德明利: 深圳市德明利技术股份有限公司2025年度向特定对象发行股票并在主板上市募集说明书（申报稿）

 股票简称：德明利                                     股票代码：
         深圳市德明利技术股份有限公司
         （Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd.）
（深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路 136 号深圳新一代产业园
                    并在主板上市
                      募集说明书
                 保荐机构（主承销商）
（深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128号前海深港基金小镇B7栋401）
                 公告日期：二〇二五年十二月
                  重大事项提示
  本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本募集说
明书正文内容，并特别关注以下重要事项。
   一、重大风险提示
  公司特别提醒投资者仔细阅读本募集说明书“第七节 与本次发行相关的风
险因素”全文，并特别注意以下风险：
  （一）上游晶圆等原材料紧缺和价格波动的风险
  晶圆等原材料紧缺可能对公司的生产经营造成不利影响。公司生产的产品主
要为闪存和内存模组，产成品的成本构成中 NAND Flash 和 DRAM 存储晶圆的
占比较高，全球 NAND Flash 和 DRAM 存储晶圆供应商只有三星电子、海力士、
美光、西部数据/闪迪、铠侠、长江存储、长鑫存储等少数大型原厂。存储晶圆市
场呈现寡头垄断特征，货源供应受上述存储原厂的产能情况和其执行的市场销售
政策影响较大。若未来受地缘政治因素或其他因素影响，公司无法获取持续、稳
定的存储晶圆供应，将会对公司的生产经营造成不利影响。
  晶圆等原材料价格波动可能对公司的盈利能力造成不利影响。随着存储晶圆
工艺技术的不断进步、新技术、新工艺产线的陆续投产、社会科技进步、电子产
品数字化、智能化的快速发展，市场中存储当量的供给和需求都在快速增长，存
储晶圆价格可能因上下游技术进步及存储原厂产能扩张计划等变化发生短期的
供给过剩或不足。假设其他因素保持不变，当原材料价格上涨 5%时，将导致公
司报告期内主营业务成本分别上升 4.01%、4.09%、4.54%和 4.51%，主营业务毛
利率分别下降 3.32 个百分点、3.41 个百分点、3.74 个百分点和 4.18 个百分点。
若未来原材料价格大幅上升，同时公司无法在短时间内将原材料价格上升的因素
传导至下游客户，将导致公司的利润率出现大幅波动；若未来原材料价格大幅下
跌，公司可能需要对存货计提大额跌价准备，从而大幅减少公司盈利，在极端情
况下将有可能导致公司出现亏损。
  （二）行业周期影响和业绩下滑风险
  公司主营业务所属行业受上游原材料供给与下游市场需求关系影响，呈现较
为显著的周期性波动特征。2022 年至 2025 年 1-9 月，公司扣除非经常性损益后
的归母净利润分别为 1,183.38 万元、1,493.67 万元、30,269.81 万元和-5,048.16 万
元。其中，2024 年，受益于行业周期复苏，公司营业收入与归母净利润同比大幅
提升；2025 年 1-9 月，因公司积极拓展大客户、持续加大研发投入，同时叠加行
业周期性回调影响，业绩出现阶段性下滑。
   若未来行业周期下行、产品市场价格下滑导致计提大额存货减值准备，或出
现原材料供应紧张、贸易摩擦加剧、委外加工风险、海外经营合规风险等不利情
形，公司业绩可能面临进一步下滑的风险。
   （三）存货规模较大及跌价风险
   报告期各期末，公司存货账面价值分别为 75,544.68 万元、193,200.96 万元、
加工物资和半成品构成，其中原材料及半成品金额分别为 35,257.81 万元、
别为 46.67%、76.60%、84.57%和 77.65%。2023 年以来存货金额增长较快，其中
原材料及半成品金额均大幅增加，主要系公司基于业务发展需要和客户需求、存
储市场发展情况进行存货战略储备。若未来市场价格出现大幅波动，公司可能面
临存货成本低于市场价格，出现大额减值的风险。
   报告期各期末，公司存货跌价准备计提比例分别为 4.19%、1.34%、1.50%和
对存货充分计提了跌价准备，未来若出现市场需求环境变化、原材料价格出现波
动、竞争加剧或技术更新导致存货滞销、积压、变现困难，将导致公司存货跌价
风险增加、市场竞争加剧导致毛利率下跌等情况，公司将面临存货跌价损失的风
险，从而对公司经营成果和财务状况产生不利影响。
   （四）境外市场需求疲软、境外客户合作出现波动等外销相关风险
万元、332,849.59 万元和 454,342.20 万元，占比分别为 49.09%、72.73%、69.74%
和 68.23%。公司外销收入占比较高且金额增长较快，主要系由于外汇结算、物
流便捷性、交易习惯、税收等因素，中国香港已成为全球半导体产品重要集散地，
同时公司积极拓展海外销售渠道、挖掘海外市场空间，大力开拓海外市场。报告
期内公司外销主要集中在中国香港、印度、欧洲等地区。未来若全球经济周期波
动、国际贸易摩擦加剧，相关国家或地区的贸易政策、政治经济政策、法律法规
等发生重大不利变化，导致境外市场需求疲软，公司境外客户合作出现波动，新
客户拓展不及预期等情况，将影响公司外销收入规模，从而对公司经营业绩产生
不利影响。
  （五）产品及原材料价格周期波动等市场不确定性情况，将导致募投项目效
益不能达到预期的风险
  本次募投项目的效益数据均为预测性信息，是基于公司过往经营情况、当前
市场环境、现有技术基础、对市场和技术发展趋势的判断等因素作出的，虽然公
司对项目可行性进行了充分论证，但本次募集资金投资项目投资额较大，对公司
经营管理、研发管理、市场开拓、财务管理及人力资源管理等各方面能力提出了
更高要求，且募投项目效益测算主要基于过往经验以及对未来情形的判断，并非
对募投项目实现效益的保证。如果募集资金不能及时到位、未来市场发生不可预
料的不利变化或管理疏漏等原因，对募集资金投资项目的按期实施造成不利影响，
将导致募投项目经济效益的实现存在较大不确定性。
  本次募投项目相关存储产品及原材料价格具有周期波动性，并将对本次募投
项目实现效益产生一定影响。当产品或原材料价格波动不利于本次募投项目相关
产品销售，或公司未能针对价格波动情况采取恰当的经营策略，则可能导致相关
产品的毛利率有较大幅度的下滑，因此存在募投项目效益低于预期的风险。
  （六）募集资金投资项目新增产能消化风险
  公司本次募集资金投资项目将投向“固态硬盘（SSD）扩产项目”
                               “内存产品
（DRAM）扩产项目”“德明利智能存储管理及研发总部基地项目”及补充流动
资金。本次募投项目全部实施完成后，公司在固态硬盘和内存产品的自有产能将
          “固态硬盘（SSD）扩产项目”达产后平均每年新增 150
进一步得到提升。其中，
        “内存产品（DRAM）扩产项目”达产后平均每年新增 690 万
万个固态硬盘产品，
条内存条产品。
   虽然行业未来发展潜力巨大，且公司储备了一定的客户资源，但如果未来市
场需求出现周期性波动甚至萎缩，或客户合作出现不利变化，或公司未能有效开
拓市场，则公司将面临募投项目新增产能无法消化的风险。
   （七）供应商集中度较高及原材料供应风险
   公司主要原材料为 NAND Flash 和 DRAM 存储晶圆，存储晶圆制造属于资
本与技术密集型产业，产能在全球范围内集中于三星电子、海力士、美光、西部
数据/闪迪、铠侠、长江存储、长鑫存储等少数存储晶圆原厂，市场集中度较高。
报告期内，公司各期向前五大供应商采购占比较高且存在一定变动。随着公司经
营能力不断提升，公司已与主要存储晶圆制造厂及其代理商建立合作关系。
   未来，若公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限、与公司合作关
系发生变化，或受国际贸易摩擦等因素影响，公司生产经营所需的主要原材料存
储晶圆可能存在无法取得的风险，从而对公司生产经营产生重大不利影响。
   （八）毛利率下滑与业绩增长可持续性的风险
万元、477,254.63 万元和 665,910.97 万元，营业收入呈持续增长趋势，2022 年至
动较大且呈下降趋势，主要受存储行业阶段性调整、部分产品处于客户导入期等
因素影响。
万元、2,499.85 万元、35,055.37 万元和-2,707.65 万元。自上市以来，公司进一步
集中资源投入研发，不断提高技术水平，2022 年至 2025 年 1-9 月，公司研发费
用分别为 6,692.82 万元、10,801.34 万元、20,321.96 万元和 17,595.29 万元；同
时，公司客户结构不断升级优化，公司销售费用亦随之增长，报告期内，公司销
售费用分别为 680.89 万元、1,666.56 万元、4,048.49 万元和 5,386.15 万元。期间
费用的增长，叠加毛利率的暂时性下滑，导致公司在 2025 年 1-9 月的净利润表
现下滑。
   未来，如果公司研发投入带来的技术优势未能顺利转化为业绩表现，或公司
未能顺利完成新客户、大客户的导入，将对公司毛利率和业绩增长带来负面影响。
  （九）技术升级迭代和研发失败风险
  公司所处存储行业技术升级和产品更新换代速度较快，并且上游存储原厂和
下游存储应用需求的发展一直在不断升级丰富，且存储主控芯片设计及固件方案
主要以适配存储颗粒的产品架构、技术参数等为核心。因此，公司需要正确判断
行业技术发展趋势，并结合存储行业的技术发展方向和新工艺推出节奏，对现有
主控芯片设计、固件方案、量产工具进行升级迭代。
  未来若公司的技术升级以及产品迭代进度和成果未达预期，致使技术水平落
后于行业升级换代水平或不能跟随存储行业的技术发展节奏，将影响公司产品竞
争力并错失市场发展机会，对公司的竞争力和持续盈利能力造成不利影响。
   二、本次发行概况
  （一）发行股票的种类和面值
  本次向特定对象发行股票的种类为境内上市人民币普通股（A 股），每股面
值为人民币 1.00 元。
  （二）发行方式和发行时间
  本次发行采用向特定对象发行股票的方式，在经深交所审核通过并获得中国
证监会同意注册的批复后，公司将在规定的有效期内择机发行。
  （三）发行对象及认购方式
  本次发行的发行对象为不超过 35 名特定对象，包括符合中国证监会规定的
证券投资基金管理公司、证券公司、保险机构投资者、信托公司、财务公司、合
格境外机构投资者，以及符合中国证监会规定的其他法人、自然人或其他合格的
投资者。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格
境外机构投资者以其管理的 2 只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托公司
作为发行对象的，只能以自有资金认购。所有发行对象均以现金方式认购本次向
特定对象发行的股票。
  本次发行最终发行对象由股东会授权董事会在通过深交所审核并经中国证
监会同意注册后，按照中国证监会、深交所相关规定及本预案所规定的条件，根
据竞价结果与本次发行的保荐人（主承销商）协商确定。若国家法律、法规对向
特定对象发行股票的发行对象有新的规定，公司将按新的规定进行调整。
  本次向特定对象发行股票的所有发行对象均以现金的方式并以相同的价格
认购本次发行的股票。
  （四）发行价格及定价原则
  本次发行的定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个
交易日公司股票交易均价的 80%（定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定
价基准日前二十个交易日股票交易总额÷定价基准日前二十个交易日股票交易总
量）。
  若公司在定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等
除权除息事项，本次发行价格将作出相应调整，调整公式如下：
  派发现金股利：P1=P0-D
  送红股或转增股本：P1=P0/（1+N）
  两项同时进行：P1=（P0-D）/（1+N）
  其中，P0 为调整前发行价格，D 为每股派发现金股利，N 为每股送红股或转
增股本数，P1 为调整后发行价格。
  本次发行的最终发行价格将由股东会授权董事会在通过深交所审核并经中
国证监会同意注册后，按照中国证监会和深交所相关规定，根据竞价结果与本次
发行的保荐人（主承销商）协商确定。若公司在定价基准日至发行日期间发生派
息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项，本次发行价格将作出相应调整。
  （五）发行数量
  本次向特定对象发行股票的发行数量按照募集资金总额除以发行价格确定，
同时本次发行数量不超过本次发行前公司总股本的 30%，即不超过 68,065,881 股
（含本数），并以中国证监会关于本次发行的注册批复文件为准。在前述范围内，
最终发行数量将在本次发行经过深交所审核通过并经中国证监会同意注册后，由
公司董事会根据公司股东会的授权及发行时的实际情况，与本次发行的保荐人
（主承销商）协商确定。若本次发行的股份总数因监管政策变化或根据发行批复
文件的要求予以调整的，则本次发行的股票数量届时将相应调整。
     若公司在本次董事会决议公告日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金
转增股本、股权激励、回购注销股票、除权除息事项或因其他原因导致本次发行
前公司总股本发生变动及本次发行价格发生调整的，则本次向特定对象发行股票
的发行数量及发行数量上限将作相应调整。
     （六）限售期
     本次发行完成后，发行对象认购的股票自本次发行结束之日起 6 个月内不得
转让。法律法规、规范性文件对限售期另有规定的，依其规定。限售期结束后，
发行对象减持本次认购的向特定对象发行的股票按中国证监会及深交所的有关
规定执行。若前述限售期与证券监管机构的最新监管意见或监管要求不相符，将
根据相关证券监管机构的监管意见或监管要求进行相应调整。
     本次发行结束后，本次发行的股票因公司送股、资本公积转增股本等原因增
加的公司股份，亦应遵守上述限售期安排。
     （七）募集资金金额及投向
     本次向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过 320,000.00 万元，并以中国
证监会关于本次发行的注册批复文件为准。本次发行的募集资金在扣除发行费用
后，将用于以下项目：
                                                单位：万元
序号             项目名称            投资总额         拟使用募集资金金额
               合计              394,451.37       320,000.00
     募集资金到位前，公司可根据项目进度的实际需要，以自筹资金先行投入，
并在募集资金到位后按照相关法规规定的程序予以置换。若本次募集资金净额少
于上述项目拟使用募集资金金额，在本次发行募集资金投资项目范围内，公司将
根据募集资金净额，按照项目的轻重缓急等情况，调整并最终决定募集资金的具
