生益电子2022年年度董事会经营评述

生益电子2022年年度董事会经营评述内容如下：

一、经营情况讨论与分析

　　2022年，地缘政治震荡引发全球能源成本上涨，恶性通胀弥漫多个国家，贸易保护主义持续扩大等导致整体经济下行，PCB作为电子信息产业的基础行业，整体承压向前。面对外部环境的诸多挑战，公司积极应对，采取多项措施保障公司生产经营连续性；大力开拓市场，不断优化产品结构；同时积极开展成本节省、质量改善、技术提升等各项工作。2022年实现营业收入35.35亿元，比上年同期下降3.09%；实现归属于上市公司股东净利润3.13亿元，比上年同期增长18.40%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.73亿元，比上年同期增长19.71%。以下是公司2022年重点开展的部分工作，简述如下：

　　（一）持续优化产品结构，拓宽公司发展赛道

　　贸易争端持续对国内通讯网络行业产生影响，公司部分客户需求持续疲软，公司坚持“多业并重”策略，加大对汽车电子等市场的开发力度，2022年完成多个战略重点客户的认证与导入，汽车电子产品销售和占比相比上年进一步提升，同时积极开拓海外市场，外销占比进一步提升，公司正逐步形成多元化产品结构。

　　（二）加强前瞻性技术布局，大力开展技术研发工作

　　进一步完善技术中心运作，建立产品平台的技术总结和发布机制，加强与客户技术合作，增设HDI专项小组，加快关键核心技术攻关步伐。报告期内开展的研发项目涉及新材料、新技术、新工艺、新产品。新材料方面，聚焦高频、高速、1500V以上耐高压、HDI+封装、混压等材料研究；新技术/新工艺方面，聚焦埋入技术、Z向互连技术、0-STUB技术、槽侧壁差分线制作技术、高密压接孔单面压接技术、陶瓷散热技术、5G毫米波混压技术等；新产品方面，聚焦汽车雷达、高速存储、光模块、工控、软硬结合板等产品。报告期内公司新增33项发明专利，12项实用新型专利。

　　（三）强化质量管控能力，稳固公司发展基本盘

　　围绕“质量预防、客户满意”，开展“完善流程、构建机制”等一系列质量管控工作。通过多工厂运作优化、过程变更管理规范及一系列质量管理专项规范建立科学的质量管理体系；通过导入质量自主预警系统、集团质量月及质量专栏推进搭建先进的质量管理平台；通过红黄蓝牌过程查核、质量专项管控、“超强品管”等提高产品过程稳定性，不断强化全流程质量管理能力，提供高质量产品。

　　（四）打造具有竞争优势的供应链系统，降低采购成本

　　围绕采购成本控制、供应保障、SRM（供应商关系管理）平台完善等方面策划工作。依托SRM系统，与供应商建立了高效协同的通道，打造具备竞争优势的供应链系统。密切关注主要原材料以及大宗商品等的价格走势，及时分析市场供需变化，并根据订单情况、库存情况以及原材料和大宗商品价格波动预测，动态调整公司的供应策略，报告期内，公司采购成本较去年同期有一定幅度下降。

　　（五）持续推进数字化转型升级，致力于打造行业高质量高效率智慧工厂

　　围绕公司信息化数字化战略，在智能制造、管理信息化、数据驱动及信息安全等方面持续推进数字化转型升级。主要聚焦工艺、质量和追溯性管理等重点项目和重点补强，全年成功实施多个重点项目，完成2,300余项软件开发，实现对公司战略、市场业务、生产制造及各业务部门的有力支持与驱动。报告期内荣获“东莞市智能工厂”、中国上市公司协会的“年度数字化转型优秀案例”、数字化观察网的“年度企业数字化转型杰出企业”等荣誉。

　　（六）持续开展降本增效工作，挖掘盈利能力

　　为应对激烈的成本挑战，公司坚持降本增效工作，从采购节省、工程优化、人效提升、物料节省、质量改善、工艺改良、节能降耗等方面全方位、全流程开展成本专项管控，深度挖掘盈利空间，有效降低生产成本和提高运营效率，正逐渐形成完善的成本管控机制。

