气派科技: 气派科技股份有限公司与华创证券有限责任公司关于气派科技股份有限公司申请以简易程序向特定对象发行股票的审核中心意见落实函之回复报告内容摘要

气派科技拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金用于高密度高性能芯片封测项目，新增大尺寸QFN/DFN、FC-QFN/DFN、大尺寸LQFP等封装产能。项目产品具备技术先进性，主要应用于汽车电子、5G通信、工业控制等领域。公司产能利用率较高，在手订单增长显著，已制定客户合作、新客户导入等产能消化措施。募投项目符合科技创新领域要求，测算指标谨慎合理。