体投资项目、优先级及各项目的具体投资额，募集资金不足部分由公司以自有资
金或通过其他融资方式解决。
  三、公司的利润分配政策、现金分红政策的制度及执行情况
  （一）公司的利润分配政策和现金分红政策
  为进一步推动公司建立科学、持续、稳定的分红机制，完善公司的分红决策
机制和管理制度，保护中小投资者合法权益，根据中国证监会《上市公司监管指
引第 3 号——上市公司现金分红》等相关法规和规范性文件的要求，公司制定了
相关利润分配政策。
  《公司章程》中有关利润分配政策的具体内容如下：
  “第一百六十七条 公司原则上应当依据经审计的财务报表进行利润分配，
且应当在董事会审议定期报告的同时审议利润分配方案。公司拟以半年度财务报
告为基础进行现金分红，且不送红股或者不进行资本公积金转增股本的，半年度
财务报告可以不经审计。
  第一百六十八条 公司应当在股东会审议通过利润分配及资本公积金转增股
本方案后 2 个月内，或者董事会根据年度股东会审议通过的中期分红条件和上限
制定具体方案后 2 个月内，完成利润分配及资本公积金转增股本的实施事项。
  第一百六十九条 公司的利润分配政策应重视对投资者的合理投资回报，应
保持连续性和稳定性。在满足公司正常生产经营所需资金的前提下，公司实行积
极、持续、稳定的利润分配政策，可以采取现金或者股票或者现金与股票相结合
的方式或者法律、法规允许的其他方式分配股利，并优先采用现金分红的利润分
配方式。现金分红政策目标为稳定增长股利。
  第一百七十条 当公司存在以下任一情形的，可以不进行利润分配：
  （一）最近一年审计报告为非无保留意见或带与持续经营相关的重大不确定
性段落的无保留意见；
  （二）最近一个会计年度末资产负债率高于 70%；
  （三）最近一个会计年度经营性现金流为负；
  （四）公司认为不适宜利润分配的其他情况。
  第一百七十一条 公司实施利润分配办法，应当遵循以下规定：
  （一）分配形式及间隔期
  每一年度结束后，公司可以采用现金、股票、现金与股票相结合或者法律、
法规允许的其他方式进行利润分配，并优先采用现金分红的利润分配方式。公司
应积极推行以现金方式分配股利，具备现金分红条件的，应当采用现金分红进行
利润分配。公司董事会可以根据公司当期的盈利规模、现金流状况、发展阶段及
资金需求状况，提议公司进行中期分红。
  （二）现金分红比例
  公司根据《公司法》等相关法律法规、规章及其他规范性文件和本章程的规
定，在满足现金分红条件的基础上，结合公司持续经营和长期发展，原则上每一
年度进行一次现金分红，且公司以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配
利润的 10%。
  （三）现金及股票分红的条件
利水平、债务偿还能力以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，并
按照本章程规定的程序，提出差异化的现金分红政策：
  （1）公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%；
  （2）公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%；
  （3）公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%。
  重大资金支出安排是指公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设
备累计支出超过公司最近一期经审计的合并报表净资产的 20%。上述资产同时存
在账面价值和评估值的，以高者为准。
  （1）公司该年度实现的利润，在提取完毕公积金及弥补亏损后仍为正值；
  （2）审计机构对公司的该年度财务报告出具无保留意见的审计报告；
  （3）公司无重大资金支出安排；
  （4）公司的资金状况能够满足公司正常生产经营的资金需求；
  （5）公司累计可供分配利润为正值，当年每股累计可供分配利润不低于 0.1
元。
模不匹配、发放股票股利更有利于公司全体股东整体利益时，可采取发放股票股
利方式进行利润分配。
  （四）利润分配政策的决策机制和程序
现金流量状况及未来发展规划等因素，以实现股东合理回报为出发点，制订公司
当年的利润分配预案。
  公司董事会在利润分配方案论证过程中，需与独立董事会充分讨论，在考虑
对全体股东持续、稳定、科学的回报基础上形成利润分配预案，利润分配预案经
过董事会全体董事过半数审议通过后提请股东会审议，并经出席股东会的股东所
持表决权的过半数通过。
  独立董事认为现金分红具体方案可能损害上市公司或者中小股东权益的，有
权发表独立意见。董事会对独立董事的意见未采纳或者未完全采纳的，应当在董
事会决议公告中披露独立董事的意见及未采纳或者未完全采纳的具体理由。独立
董事可以征集中小股东的意见，提出分红提案，并直接提交董事会审议。
  股东会对现金分红具体方案进行审议前，公司应当通过多种渠道主动与股东
特别是中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，及时答复中
小股东关心的问题。
现金分红的条件、比例上限、金额上限等。年度股东会审议的下一年中期分红上
限不应超过相应期间归属于公司股东的净利润。董事会根据股东会决议在符合利
润分配的条件下制定具体的中期分红方案。
根据生产经营情况、投资规划和长期发展的需要，确需调整利润分配政策和现金
分红方案的，调整后的利润分配政策和现金分红方案不得违反证券监督管理部门
和证券交易所的有关规定。
   公司调整利润分配政策应以股东权益保护为出发点，在股东会提案中详细论
证和说明原因；且有关调整利润分配政策的议案，须经董事会审议通过后提交股
东会批准，股东会审议该议案时应当经出席股东会的股东所持表决权的 2/3 以上
通过。股东会进行审议时，应当通过多种渠道主动与股东特别是中小股东进行沟
通和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，并及时答复中小股东关心的问题。
审议利润分配政策变更事项时，公司为股东提供网络投票方式。
   （五）公司股东存在违规占用公司资金情况的，公司在进行利润分配时，应
当扣减该股东所获分配的现金红利，以偿还其占用的资金。”
   （二）最近三年利润分配情况
体股东每 10 股派发现金红利 1.8709 元（含税，实际派发金额因尾数四舍五入可
能略有差异），不送红股，同时以资本公积金向全体股东每 10 股转增 4 股。2023
年 7 月 13 日，公司实施了利润分配及资本公积金转增股本方案，共计向派发现
金分红 15,000,211.36 元。
为基数，拟向全体股东每 10 股派发现金红利 1.30 元（含税，实际派发金额因尾
数四舍五入可能略有差异），不送红股，同时以资本公积金向全体股东每 10 股转
增 3 股。2024 年 4 月 26 日，公司实施了利润分配及资本公积金转增股本方案，
共计派发现金分红 14,717,955.20 元。
股为基数，拟向全体股东每 10 股派发现金红利 3.00 元（含税，实际派发金额因
尾数四舍五入可能略有差异），不送红股，同时以资本公积金向全体股东每 10 股
转增 4 股。2025 年 7 月 10 日，公司实施了利润分配及资本公积金转增股本方案，
共计派发现金分红 48,393,207.81 元。
   公司最近三年现金分红情况如下：
                                                               单位：万元
           项目                        2024 年       2023 年       2022 年
归属于母公司所有者的净利润                         35,055.37     2,499.85     6,749.99
现金分红金额（含税）                             4,839.32     1,471.80     1,500.02
最近三年累计现金分红金额                                                     7,811.14
最近三年年均归属于母公司所有者的净利润                                             14,768.40
最近三年累计现金分红金额/最近三年年均归
属于母公司所有者的净利润
                                                              目          录
    七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 ...... 88
  六、前次募集资金到位至本次发行董事会决议日的时间间隔是否符合相关规定135
                       第一节 释            义
   在本募集说明书中，除非文中另有所指，下列词语或简称具有如下特定含义：
    一、基本术语
发行人、本公司、
              指   深圳市德明利技术股份有限公司
公司、德明利
德名利有限         指   深圳市德名利电子有限公司，系发行人前身
香港源德          指   源德（香港）有限公司，系发行人香港子公司
迅凯通电子         指   深圳市迅凯通电子有限公司
富洲承           指   深圳市富洲承技术有限公司
Techwinsemi       Techwinsemi Technology （CA） Limited（德明利（加拿大）
              指
Technology        有限公司）
                  Realtech Pan Asia Commercial & Trading Pte. Ltd.（源德（新加
Realtech      指
                  坡）泛亚贸易有限公司）
治洋存储          指   深圳市治洋存储有限公司
                  HONGKONG FORTUNE STATE TECHNOLOGY CO.,
香港富洲辰         指   LIMITED
                  （香港富洲辰电子技术有限公司）
                  OASIS.C (HONG KONG) CO., Limited（治洋存储（香港）有限
治洋香港          指
                  公司）
                  深圳市嘉敏利光电有限公司，曾用名深圳市德明利光电有限公
嘉敏利光电         指
                  司
嘉敏利信息         指   深圳市嘉敏利信息技术有限公司，系嘉敏利光电全资子公司
                  深圳市德明利技术股份有限公司福田分公司，曾用名深圳市德
福田分公司         指
                  明利技术股份有限公司大浪分公司
成都分公司         指   深圳市德明利技术股份有限公司成都分公司
北京分公司         指   深圳市德明利技术股份有限公司北京分公司
杭州分公司         指   深圳市德明利技术股份有限公司杭州分公司
长沙分公司         指   深圳市德明利技术股份有限公司长沙分公司
光明分公司         指   深圳市德明利技术股份有限公司光明分公司
                  泰安金程源企业管理合伙企业（有限合伙），系发行人员工持
金程源           指
                  股平台
                  深圳市银程源企业管理合伙企业（有限合伙），系发行人员工
银程源           指
                  持股平台
实际控制人         指   李虎、田华，二人系夫妻关系
群联电子          指   群联电子股份有限公司
朗科科技          指   深圳市朗科科技股份有限公司
慧荣科技          指   慧荣科技股份有限公司
联芸科技          指   联芸科技（杭州）股份有限公司
得一微        指   得一微电子股份有限公司
中芯国际       指   中芯国际集成电路制造有限公司
               长江存储科技有限责任公司（YMTC），是一家专注于 3D
长江存储       指   NAND 闪存芯片设计、生产和销售的 IDM 存储器公司，为国
               产 NAND 存储芯片制造领域的代表。
台湾联电       指   联华电子股份有限公司
江波龙        指   深圳市江波龙电子股份有限公司
佰维存储       指   深圳佰维存储科技股份有限公司
三星电子       指   韩国三星电子（SAMSUNG）
                             ，韩国最大的电子工业企业
               海力士半导体（Hynix），韩国芯片生产商，是世界知名存储制
海力士        指
               造商
               美国美光科技有限公司（Micron），全球最大的半导体储存及
美光         指
               影像产品制造商之一
西部数据       指   美国西部数据公司（Western Digital），全球知名硬盘厂商
               美国闪迪公司（SanDisk）
                             ，全球最大的闪速数据存储卡产品供
闪迪         指
               应商
               日本铠侠株式会社（KIOXIA），主要开发、生产和销售闪存及
铠侠         指
               固态硬盘
               合肥长鑫集成电路有限责任公司，是一家从事 DRAM 的设计、
长鑫存储       指
               研发、生产和销售的公司
               深圳市亚德电子技术有限公司，曾用名深圳市宏沛函电子技术
亚德电子       指
               有限公司、珠海市宏沛函电子技术有限公司
垣华投资       指   深圳市垣华投资有限公司
华坤德凯       指   华坤德凯（深圳）电子有限公司
盈和致远       指   深圳市盈和致远科技有限公司
股东会/股东大会   指   深圳市德明利技术股份有限公司股东会/股东大会
董事会        指   深圳市德明利技术股份有限公司董事会
监事会        指   深圳市德明利技术股份有限公司监事会
《公司章程》     指   深圳市德明利技术股份有限公司章程
证监会、中国证监
           指   中国证券监督管理委员会
会
深交所、交易所、
           指   深圳证券交易所
证券交易所
保荐机构、保荐
           指   华泰联合证券有限责任公司
人、主承销商
发行人律师、信达
           指   广东信达律师事务所
律师
会计师事务所     指   大信会计师事务所（特殊普通合伙）
A股         指   在境内上市的人民币普通股
本次发行       指   公司本次向特定对象发行股票的行为
元、万元、亿元    指   人民币元、人民币万元、人民币亿元
《公司法》      指    《中华人民共和国公司法》
《证券法》      指    《中华人民共和国证券法》
