芯联集成: 芯联集成电路制造股份有限公司关于2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告内容摘要

芯联集成披露2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况。募集资金净额为1,078,341.70万元，截至2025年末累计投入1,025,006.85万元，期末余额709.58万元。本年度使用117,868.42万元，主要用于“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”。无闲置资金补流、超募资金使用或募投项目变更情况。募集资金专户存储，使用合规，信息披露真实准确。