呈和科技: 关于投资建设新项目的公告内容摘要

呈和科技股份有限公司全资子公司广东呈和电子材料有限公司拟在广东省东莞市投资建设高频高速电子材料及高端助剂项目，项目投资总额不超过13亿元，资金来源包括募集资金、自有资金、银行贷款等。项目用地面积约140,980平方米，规划建设聚苯醚树脂、高频高速阻燃剂及高端合成水滑石等产品生产线。该投资事项已获公司第三届董事会第十七次会议审议通过，无需提交股东会审议，不构成关联交易或重大资产重组。项目尚需取得土地使用权及政府相关部门审批，存在实施不确定性。