会计准则       指    《企业会计准则》
报告期、报告期各
           指    2022 年度、2023 年度、2024 年度和 2025 年 1-9 月
期
报告期各期末     指    2022 年末、2023 年末、2024 年末和 2025 年 9 月末
最近三年       指    2022 年度、2023 年度和 2024 年度
最近一期       指    2025 年 1-9 月
      二、专业释义
               Integrated Circuit 的缩写，即集成电路，是一种通过一定工艺把
               一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及
               布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片
IC         指
               上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子
               器件或部件；当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电
               路
               无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行
Fabless    指   芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外
               包给专业的芯片代工、封装和测试厂商
               Firmware，一般存储于设备中的电可擦除只读存储器 EEPROM
固件         指   中或 FLASH 芯片中，一般可由用户通过特定的刷新程序进行升
               级的程序，负责控制和协调集成电路中的功能
               PRODUCTION TOOL，简称是 PDT，向存储器中写入相应数据
量产工具       指   的软件工具，使存储器的容量大小、芯片数据、坏块地址等数据
               信息得以识别，成为可正常使用存储的产品
               Intellectual Property 的缩写，指已验证的、可重复利用的、具有
IP         指
               某种确定功能的集成电路模块
               Universal Serial BUS，通用串行总线；一种总线标准，广泛应用
USB        指
               于计算机与移动存储设备等外部设备之间的接口技术
               即 U 盘，是一个 USB 接口的无需物理驱动器的微型高容量移
存储盘        指   动存储产品，采用 NAND 闪存作为存储介质，可以通过 USB 接
               口与电子设备连接，实现即插即用
               是一种利用 NAND 闪存技术存储数据信息的存储器，其尺寸小
存储卡        指   巧，外形多为卡片形式，具体产品形态包括 SD 卡、Micro SD 卡、
               NM 卡等
               具备存储功能的半导体元器件，作为基本元器件，广泛应用于各
存储器、记忆体    指   类电子产品中，发挥着程序或数据存储功能闪存（Flash）、随机
               存储器（RAM）、只读存储器（ROM）等为常见的存储器
               Read-Only Memory，只读内存；是一种只能读出事先所存数据的
ROM        指
               固态半导体存储器
               Dynamic Random Access Memory，即动态随机存取存储器，其通
               常以一个电容和一个晶体管为一个单元排成二维矩阵，主要的
DRAM       指   作用原理是利用电容内存储电荷的多寡来代表一个二进制比特
               （bit）是 1 还是 0；是用来加载各式各样的程序与数据以供 CPU
               直接运行与运用的内部存储器
                 Static Random-Access Memory，静态随机存取存储器，这种存储
SRAM         指   器只要保持通电，里面储存的数据就可以恒常保持，但当电力供
                 应停止后，存储的数据会消失
                 Flash Memory，全称为快闪存储芯片，是一种非易失性（即断电
                 后存储信息不会丢失）半导体存储芯片，具备反复读取、擦除、
                 写入的技术属性，属于存储器中的大类产品；相对于硬盘等机械
闪存           指   磁盘，具备读取速度快、功耗低、抗震性强、体积小的应用优势；
                 相对于随机存储器，具备断电存储的应用优势；目前闪存广泛应
                 用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及其周边、通信
                 设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域
NOR Flash    指   代码型闪存芯片，主要非易失闪存技术之一
NAND Flash   指   数据型闪存芯片，主要非易失闪存技术之一
                 是一种新兴的闪存类型，通过把存储单元堆叠在一起来解决
                 Embedded Multi Media Card 的缩写，一种内嵌式存储器标准，主
                 要针对手机产品；eMMC 的主要优势是集成了一个控制器，提
eMMC         指
                 供标准接口并管理闪存，使手机设计者免受闪存不断升级的影
                 响，专注于产品其它部分的开发，缩短产品开发周期
                 Universal Flash Storage 的缩写，即通用闪存存储，是一种内嵌式
UFS          指
                 存储器的标准规格和符合该标准的存储产品
                 Solid State Disk 的缩写，即固态硬盘（区别于机械磁盘）                   ，用固
                 态电子存储芯片阵列而制成的硬盘，一般包括控制单元和存储
SSD          指
                 单元（Flash 或 DRAM）         ，存储单元负责存储数据，控制单元承
                 担数据的读取、写入
                 PCI-Express（peripheral component interconnect express）的缩写，
PCIe         指   是一种针对包括显卡、无线网卡、固态硬盘等硬件设备在内的高
                 速串行计算机扩展总线标准
                 Serial Advanced Technology Attachment 的英文缩写，中文名称为
SATA         指
                 串行高级技术附件，是一种硬盘接口规范
                 移动硬盘，主要指采用 USB 或 IEEE1394 接口，可以随时插上
PSSD         指   或拔下，小巧而便于携带的硬盘存储器，可以较高的速度与系统
                 进行数据传输
                 Secure Digital Memory Card 的缩写，中文称为安全数码卡，一种
SD 卡         指   基于 NAND Flash 的存储设备，广泛应用于数码相机等便携式装
                 置。
                 Compact Flash Card 的缩写，是一种用于便携式电子设备的数据
CF 卡         指
                 存储设备
                 Nano Memory Card 的缩写，是华为自创的一种超微型存储卡，
NM 卡         指   与 SD 存储卡相比，体积更小，和 Nano SIM 卡的规格几乎完全
                 相同
                 双列直插内存模块（Dual Inline Memory Module），是 DRAM 内
DIMM         指
                 存模组的主流规格之一
                 带寄存器的双列直插内存模块（Registered DIMM），在内存控制
RDIMM        指   器和内存颗粒之间加入寄存器，用于缓冲地址、命令和控制信
                 号，提升信号完整性和稳定性
                 无缓冲双列直插内存模块（Unbuffered DIMM），地址和控制信
UDIMM        指
                 号未经过缓冲，直接到达内存颗粒
                 小型双列直插内存模块（Small Outline DIMM），尺寸比标准
SODIMM       指
                 DIMM 更小，专为空间受限的设备设计
                    Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列，其作用在于
FPGA            指
                    模拟硬件功能，从而验证集成电路设计功能
                    System On Chip 的缩写，中文称为系统级芯片，通常指将微处理
SoC             指   器、模拟 IP 核、数字 IP 核和存储器等集成于单一芯片的集成电
                    路
                    经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆
晶圆（wafer）       指
                    片，经切割、封装等工艺后可制作成 IC 成品
存储颗粒            指   指经过切割、萃取后的单颗存储芯片
                    存储原厂对外销售的完整的 NAND Flash 存储晶圆 Wafer，通常
Normal Wafer    指
                    在行业内被称之为 Normal Wafer
                    原始的 Normal Wafer 已经过切割萃取，高品质的存储颗粒已被
                    筛选销售给对性能需求较高的客户，Wafer 中仅保留了相对低品
Partial Wafer   指
                    质的存储颗粒，用于相对性能需求较低的产品生产，通常在行业
                    内被称之为 Partial Wafer
                    Nanometer 的缩写，中文称纳米，长度计量单位，1 纳米为 10 亿
nm              指
                    分之 1 米，约相当于 4 倍原子大小
存储密度、存储
                指   总体的存储容量
当量
                    Input/Output Operations Per Second 的缩写，是一个用于计算机存
IOPS            指   储设备或存储区域网络性能测试的量测方式，可以视为是每秒
                    的读写次数
                    One Time Programmable 是一种一次可编程的存储器类型，其主
OTP             指   要特点是只能编程一次，写入一次之后将不可再次更改和清除。
                    因此具有保护重要数据的特点
                    比特，是英文 binary digit 的缩写。比特是表示信息的最小单位，
bit             指   是二进制数的一位包含的信息或 2 个选项中特别指定 1 个的需
                    要信息量
                    一般指字节,是计算机信息技术用于计量存储容量的一种计量单
Byte            指
                    位，1Byte=8 bits
                    集成电路设计完成后，将电路图转化为芯片的试生产或生产过
流片              指
                    程
                    Multi Project Wafer，多项目晶圆，将多个使用相同工艺的集成电
MPW             指   路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到
                    数十片芯片样品，即指芯片的试投片
                    CHIP PROBING，简称 CP 晶圆测试，目的在于针对芯片作电性
晶圆测试            指   功能上的测试，使 IC 在进入封装前先行过滤出电性功能不良的
                    芯片
                    Die Sorting，在存储行业内简称测 Die，即芯片电特性拣选工序，
                    通过运用测试工具、匹配存储管理方案，对单颗存储颗粒中的坏
存储晶圆/颗粒测            块、容量、ID 进行快速检测分析，以达到初拟检验、区分该存
                指
试                   储颗粒是否可以使用，初步确定 die 容量品质等级重要信息或指
                    标，主控芯片会根据这些信息完善对存储颗粒的特性和算法上
                    的管理
                    芯片安装、固定、密封的工艺过程发挥着实现芯片电路管脚与外
封装              指
                    部电路的连接，并防止外界杂质腐蚀芯片电路的作用
                    又称光掩模版、掩膜版，英文名称 MASK 或 PHOTOMASK，在
光罩              指   制作 IC 的过程中，利用光蚀刻技术，在半导体上形成图型，为
                    将图型复制于晶圆上
晶圆厂             指   芯片代工厂，指专门负责芯片制造的厂家
                   三星电子（SAMSUNG）、海力士（SK Hynix）/英特尔（Intel）、