　　（七）高标准高要求推进东城工厂四期和研发中心建设项目，稳步推进试产工作

　　公司首次公开发行股票募投项目东城工厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目和研发中心建设项目以高标准高要求推进，围绕“重策划、抢工期、保落地、稳能力”四个方向，已完成建筑单体施工，厂房已交付使用，四季度完成设备工艺调试后正式进入全线试生产阶段，试产工作稳步推进，2023年正式开始批量生产，将进一步丰富公司的产品线，强化公司的综合竞争力。报告期内，项目获得“广东省房屋市政工程安全生产文明施工示范工地”“广东省建筑业绿色施工示范工程”“广东省建设工程优质结构奖（房屋建筑工程及专业工程）”等荣誉。

　　（八）吉安一期规模效益显现，二期筹建有序推进

　　吉安生益一期全年贯彻满产的思路，卓有成效地开展各项工作，产能稳步爬坡，并已达到设计产能。报告期内，吉安一期规模效益显现，盈利能力较上年大幅提升。吉安二期筹建已启动，基础建设、设备选型及工艺运作等各个模块有序推进，8月份厂房已动工建设。二期主要定位中高端汽车电子产品，以全面扩充公司在汽车电子产品方面的产能，进一步增强汽车领域的竞争力。

　　

　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

　　(一)主要业务、主要产品或服务情况

　　公司自1985年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划分主要包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、汽车电子板、消费电子板、工控医疗板及其他板等。

　　(二)主要经营模式

　　公司的客户主要聚焦在通信设备、网络设备、计算机/服务器、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗、航空航天等行业。作为电子产品生产制造的关键环节，公司通过不断提升技术水平和扩大产能，使产品质量和技术能力不断满足下游客户电子产品的需求与变化。因产品为客户定制，公司生产模式为“按单生产”方式，即公司根据客户合同需求，组织产品研发、生产、检验并交货；销售模式方面，由于PCB规格型号众多，不同产品的性能差异较大，产品的选择和加工需要具备较强的专业知识，因此公司在销售产品的同时还对下游客户提供全面的技术服务，这一业务特点决定了公司的销售模式是以直接面向客户的直销方式为主。公司具体的经营模式如下：

　　1、盈利模式

　　公司主要通过核心技术和不断提升的产能为客户提供定制化PCB产品来获取合理利润，即采购覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等原材料和相关辅料，使用最优的生产流程及工艺设计，利用公司的核心技术、产能生产出符合客户要求的PCB产品，销售给境内外客户。

　　2、采购模式

　　公司采购的原材料主要包括覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等。公司主要采取“按单采购”和“同类合并采购”的模式，即按照客户订单要求采购原材料。定期复核采购情况，采购价格和数量随市场价格和订单而定。

　　公司采购原材料时通过SRM（供应商关系管理）系统在线广泛寻源，向供应商询价并对样品进行检验并封样，在对技术、品质、价格、供货速度及持续供货能力等进行严格的评价考量后，选择优质供应商资源，安排采购订单，并通过SRM系统实现采购业务全过程的闭环管理，建立了科学、有竞争力的采购供应体系。

　　公司对合格供应商执行严格的管理要求，并制定了《供应商管理工作程序》，通过SRM系统，实现供应商全生命周期的线上闭环管理。供应链管理部负责制定并维护认可供应商清单，对供应商制定年度审核和全面提升计划，根据供应商的技术、质量、交付、服务、成本等进行多维度的考核并提出提升要求。公司认真培养合格供应商，利用公司技术优势，与合格供应商加强技术合作，提升产品能力，实现供应链的双赢，并与战略供应商达成战略伙伴关系，让供应链具备竞争优势。

　　3、生产模式

　　由于印制电路板为定制化产品，公司主要采取“按单生产”的生产模式。生产计划部根据用户订单的产品规格、客户需求交期、质量要求和数量组织生产，质量管理部负责对生产流程中的产品和最终产品进行检验。公司能够紧密跟踪客户的需求，根据下游客户的应用需求，进行PCB产品研发，为客户提供性能优异的PCB产品并根据客户的产品升级需要做好长期技术储备，并为客户提供最优的可制造方案，与客户建立长期稳定的合作关系。

