光莆股份: 中信建投证券股份有限公司关于厦门光莆电子股份有限公司部分募集资金投资项目延期的核查意见内容摘要

厦门光莆电子股份有限公司将‘光电传感器件集成封测研发及产业化项目’达到预定可使用状态日期由2026年7月25日延期至2028年6月30日。本次延期系因光电集成器件封装工艺技术持续迭代，需根据市场需求和客户定制化要求对部分产线设备进行重新设计和优化升级，且设备从设计到稳定运行周期较长。项目实施主体、募集资金用途及投资规模未发生变更。该事项已经公司董事会审计委员会和董事会审议通过，保荐人中信建投证券无异议。