存储原厂           指   美光（Micron）
                            、西部数据/闪迪（SanDisk）和铠侠（KIOXIA）
                   以及长江存储（YMTC）等存储芯片生产原厂
                   China Flash Market 的缩写（中国闪存市场），是国内权威的存储
CFM            指   市场资讯平台,专业提供闪存行业产品价格、信息咨询、产品顾
                   问、产业分析等商业资讯
                   International Data Corporation 的缩写，是信息技术、电信行业和
IDC            指
                   消费科技咨询、顾问和活动服务专业提供商
                   英文 GigaByte，简称 GB，吉咖字节，计算机存储容量单位，用
GB             指
                   于标示硬盘、存储器等具有较大容量的储存媒介之储存容量
                   英文 ZettaByte，简称 ZB，泽字节，计算机存储容量单位，1 泽
ZB             指
                   字节=1,099,511,627,776.00GB
                   第一代 10nm 级 DRAM 工艺的命名方式，1x 对应 16-19nm 制
                   程，1y 对应 14-16nm 制程，1z 对应 12-14nm 制程
                   新一代 10nm 级 DRAM 工艺的命名方式，1a/1α、1b/1β、1c/1
                   γ是同一工艺节点的不同表达方式，美光等厂商使用希腊字母
               指   α、β、γ，而其他厂商使用英文字母 a、b、c。1a/1α对应 10-
                   以下制程
SLC 、 MLC 、        NAND Flash 存储晶圆的不同规格，SLC 到 QLC，每个 cell 单
               指
TLC、QLC            元分别存储 1bit、2bit、3bit 和 4bit 信息
                    第二节 发行人基本情况
  一、发行人基本信息
   中文名称：深圳市德明利技术股份有限公司
   英文名称：Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd
   注册地址：广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路 136 号深圳新一代
产业园 1 栋 2301、2401、2501
   股票简称：德明利
   股票代码：001309.SZ
   股票上市交易所：深圳证券交易所
  二、股权结构、控股股东及实际控制人情况
  （一）发行人股权结构
   截至 2025 年 11 月 30 日，公司总股本为 226,886,272 股，股本结构如下：
 项目          股份性质              持股数量（股）                持股比例（%）
       国有法人股                                      -             -
       境内非国有法人股                                   -             -
有限售    境内自然人股                            65,404,174         28.83
条件股    境外法人股                                      -             -
份      境外自然人                               606,164           0.27
       基金理财产品等                                    -             -
               小计                        66,010,338         29.09
       国有法人股                              2,275,625          1.00
       境内非国有法人股                           3,744,568          1.65
无限售    境内自然人股                            81,527,474         35.93
条件股    境外法人股                             10,653,724          4.70
份      境外自然人                               584,562           0.26
       基金理财产品等                           62,089,981         27.37
               小计                       160,875,934         70.91
          合计                            226,886,272        100.00
注 1：上表数据来自中国证券登记结算有限责任公司。
截至 2025 年 11 月 30 日，发行人前十大股东情况如下表所示：
                                                                                                   单位：股
                                                         报告期末表决权恢复的优先股股东总数（如
       截至 2025 年 11 月 30 日普通股股东总数        53,895 人                                                  0
                                                                 有）
前 10 名股东持股情况
                                                                                      质押、标记或冻结情
                                         持股比例                         持有有限售条件的            况
          股东名称                  股东性质                     持股数量
                                         （%）                            股份数量
                                                                                      股份状态       数量
李虎                            境内自然人              35.00   79,410,129      63,146,007    质押       6,050,000
魏宏章                           境内自然人               4.74   10,745,357               -    质押       2,500,000
中信银行股份有限公司－永赢先锋半导体智           基金、理财产品
选混合型发起式证券投资基金                 等
香港中央结算有限公司                    境外法人                1.63    3,690,383               -         -           -
贺伟                            境内自然人               0.91    2,071,794               -         -           -
泰安金程源企业管理合伙企业（有限合伙）           境内一般法人              0.86    1,940,864               -         -           -
#广发证券资管－贺伟－广发资管申鑫利 71         基金、理财产品
号单一资产管理计划                     等
交通银行股份有限公司－永赢半导体产业智           基金、理财产品
选混合型发起式证券投资基金                 等
#广发证券资管－贺伟－广发资管申鑫利 70         基金、理财产品
号单一资产管理计划                     等
#广发证券资管－徐岱群－广发资管申鑫利           基金、理财产品
  （二）控股股东及实际控制人情况
   截至 2025 年 11 月 30 日，公司总股本为 226,886,272 股，李虎直接持有发行
人 35%的股份，未间接持有股份，为发行人的控股股东；李虎的配偶田华任公司
董事，对发行人的股东会、董事会及公司的经营决策具有重大影响，公司实际控
制人为李虎、田华夫妇。李虎、田华夫妇的基本情况如下：
   李虎，男，中国国籍，无境外永久居留权，1975 年出生，身份证号码为
电子科技开发有限公司市场总监；2008 年 11 月创办德名利有限，至 2020 年 2 月
历任德名利有限总经理、执行董事、董事；2020 年 3 月至 2023 年 6 月，任德明
利董事长、常务副总经理；2023 年 7 月至今，任德明利董事长。
   田华，女，中国国籍，无境外永久居留权，1979 年出生，身份证号码为
市思源计算机软件有限公司客服总监、市场总监、副总经理；2011 年 9 月至 2020
年 2 月，历任德名利有限总经理、执行董事、董事长；2020 年 3 月至 2023 年 6
月，任德明利董事、总经理、董事会秘书；2023 年 7 月至今，任德明利董事。
   报告期内，公司的控股股东和实际控制人未发生变化。
  三、所处行业的主要特点及行业竞争情况
   （一）发行人所处行业
   公司是一家专注于半导体存储领域的科技企业，长期深耕存储控制芯片自主
研发和存储模组产业化应用等方面，主要产品包括固态硬盘、嵌入式存储、内存
条及移动存储。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所属行业为
“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”，属于国家战略新兴产业，是信息
产业的基础和核心组成部分，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性
和战略性产业。
    （二）行业监管体制和主要法律法规及政策
    （1）行政主管部门
    公司所处的半导体存储行业主管部门主要为中华人民共和国工业和信息化
部，该部门主要职责为：制定行业发展战略、发展规划及产业政策；拟定技术标
准，指导行业技术创新和技术进步；组织实施与行业相关的国家科技重大专项，
推进相关科研成果产业化。
    （2）行业协会
    中国半导体行业协会是公司所属行业的行业自律组织，主要负责贯彻落实政
府产业政策；开展产业及市场研究，向会员单位和政府主管部门提供咨询服务；
行业自律管理；代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见等。
    工信部和中国半导体行业协会构成了集成电路行业的管理体系，各集成电路
企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下，面向市场自主经
营，自主承担市场风险。
    公司主要从事半导体存储器的研发设计、方案开发、生产和销售，半导体存
储器是集成电路最重要的细分领域之一。集成电路产业是国民经济支柱性行业之
一，其发展程度是体现一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息
化进程，因此受到各国政府的大力支持。近年来，我国政府颁布了一系列政策法
规，将集成电路产业确定为战略性产业之一，大力支持集成电路行业的发展，主
要如下：
序                       颁布
    政策和法律法规     颁布部门                   相关内容
号                       时间
                                 国家数据基础设施以行业、区域数据
                                 基础设施为主体，以企业数据基础设
              国家发展改
                                 施为重要组成。企业数据基础设施是
              革委、国家
    《国家数据基础            2024      指服务企业生产、运营、管理的数据
    设施建设指引》            年         平台，包括采集、存储、处理、管理
              业和信息化
                                 等相关硬件和软件系统，以及企业整
              部
                                 合、协同关联数据方形成的数据服务
                                 平台。
序                            颁布
    政策和法律法规         颁布部门                     相关内容
号                            时间
                                      加快构建促进数字经济发展体制机
                                      制，完善促进数字产业化和产业数字
                                      化政策体系。加快新一代信息技术全
    《中共中央关于
                    中国共产党             方位全链条普及应用，发展工业互联
    进一步全面深化                 2024
    改革推进中国式                 年
                    央委员会              集群；抓紧打造自主可控的产业链供
    现代化的决定》
                                      应链，健全强化集成电路等重点产业
                                      链发展体制机制，全链条推进技术攻
