晶方科技: 晶方科技2025年半年度报告摘要简述

苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www sse com cn网站仔细阅读半年度报告全文本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任公司全体董事出席董事会会议本半年度报告未经审计董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案不适用

总资产5,181,732,546 28元，比上年度末增长9 13；归属于上市公司股东的净资产4,460,822,587 45元，比上年度末增长4 33营业收入667,219,202 54元，比上年同期增长24 68；利润总额179,590,695 30元，比上年同期增长47 04；归属于上市公司股东的净利润164,863,402 87元，比上年同期增长49 78；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润151,018,480 58元，比上年同期增长67 28经营活动产生的现金流量净额158,981,102 20元，比上年同期增长29 18加权平均净资产收益率3 78，比上年增加1 11个百分点基本每股收益0 25元／股，比上年同期增长47 06；稀释每股收益0 25元／股，比上年同期增长47 06