　　4、销售模式

　　根据公司的技术能力和产品定位，对标各行业的重点客户进行合作。通过对客户类型和PCB市场应用情况的分析，公司主要采取直销及少量经销的销售方式。直销是指向终端客户进行销售；经销是指通过PCB贸易商向终端客户进行销售。经过多年发展，公司建立了较为完善的全球销售网络和售后服务体系。公司的市场营销人员和技术支持人员协同公司各职能部门按照客户需求进行分工，共同负责公司对境内外客户的售前、售中和售后服务，公司与主要客户建立了长期稳定的合作关系。

　　(三)所处行业情况

　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”），又称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板。通常把在绝缘基材上，按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。

　　PCB诞生于20世纪30年代，采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，有选择性的加工孔和布设金属的电路图形，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中续传输的作用，是电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”之称。该产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的整体发展速度与技术水准。随着电子行业的发展，PCB的应用将越来越广泛。

　　PCB产品分类方式多样，行业中常用的分类方法主要有按照线路图层数、产品结构和产品用途等几个方面进行划分，具体情况如下：

　　（1）按线路图层数进行分类

　　（2）按产品结构进行分类

　　（3）按产品用途进行分类

　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　（1）公司所处行业地位

　　印制电路板的应用领域非常广泛，涵盖了通信设备、网络设备、计算机/服务器、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等。生益电子成立于1985年，长期专注并深耕于印制电路板行业，产品以通讯网络、计算机/服务器、汽车电子等应用领域的印制线路板为主，兼顾了工控医疗、航空航天等领域知名企业的重要产品，属于中国印制线路板行业领先企业之一。根据CPCA发布的《第二十一届（2021）中国电子电路行业排行榜》，公司在综合PCB100强中公司排名第23位，内资PCB100强中公司排名第10位。

　　（2）印制电路板行业产值规模及分布

　　Prismark的报告指出，受全球金融环境收紧、俄乌冲突、美国出口管制、能源市场动荡、美元升值带来的汇率变化等问题的影响，2022年全球PCB市场产值增幅回落至1%，达817.41亿美元。中长期来看，全球PCB行业在2022年至2027年复合增长率为3.80%，保持稳定增长。预测到2027年，全球PCB产值预估将达到千亿美元左右。

　　多年来，中国PCB产值占全球PCB产值的比重达一半以上。2022年国内PCB市场产值达435.53亿美元，同比下降1.4%。预测2022年至2027年复合增长率为3.30%，略低于全球的增速。

　　（3）印制电路板行业产品结构及需求变化

　　根据Prismark统计，2022年除封装基板由于需求强劲而继续保持高增长外，其余产品结构的增长均有所回落。其中单双面板至多层板结构中只有18层以上高多层板取得了增长。中长期来看，多层板产值仍是PCB总产值中比重最大的部分，而封装基板、HDI和18层以上多层板将保持相对较高的增长，2022年至2027年复合增长率分别达到5.1%、4.4%和4.4%。

　　从下游需求来看，服务器、通信基础设施和汽车电子的需求将继续推动多层板市场稳定发展。中长期来看，全球服务器产品升级换代的需求将推动印制线路板行业持续前进；无线应用也将稳步推动通信基础设施的建设，从而带来稳定的印制线路板需求；随着智能汽车和新能源汽车的渗透率加大，汽车电子相关的印制电路板需求也将快速增长。

　　HDI技术已经成为提供高密度互连解决方案的一种主流的制造方法，在未来几年将会看到智能电子设备、可穿戴设备、卫星通信和其他基础设施应用推动HDI的增长。同时，FPC（软板）和软硬结合板将继续用于智能手机、可穿戴设备、平板电脑和其他应用。电动汽车的增长和大尺寸显示屏幕在汽车中的广泛采用也将进一步支持FPC市场的增长。

