华天科技2022年年度董事会经营评述

华天科技（002185）2022年年度董事会经营评述内容如下：

一、报告期内公司所处行业情况

　　1、全球半导体市场发展情况

　　2022年，全球半导体行业增速大幅放缓。一方面，由于地缘政治冲突、经济发展放缓等因素的影响，半导体市场终端消费动力不足；另一方面，半导体行业在经历高速增长，以及产能扩充达到一定程度后，逐渐进入了新的供需平衡阶段，部分环节出现去库存状况。根据美国半导体工业协会（SIA）统计，2022年半导体销售额同比实现3.2%的增长，达到5,735亿美元，但增幅较2021年的26.2%回落明显。

　　从产品类别来看，2022年模拟集成电路和逻辑集成电路销售额均实现了增长，分别达到890亿美元和1,760亿美元，而存储类集成电路销售额则降为1,300亿美元。值得一提的是，汽车电子的销售额仍保持高速增长，达到341亿美元，同比增长29.2%。从区域来看，2022年美洲市场的销售额增幅最大，达到16.0%，欧洲和日本的销售额也有一定增长，分别为12.7%和 10.0%，我国半导体销售额虽同比下降6.3%，但仍然是全球最大的半导体市场。

　　受全球经济增速放缓以及计算机、智能手机等消费需求下降的影响，对 2023年半导体市场发展将产生负面影响，全球半导体市场将出现整体温和下降。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的预测，2023年全球半导体市场规模同比将出现下滑，销售额降低至5,570亿美元。

　　2、我国集成电路产业发展情况

　　在全球半导体市场增速放缓的背景下，消费类电子产品等终端需求受到较大冲击，我国集成电路产业规模同比出现负增长。根据国家统计局的数据显示，2022年我国集成电路产量3,241.9亿块，同比下降9.8%，这是自2009年以来首次出现下滑。从2022年各月产量来看，各月产量同比均出现下降，10月份产量同比下降高达26.7%。从终端产品来看，2022年，我国手机产量15.6亿台，同比下降6.2%；微型计算机产量4.34亿台，同比下降8.3%。

　　根据海关的数据显示，2022年我国集成电路产品进出口情况也呈现一定压力。2022年，我国进口集成电路5,384亿块，同比下降15.3%，进口金额4,155.79亿美元，同比下降3.9%；出口集成电路2,734亿块，同比下降12%，出口金额1,539.18亿美元，同比微涨0.3%。集成电路贸易逆差2,616.61亿美元，同比虽下降了6.1%，但国产替代空间依然巨大。

　　随着我国集成电路产品国产替代进程的逐渐加快，产业链更多企业有意愿主动寻求国产产品，国产集成电路产品市场需求将进一步释放，国内集成电路企业将迎来新的市场发展机会。

　　3、封装测试产业发展情况

　　集成电路行业因其技术复杂，产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试。对于集成电路垂直分工的商业模式，由设计公司完成集成电路设计后委托给芯片制造厂生产晶圆，再委托封测厂进行封装测试，然后销售给电子整机产品生产企业。

　　从全球市场来看，封装测试行业市场集中度较高且较为稳定，行业前十大企业由中国台湾、中国大陆和美国企业所占据，近年来全球前十大企业市场份额达到 75%以上，而且有进一步提高的趋势。2022年全球集成电路封测市场规模超过733亿美元，较2021年增长7.2%；我国市场规模超过400亿美元，较2021年增长6%。

　　在我国集成电路产业链中，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，封装测试业是唯一能够与国际企业全面竞争的产业，包括公司在内的国内主要封装测试企业在技术水平上已经和外资、合资企业基本同步，竞争实力逐渐增强。公司为国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列。

