了品牌市场。在智能手表领域，公司通过在蓝牙、低功耗、高集成等方向多年的技术积累，成功推出了业内第一颗运动手表单芯片主控，已导入多家品牌客户手表方案。为了满足客户不断提升的性能需求，公司在业内率先推出采用12nm先进工艺的新一代可穿戴主控芯片，公司始终保持产品定义的领先，从而满足品牌客户对产品持续升级的诉求，与品牌客户的深入合作又进一步强化了公司产品定义的前瞻性。

　　（2）领先的技术优势

　　公司持续在研发上大力投入，技术能力是公司的核心和基石。报告期内，公司在多项核心技术上中取得进步并保持行业领先，包括：

　　①多核异构SoC技术。公司新一代智能可穿戴主控芯片在单芯片上集成了ARMCPU、音频DSP、应用于图像图形转换加速的2.5DGPU、可穿戴低功耗显示系统控制器和神经网络加速的协处理器，极大的提升了数字信号处理和机器学习的能力。

　　②双频低功耗Wi-Fi技术。公司基于过去几年在Wi-FiSoC领域的积累，开发了全新的支持最新Wi-Fi6协议802.11ax的Wi-Fi连接芯片，该芯片将射频大功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA）和收发切换开关（Switch）进行了全集成。

　　③支持BT5.3的多点连接技术。公司新一代智能可穿戴芯片全面支持BT/BLE双模5.3协议，在IBRT技术的基础上，开发出了支持一拖二和多点连接的新一代IBRT解决方案，极大方便了蓝牙TWS产品与不同设备音频之间的无缝切换。

　　④先进的声学系统。公司基于新一代可穿戴平台开发了新一代的自适应ANC技术、基于入耳式主动降噪的个性化ANC效果增强技术和全新一代的自适应均衡技术，打造高品质音频体验。同时基于自研的BECONPU，可以将更大的神经网络算法部署到嵌入式系统的边缘算力中，成功开发了基于神经网络的单Mic/多Mic通话降噪算法，进一步降低语音失真度。公司在PSAP辅助声学增强、动态低音、虚拟低音、空间音频等领域，都研发出了具有竞争力的解决方案。

　　⑤智能手表平台化解决方案技术。公司基于自身平台开发了一套完整的智能手表软件解决方案，包括蓝牙音乐/语音通话，流畅的表盘显示技术，传感器和手机之间稳定的数据交互能力等。

　　⑥可穿戴平台智能检测和健康监测技术。公司除了将射频、音频、电源管理等模拟接口集成外，还进一步在TWS耳机主控芯片上集成了高精度的电容传感器和8路全集成佩戴检测，可配合耳机完成各种手势操作。公司基于可穿戴平台进一步自主研发基于光学的心率、血氧等健康监测前端。同时，基于公司嵌入式神经网络加速器BECO的PPG心率检测技术也在逐步研发中，利用手表平台模拟传感器前端实时采样心率PPG信号，进一步提升健康监测神经网络的准确度。

　　⑦先进工艺下全集成射频技术。公司新一代智能可穿戴主控单芯片集成了射频、音频、电源管理、丰富的接口和多核SoC。自主研发的全套蓝牙射频收发系统，在12nm工艺下集成了大功率放大器，低噪声放大器和片上的开关电路及各种无源电感电容器件，同时电源电压更低，进一步降低了功耗。

　　⑧全集成音视频存储高速接口技术。公司第二代Wi-FiSoC芯片支持外挂DSI显示屏幕和CSI摄像头，自研的高速并行接口DDR控制器和物理层技术也成功落地。随着公司从双频Wi-Fi4连接向双频Wi-Fi6技术演进，公司自研的接口技术也从USB2.0，SDIO逐渐转向USB3.0和PCIE3.0。公司在AIoT和可穿戴领域向高速、大带宽、大算力演化，自研高速并行和串行接口技术也得到不断提升。

　　（3）高研发投入，构建知识产权壁垒

　　公司积极投入研发，为产品持续保持领先优势打下基础。公司围绕蓝牙、降噪、智能语音等方面已经构建核心技术及知识产权体系，通过持续的技术创新和技术积累，树立了知识产权壁垒。截至报告期末，发行人及其子公司合法拥有168项专利，其中包括143项发明专利、18项实用新型专利和1项软件著作权。

