金海通: 关于召开2025年年度股东会的通知内容摘要

天津金海通半导体设备股份有限公司将于2026年3月31日召开2025年年度股东会，会议采取现场与网络投票相结合方式，网络投票通过上海证券交易所系统进行。股权登记日为2026年3月25日，登记时间为2026年3月26日。会议审议包括2025年年度报告、董事会工作报告、董事及高管薪酬方案、续聘审计机构及2025年度利润分配方案等议案。其中利润分配方案为特别决议议案，部分薪酬议案涉及中小投资者单独计票及关联股东回避表决。