上海合晶: 立信会计师事务所（特殊普通合伙）关于上海合晶硅材料股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复内容摘要

上海合晶拟向特定对象发行股票募集资金不超过70,000.00万元，用于12英寸半导体大硅片产业化项目设备及软件购置。项目总投资257,454.00万元，其中18亿元通过银行债务融资。项目达产后将新增年产90万片12英寸衬底片及72万片外延片产能。募集资金全部用于资本性支出，不涉及补充流动资金。会计师对募投项目投资构成、融资必要性及效益测算等事项发表了核查意见。