来源：同花顺金融研究中心
2022-12-16 13:58:36
（原标题：唯特偶：目前chiplet先进封装中倒装结构需要用到锡膏，正装的需要用银胶）
同花顺（300033）金融研究中心12月16日讯，有投资者向唯特偶（301319）提问， chiplet先进封装会用到锡膏吗
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！目前chiplet先进封装中倒装结构需要用到锡膏，正装的需要用银胶。感谢您的关注，谢谢！
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