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金博股份:半导体领域收入占比不足1% 将半导体产品列为主营产品

来源:挖贝网

挖贝网1月13日消息,日前科创板拟上市企业金博股份对上市委第二轮问询进行了回复。问询函指出,金博股份产品主要应用于光伏领域,半导体领域收入占比很低,报告期各期收入占比均不足 1%。故要求金博股份说明向半导体领域拓展的具体计划、在该领域的技术储备、客户资源、项目进展等情况。

招股书显示,金博股份主要从事先进碳基复合材料及产品的研发、生产和销售,主营产品为光伏和半导体领域晶硅制造热场系统系列产品。

金博股份表示,除光伏行业外,公司的坩埚、导流筒、保温筒等产品均可应用于半导体行业的单晶硅拉制炉热场系统,公司已对半导体客户进行了拓展,并取得了少量的销售,已经建立业务往来的半导体客户如有研半导体、神工半导体等。

金博股份称,随着国内大尺寸晶圆厂扩建产能的不断释放,大尺寸硅片的国产化率的不断提升,公司的主要产品面临较大的市场空间。据悉,目前国内规划的半导体8英寸硅片产能达每月366万片,12英寸硅片产能达每月665万片。

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