                                      关和成果应用。
                                      强化新型基础设施。深入推进 5G、算
                                      力基础设施等建设，引导重大科技基
    《工业和信息化                           础设施服务未来产业，深化设施、设
    部等七部门关于                           备和数据共享，加速前沿技术转化应
                            年
    新发展的实施意                           志性产品，加快突破 GPU 芯片、集群
    见》                                低时延互连网络、异构资源管理等技
                                      术，满足大模型迭代训练和应用推理
                                      需求。
    《国家发展改革
                                      加强新型存储技术研发，支撑规模
    委等部门关于促
                    发改委等六   2024      化、实时性跨域数据存储和流动，提
                    部门      年         高智能存储使用占比。加快发展高带
    量发展的指导意
                                      宽、高容量、高性能存储器。
    见》
    《信息化标准建         中央网信              围绕集成电路关键领域，加大先进计
    设行动计划           办、市场监   2024      算芯片、新型存储芯片关键技术标准
    （2024-2027      管总局、工   年         攻关，推进人工智能芯片、车用芯
    年）》             信部                片、消费电子用芯片等应用标准研制
                                      第一类鼓励类二十八、信息产业集成
    《产业结构调整
                            年         小于 65 纳米（含）的逻辑电路、存储
    年本）
      》
                                      器生产
                                      鼓励存储产品制造企业持续提升关键
    《算力基础设施                           存储部件等自主研发制造水平，打造
                    工信部等六   2023
                    部门      年
    计划》                               储应用相互促进、协同发展的产业生
                                      态
                                      落实集成电路企业增值税加计抵减政
                                      策，协调解决企业在享受优惠政策中
    《电子信息制造                           的问题。着力提升芯片供给能力，积
    业 2023—2024 年   工信部、财   2023      极协调芯片企业与应用企业的对接交
    稳增长行动方          政部      年         流。面向数字经济等发展需求，优化
    案》                                集成电路、新型显示等产业布局并提
                                      升高端供给水平，增强材料、设备及
                                      零配件等配套能力
序                          颁布
     政策和法律法规      颁布部门                     相关内容
号                          时间
                                    壮大战略性新兴产业。深入推进国家
                                    战略性新兴产业集群发展，建设国家
     《扩大内需战略
                  中共中央、   2022      级战略性新兴产业基地。全面提升信
                  国务院     年         息技术产业核心竞争力，推动人工智
                                    能、先进通信、集成电路、新型显
                                    示、先进计算等技术创新和应用
     《国务院关于落
                                    加快发展工业互联网，培育壮大集成
     实<政府工作报              2022
     告>重点工作分工             年
                                    键软硬件技术创新和供给能力
     的意见》
                                    聚焦高端芯片、操作系统、人工智能
                                    关键算法、传感器等关键领域，加快
                                    推进基础理论、基础算法、装备材料
                                    等研发突破与迭代应用。加强通用处
     《中华人民共和
                                    理器、云计算系统和软件核心技术一
     国国民经济和社
                                    体化研发。加快布局量子计算、量子
     会发展第十四个              2021
     五年规划和 2035           年
                                    术，加强信息科学与生命科学、材料
     年远景目标纲
                                    等基础学科的交叉创新，支持数字技
     要》
                                    术开源社区等创新联合体发展，完善
                                    开源知识产权和法律体系，鼓励企业
                                    开放软件源代码、硬件设计和应用服
                                    务
                                    为进一步优化集成电路产业和软件产
                                    业发展环境，深化产业国际合作，提
                                    升产业创新能力和发展质量，制定出
                                    台财税、投融资、研究开发、进出
                                    口、人才、知识产权、市场应用、国
                                    际合作等八个方面政策措施。进一步
                                    创新体制机制，鼓励集成电路产业和
                                    软件产业发展，大力培育集成电路领
     《新时期促进集
                                    域和软件领域企业。加强集成电路和
     成电路产业和软              2020
     件产业高质量发              年
                                    级学科设置，支持产教融合发展。严
     展的若干政策》
                                    格落实知识产权保护制度，加大集成
                                    电路和软件知识产权侵权违法行为惩
                                    治力度。推动产业集聚发展，规范产
                                    业市场秩序，积极开展国际合作。大
                                    力支持符合条件的集成电路企业和软
                                    件企业在境内外上市融资，加快境内
                                    上市审核流程，符合企业会计准则相
                                    关条件的研发支出可作资本化处理
序                           颁布
     政策和法律法规       颁布部门                      相关内容
号                           时间
                                     在存储力方面，存储总量超过
     《广东省算力基
                   广东省通信             上，重点行业核心数据、重要数据灾
     础设施高质量发
                   管理局、省   2024      备覆盖率达到 100%。力争到 2025 年
                   委网信办等   年         底，新增国产化算力占比达到 70%，
     行动计划（2024-
                   九单位               基本形成与广东经济社会数字化发展
                                     需要相适应的算力、运力、存力资源
                                     体系和供给体系。
                                     大力发展先进存储技术。鼓励存算并
     《深圳市算力基
                                     举，规划建设与计算相匹配的存储体
     础设施高质量发       深圳市工业   2023
     展行动计划(2024-   和信息化局   年
                                     密等技术部署，构建基于先进存储的
                                     存力基础设施。
     （三）行业发展现状和发展趋势
     根据集成电路市场产品结构分类，集成电路可以分为存储器芯片、逻辑芯片、
微处理器和模拟芯片等细分领域，存储器芯片市场规模占比长期位于前两位，为
集成电路市场增长的重要引擎。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，
储器相关芯片是应用面最广、市场份额占比最高的集成电路基础性产品之一，已
成为推动半导体市场发展最为重要的细分行业领域。
     根据存储器芯片的类型进一步细分，存储器芯片主要分为非易失性存储器和
易失性存储器，具体情况如下：
数据来源：公开资料整理，标蓝部分为公司从事的主要业务领域
     根据断电后数据是否仍然能够保存，存储器芯片主要可分为非易失性存储器
和易失性存储器，其中非易失性存储主要包括可编程只读存储器（PROM）、可擦
除可编程只读存储器（EPROM/EEPROM）和闪存存储器（Flash）；易失性存储器
主要包括动态随机存储器（DRAM）和静态随机存储器（SRAM）。
  公司从事的主要业务领域为 NAND Flash 和 DRAM 存储器，上述两大领域
是存储器芯片最重要的细分市场，根据 IC Insights 的数据，DRAM 和 NAND Flash
合计占据了存储器芯片市场 95%以上的市场份额。
  （1）NAND Flash 领域
  NAND Flash 存储器主要用于实现数据信息存储功能，其一般需要与能够对
数据信息存储、输入、输出等进行管理的主控芯片结合，闪存主控芯片作为与存
储器芯片之间数据交换的中介，决定了存储器的最大容量、存取速度等多个重要
性能参数以及信息安全性等。因此，NAND Flash 存储模组本质上系由 NAND
Flash 存储芯片和主控芯片组成的存储介质。
  根据产品形态及接口协议不同，NAND Flash 存储产品可划分为固态硬盘、
嵌入式闪存和移动存储（存储卡、存储盘）等，其中：
  ①固态硬盘（SSD）系为了满足大容量存储应用场景需求的存储器，被广泛
应用于数据中心、人工智能、个人电脑（PC）、工控、安防、网络终端、电力、
医疗、航天、军工等诸多行业领域。根据协议接口的不同，可以区分为 SATA、
PCIe 等不同类型；根据应用领域及性能要求不同，可以区分为消费级 SSD、企
业级 SSD 等。固态硬盘是当前 NAND Flash 领域应用占比最高、增长最快的市
场，尤其在企业级 SSD 方面，随着人工智能、云计算等技术的不断发展，国内
外主要科技企业均加大了相关技术基础设施的投入力度，带动了企业级固态硬盘
需求的爆发，并为存储产业链带来了新的发展机遇。
  ②嵌入式闪存系直接集成在电子产品系统内的存储器，主要应用在智能终端，
如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等领域，一般具有功耗较低、存取速度快且
能够满足电子产品轻薄化的发展趋势。根据接口协议的不同，可以区分为 eMMC、
UFS 等不同类型。
  ③移动存储作为传统存储类型，主要指存储卡、存储盘等便携式移动存储器，
主要应用于 GPS 设备、数码相机、行车记录仪、无人机、智能音箱、电子游戏机
等存储应用场景。存储卡根据封装方式及接口协议不同，主要分为 SD 卡、CF 卡、
NM 卡等多种类型。存储盘即日常所说的 U 盘，其作为信息交换的一种移动式便
捷介质，主要用于日常信息的存储、转移、携带等，在人们的工作、学习、生活
和娱乐中得到广泛的应用。
     （2）DRAM 领域
  DRAM 是内存模组的存储介质，用于和 CPU 以及 GPU 等计算芯片进行交
互，使 CPU 能够读取与存储数据，DRAM 存储器无需主控芯片以及固件驱动。
根据 DRAM 的应用场景，通常可以分为标准 DDR（包括 RDIMM、UDIMM、
SODIMM 等）、LPDDR、GDDR 和 HBM（高带宽内存）。
  其中标准 DDR（包括 RDIMM、UDIMM、SODIMM 等）是计算机、服务器