　　3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　生益电子以印制线路板为主业，以传统优势的通讯网络行业、长期深耕的服务器行业、快速发展的汽车电子行业为公司下游主攻方向，同时在已有的高难度复合多种特殊工艺多层板产线外扩充了高精度HDI产线及软硬结合板产线。力求打造行业产品的全面覆盖，提升行业市场占有率，进一步增强公司核心竞争力。

　　通讯行业

　　截至2022年11月末，全国建成开通超过228.7万个5G基站，比2021年末增加86.2万个，5G行业虚拟专网数量超过1万张，5G移动电话用户突破10亿户大关，同比增加近3亿户。

　　根据中国信息通信研究院测算，预计到2025年，我国5G网络建设投资将达1.2万亿元，直接带动经济总产出3.7万亿元，间接产出6.3万亿元，将累计带动超过3.5万亿元相关投资。到2030年，5G带动直接间接经济总产值有望达到16.9万亿，2021-2030年5G带动经济产值的年复合增长率预计将达到18.5%。

　　全球5G通信基础设施建设保持稳步发展，报告期内公司一直保持和行业巨头深度合作，随着客户5G产品高性能、低功耗、低成本等各项特殊需求而不断升级换代，提供了最新一代的各种产品。生益电子长期保持在通讯网络等产品上的研发投入，公司与客户合作的112G高速产品已经得到认可，下一代224G的高速产品预研工作也开始启动，同时公司与客户合作的新一代无线通讯新产品也在开发中。

　　服务器行业

　　根据DIGITIMESResearch的数据，预计2022年全球服务器出货量将同比增长6.4%，达到约1,800万台。2022年11月初Inte和AMD均宣布新平台芯片即将在2022第四季度至2023第一季度期间发布，结合产业链情况，2022第四季度海外云计算厂商再次进入新平台PCB备货节奏，如果2023年新平台能如期进入大批量拉货节奏，将大大提升市场动力。目前服务器主板PCB主流设计为8-16层，对应PCIe3.0一般为8-12层，4.0为12-16层，而5.0平台则在16层以上，PCIe5.0的升级有望为服务器平台PCB带来百亿的价值增量。

　　公司一直将服务器市场作为核心战略之一，目前已经成功开发了众多服务器客户，公司服务器的销量及占比也实现了稳步发展。由于服务器对运算及传输速率的要求不断提升，服务器平台也在不断升级，对PCB也提出了更严苛的电性能要求，同时给对应的PCB市场带来良好机会。报告期内公司已经配合多个行业领先客户完成了X86服务器Whitey平台持续批量发货，完成下一代的EGS（EageStream）平台产品的开发及认证。同时，公司也已经在配合全球芯片制造商进行再下一代芯片平台产品的开发工作。

　　汽车电子行业

　　我国“十四五”规划中明确提到聚焦新能源汽车等战略性新兴产业，在氢能等产业组织实施未来产业孵化与加速计划等。在《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》中明确了新能源汽车在2025和2035年的发展目标。新能源汽车包括纯电动汽车、增程式电动汽车、混合动力汽车、燃料电池电动汽车、氢发动机汽车等。目前，中国已成为全球最大的新能源汽车市场。2022年1-10月，新能源汽车产销分别完成548.5万辆和528万辆，同比均增长1.1倍，市场占有率达到24%。

　　根据IDC发布的最新报告《2022-2026中国新能源汽车市场趋势预测》显示，中国新能源汽车市场规模将在2026年达到1,598万辆的水平，年复合增长率35.1%，届时国内新能源车的新车渗透率将超过50%。

　　在报告期内，公司积极拓宽汽车市场，重点面向智能网联汽车产品，积极布局海内外市场，致力于服务全球汽车电子客户，实现了汽车电子用PCB产品的销售业绩大幅提升。公司在智能座舱、动力能源、自动驾驶等多个方面开发了相关的新技术、新产品，并成功取得了多家业内顶尖客户的认可。随着汽车电子的快速升级，业界对PCB的技术要求也不断升级，越来越多高端工艺技术被用于PCB制造中，汽车电子用PCB在传统的高可靠性要求基础上复合了更多高难度工艺选择。公司对高可靠性要求下的高难度工艺有深入研究，并且有丰富的加工经验，汽车电子用PCB的升级与公司的优势领域重合度加大，这将有利于公司持续提升在汽车电子方面的业绩。