　　2022年，公司新增申请境内发明专利148项，获得境内发明专利批准40项；通过自主途径申请境外专利8项，获得境外发明专利批准6项。

　　（4）深耕品牌客户，树立了较高的商业门槛

　　经过持续的产品技术迭代及市场验证，公司已覆盖三星、哈曼、华为、小米等终端客户。公司产品作为智能终端设备的核心器件，直接关系到最终产品的性能和用户体验。品牌客户在选择芯片供应商时极为严格谨慎，进入门槛较高，需经过长期产品审核和验证才能进入其供应体系。终端品牌厂商在新产品研发过程中，与芯片厂商高度配合、协同研发，因此在长期合作中形成了较强的黏性。同时，进入品牌客户的供应体系后，产品成功的应用经验又可以形成良性循环，进一步扩展公司的品牌客户范围。主流终端品牌厂商综合实力强，同时不懈追求技术创新，代表了行业的发展方向。公司伴随品牌厂商发展，可以持续保持产品的领先性。

　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

　　

　　四、风险因素

　　(一)尚未盈利的风险

　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

　　(三)核心竞争力风险

　　公司所处行业为技术密集型行业，公司的研发水平将直接影响公司的竞争能力。

　　1、因技术升级导致的产品迭代风险

　　集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快，持续研发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。公司产品从导入客户到大批量出货，通常需要1年左右时间，并可保持平均约3年的销售期。若公司无法保持较快的技术更迭周期，并持续推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求，则将无法维持新老产品的滚动轮替及收入的持续增长，并对经营业绩带来不利影响。

　　2、研发失败风险

　　公司的主营业务为智能音视频SoC芯片的研发、设计与销售。公司需要结合技术发展和市场需求确定新产品的研发方向，对下一代芯片进行产品定义，并在研发过程中持续投入大量资金和人员。由于技术的产品化和市场化始终具有一定的不确定性，未来如果公司在研发方向上未能正确做出判断，在研发过程中关键技术未能突破、产品性能指标未达预期，或者开发的产品不能契合市场需求，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，且会对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。

　　3、核心技术泄密风险

　　通过持续技术创新，公司自主研发了一系列核心技术，这些核心技术是公司保持竞争优势的有力保障。当前公司多项产品处于研发阶段，核心技术保密对公司的发展尤为重要。如果公司在经营过程中因核心技术信息保管不善导致核心技术泄密，将对公司的竞争力产生不利影响。

　　4、核心技术人才流失风险

　　集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，对于研发人员尤其是核心技术人才的依赖远高于其他行业。公司已针对优秀人才实施了股权激励等相应的激励措施，对稳定公司核心技术团队起到了积极作用。但随着行业规模的不断增长，集成电路设计企业对于核心技术人才的竞争日趋激烈，如果公司不能持续加强对原有核心技术人才的激励和新人才的引进，则存在核心技术人才流失的风险，将对公司新产品的持续研发能力造成不利影响。

　　(四)经营风险

　　1、产品终端应用形态相对单一的风险

　　公司主营业务为智能音视频SoC芯片的研发、设计与销售，芯片目前主要应用于耳机、智能音箱、智能手表等低功耗智能音视频终端。报告期内，公司应用于耳机产品的芯片销售收入占比仍然较高，而在非耳机市场形成的收入规模占营业收入的比例相对较小，产品终端应用形态呈现相对单一的特征。

　　公司虽然已在非耳机市场进行产品布局和市场开拓，但如果相关研发进度不及预期，或公司未能顺利在非耳机市场进行业务拓展，或公司无法在耳机市场持续占据优势地位，一旦耳机市场出现波动，将会对公司经营业绩带来不利影响。

　　2、委托加工生产和供应商集中风险

　　公司采取Fabess的运营模式，仅从事集成电路产品的研发、设计、销售业务，将芯片制造及封装测试工序外包。晶圆制造、封装、测试为集成电路生产的重要环节，对公司供应商管理能力提出了较高要求。尽管公司各外包环节的供应商均为知名的晶圆制造厂及封装测试厂，其内部有较严格的质量控制标准，公司也制定了详细的供应商管理制度，并对供应商质量进行严密监控，但仍存在某一环节出现质量问题进而影响最终芯片产品可靠性与稳定性的可能。

　　基于行业特点，全球范围内符合公司技术要求、供货量和代工成本的晶圆和封装测试供应商数量较少。2022年度公司向现有供应商支付的晶圆采购及封测服务费合计占当期采购总额的比重仍然较高。在行业产能供应紧张时，晶圆和封装测试供应商的产能能否保障公司的采购需求存在不确定性。同时，随着行业中供求关系变化和晶圆/封装测试供应商的产线升级等，或带来公司采购单价的变动，若委托加工生产的采购单价上升，会对公司的毛利造成不利影响。此外，如果现有晶圆及封测供应商的工厂发生重大自然灾害等突发事件，或者由于晶圆供货短缺、外协厂商产能不足或者生产管理水平欠佳等原因影响公司产品的正常生产和交付进度，则将对公司产品的出货和销售造成不利影响，进而影响公司的经营业绩和盈利能力。