　　4、国家支持集成电路产业发展的相关政策

　　集成电路产业的技术水平和发展规模已成为衡量产业竞争力和综合实力的重要标志，国家明确将集成电路产业上升至国家战略，并连续出台了一系列产业支持政策。国务院2020年 7月出台的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，从财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策八个方面给予集成电路企业政策支持。2021年3月公布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035年远景目标纲要》指出，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目，将集成电路作为原创性引领性科技攻关产业之一。党的二十大报告强调，推动战略性新兴产业融合集群发展，构建新一代信息技术、人工智能、生物技术、新能源、新材料、高端装备、绿色环保等一批新的增长引擎。

　　在国家出台相关鼓励集成电路产业发展的政策后，全国主要集成电路产业聚集地则根据各自情况出台了地方集成电路产业发展政策。随着国家及地方支持政策的出台、实施，将有力促进我国集成电路产业发展，集成电路企业将迎来新的发展机遇。

　　

　　二、报告期内公司从事的主要业务

　　报告期，公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

　　公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内，公司的经营模式未发生变化。

　　2022年度，终端市场产品需求下降，集成电路行业景气度下滑，受此影响，公司经营业绩同比下降。

　　

　　三、核心竞争力分析

　　1、领先的技术研发和持续的产品创新优势

　　技术和产品创新是企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来一直十分重视技术和产品创新，通过技术攻关，逐步掌握了国际先进的高密度集成电路封装核心技术，现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。

　　作为国家高新技术企业，公司现已掌握了 SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术。公司承担了多项国家重大科技专项项目（课题）的研发任务，荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号，多项产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。

　　2、较强的成本管控及效益竞争优势

　　公司始终重视成本管控工作，建立成本分析专题例会制度，推动全体员工主动参与成本管控。公司积极推进生产线自动化和智能化制造，通过新材料和新设备替代，不断加强技术升级和产品优化，努力提高生产效率，降低生产经营成本。

　　多年来，公司在不断扩大产业规模，快速提高技术水平的同时，通过持续不断的技术和管理创新，使公司保持了健康持续快速的发展，公司的盈利能力在国内同行业中处于领先水平。

　　3、丰富的市场开发经验和良好的客户服务质量

　　公司一直坚持“我们的工作就是让用户满意”的质量方针和“用户至上，质量第一”的经营理念，建立了良好的市场开发体系和客户沟通机制，并通过多年持续不断的市场开发，公司能够快速、精准地了解不同客户的需求，进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的封测服务，提高了响应客户需求的速度和能力。公司通过不断提高工作质量，完善质量运行体系，努力提高产品品质和服务质量，使产品品质和服务质量处于业内领先水平。经过十多年的不懈努力，公司已与国内外客户建立了稳定良好的长期合作关系，并建立了一套行之有效、覆盖较为全面的营销网络，保证了公司能够第一时间接收到市场最新动态，并对其做出快速、准确的反应。未来公司将进一步加大国内外市场的开发力度，促进公司持续快速发展。

　　4、良好的企业文化及团队优势

　　公司始终坚持“以人为本，服务社会”的企业宗旨，经过多年的文化积累和沉淀，形成了“以客户为中心，激励价值创造，坚持努力奋斗，共生实现发展”的核心价值观，“务实、创新、完美”的企业精神，“快速反应、严格高效”的企业作风等为核心的企业文化体系，优秀的企业文化培养和锻炼出了一支热爱公司、严格高效、吃苦耐劳的员工队伍。经过十余年的技术攻关和生产实践，公司培养了一大批从技术开发到生产管理的技术管理骨干，为公司的发展奠定了良好人才基础。

　　

　　四、主营业务分析

　　1、概述

　　2022年，公司持续关注集成电路行业发展及市场需求情况，积极克服市场需求下降对封装订单的影响，不断提高客户服务能力和管理水平。2022年，公司共完成集成电路封装量419.19亿只，同比下降15.57%，晶圆级集成电路封装量138.95万片，同比下降3.18%；完成营业收入119.06亿元，同比下降1.58%，实现归属于上市公司股东的净利润7.54亿元，同比下降46.74%。2022年公司主要工作开展情况如下：

