博敏电子: 博敏电子关于终止对外投资及注销全资子公司的公告内容摘要

博敏电子股份有限公司于2022年与合肥经开区管委会签署协议，拟投资50亿元建设博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，并设立全资子公司合肥博睿智芯微电子有限公司。截至公告日，该项目未开展实质性投资建设，无投资支出及债权债务。因宏观经济、行业形势及融资环境变化，公司为避免重复投资、保障资金安全，经审慎研究决定终止对外投资，并注销子公司博睿智芯。该事项已获董事会审议通过，尚需股东大会批准。公司梅州项目可满足未来2-3年需求，终止投资不影响半导体封装材料领域布局。