　　(五)财务风险

　　1、应收账款回收风险

　　虽然公司现阶段应收账款账龄结构良好、发生坏账损失的风险较小，但随着公司经营规模的持续扩大、或者受市场环境和客户经营情况变动等因素影响放宽信用政策，公司应收账款余额可能逐步增加。若未来公司应收账款不能及时回收，将对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。

　　2、存货跌价风险

　　公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品、发出商品构成。存货规模随业务规模扩大而逐年上升。若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从而存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。

　　3、汇率波动风险

　　报告期内，公司存在境外销售和采购、以美元报价和结算的情况。随着公司总体业务规模扩大，境外销售及采购金额预计将进一步增加，虽然公司在业务开展时已考虑了合同或订单订立及款项收付之间汇率可能产生的波动，但随着国内外政治、经济环境的变化，汇率变动仍存在较大的不确定性，未来若人民币与美元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。

　　4、税收优惠政策变动风险

　　公司于2022年度通过高新技术企业认证复审，并取得编号为GR202231004394的《高新技术企业证书》，有效期自2022年起3年，在有效期内可享受企业所得税税率为15%的税收优惠政策。如果未来国家上述税收优惠政策发生变化，或者本公司不再具备享受相应税收优惠的资质，则公司可能面临因税收优惠变动或减少，从而降低未来盈利的风险。

　　5、毛利率波动风险

　　公司产品主要应用于耳机及音箱领域，具有市场竞争较为激烈、产品和技术更迭较快的特点。公司在报告期内的毛利率较高，未来如果行业竞争加剧或公司无法通过持续研发完成产品的更新换代导致公司产品毛利率下降，将对公司的业绩产生较大影响。

　　(六)行业风险

　　智能音视频SoC芯片市场的快速发展以及技术和产业链的成熟，吸引了越来越多芯片厂商进入并研发相关产品。公司面临国际大厂的竞争，其在整体资产规模、产品线布局上与公司相比有着显著优势。公司产品目前主要应用于智能蓝牙耳机、智能手表、智能音箱等消费电子领域，终端品牌客户的市场集中度较高。公司如未能将现有的市场地位和核心技术转化为更多的市场份额，则会在维持和开发品牌客户过程中面临更为激烈的竞争，存在市场竞争加剧、一些大厂利用其规模、产品线和客户等优势挤压公司市场份额的风险。

　　(七)宏观环境风险

　　公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业，受到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。近年来，全球宏观经济表现平稳，中国经济稳中有升，国家也出台了相关的政策法规大力支持半导体行业发展，公司芯片销量保持快速增长。2020年以来，伴随全球产业格局的深度调整，已有部分国家通过科技和贸易保护的手段，对中国相关产业的发展造成了不利影响。未来，如果国内外宏观环境因素继续发生不利变化，如重大突发公共卫生事件引起全球经济下滑、中美科技和贸易摩擦进一步升级加剧等，将会影响半导体材料供应和下游电子消费品需求下降，从而影响公司的产品销售，对公司经营带来不利影响。

　　(八)存托凭证相关风险

　　(九)其他重大风险

　　1、法律风险

　　（1）知识产权风险

　　芯片设计属于技术密集型行业，该行业知识产权众多。在产品开发过程中，涉及到较多专利权、集成电路布图设计专有权及计算机软件著作权等知识产权的授权与许可，因此公司出于长期发展的战略考虑，一直坚持自主创新的研发战略，做好自身的知识产权的申报和保护，并根据需要取得第三方知识产权授权或购买第三方知识产权，避免侵犯他人知识产权。但未来不排除竞争对手或第三方采取恶意诉讼的策略，阻滞公司市场拓展的可能性，也不排除公司与竞争对手或第三方产生其他知识产权纠纷的可能。公司在境外注册部分知识产权，但不同国别、不同的法律体系对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异，若未能深刻理解往往会引发争议甚至诉讼，并随之影响业务经营。

　　此外，产业链上下游供应商与客户的经营也可能受知识产权争议、诉讼等因素影响，进而间影响公司正常的生产经营。

　　（2）技术授权风险

　　公司研发过程中需要获取相关EDA工具和IP供应商的技术授权。EDA工具和IP供应商集中度较高，主要系受集成电路行业中EDA工具和IP市场寡头竞争格局的影响。虽然公司与相关供应商保持了良好合作，但如果国际政治经济局势、知识产权保护等发生意外或不可抗力因素，EDA工具和IP供应商不对公司进行技术授权，则将对公司的经营产生不利影响。

　　

