伟测科技: 关于向银行申请2025年度综合授信额度的公告内容摘要

上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年3月17日召开第二届董事会第十四次会议，审议通过了《关于向银行申请2025年度综合授信额度的议案》，本议案尚需提交股东大会审议。为满足公司及其全资子公司无锡伟测、南京伟测及深圳伟测的日常生产经营及相关项目建设、投资的资金需求，公司及子公司2025年拟向合作银行申请总额不超过人民币36.30亿元银行授信额度（包括但不限于流动资金贷款、项目资金贷款、非流动资金贷款、贸易融资、开具银行承兑汇票、商业承兑汇票、贴现、保理、保函、信用证等业务）。具体明细见公告表格。最终融资金额、授信方和授信期限等以公司及子公司与金融机构签订的相关协议为准。在授信期限内，授信额度可循环使用，可以在不同银行间进行调整。签订上述授信额度相关协议的有效期为自2025年第一次临时股东大会审议通过之日起至2025年年度股东大会召开之日止。为提高融资效率，董事会授权公司董事长骈文胜先生或其授权代表在上述授信额度范围内审核并签署相关融资文件。特此公告。上海伟测半导体科技股份有限公司董事会2025年3月19日。