　　(四)核心技术与研发进展

　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

　　持续30多年的研发投入和技术积累，公司科技创新能力突出，在印制电路板领域已具有行业领先的技术水平，通过实践探索掌握了大尺寸印制电路制造技术、立体结构PCB制造技术、内置电容技术、散热技术、分级金手指制造技术、微通孔制造技术、微盲孔制造技术（HDI）、混压技术、微通孔局部绝缘技术、N+N双面盲压技术、多层PCB图形Z向对准技术、高速信号损耗控制技术、高速高频覆铜板工艺加工技术、100G-400G高速光模块印制电路板制作技术、内置导电介质热电一体式PCB制作技术等多项核心技术，使公司持续保持了较强的核心竞争力。公司目前拥有PCB产品制造领域的完整技术体系和自主知识产权，截至2022年12月31日，公司已经获得了229项发明专利，制定了11项行业标准及规范。2022年公司持续加大对核心技术的深度研究和布局，新申请发明专利61项、专利PCT国际申请20项、美国发明专利1项，新获得发明专利33项，新参与制定发布标准2项，新发表技术论文7篇，以持续提升的核心竞争力，维护公司在行业内的技术领先地位。

　　2022年公司在原有核心技术基础上继续开展了“100G-400G高速光模块印制电路板制作技术的研究及产业化”和“用于5G基站的内置导电介质热电一体式PCB研制及产业化”等项目研究成果转化，这两个项目于2022年1月19日由东莞市高新技术产业协会组织鉴定委员会鉴定，项目科技成果均达到国际先进水平。同时还新增了“Power10服务器高可靠性印制电路板的研究开发”“面向Sub6G的AAU产品的多次特种材料压合印制电路板的研究开发”等项目的研究，并且这些项目研制的高端印制电路板被广泛应用于5G能源、智能汽车电子、5G通信基站、高端服务器等领域。

　　2.报告期内获得的研发成果

　　（1）获得的重大荣誉

　　公司自主申请的2项国内发明专利：①ZL201910889232.X一种内嵌导热体的PCB制作方法及PCB②ZL201911380190.3一种信号过孔的制作方法，在2022年7月获得国家知识产权局授予的第二十三届中国专利优秀奖。

　　（2）承担的重大科研项目

　　公司与广州海格通信（002465）集团股份有限公司、清华大学等联合研发的2020年度项目“Ka频段收发共口径相控阵天线及芯片研制”课题二“高隔离度收发一体天线阵列设计和制造工艺设计”项目获得2020年度国家重点研发计划“宽带通信和新型网络”重点专项立项支持，项目实施期2020年11月-2023年10月，目前正在实施中。

　　公司与华科工研院联合研发的2019年先进制造业集群项目“广东省东莞市智能移动终端产业集群发展促进机构”项目的分课题“面向5G通讯网络和移动终端的新一代高端印制电路板（PCB）研发及产业化项目”获得国家工业和信息化部规划司的立项支持，项目实施期2019年7月-2021年3月，公司承担的实体项目于2021年3月完成实施并提交验收申请，华科工研院统一安排于2022年9月通过国家级结题验收，项目完结。

　　（3）参与制定的标准

　　（4）核心学术期刊论文发表情况

　　2022年公司在核心学术期刊上公开发表技术论文7篇。

　　（5）报告期内获得的知识产权列表

　　2022年公司获得授权专利50项，其中33项发明专利，12项实用新型专利，5项软件著作权。

　　说明：其他的申请数是20件专利PCT国际申请和1件美国发明专利申请。

　　3.研发投入情况表

　　4.在研项目情况

　　5.研发人员情况

　　6.其他说明

　　

