士兰微: 杭州士兰微电子股份有限公司关于对外投资暨签署相关协议的公告内容摘要

杭州士兰微电子股份有限公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集华微电子有限公司增资51亿元，用于建设“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”。其中，士兰微及全资子公司厦门士兰微合计出资15亿元。项目规划总投资200亿元，分两期实施，总产能达4.5万片/月。本次增资后，士兰集华注册资本增至51.10亿元，士兰微持股比例降至29.55%，不再纳入合并报表范围。交易尚需提交公司股东会审议。公司表示，项目有助于提升高端模拟芯片国产化水平，增强核心竞争力，但存在建设不达预期、市场竞争等风险。