来源:证券之星公司公告
2026-03-21 06:41:15
锦州神工半导体股份有限公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况专项报告显示,公司实际募集资金净额为296,056,578.74元,截至2025年12月31日,累计使用募集资金169,046,800.15元,期末募集资金余额为132,694,468.48元,其中专户余额22,694,468.48元,闲置资金现金管理余额110,000,000.00元。公司对闲置募集资金进行了现金管理,投资于安全性高、流动性好的保本型产品。2025年度无募集资金置换、补充流动资金或超募资金使用情况。根据董事会及股东大会决议,公司拟终止“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”,并将节余募集资金永久补充流动资金。
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