　　三、报告期内核心竞争力分析

　　(一)核心竞争力分析

　　（1）技术优势

　　公司紧跟国际先进技术的发展趋势，通过不断参与客户产品研发合作、收集和分析下游产品的变化信息，及时掌握客户产品设计和需求的变化，针对新产品、新技术进行前期研究开发。公司是国家高新技术企业，获得广东省高端通讯印制电路板工程技术研究开发中心、广东省博士工作站、东莞市高速印制电路板重点实验室等资质，多项成果获得科技成果鉴定国际先进水平或国内领先水平，同时获得了众多印制电路板相关的知识产权，截至2022年12月31日，公司知识产权申请量已达532个，其中发明专利445个，实用新型专利48个，专利PCT国际申请24个，美国发明专利1个，软件著作权14个；知识产权获得量已达269个，其中发明专利229个。公司具备完善的研发创新平台，持续多年的研发投入和技术积累，公司已掌握了大尺寸印制电路制造技术、立体结构PCB制造技术、内置电容技术、散热技术、分级金手指制造技术、微通孔制造技术、微盲孔制造技术（HDI）、混压技术、微通孔局部绝缘技术、N+N双面盲压技术、多层PCB图形Z向对准技术、高速信号损耗控制技术、高速高频覆铜板工艺加工技术、100G-400G高速光模块印制电路板制作技术、内置导电介质热电一体式PCB制作技术等核心技术，使公司保持了较强的核心竞争力。

　　2）品牌优势

　　公司一贯重视产品质量，秉承“质量第一、客户满意、改革创新、担当共赢”的经营理念，严格贯彻“全员参与、持续改进，永远追求零缺陷，提供客户满意的产品和服务”的质量方针，实施全面品质管理。公司积极引进和建立多领域的体系管理，已先后通过ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、ISO27001、AS9100、ISO13485、知识产权等管理体系认证。依托全面、卓越的管理体系，以技术进步为驱动力，以生产智造与技术研发为依托，坚持“第一次就把工作做对”，以客户为中心，质量优先，持续提升质量综合管理能力。

　　公司经过多年经营与积累，不断优化调整，制定了各类精且细的标准操作流程，并将各类业务与信息化系统紧密结合，实现生产自动化/智能化、管理IT化。公司建立了完善的追溯体系，通过全流程数字化追溯持续降低质量风险，提升客户满意度，产品品质得到客户的高度认可，树立了良好的品牌形象。

　　公司凭借自身生产能力、产品和服务质量、技术创新、快速响应等多方面的优势通过了国内外多家大型知名企业的供应商审核，成为客户认可的合格供应商。

　　（3）管理优势

　　公司拥有一支技术精湛、经验丰富、团结合作的专业管理团队，完善的企业管理制度和端到端的流程体系，高效的执行力。不断推行精益管理、阿米巴经营模式、4M变更管理规定、六西格玛等先进管理方法及全面质量管理TQM、全员生产维护TPM等持续改善理念。

　　公司重视自动化与智能化的投入，具有先进、完善的信息管理系统，高效承接企业战略从规划到落地，全方位覆盖预算、经营管理以及质量、生产、技术、自动化设备等各领域。持续推行智能制造、工业互联网和数字化转型，并通过人工智能、机器学习、大数据预测等多种数据驱动方法，形成不断提升公司管理和制造能力的良性循环，打造信息化、数字化的智慧型工厂。2020年度，被广东省工信厅认定为东莞市唯一一家广东省智能制造试点示范项目；2021年度，被国家工信部评为工业互联网企业网络安全分类分级管理优秀实践案例，2022年度，被东莞市工信局认定为智能工厂、被中国上市公司协会评为年度数字化转型优秀案例。

　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

　　

　　四、风险因素

　　(一)尚未盈利的风险

　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

　　(三)核心竞争力风险

　　（1）技术创新的风险

　　公司主要从事高精度、高密度、高品质印制电路板的研发、生产与销售。公司所处行业是技术密集型行业，PCB产品的研发及规模化生产融合了电子、机械、计算机、光学、材料、化工等诸门学科的知识储备与交叉运用，技术集成度高。目前，日本等国家在部分高端PCB产品领域仍占据一定的优势，部分高端PCB产品依然供应不足。公司只有坚持创新、不断提升自身技术水平，才能生产出符合客户要求的高质量产品，在中高端PCB市场占据一席之地。