等设备中最主流和基础的系统主内存，主要面向企业级服务器、数据中心、笔记
本电脑、台式机等应用领域。LPDDR 是专为移动设备设计的低功耗嵌入式内存，
主要应用于智能手机、平板电脑等对规格和功耗较为敏感的移动设备。GDDR 是
专为图形处理优化的高性能专用显存，主要应用于显卡、游戏机、AI 加速器等领
域。HBM 是一种基于 3D 堆叠技术的高性能内存解决方案，主要应用于 AI 加速
器、高性能计算(HPC)、数据中心 GPU、高端图形处理器等对带宽要求极高的场
景。
     （1）半导体存储市场总体规模
  半导体存储市场受技术发展、科技进步以及上游晶圆供应寡头垄断的多重因
素影响，呈现出较为明显的周期性特征。通常而言，存储新技术的推出，叠加经
济环境向好，将带来需求的增加和市场的高度景气；而随着现有技术的逐步推广
成熟，以及经济宏观环境的改变，市场的需求将逐渐平稳，带动行业逐步进入下
行通道；而当新一轮技术再次推向市场，同时经济经历周期开始向上发展时，则
将推动存储产业进入新的上升通道。整体而言，半导体存储市场规模在周期波动
中保持整体增长的发展趋势。
  尤其是近年来，随着数字经济、人工智能、云计算等新一代信息技术的快速
发展，全球数据总量不断攀升，为存储产业带来了巨大的发展潜力。根据 IDC 和
华为 GIV 团队预测，2025 年全球新产生的数据总量达到 175ZB，2030 年将达到
数据来源：华为《数据存储 2030（2024 版）》
  大数据时代下，每年海量的新增数据需要配套的存储硬件，同时 AI 等新技
术对存储模组的低延迟、可扩展性、安全性和可靠性等提出了更高的要求，从而
进一步推动了存储技术和存储市场规模的不断发展。据 CFM 闪存市场数据显示，
全球 DRAM 市场规模环比增加 49.86%至 600.00 亿美元。随着 AI 服务器需求带
动 DDR5、HBM3E 等先进 DRAM 产品以及 NAND 产品需求不断增加，叠加关
税风波影响，下游备货需求前置，全球 NAND、DRAM 市场规模环比均出现较
大幅度的上涨，预计 2025 年全球存储市场规模合计高达 2,298 亿美元，创下历
史最高记录。具体情况如下：
  数据来源：CFM
求下降，存储产业链普遍面临着“高库存、低需求”的问题，在“去库存”的压
力下，行业内公司普遍出现了业绩显著下滑或亏损的情况，存储市场规模在 2022
年和 2023 年同比持续下滑，分别下降至 1,392 亿美元和 910 亿美元。
形势的缓和，我国经济的全面复苏，以及人工智能等新一代信息技术实现突破，
存储下游需求不断回升，在新一代信息技术、人工智能、大数据、云计算等新技
术不断发展的带动下，数据中心服务器市场、手机、PC、可穿戴设备等智能设备
市场持续复苏，市场规模均实现了同比增长。2024 年，全球存储市场规模同比增
长 84%至 1,670 亿美元，市场规模和增长速度均创下历史新高。
迎来调整，下游智能终端、PC 等市场需求回落，导致 NAND 及 DRAM 的产品
价格及市场规模均有所下降，行业内企业普遍出现盈利收窄乃至亏损的情形。
应方面，随着 2024 年末以来各大存储原厂新一轮减产效果逐渐体现，存储市场
快速实现新的供需平衡、产品价格开始回升。在政策与下游需求方面，随着 AI
服务器、端侧应用带动存储需求爆发和消费品以旧换新政策的推出，持续刺激各
类消费需求，加速下游库存消耗。根据 CFM 数据，2025 年预计全球存储市场规
模 2,298 亿美元，市场规模持续增长。
   （2）NAND Flash 存储市场需求
   新一代信息技术如人工智能（AI）、云计算和大数据的蓬勃发展，正深刻重
塑着存储产业的格局。NAND Flash 作为数字存储的核心，相关产品的市场需求、
技术演进也迎来深刻变革，市场增长逻辑已从单纯的容量和成本追求，转向对高
性能、低延迟、高可靠性的综合考量。
   AI 服务器和超大规模数据中心的扩张，为 NAND Flash 市场，尤其是企业级
SSD 的快速发展带来了新的机遇。根据 TrendForce 集邦咨询的研究统计，AI 服
务器客户对供应商加单的情况，导致企业级 SSD 合约价于 2023 年第四季至 2024
年第三季间的累积涨幅超过 80%，成为存储市场中价格上涨最快速的品类之一。
同时，AI 模型训练依赖高速传输以及写入耐用度，因此客户主要选择使用
集邦咨询预估，未来几年，AI 服务器有望推动 SSD 需求年增率平均超过 60%。
根据 Forward Insights 数据，全球企业级 SSD 市场规模将在 2027 年达到 514.18
亿美元。根据 Forward Insights 数据，我国企业级 SSD 市场规模将在 2027 年即
可达到 135.09 亿美元。总体上，我国企业级 SSD 市场规模发展潜力巨大，本地
需求旺盛。随着我国存储模组企业研发投入的不断增加，企业级 SSD 国产化替
代不断加速，为我国进一步提高半导体存储领域技术自主可控奠定了基础。
   PC 市场作为消费级 SSD 的主要应用领域，正迎来新的升级动力。新一代
CPU 平台上市以及 AI PC 概念的兴起，成为推动市场的重要动能，并带动大容
量的先进存储模组产品不断推广，PCIe 4.0/5.0 接口产品占比将进一步提升，同
时 4TB 等大容量产品在消费端亦将逐渐普及。
   在嵌入式存储方面，AI 智能手机等移动智能终端将带动存储需求不断增长。
据 CFM 闪存市场数据显示，AI 智能手机的渗透率将在 2025 年超过 30%，并呈
现快速、持续增长的趋势，端侧 AI 大模型将成为智能手机的标配。存储配置上，
随着 AI 手机渗透率大幅增长，和消费者换机周期延长的作用下，手机终端需要
搭载更高容量的 NAND 和 DRAM，以满足 AI 应用运行对高性能存储方案的需
求。手机单机平均容量呈现持续上升的趋势，预计 2025 年手机 NAND 平均容量
达到 224GB。
  总体上，在 NAND Flash 领域，根据 CFM 数据，2025 年预计市场规模为 709
亿美元。2024 年到 2026 年，市场规模的复合增长率达到 27.59%。在各主要领域
中，预计 2026 年服务器需求的增长率达到 50%，超过 PC 和嵌入式等其他主要
领域增速。考虑到服务器主要应用于人工智能、云服务等领域，服务器需求的快
速增长将为未来 AI PC、AI 手机等其他智能终端设备更新迭代奠定基础。近年
来，服务器、PC、嵌入式存储等主要领域的 NAND Flash 需求发展情况如下：
  数据来源：CFM
  （3）DRAM 存储市场需求
  当前，全球 DRAM 市场正迈入新一轮增长周期。在 AI、云计算、大数据等
前沿技术的强劲驱动下全球 DRAM 市场规模增长迅速。根据 CFM 数据，2025
年全球 DRAM 市场总规模预计为 1,588 亿美元，预计到 2026 年将增长至 2,692
亿美元。DRAM 市场规模的增长主要得益于包括 AI 服务器等下游应用领域技术
发展带来的机遇，推动产业进入上行周期。
  在 AI 服务器相关领域，随着 AI 技术的深入发展，AI 服务器需求爆发式增
长，目前已成为 DRAM 市场发展的主要驱动力之一。AI 训练和推理使得 AI 服
务器的内存需求急剧扩大，单台 AI 服务器的 DRAM 用量是传统服务器的约 8
倍。在需求快速增长的同时，内存产品的技术迭代也在加速，DDR5 RDIMM 在
市场逐步开始普及。DDR5 相较 DDR4 实现了带宽提升约 50%的同时，降低了功
耗，进一步优化了数据中心服务器的稳定性与吞吐量。
  在 PC 相关领域，由于不同需求结构带来的不同成本要求，DDR4 和 DDR5
相关产品均有其市场空间，但由于 DDR5 生产规模的不断扩大，DDR4 的产能逐
步被挤占，使得 DDR5 在 PC 市场的渗透率不断提高，未来随着产品更新迭代的
加速，将进一步带动 DDR5 等更为先进的内存产品需求。
  在移动设备和嵌入式领域，低功耗内存需求正快速增长。根据 TrendForce 调
查，2025 年 7 月嵌入式等消费级 LPDDR4 合约价涨幅达到 60%-85%，相对高端
的 LPDDR5 产品供需情况相对平衡，但随着高端产品的不断渗透，未来价格方
面预计仍有 10%-15%的涨幅。
  总体上，随着服务器、PC、嵌入式等应用领域的不断发展，DRAM 需求未
来发展潜力巨大，根据 CFM 预测，DRAM 主要应用领域需求情况如下：
  数据来源：CFM
  （1）企业级存储需求强劲，带动存储市场进入新一轮增长周期
  随着 AI 大模型训练和推理对数据存储与处理能力的需求呈指数级增长，企
业级存储市场正迎来新一轮增长周期。AI 服务器的存储价值量是传统 CPU 服务
器的翻倍以上，带动存储市场的快速发展。根据 Forward Insights 数据，全球企
业级 SSD 市场规模将在 2027 年达到 514.18 亿美元。需求的增长为产业链相关
企业带来了新的商业机会，根据 TrendForce 集邦咨询的统计，2025 年第二季度，
由 AI 服务器和通用型服务器驱动的企业级固态硬盘市场需求显著增长，前五大
企业级 SSD 品牌厂营收合计超过 51 亿美元，实现了 12.7%的季增长。这一增长
态势反映了 AI 技术在服务器领域的快速渗透，以及对高性能存储解决方案的迫
切需求。
   积极参与人工智能领域的全球技术和市场竞争，并相应加大相关投入已成为
我国科技行业的共识，叠加应对西方国家科技霸权、保护主义等风险，我国科技
企业正加速推进国产替代的进程，越来越多的国内企业参与到这场事关我国经济
升级转型、技术独立自主的伟大事业中。存储是 AI 产业的重要基础设施，我国
存储企业在我国构建自主可控的 AI 产业链中扮演着越来越重要的角色。根据公
开资料，2025、2026 年国内互联网、运营商数据中心资本开支有望维持在每年
速增长态势。
   根据 CFM 统计，我国 AI 头部企业资本开支正在提速，相关资金投入集中于
GPU、服务器和数据中心等领域，2025 年二季度，阿里在“AI+云”资本支出投
资达 386 亿元，创历史新高，未来三年将在云和 AI 硬件基础设施上投入超 3,800
亿元，总额预计超过去十年总和；百度资本开支达 38 亿元，同比增速近 80%；
腾讯资本开支同比增长翻倍至 191.07 亿元；同时据媒体报道，2025 年字节跳动
资本支出将超过 1,500 亿元，主要用于人工智能。随着 AI 应用正加速渗透至各
行各业，AI 基础设施建设持续扩张，海量数据对存储的需求与日俱增，企业级存
储应用潜力巨大。
   （2）技术迭代不断加速，科技发展是驱动存储行业发展的主要动力
   为应对越来越复杂的应用环境，存储技术也在不断加速迭代，科技的进步为
存储行业不断拓展出新的发展空间。
   NAND 方面，2022 年以来原厂相继成功研发 200+/300+层 3D NAND，并持
续推动其应用于各大产品线中。随着原厂 NAND 产能加速过渡到先进制程，
NAND wafer 产出将从单 die 512Gb 全面迈向 1Tb。继去年三星的 290 层 V9、SK
海力士的 321 层 V9、美光的 276 层 G9 等多个 1Tb TLC NAND 宣布量产之后，
今年年内，铠侠联合闪迪宣布将研发 332 层的第 10 代 BiCS 3D NAND 闪存，美
光 G9 和 SK 海力士 V9 还成功推出 2Tb QLC 版本。预计 2026 年三星/SK 海力士
V10（400+层）、铠侠/闪迪 BiCS 10、美光 G10 也将陆续推出，届时 NAND 技术
也将步入 400 层时代，新一代 PCIe Gen6 SSD、UFS 5.0(除美光以外)也将问世。
不过，随着堆叠层数越来越高，传统的在单一晶圆上依次制造存储单元和外围电
路的方式面临挑战，比如高温工艺可能对底层电路造成损伤。为此，不久后可能
会有更多的原厂采用键合（Bonding）技术来攻克技术难题。根据 CFM 统计，各
主要厂商的 3D NAND 技术发展情况如下：
  数据来源：CFM
  DRAM 方面，随着 1x、1y、1z 等老一代 DRAM 逐渐停产，原厂 DRAM 工
艺基本以 1a/1αnm、1b/1βnm、1c/1γnm 为主。而今年以来，三星、SK 海力士、
美光在更先进的 1c/1γ nm 节点上竞争尤为激烈。SK 海力士率先在去年宣布成
功研发 1c DDR5 DRAM，据悉其将 1c DRAM 制造提升到六层 EUV，美光 1γ
DDR5/LP5X 和三星 1c HBM4 产品于今年年内也均已送样，不同的是，SK 海力
士和美光 HBM4 均采用 1b/1βnm DRAM。随着 2026 年基于 1c nm 工艺生产的
DDR5、LP5X/6、GDDR7、HBM4 陆续从送样验证迈向大规模量产，预计 1c nm
技术整体应用比例进一步扩大。值得注意的是，为突破 10nm 物理极限，继三星、
SK 海力士之后，美光 1γ DRAM 首次引入 EUV 光刻。当前，三星和 SK 海力
士正分别积极开发基于 4F²架构的垂直通道晶体管（VCT）DRAM 和垂直栅极
（VG）DRAM。SK 海力士还计划将 4F² VG 平台和 3D DRAM 技术应用于 10nm
或以下级内存。
  根据 CFM 统计，各主要厂商的 DRAM 技术发展情况如下：
  资料来源：CFM
  （3）半导体存储器国产化进程加速，国内厂商迎来发展机遇
  在数字经济和人工智能时代，数据已成为关键生产要素和国家核心战略资源。
从个人隐私到企业商业秘密，再到政府机密和国家安全信息，所有数据最终均存
储在各类存储介质（如固态硬盘、嵌入式存储等）中，作为信息时代重要的基础
设施，重要领域的服务器、PC 等产品的数据安全需要得到保障，因此半导体存
储产品具有国产替代的急迫性。同时，我国庞大内需、新兴应用及政策推动亦助
力国产存储企业快速发展。
  信息安全已成为国家安全的重要组成部分，存储产业链国产化需求迫切。虽
然近年来在政策的支持下，国内相关企业发展迅速，但当前在存储晶圆和存储模
组领域，国产化率仍然较低，替代空间广阔；随着国内企业在技术创新、自主研
发方面取得显著进展，存算领域基础设施的国产替代拥有较大的市场潜力。当前
国际科技竞争加剧，部分西方国家在存储等领域实施出口管制与技术封锁；在新
的全球局势、地缘政治形势下，保障国家重要领域的产业链安全、实现关键技术
与资源自主可控，具有极其重要的战略意义。
  在半导体存储领域，相关产品的国产化率仍较低。在存储介质领域，虽然国
内的存储晶圆原厂正缩小与国际领先的三星电子、美光、海力士等巨头的技术差
距，但根据 TrendForce 数据，预计 2025 年底长鑫存储在 DRAM 领域市占率为
长空间。在固态硬盘领域，根据 IDC 数据，三星与 SK 海力士旗下 Solidigm 占据
了 2024 年中国企业级 SSD 市场的大部分份额，企业级 SSD 作为 SSD 中高端产
品主要应用于数据中心，与数据安全息息相关；在内存领域，根据 Trendforce 数
据，
随着我国数字经济的不断发展，人工智能、云计算、大数据等信息化水平的不断
深入，数据安全的重要性日益凸显，我国半导体存储需进一步提高国产化水平，
国内存储企业迎来良好的发展机遇。
  存储产品价格通常跟随存储行业整体情况进行调整，受上游存储原厂产能供
应调整情况、技术发展阶段、下游应用市场对存储产品需求变化、主控芯片及固
件方案、原厂存储技术的适配情况和对存储晶圆颗粒的利用效率等多种因素影响，
以及库存消化及生产周期，存储行业具有周期性。
  根据 WSTS 数据显示，通常情况下，每轮存储周期长度约为 3-5 年，其中上
行周期约 2-3 年，下行周期约 1-2 年。一般在上行周期，行业利润水平相对较高；
在下行周期，行业利润水平会有所下降。
“高库存、低需求”的问题，在去库存的压力下，行业内公司普遍出现了业绩显
