上海合晶: 关于上海合晶硅材料股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复内容摘要

上海合晶拟向特定对象发行股票，募集资金总额不超过70,000.00万元，用于12英寸半导体大硅片产业化项目。该项目由全资子公司郑州合晶实施，将新增年产90万片12英寸衬底片及72万片外延片产能，主要应用于CIS模拟芯片和逻辑芯片领域。公司已具备技术、客户及人才储备，项目实施不存在重大不确定性风险。本次募投与前次募投项目不存在重复性投资，融资规模合理，符合主业发展方向。