　　随着技术的不断进步和客户要求的进一步提高，若公司未来不能吸收应用新技术，持续开发新产品、新工艺，则存在丧失技术优势，市场竞争力、盈利能力出现下滑的风险。

　　（2）技术失密和核心技术人员流失的风险

　　公司核心技术、核心生产工艺均通过自主研发完成。随着企业间和地区间人才竞争的日趋激烈，若公司出现核心技术人员流失的状况，有可能影响公司的持续研发能力，甚至造成公司的核心技术泄密，对公司生产经营产生一定影响。

　　(四)经营风险

　　公司的经营业绩受市场竞争、原材料价格波动、主要客户生产经营状况等影响。公司自成立以来坚持聚焦行业优质客户，不断与通信、网络、计算机/服务器、汽车电子、消费电子、工控医疗、高铁等下游领域客户深入合作，如果未来公司不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步等因素进行技术和业务模式创新，公司将存在盈利下滑的风险。

　　(五)财务风险

　　（1）应收账款发生坏账风险

　　报告期末，公司应收账款净额为100,526.65万元，占流动资产比例33.63%，占总资产比例为14.44%，是公司资产的主要组成部分。随着公司经营规模的扩大，应收账款余额可能进一步增加。若公司主要客户的经营状况发生不利变化，则会导致该等应收账款不能按期收回或无法收回而发生坏账，进而对公司的生产经营和业绩产生不利影响。

　　（2）存货管理风险

　　报告期各期末，存货账面净额为67,410.52万元，占流动资产比例22.55%，占总资产比例为9.68%，是公司资产的主要组成部分。随着公司生产规模的进一步扩大，存货金额有可能会持续增加，若公司不能保持对存货的有效管理，较大的存货规模将会对公司流动资金产生一定压力，且可能导致存货跌价准备上升，一定程度上会影响公司经营业绩及运营效率。

　　（3）关联采购占比较高的风险

　　生益科技（600183）为公司的控股股东，持有本公司52,348.2175万股股份，持股比例为62.93%。报告期内，公司存在向关联方生益科技及其子公司采购主要原材料覆铜板、半固化片的情形，采购金额为46,744.20万元，占当期同类采购总额比例为25.49%，如若公司未来由于生产规模扩张，需要增加原材料覆铜板、半固化片采购量，使得与生益科技之间关联交易金额增长，则会导致公司存在关联交易占比较高的风险。

　　(六)行业风险

　　下游行业的高速发展往往伴随产业变革和技术创新，预计随着5G通信技术的应用，相关行业技术、产品性能的变化将对现有市场格局产生一定影响，具备较强研发实力并能够掌握新技术、新工艺的企业市场占有率将进一步提升。如果下游行业发展增速下降、行业景气度下行、市场需求下降将使公司面临下游行业发展不及预期的经营风险，导致公司订单数量减少，则公司业绩将受到一定不利影响。

　　(七)宏观环境风险

　　宏观环境风险，影响行业整体供需结构，给公司业务产生不良影响。同时，随着公司所处行业技术不断成熟、产品应用进一步延伸、市场竞争愈发激烈等因素，可能带来产品盈利下降。公司将顺应行业发展趋势，不断吸收应用新技术，持续开发新产品、新工艺，提升产品竞争力。

　　(八)存托凭证相关风险

　　(九)其他重大风险

　　

　　五、报告期内主要经营情况

　　2022年生益电子股份有限公司生产印制电路板114.43万平方米，比上年同期减少6.37%；销售印制电路板112.51万平方米，比上年同期减少4.13%。实现营业收入为3,534,688,853.21元，比上年同期减少3.09%。