著下滑或亏损的情况。
清晰的反转态势；2024 年下半年至 2025 年第二季度，行业上行节奏遭遇阶段性
扰动，消费级存储市场需求未完全复苏，企业级存储市场则因算力芯片供应紧张
以及国际地缘政治因素不确定性增强，导致服务器采购需求收缩、数据中心建设
进度放缓，存储产品价格出现阶段性波动，行业内主要企业利润水平受到一定程
度挤压。
规模，加大 AI 存算基础设施建设投入，服务器和数据中心的存储需求呈现爆发
式增长；在供给端，美光、三星、海力士等原厂均宣布涨价，存储市场呈现量价
齐升态势，行业景气度持续提升。在 AI 时代持续性的需求下，存储行业周期在
  （四）影响行业发展的有利和不利因素
  存储产品价格主要受上游存储原厂技术发展阶段、下游应用市场对存储产品
需求变化、主控芯片及固件方案等对原厂存储技术的适配情况和对存储颗粒的利
用效率等多种因素影响，且由于库存消化及生产周期，一般在存储产品价格上升
期间，行业利润水平相对较高，在存储产品价格下降期间，行业利润水平会有所
下降。
   （1）数据存储需求不断增长，存储行业未来成长潜力巨大
   随着云计算、物联网、人工智能等新一代信息技术的飞速发展迭代，全球所
产生的数据需求量呈现持续高速增长的趋势，催生了大量数据存储需求。根据
IDC 和华为 GIV 团队预测，2025 年全球新产生的数据总量达到 175ZB，2030 年
将达到 1,003ZB，呈现爆发式增长。
   数据存储带动了存储芯片行业的快速发展，未来海量数据的存储需求酝酿了
存储芯片行业巨大的发展潜力。在市场规模方面，2024 年全球存储市场规模同
比增长 84%至 1,670 亿美元，市场规模和增长速度均创下历史新高。根据 CFM
预测，2025 年存储市场预计增长 37.62%至 2,298 亿美元，2026 年增长 64.15%至
   在存储容量方面，随着手机存储容量、PC 存储容量和固态硬盘搭载率、服
务器需求量和单机搭载量等的提升，NAND Flash 容量需求持续增长。此外，
Deepseek、ChatGPT 等人工智能模型的发展，也带动算力规模和存储芯片的需求
提升。根据美光预测，一台 AI 服务器的 DRAM 需求是普通服务器的 8-10 倍，
NAND Flash 需求是 3-5 倍。随着人工智能基础设施建设和应用的持续渗透，存
储芯片需求量将得到进一步提升，存储行业有望持续受益。
   （2）数据存储国产化需求不断提高
   我国存储芯片市场规模巨大，但自给率较低，仍有较大的提升空间。在新的
全球局势下，保障国家重要领域的产业链安全，具有极其重要的战略意义。作为
信息时代重要的基础设施，重要领域的服务器、PC 产品的数据安全性需要得到
保障，因此存储芯片具有国产替代的急迫性。同时，我国庞大内需、新兴应用及
政策推动亦助力国产存储芯片快速发展。
   当前，全球半导体产业向我国转移，我国也已经建立了较为完善全面的电子
系统产业链体系；未来，随着我国数字经济的不断发展，我国在物联网、智能汽
车、云计算等领域发展潜力巨大。综合来看，我国半导体产业链实现独立自主具
备技术储备和物质基础，也具有现实意义，推动我国存储芯片产业链国产替代战
略意义重大。
  （3）国家产业政策支持
  半导体存储行业作为信息产业的基础和核心组成部分，是关系国民经济和社
会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。近年来，国家陆续出台多项政策，
支持关键信息基础设施的建设，规范行业发展秩序，促进行业的发展壮大，推动
半导体存储产业链的自主可控与安全可靠。
  具体而言，2014 年国务院即发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，将存
储器列为重点发展方向。2020 年，国务院提出“新基建”战略，明确将数据中心、
人工智能等纳入重点领域，进一步强化了对存储基础设施的国产化要求。2022 年，
中共中央、国务院出台了《扩大内需战略规划纲要（2022—2035 年）》，要求全面
提升信息技术产业核心竞争力，推动人工智能、先进通信、集成电路、新型显示、
先进计算等技术创新和应用。2024 年，国家发改委等六部门发布了《关于促进数
据产业高质量发展的指导意见》，提出加强新型存储技术研发，支撑规模化、实
时性跨域数据存储和流动，提高智能存储使用占比。加快发展高带宽、高容量、
高性能存储器。一方面，存储模组企业作为中游关键环节的参与者，将持续受益
于国家对下游信息基础设施建设的政策与战略部署；另一方面，产业政策推动关
键技术自主可控，将带动存储产业中具有国产化优势的厂商快速发展。
  （1）基础技术仍处于成长阶段
  国际存储市场的龙头企业如三星、海力士、西部数据等大都经历了四十年以
上的发展积累，具有覆盖上中游产业链的竞争优势。而国内存储产业起步较晚，
同行业厂商仍处于成长阶段，在技术先进性、品牌影响力等方面均存在成长空间。
目前部分企业有了一定的突破，但在整体规模和研发实力等方面，国内半导体存
储企业的成长空间较大。
  （2）半导体存储高端技术人才不足
  半导体存储是高度依赖技术与人才的行业，相较于韩国、美国、日本等发展
较为成熟的区域，我国在高端技术人才方面仍存在短缺问题。在市场需求增长、
国家政策支持、产业中心转移等利好因素下，高端技术人才是率领企业抓住机遇、
发展壮大的关键。国内具备战略视野和产业运营经验的领军型人才和国际高端技
术人才相对稀缺，是造成国内整体技术基础不足、产业发展相对落后的主要原因。
  （3）我国存储晶圆制造能力有待进一步实现突破
  存储晶圆制造能力是存储产业实力的重要体现，当前世界先进的存储晶圆制
造工艺及主要市场份额仍主要掌握在国外存储原厂手中，国产存储晶圆制造仍处
于起步阶段，专利和技术积累相对薄弱，虽然在国家产业资金和政策层面的高度
支持下，国内逐步成长出如长江存储、长鑫存储等国产存储器芯片生产厂商，但
仍与国外存储原厂在技术和市场份额方面存在一定差距。
  （五）进入本行业的主要障碍
  半导体存储模组，尤其是企业级 SSD 等高端存储产品，在主控芯片设计、
固件开发、硬件设计、生产制造、验证测试等阶段均要求有深厚的技术积累，涉
及高等数学、应用物理以及计算机、通信、信息等多学科、多专业的相互交叉、
融合。半导体存储厂商只有具备深厚技术底蕴和丰富技术经验，才能在竞争激烈
的行业内立足和发展。同时，由于存储技术及产品更新速度快，行业内企业需具
备较强的持续创新能力，以不断满足多变的市场需求。新加入的企业难以在短时
间内实现本质性的技术突破，因此，行业存在较高的技术壁垒。
  集成电路行业企业为保持竞争力，需要持续的研发投入。但集成电路行业投
入高、周期长、风险大，芯片的流片成本高，企业在研发阶段无法确保一次性流
片成功，存在一套光罩需要反复修改、反复投入的可能性。这需要企业在研发阶
段就必须投入大量资金，以支持芯片后期开发直至完成。大规模的资金投入成为
新进入者的壁垒。
  同时，对于存储行业来说，由于存储原厂在行业内处于上游垄断地位，存储
晶圆在存储模组产品中的成本占比较高，行业中下游企业需要使用较多资金进行
存储晶圆的采购、储备，且企业自身的经营规模和资金实力也进一步决定了其对
上游原厂存储晶圆资源的吸纳能力，并通过长期合作形成无形的信用积累；企业
与存储原厂或原厂经销商保持长期、稳定、规模化的晶圆采购合作是维持企业与
存储原厂或原厂经销商战略合作默契的关键，这些都对企业的资金能力提出了较
高的要求，对行业的新进入者形成了较高的资金、信用和规模壁垒。
  半导体存储行业是知识密集型行业，高素质的经营管理团队，富有技术创新
理念的研发队伍和富有经验的产业化人才是企业高速发展、保持竞争力的重要保
障。半导体存储的人才团队需要在主控芯片、固件、硬件、生产测试等方面具备
专业知识，同时在市场开拓、行业客户服务方面有深刻理解。目前，我国高端技
术人才仍相对稀缺，而优秀的管理人才和产业化人才通常都集中于少数行业领先
企业，企业之间的人才争夺激烈。对于市场新进入者，人才成为重要的行业壁垒。
  （六）行业的经营特征
  公司所处的半导体存储行业，其上游晶圆供应呈现高度寡头垄断格局。受集
成电路技术迭代规律、下游应用创新周期以及两者间互动驱动关系的共同影响，
行业表现出显著的周期性波动，典型周期表现为：新一代存储技术的量产商用，
叠加积极的经济环境，驱动需求快速增长，催生行业高度景气，进入上行周期；
随着技术普及、产能释放与宏观环境变化，市场逐步回归理性，进入下行调整期；
而当下游新兴应用（如人工智能）的爆发性需求，超越现有技术供给能力时，便
会强力驱动上游进行针对性的技术变革与产品创新（例如 AI 服务器对 HBM、大
容量 SSD 的迫切需求，直接推动了相关技术的快速迭代与商业化），这种由需求
拉动的技术突破，与新一轮经济增长共振，共同将产业推入下一轮上升通道。
  就国内而言，集成电路产业主要集中在环渤海、长三角及珠三角等我国经济
相对发达地区。环渤海地区聚集了国内顶级高校及科研院所，科技人才众多，产
业优势在于高端集成电路的研发；长三角地区地理位置优越，制造业基础较好，
产业优势在于集成电路的制造；珠三角地区积聚了国内最多的电子产品厂商，是
我国集成电路的主要消费地，产业优势在于市场运营。
  同时，珠三角地区也是国内主要的存储产品产业聚集地和渠道集散地，聚集
了大量存储产品品牌商、渠道商、外协加工厂商及芯片设计企业等，其中以深圳
华强北电子市场为典型代表，作为中国早期发展起来的电子元器件集散地与采购
中心，其集成了电子产品技术、零组件制造、主机板集成、软件开发等完善的电
子产品要素，成为具备完整产业链的产业聚集中心，也是全球存储类电子产品主
要集散地之一。
  在消费级存储方面，产品销售存在一定的季节性特征，主要与下游终端产品
的市场需求相关。通常情况下，国庆、“双 11”、圣诞节、春节期间闪存产品需求
相对旺盛，品牌商或渠道商需要提前备货，导致对闪存产品的需求增加，从而导
致下半年行业需求较上半年相对旺盛。
  在企业级存储方面，则由于下游数据中心、互联网企业等行业客户对于数据
的存储需求相对稳定，不存在明显的季节性特征。
  （七）上下游行业之间的关联性及影响
  半导体存储产业链上游主要为存储颗粒制造商、主控芯片厂商、封装测试厂
商等；下游市场主要包括人工智能、云计算、大数据、消费电子、智能汽车等应
用领域。
  在产业链上游，全球只有三星、海力士、美光、西部数据、铠侠以及长江存
储、长鑫存储等少数大型存储原厂具备存储颗粒的生产制造与供应能力，中游存
储模组的主控芯片设计、固件方案开发及封装测试生产工艺等需要以适配存储晶
圆的产品架构、技术参数和工艺水平等为基础。因此，处于行业中下游的企业需
要凭借自身的资源或技术禀赋，形成差异化竞争优势，加强并保持与上游存储原
厂的战略协同关系。此外，上游存储原厂在产品技术研发、产能扩张等方面长期
处于相对平衡、有序的竞合关系，存储晶圆和存储模组产品的市场价格在行业内
较为公开、透明，且整体呈现卖方市场特性，买方议价空间相对较小。
  在产业链下游，存储模组厂商通过主控芯片研发与选型、固件方案开发、硬
件设计、生产制造与验证测试、提供技术服务等方式，向下游客户提供存储方案。
半导体存储产品在下游具有广泛应用，涵盖了人工智能、大数据、云计算、消费
电子、物联网、汽车电子等多个领域，下游市场的需求持续扩张、需求导向的变
化直接催动存储产业链的蓬勃发展，带动产品的升级换代以及新产品的研发。
  综上，存储行业从资源供应和技术发展方面呈现自存储原厂由上而下的驱动
发展，同时下游市场的需求快速增长也驱动了上游原厂及中游模组厂商的技术更
新迭代，整个存储产业链生态与上下游发展密切相关、共同发展。
  （八）行业竞争格局及行业内主要企业
  存储模组主要由存储晶圆和闪存主控芯片通过封装、测试后形成。存储产业
链根据生产工序可分为存储晶圆制造、闪存主控芯片、封装测试以及模组厂集成
四大环节。
  存储行业中，除大型存储原厂外，主要的市场参与者可以分为两类：一类为
主要向市场供应存储模组或存储品牌产品的公司，这类企业通常具有自研主控能
力或正在完善自研主控能力，如德明利、江波龙、佰维存储等；一类为主要从事
闪存主控芯片设计、研发并向市场提供闪存主控芯片产品的公司，这类企业中部
分企业也逐步将业务拓展至存储模组产品，如联芸科技、群联电子、美满电子、
慧荣科技等。
  发行人设计、研发闪存主控芯片，并开发以主控芯片为核心的系统化存储管
理方案，通过适配存储晶圆，以存储模组销售的方式实现利润，公司较少对外销
售主控芯片产品，属于前述第一类企业。行业内，江波龙、佰维存储与发行人的
业务模式及产品线布局较为相似，均进行存储晶圆采购、主控芯片研发及存储产
品或模组供应，差异主要在于产品细分市场领域和企业发展阶段。
  上述同行业公司的具体情况如下：
  （1）江波龙
  深圳市江波龙电子股份有限公司（股票代码：301308），成立于 1999 年，2022
年 8 月在创业板上市。专业从事 Flash 及 DRAM 存储器的研发、设计和销售的
企业，拥有嵌入式存储、移动存储、固态硬盘及内存条 4 条产品线。根据江波龙
披露的 2025 年三季度报告，2025 年 1-9 月江波龙实现营业收入为 167.34 亿元，
净利润 7.60 亿元。
   （2）佰维存储
   深圳佰维存储科技股份有限公司（股票代码：688525），成立于 2010 年，2022
年 12 月在科创板上市。是国内从事存储应用及电子产品微型化研发与设计的企
业。佰维存储主要产品包含嵌入式存储、内存模组、固态硬盘、存储卡等。根据
佰维存储披露的 2025 年三季度报告，2025 年 1-9 月佰维存储实现营业收入为
   （1）联芸科技
   联芸科技（杭州）股份有限公司（股票代码：688449）成立于 2014 年，是
一家提供数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业，
自成立以来一直专注于数据存储主控芯片的研究及产业化，已发展成为全球出货
量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商。根据联芸科技披露的 2025 年三季度
报告，2025 年 1-9 月联芸科技营业收入达 9.21 亿元，净利润 0.90 亿元。
   （2）群联电子
   群联电子股份有限公司成立于 2000 年，2004 年在中国台湾柜台市场挂牌，
群联电子致力于研发与设计闪存控制芯片，从提供全球首颗存储盘主控芯片起家，
持续深耕芯片研发，发展与闪存记忆体相关的应用系统产品，提供闪存记忆体解
决方案，目前群联电子已成为存储盘、存储卡、eMMC、固态硬盘等产品及相关
主控芯片领域的主要厂商。根据群联电子披露的股东会年报，2025 年 1-9 月群联
电子实现营业收入为 498.65 亿新台币，实现净利润 41.12 亿新台币。
   （3）慧荣科技
   慧荣科技（Silicon Motion Technology Corp.）于 1995 年成立于美国硅谷，总
部设于中国台湾省新竹市，目前在中国台湾、中国大陆、美国、韩国、日本设有
研发及营运团队。慧荣科技于 2005 年 6 月在美国纳斯达克上市，是中国台湾第
一家赴美挂牌的 IC 设计公司。
   慧荣科技是 NAND Flash 主控芯片的全球领导者，拥有超过 20 年的设计开
发经验，为 SSD 及其他固态存储装置提供领先业界的高性能存储解决方案，应
用范围包括智能手机、个人电脑、资料中心、商业及工控应用。根据慧荣科技披
露的 2025 年三季度报告，2025 年 1-9 月，慧荣科技营业收入达到 6.07 亿美元，
实现净利润 0.75 亿美元。
  （4）美满电子
  美满电子科技公司（Marvell Technology, Inc.）于 1995 年成立于美国硅谷，
