来源:证券之星公司公告
2026-06-22 23:10:37
中微半导体设备(上海)股份有限公司完成发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项。本次发行股份购买资产的发行价格为145.25元/股,发行数量为10,488,545股,新增股份已于2026年6月18日完成登记,限售期自股份发行完成之日起计算。标的资产为杭州众硅64.69%股权,已过户至上市公司名下。验资报告显示,公司注册资本增至947,461,532元。独立财务顾问和法律顾问均认为本次交易实施过程合法合规,相关手续已履行完毕。
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