　　（1）报告期内，公司持续关注客户订单需求及市场发展动态，在市场需求减弱、去库存等不利因素的情况下，公司及时调整销售策略，优化销售区域管理，聚焦客户需求，加强客户的沟通和拜访，大力开拓战略新客户，努力争取订单。同时，公司强化通过终端客户了解市场情况以及对封装测试服务的诉求，提升终端客户和市场对公司品牌的认可，全面高效服务客户，提升客户满意度。报告期内，公司导入客户237家，通过6家国内外汽车终端及汽车零部件企业审核，引入42家汽车电子客户，涉及 202个汽车电子项目。大尺寸FCBGA高算力系列产品和高端存储产品均实现批量生产。

　　（2）报告期内，公司持续加大研发投入，完成了3D FO SiP封装工艺平台、基于TCB工艺的 3D Memory封装技术的开发；双面塑封技术、激光雷达产品完成工艺验证；基于232层3D NAND Flash Wafer DP工艺的存储器产品、长宽比达7.7：1的侧面指纹、PAMiD等产品均已实现量产；与客户合作开发HBPOP封装技术。

　　本年度公司共获得授权专利69项，其中发明专利7项。

　　（3）对标行业标杆，开展设备最佳实践和效率提升痛点识别，进行信息化及自动化建设，以信息化、自动化推动生产高效化。持续通过IATF16949及ISO9001等体系审核，继续开展“精益六西格玛”改进质量能力建设，总结公司汽车电子专线、重点客户专线“零客诉、零赔偿、零退货”的质量管控方法，建立由质量联合销售、生产、技术等多部门协同进行质量过程设计和管理体系，以专线管理促进公司整体质量水平提升。

　　（4）公司根据集成电路市场发展及客户需求情况，推进募集资金投资项目及韶华科技等新生产基地建设。在募集资金投资项目方面，各募集资金投资项目顺利实施，截至报告期末，已使用募集资金43.28亿元。在新生产基地建设方面，韶华科技已完成一期厂房及配套设施建设，并于2022年 8月投产；华天江苏积极开展项目建设的各项准备工作；Unisem Gopeng项目正在进行厂房建设。上述项目和新生产基地的建设和投产，为公司进一步扩大产业规模提供发展空间。

　　（5）报告期内启动了客户服务流程、采购流程、财经流程、质量管理流程等业务流程变革，继续推进实施客户与销售流程、技术研发流程、生产制造流程、数据治理体系建设等流程变革项目，识别生产制造业务痛点并进行改善，完成CRM系统各模块功能测试与优化，搭建客户主数据管理CRM系统，不断推进OneMES520、SRM、PDM等IT项目建设。持续关注创新焦点和关键业务举措，推动公司运营管控体系建设，加快推进公司数字化转型，稳步提升公司管理能力和运营效率。

　　（6）公司积极开展安全生产工作，保障了员工的身体健康与生命安全。通过开展管控措施细化、执行及稽查督导等工作，强化季度安环会议警示教育意义，严抓EHS体系建设及有效运行，全面落实安全生产责任制。公司获得了“国家级绿色工厂”、“天水市消防安全管理先进单位”、“特种设备使用先进单位”等称号。

五、公司未来发展的展望

　　1、行业格局和趋势

　　我国集成电路产业的快速发展，为封装测试行业的发展提供了强劲动力，目前封装测试产业已经成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节，有望率先实现全面国产替代。

　　随着工艺制程的不断演进，芯片制造延续“摩尔定律”正变得愈加困难，先进封装越来越成为解决这一困难的重要手段。随着国内封装测试企业在FC、WLCSP、Bumping、TSV、SiP、FO、ED、2.5D/3D、Chiplet等先进封装领域布局完善和先进封装产能持续释放，以及并购整合的持续进行，市场规模和市场集中度有望进一步提升。

