晶合集成(02249.HK)：董事会会议日期内容摘要

合肥晶合集成电路股份有限公司（股份代号：2249）董事会宣布，将于2026年10月26日（星期一）举行董事会会议。会议将审议及批准公司及其附属公司截至2026年9月30日止三个月的未经审计第三季度业绩，并决定其发布事宜。此外，会议还将处理其他相关事项。本次公告由执行董事兼董事长蔡国智先生代表董事会签署，发布日期为2026年10月13日。公告同时列明了董事会成员构成，包括执行董事、非执行董事及独立非执行董事名单。