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来源:证券之星公司公告
2026-08-22 04:01:01
东芯半导体股份有限公司拟使用部分超募资金68,206.03万元投资建设存算联融合芯片研发项目,项目实施主体为公司自身,建设周期约42个月,实施地点位于上海市青浦区。项目旨在通过先进封装技术集成存储、联接与计算芯片,开发低功耗嵌入式智能计算芯片,应用于智能家居、工业物联网、医疗健康等领域。该事项已经董事会及审计委员会审议通过,尚需提交股东大会审议。保荐机构国泰海通对该事项无异议。
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