　　2、公司未来发展战略

　　公司将坚持以发展为主题，以科技创新为动力，以产品结构调整为主线，倡导管理创新、产品创新和服务创新，在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术和产品，扩展公司业务领域，提升核心业务的技术含量与市场附加值，努力提高市场份额和盈利能力。

　　在加快自身快速发展的同时，有效实施并购重组和股权收购工作，通过并购重组以及资源整合，不断完善公司产业发展布局，稳步推进公司国际化进程，以期取得跨越式发展。

　　3、下一年度经营计划

　　根据行业特点和市场预测，2023年度公司生产经营目标为全年实现营业收入135亿元。生产经营目标并不代表公司对2023年度的盈利预测，能否实现取决于市场需求、产品价格及客户经营状况等多种因素，存在不确定性，请投资者特别注意。

　　2023年主要开展以下工作：

　　（1）加大品牌宣传和市场开发力度，建立由销售部门联合技术部门及公司和子公司经营层共同负责制的客户开发管理模式，大力开发新客户，努力增加客户订单。

　　（2）持续加强技术创新工作，推进2.5DInterposer（RDL+MicroBump）项目的研发，布局UHDFO、FOPLP封装技术，加大在FCBGA、汽车电子等封装领域的技术拓展，提升公司在先进封装领域的竞争力。

　　（3）继续总结推广专线质量管理经验，通过封装产品全流程质量管理，同时协同供应商开展国产材料验证和技术质量等级升级，并结合公司和行业最佳实践，进行物流、设备、检验自动化等工作，持续强化提升封装产品质量水平。

　　（4）稳步实施并完成募集资金投资项目建设，加快募集资金投资项目产能释放；进行华天江苏生产厂房和配套设施建设，做好团队组建和生产准备各项工作；推进UnisemGopeng项目厂房建设；启动并完成华天上海厂房建设，同时统筹做好设备安装相关生产准备工作。

　　（5）继续推进业务流程变革和数字化转型工作，全面启动各项业务流程变革项目，总结业务实践和管理经验，逐步建立适合公司发展阶段的管理体系，推动公司数字化转型。

　　4、未来面对的风险因素分析

　　（1）受半导体行业景气状况影响的风险

　　公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，公司经营状况与半导体行业的景气状况紧密相关，半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经营风险。另外，随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈，也将加大公司的经营难度。

　　（2）产品生产成本上升的风险

　　公司产品主要原材料价格的波动会导致公司经营业绩出现一定的波动。同时，随着近几年人力成本的持续上升，给公司的成本控制造成一定压力。

　　针对上述风险，公司未来将继续优化生产工艺流程，加大工艺升级力度，提高设备利用率；强化节能降耗和材料消耗管理，降低经营成本；提高生产自动化、信息化水平，增强公司的盈利能力和抗风险能力。

　　（3）技术研发与新产品开发失败的风险

　　集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公司必须不断加快技术研发和新产品开发步伐，如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场和客户的需求，公司将面临技术研发和新产品开发失败的风险。

　　针对上述风险，公司未来将紧跟半导体行业技术发展趋势，及时了解和深入分析市场发展和客户需求的变化，加大集成电路先进封装技术的研发和产业化，分散和化解市场及研发风险。

　　（4）商誉减值风险

　　公司于2019年1月完成对马来西亚主板上市公司Unisem的收购。收购Unisem属于非同一控制下企业合并，按照《企业会计准则》，公司合并成本与可辨认净资产公允价值的差额确认为商誉。若未来受宏观经济下行、半导体行业周期性波动、行业竞争加剧等因素影响，或Unisem技术研发、市场拓展、经营管理等方面出现重大不利变化，导致其经营状况不如预期，可能需要对商誉计提减值，将对公司的经营业绩产生不利影响。

　　针对上述风险，公司将在市场、客户、技术、运营及人员等方面充分发挥与Unisem的协同效应，通过双方的有效整合，进一步增强公司和Unisem的持续盈利能力和在国际市场的竞争力。