盛美上海: 2024年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告（二次修订稿）内容摘要

盛美半导体设备（上海）股份有限公司计划向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过448,200.00万元，用于“研发和工艺测试平台建设项目”、“高端半导体设备迭代研发项目”及补充流动资金。其中，“研发和工艺测试平台建设项目”拟投资总额94,034.85万元，旨在提升研发测试能力，缩短研发验证周期。“高端半导体设备迭代研发项目”拟投资总额225,547.08万元，通过购置研发软硬件设备，针对已形成设备整体设计方案的项目开展迭代开发，增强高端半导体设备研发能力。补充流动资金项目拟使用募集资金130,418.07万元，以缓解公司经营发展过程中的流动资金需求压力。本次发行有助于优化公司财务结构，增强抗风险能力，提升综合竞争力和市场地位，促进公司长期可持续发展。