耐科装备: 安徽耐科装备科技股份有限公司关于使用结余募集资金投资新项目的公告内容摘要

安徽耐科装备科技股份有限公司拟将首次公开发行股票募投项目“半导体封装装备新建项目”结余募集资金4,161.00万元（含利息及现金管理收益）用于投资建设“基于先进封装的半导体封装装备制造升级技改项目”。该项目实施主体为公司本身，建设地点位于现有厂区内，不新增用地和建筑，改造面积2000㎡，新增设备31台（套），计划实现年产20台（套）用于先进封装的半导体封装装备产能。项目总投资4,161.00万元，其中建设投资3,088.00万元，铺底流动资金1,073.00万元，资金来源于结余募集资金。该事项已通过董事会审计委员会和第五届董事会第十七次会议审议，尚需提交股东会审议。