惠柏新材: 关于以债权转股权及现金方式对全资子公司增资的公告内容摘要

惠柏新材料科技（上海）股份有限公司于2025年8月25日召开董事会及监事会会议，审议通过以债权转股权及现金方式对全资子公司上海帝福新材料科技有限公司增资的议案。公司拟向上海帝福增资2,800万元，其中以债权转股权方式增资2,691.71万元，以自有资金现金增资108.29万元。本次增资完成后，上海帝福注册资本由7,200万元增至10,000万元，仍为公司全资子公司。此次增资旨在增强子公司资本实力，优化资产负债结构，促进业务发展。增资事项不涉及关联交易，亦不构成重大资产重组。董事会和监事会认为本次增资符合公司及全体股东利益，不会对公司合并报表范围及经营成果造成不利影响。