股票
来源:证券之星公司公告
2026-05-23 03:05:49
东芯半导体股份有限公司于2026年5月22日召开第三届董事会第十二次会议,审议通过了关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市的议案。公司拟发行境外上市股份(H股)并在香港联交所主板挂牌上市,以提升资本实力、增强综合竞争力、拓宽融资渠道、推进全球化战略布局。本次发行上市尚需获得中国证监会、香港联交所及香港证券及期货事务监察委员会等相关监管机构的批准、核准或备案,具体细节仍在与中介机构商讨中,存在重大不确定性。公司将根据进展及时履行信息披露义务。
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