来源:证券之星公司公告
2026-11-10 19:36:56
上海合晶硅材料股份有限公司拟向不超过35名特定对象发行A股股票,募集资金总额不超过7亿元,用于12英寸半导体大硅片产业化项目。本次发行旨在提升公司在12英寸外延片领域的竞争力,推动国产化替代,增强资本实力。发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%,发行数量不超过发行前总股本的6%。项目符合国家产业政策,围绕公司主营业务展开,具备必要性与可行性。
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