六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

　　(一)行业格局和趋势

　　在云计算、人工智能、5G通信等技术及新型应用的驱动下，产业互联网的蓝图也日渐清晰，这将成为推动电子产业快速发展的又一关键动力。伴随着各行业领域电子化的渗透率不断提升。作为电子产品之母的PCB也将长期保持稳定增长。另外，作为高速发展的电子产业的一部分，PCB行业对产品技术的要求也是日新月异。随着电子产品的技术不断升级，对PCB的技术要求也逐步向高频通讯、高速传输、高密互联、特种工艺复合等多个方向进行发展。

　　公司详细分析了下游各行业的产品特点及走势，根据公司的技术能力、设备配置、客户资源等确定了公司以通讯网络、计算机/服务器、汽车电子等行业为主的行业战略。公司将紧跟市场变化步伐，持续优化产品结构，拓宽产品领域，保障公司的可持续性发展。

　　(二)公司发展战略

　　公司的主营业务为各类印制电路板的研发、生产与销售业务，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点。公司根据自身特点和优势，依托良好的外部市场环境，不断进行技术创新，开发新产品和新市场，制定了明确的发展战略和业务目标，公司以“提供客户满意的产品与服务，实现员工、股东、合作伙伴与社会利益的共赢”为使命，秉承“质量第一、客户满意、改革创新、担当共赢”的经营理念，未来将继续专注于中高端印制电路板的研发、生产与销售，致力于为下游客户提供多样化、全方位的产品和服务，不断巩固和提升自身优势，坚持聚焦行业优质客户，不断与通信、网络、计算机/服务器、汽车电子、消费电子、工控医疗、高铁等下游领域客户深入合作，不断优化产品结构，发展成为业内优秀的印制电路板生产企业。

　　(三)经营计划

　　2022年我们在不确定的环境中统筹规划，保证生产经营的稳定。展望2023年，仍面临诸多挑战：一是印制线路板行业整体需求变弱，需求疲软的问题可能将持续存在；二是2022年PCB行业上市公司产能持续扩产，目前陆续有企业在增资扩充，行业现有产能已大于需求，同行业竞争加剧；三是鉴于中美贸易争端持续扩大，后续海外客户供应链转移可能产生一定的影响。尽管2023年亦充满挑战，公司全体将坚定信心，争取2023年获得更好的业绩。

　　在市场开拓方面：公司将贯彻“多业并重”策略，加大汽车、服务器等产品领域拓展和重要战略客户开发，持续优化公司订单结构，通过补充海外营销服务网络，着力日韩、欧美等市场的拓展和关键客户开发，完善公司海外市场布局。

　　在生产制造方面：通过精益生产、QCD（质量、成本、交付）管控、自动化提升效率等方面提升各个工厂的运营水平，以更精细化地管理促使指标的达成，同时推进公司东城工厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目的投产工作顺利开展。

　　在质量管控方面：围绕“防、梳、堵、通”四个维度，完善质量管理系统，继续推行“超强品管”，做好过程能力及稳定性监测及预警，推动质量管理前移，提高质量管控能力，深入质量文化建设，提升客户端质量表现和排名。

　　在技术创新方面：着力在新材料验证、新技术、新工艺上进一步开拓，重点在高阶HDI可靠性、MSAP(改良型半加成工艺)和SAP(半加成工艺)工艺、散热技术以及针对车载、服务器、智能终端等领域进一步研究，扎实提升技术硬实力，加强产学研合作，促进研发成果转化。

　　在管理优化方面：进一步深化财务工作，加强财务内部指标控制管理，推进“业财融合”，推动年度目标达成。加强持续改善文化建设、巩固精益TPM管理，助力工厂质量和效率提升。完善人才培养体系，结合公司发展需要优化薪酬体系，推行强绩效管理，提高人工效能。持续推进智能化、数字化升级，进一步打造高效智慧工厂。推动供应链管理变革，打造敏捷高效的采购体系，加强集团采购中心管理，发挥集中采购优势，进一步降低采购成本。推行绿色制造，逐步构建高效、清洁、低碳的绿色制造体系。

　　公司将严格按照《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规和《公司章程》等的要求开展各项工作，进一步提升公司规范运作和治理水平，保障公司持续稳定健康高质量发展。