来源:证券之星公司公告
2026-04-20 22:30:48
上海晶丰明源半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并配套募集资金,向特定对象发行股份募集配套资金。本次发行价格为106.75元/股,发行股票数量为16,861,826股,募集资金总额1,799,999,925.50元,发行对象共18名,限售期均为本次发行结束之日起六个月。发行过程履行了董事会、股东大会审议程序,并获得中国证监会注册批复。联席主承销商向符合条件的投资者发送认购邀请书,经申购报价、簿记配售等程序确定发行结果。
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