江丰电子: 关于向香港联交所递交境外上市股份（H股）发行并上市申请并刊发申请资料的公告内容摘要

宁波江丰电子材料股份有限公司已于2026年11月12日向香港联合交易所有限公司递交发行境外上市股份（H股）并在主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊发了申请资料。该申请资料为按香港证监会及香港联交所要求编制的草拟版本，可能后续更新。公司提示投资者不应据此作出投资决策。本次发行上市尚需获得中国证监会、香港证监会及香港联交所等监管机构的批准或核准，存在不确定性。公司将依法履行信息披露义务。