　　五、报告期内主要经营情况

六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

　　(一)行业格局和趋势

　　我国集成电路产业在近年来保持了较快的增长趋势，随着部分细分领域集成电路企业综合实力的提升，兼具技术创新和质量的国内领先企业已经形成较强的市场竞争力。

　　国内集成电路产业的发展过程中，集成电路设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化，其中集成电路设计业表现尤为突出。总体来看，集成电路设计业所占比重呈逐年上升的趋势，已经超过芯片制造及封装测试业，成为我国集成电路行业链条中最为重要的环节。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4,519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3,176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2,763亿元，同比增长10.1%。

　　2022年，国内消费电子市场需求疲软，根据中国信通院数据，2022年，国内市场手机出货量累计2.72亿部，同比下降22.6%。终端市场需求不景气，也影响到上游集成电路行业。根据国家统计局数据，2022年，全国集成电路产量3242亿颗，同比下降9.8%；全年集成电路出口1410亿颗，同比下降12%。

　　(二)公司发展战略

　　公司凭借在智能音视频SoC芯片领域关键核心技术持续迭代积累，自主研发了多核异构嵌入式SoC技术、双频宽带低功耗Wi-Fi技术、支持BT5.3的多点连接技术、先进的声学和音频系统、可穿戴平台智能检测和健康监测技术和2.5DGPU等关键核心技术，形成应用于TWS耳机、智能手表、Wi-Fi智能音箱等的SoC主控芯片产品，并在先进制造工艺上持续迭代，创新能力突出。

　　公司的愿景是成为具有创新力的芯片设计公司，并依托优秀的研发团队及技术实力，为AIoT市场提供低功耗边缘智能主控平台芯片。公司以智能音视频、传感器数据处理等AIoT需求为抓手，围绕终端智能化的发展趋势，在智能可穿戴及智能家居设备领域纵深发展。

　　公司将依托AIoT主控芯片厂商的平台化优势，持续加强技术横向纵向延伸，逐步强化主控平台芯片的能力，不断推出有竞争力的芯片产品及解决方案，成为AIoT主控平台芯片的主要供应商。

　　(三)经营计划

　　1、加快产品升级、丰富产品结构

　　通过募投项目的实施，一方面，公司将在现有产品系列基础上持续优化升级和迭代创新，通过在功能、性能、功耗、品质等全方面的提升，提高产品竞争力和客户满意度；另一方面，公司进一步丰富产品结构，抓住智能物联网终端市场机遇，对公司主营业务进行持续补充，为公司拓展新的业务增长点。

　　智能可穿戴市场是公司重要的战略布局方向，2022年公司新一代BES2700系列可穿戴主控芯片顺利量产上市，已应用于TWS耳机、智能手表等终端产品，未来公司将继续在可穿戴领域深耕，推出更有竞争力的芯片方案。

　　智能家居市场是公司另一个重要的战略布局方向，公司面向智能音箱应用的第二代Wi-Fi/BT双模AIoTSoC芯片已量产出货，并将继续拓展新的客户。除应用于Wi-Fi智能音箱外，该芯片还可以作为智能语音模块广泛用于智能家电等领域，公司单芯片方案具有较强的市场竞争力。

　　同时，公司基于在连接方面的技术积累，延伸布局Wi-Fi连接芯片市场，开发了支持最新Wi-Fi6协议802.11ax的Wi-Fi连接芯片。未来公司将在Wi-Fi赛道持续投入，努力将公司的Wi-Fi能力应用到下游更多的音视频终端中。

　　2、加强人才储备和发展

　　公司作为研发型科技企业，人才是公司的核心资源。公司将根据实际情况和未来发展规划，继续引进和培养各方面的人才，优化人才结构；公司将加强员工培训，继续完善员工培训计划，形成有效的人才培养和成长机制，通过内外部培训、课题研究等方式，提升员工业务能力与整体素质，培养团队意识，增强合作精神；同时，公司将持续完善职工薪酬体系、根据具体情况对优秀人才持续实施股权或期权激励，将公司利益、个人利益与股东利益相结合，有效地激励优秀人才。

　　3、完善管理体系

　　随着公司业务规模的快速增长、公司将进一步加强中后台的管理能力和管理水平，建立与公司发展战略相匹配的管理体系，提高公司经营管理水平和风险防范意识，促进公司高速、稳定、健康发展。公司将进一步完善公司研发管理、内部审计、内控制度、风险管理和应急处置制度等运营和保障制度，完善管理流程，提高管理水平。

　　4、推进募投项目实施

　　公司募集资金投资项目紧密围绕公司主营业务和发展战略目标。公司募集资金投资项目包括“智能蓝牙音频芯片升级项目”、“智能Wi-Fi音频芯片研发及产业化项目”、“研发中心建设项目”、“发展与科技储备项目”。公司将积极推进各项目的建设，通过项目建设进一步提升公司的核心技术，增强公司技术实力。