是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的半导体厂商。作为全球领先的存储芯
片解决方案提供商，美满电子为消费及企业级市场提供全面的存储系列产品。根
据美满电子披露的 2025 年三季度报告，2025 年前两个财务季度，美满电子营业
收入达 39.01 亿美元，实现净利润 3.73 亿美元。
  四、主要业务模式、产品或服务的主要内容
  （一）主要产品及其用途
  公司的存储业务均系基于存储技术的研发与应用，以闪存主控芯片的设计、
研发为差异化核心竞争力，结合固件方案及量产工具开发、存储模组测试和供应
链管理等形成完善的存储解决方案，公司目前研发量产了多款存储主控芯片，最
终通过存储模组产品形式实现销售。
  在“聚焦存储”战略指导下，公司不断完善存储产品矩阵，拓展产品应用领
域与应用场景，目前已经形成了包括固态硬盘类、嵌入式存储类、内存条类和移
动存储类在内的多条存储产品线。公司的存储模组产品如下：
 产品分类        图示            具体产品                  应用领域
                                             高性能计算、大数据 、云
                      PCIe 5.0/4.0/3.0 SSD   存储、PC、工作站、服务
                                             器、工控设备、能源系统
固态硬盘
                                             服务器、数据中心、AI 计
                      SATA SSD               算、PC、笔记本、嵌入式
                                             设备
产品分类    图示          具体产品         应用领域
                             个人存储、专业创作、企
             PSSD
                             业备份
             UFS 2.2/3.1     手机、平板、智能终端
                             工业物联网、工厂自动
             eMMC 5.1        化、交通、物联网、智能
                             家居、穿戴设备
嵌入式存储
             LPDDR 4X/5/5X   移动终端、轻薄本、AI PC
             DDR5 RDIMM      服务器、数据中心
             DDR5/4 UDIMM    台式机、工作站、笔记
             DDR5/4 SODIMM   本、小型设备
                             轻薄本、移动工作站、AI
             LPCAMM2
                             PC
内存条
             CAMM2           高端 PC、工作站
             CSODIMM/CUDIM
                             AI PC、台式机、笔记本
             M
移动存储         USB             文件移动存储、外设扩展
 产品分类       图示            具体产品          应用领域
                                   相机、手机、工控监控、
                     消费级/工业级 SD
                                   航空
  固态硬盘使用固态存储芯片阵列制成，它的出现满足了大容量存储应用场景
需求，被广泛应用于 PC、数据中心、人工智能、工控、安防、网络终端、医疗、
航天、军工等诸多领域。
  公司目前拥有 2.5 inch、SATA、M.2、U.2 等形态的 SSD 系列产品，除 SATA
接口外，M.2 支持 SATA3、PCIe 两种协议接口。产品采用原厂提供的优质 NAND
Flash 资源，结合定制化高性能主控和自主固件，在保证兼容性和稳定性的同时，
也可实现各类客制化需求。
  固态硬盘能够显著提升各类终端设备的性能，在企业级应用领域更能展现其
高速读写、低功耗等特性。AI 浪潮下，公司正加快向高容量、高性能固态硬盘产
品拓展，重点聚焦于企业级 SSD 与 QLC NAND 应用两大方向。
  企业级 SSD 方面，公司依托优秀的企业级研发和测试团队，通过系统的硬
件工程设计、创新的固件算法优化、深度的介质应用挖掘等方式，在满足产品性
能、可靠性、QoS 等指标的同时，持续为客户提供增值特性服务。面对国产化趋
势，公司发挥技术优势，已经推出了固态硬盘的国产化方案，覆盖企业级存储、
消费级、工业级等规格，未来将持续加快国产化平台认证导入进程，助力 SSD
国产化进程。
  QLC NAND 应用方面，公司前瞻性地布局相关关键技术，包括针对 QLC
NAND 介质特性开发的新一代纠错算法、压缩技术、低功耗设计等，且公司新一
代主控均高效支持 QLC NAND，实现 QLC 产品在传输速度、耐用性上有效提升。
目前，公司已经具备了成熟的 QLC NAND 商业应用能力，并已经实现量产销售。
  嵌入式存储广泛应用于智能终端，如智能手机、平板、智能电视、机顶盒等，
近年随着智能网联汽车蓬勃发展，自动驾驶辅助系统（ADAS）、智能车载娱乐系
统（IVI）、行车记录仪（DASH-CAM）、增强现实/虚拟现实设备、人工智能边缘
计算等设备也成为嵌入式存储的主战场。
  公司目前嵌入式存储产品线已经布局车规、工规、商规，并开发了高耐久特
性产品。面向差异化市场，采用包括 eMMC 5.1 在内的主流协议标准，以丰富的
闪存及主控方案搭配，深入分析应用场景需求，以实现市场成本与性能的均衡匹
配，针对高速、大容量的应用，特别是端侧 AI 应用场景，公司推出了多款 LPDDR、
UFS 产品并不断优化创新。
  公司 eMMC 存储产品通过主流 5G 通信方案商紫光展锐新一代芯片移动平
台的产品认证许可，可应用于其主流 5G 生态系统的高端存储芯片，在 5G 智能
终端、物联网领域应用中取得重大的市场拓展。公司的 LPDDR 产品线覆盖了
LPDDR4X、LPDDR5 系列规格产品线体系，其中 LPDDR4X 已经实现批量出货，
LPDDR5/5X 正在加快产品验证工作，随着 DDR 颗粒升级换代，有望加速这一进
程。此外，公司也在积极推动嵌入式存储类产品的国产化进程，目前已经推出了
多个国产化解决方案，为我国的数据信息安全贡献力量。
  内存条广泛应用于个人电脑、服务器、工作站、商用终端等设备，随着人工
智能、云计算和大数据技术的快速发展，个人电脑、数据中心和云服务器对高速、
大容量内存的需求日益增长。
  公司目前已经组建了内存条产品线相关团队，产品已覆盖 DDR3、DDR4 及
DDR5 系列规格，主要类型分为 LPCAMM2、CAMM2、RDIMM、SODIMM 和
UDIMM 等。为快速实现高质量产品的批量交付，公司内存业务与研发团队在高
效完成产品设计与方案开发的同时，着手研发并部署了内存产品测试设备，保障
产品可靠性与兼容性，依托现有客户资源实现市场快速突破。
  针对 AI 应用与工控场景，研发团队不仅在硬件设计上改进散热设计、添加
电源管理系统，快速跟进新型外型尺寸与接口，更基于自研固件技术实现数据加
密、错误校正码、温度管理、自适应电压调节、数据完整性保护、动态频率调整
等功能。公司 RDIMM 业务目前已成功导入核心客户体系，实现稳定批量出货，
凭借高可靠性与性能优势，为客户数据中心建设提供了关键存储支持。公司内存
产品线已经依托自主研发的固件算法优化与硬件协同设计能力，形成从芯片选型
到终端适配的全栈技术闭环，未来将持续拓展 LPCAMM2 等新品，强化存储性
能与服务质量（QoS）保障。
  报告期内，公司内存条已成功进入多家知名厂商供应链，部分客户已经实现
批量出货，后续将持续深化与主流 PC 厂商的协同，推动多个存储产品协同销售。
  移动存储作为传统存储类型，因其技术成熟且具有低功耗、低成本等特点，
应用场景广泛。公司移动存储类产品主要分为存储卡与存储盘，前者主要应用于
手机、GPS 设备、数码相机、无人机、安防摄像头、智能音箱、电子游戏机等消
费电子产品，后者则为日常生活中最常用于数据备份、文件传输的存储产品之一。
随着存储原厂晶圆制造技术快速迭代，存储密度不断提高，移动存储也迎来更多
应用场景落地机会，特别是在视频监控、工业控制等不断增长的细分领域。
  存储卡模组与存储盘模组均以 NAND Flash 闪存技术为基础，公司移动存储
解决方案广泛支持长江存储、三星电子、海力士、美光等各家存储原厂的相关存
储晶圆产品，可高效实现对 NAND Flash 存储颗粒的数据管理和应用性能提升，
进一步扩展存储卡模组产品的兼容性、提高存储卡的读写速度、稳定性，同时降
低产品整机功耗。
  针对不间断录制环境下高写入存储需求，公司新一代 SD 卡主控芯片采用创
新架构设计，支持 144/176 层乃至更高层的 3D TLC/QLC NAND，支持 4K LDPC
技术与 ONFI 4.0 协议。通过优化的固件方案与智能算法，该芯片实现了写放大
比降低和动态磨损平衡，提升了产品兼容性与耐久性，同时还内置了 S.M.A.R.T
健康监测系统，采用低功耗设计，支持生产环境下的预测性维护与能耗管理，全
面满足工业级存储的可靠性与能效要求。
  报告期内，公司加快推动移动存储产品在车规级、工规级领域的应用，在车
载电子、行车记录仪、工控设备等领域实现了规模销售。此外，搭载公司新一代
自研 SD6.0 存储卡主控芯片的存储模组已经完成产品验证和客户导入，并实现批
量出货。
  （二）主要产品工艺流程图
  在自研闪存主控芯片方面，公司主要专注于主控芯片的设计环节，其余环节
主要委托给芯片代工企业、封装测试企业等代工制造。具体过程如下：
  （1）芯片设计：公司的主控芯片产品通常根据终端产品需求，从系统、模
块、电路等各个层级进行选择并组合，通过电路设计、版图设计等环节并经验证
后形成设计方案，交付晶圆制造环节，实现相关的功能和性能要求。芯片设计作
为生产环节中的核心步骤，决定了芯片的功能、性能和成本。
  （2）晶圆制造：公司委托晶圆厂根据设计版图进行掩模制作，形成光掩模
版（Mask，又称为光罩），在晶圆上批量制造集成电路，通过多次重复运用掺杂、
沉积等工艺，最终在晶圆上实现高集成度的复杂电路。晶圆制造完成后，通常交
由晶圆测试厂商进行晶圆测试，检测芯片的电路功能和性能。
  （3）芯片封装：公司委托封装厂商将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、
塑封，以防止物理损坏或化学腐蚀，同时使芯片电路与外部器件实现电气连接。
在芯片工作时起到机械和环境保护的作用。
  （4）芯片测试：公司通过委托测试厂商对封装完成的芯片进行功能和性能
测试，以保证符合设计规格和应用条件。芯片测试合格后，即形成主控芯片成品。
  （1）NAND Flash 存储模组工艺流程
  公司 NAND Flash 存储模组产品主要由 NAND Flash 存储晶圆和闪存主控芯
片组成。其中，闪存主控芯片主要是用于存储颗粒的存取控制、存储管理或与其
他器件配合工作等作用的 SoC 芯片（系统级芯片），其对存储产品的性能、安全
性、可靠性和使用寿命等有重要影响。闪存主控芯片一般需要配套相应的固件方
案，固件方案为通过量产工具软件写入存储颗粒中由闪存主控芯片运行时调取使
用的一系列程序、参数等，量产工具系产品量产过程中需要使用的辅助软件。
  NAND Flash 存储管理应用方案主要分为硬件和软件两部分，其中硬件方案
主要为闪存主控芯片架构设计及产品外围元件、结构设计等；软件方案主要体现
为算法、表格参数等固件方案和配套的软件。由于存储行业从资源供应和技术发
展等方面均呈现自存储原厂由上而下的驱动发展，因此闪存主控芯片设计、固件
方案开发及封装测试生产工艺等需要以适配存储晶圆的产品架构、技术参数、晶
圆品质和工艺水平等为基础。公司在此过程中的核心技术主要体现在存储模组方
案的研发与适配，一个好的存储管理应用方案可以赋予存储模组高传输率、高稳
定性和高可塑性等优势，有助于提高公司产品竞争力，扩大市场份额并提升盈利
能力。
  公司通过自研芯片或向外部采购闪存主控芯片，并将向存储原厂采购的存储
晶圆、对外采购的 PCB 电子料等必要的组件，结合固件方案、量产工具等进行
集成，并通过封装、测试后形成 NAND Flash 存储模组产品。
  以固态硬盘为例，公司 NAND Flash 存储模组产品的工艺流程图如下：
  （2）DRAM 内存模组工艺流程
  公司 DRAM 存储模组产品主要由 DRAM 存储晶圆（内存颗粒）、内存接口
芯片（如寄存器、数据缓冲器）构成。其中，DRAM 存储晶圆（即内存颗粒）是
存储模组中用于临时存储数据的基础单元，内存接口芯片（如寄存器、数据缓冲
器）主要作用是提升信号完整性和扩展内存容量。
  公司采购 DRAM 颗粒和专用接口芯片等核心物料，通过自主研发的硬件设
计和软件配置，将各组件集成在 PCB 上，经过严格的测试，最终形成满足不同
规格（如 DDR4、DDR5）和用途的内存模组产品。
  以内存条为例，公司 DRAM 内存模组产品的工艺流程图如下：
          （三）主营业务收入情况
          报告期内，公司主营业务收入按产品类别的构成情况如下：
                                                                                    单位：万元
     类别
              金额          占比         金额             占比         金额           占比        金额           占比
固态硬盘类产品     249,592.79    37.48%   230,024.52       48.20%    68,570.84    38.61%   44,823.51     37.65%
嵌入式存储类产品    249,719.09    37.50%    84,327.19       17.67%     4,606.53     2.59%      229.61      0.19%
内存条类产品       69,306.94    10.41%    28,911.54       6.06%       285.24      0.16%     2,680.86     2.25%
移动存储类产品      97,211.38    14.60%   133,683.29       28.01%   103,469.86    58.26%    70,720.11    59.40%
其他              80.77      0.01%      308.08        0.06%       658.81      0.37%      611.56      0.51%
     合计     665,910.97   100.00%   477,254.63   100.00%      177,591.28   100.00%   119,065.65   100.00%
          公司的主营业务收入主要由固态硬盘类产品、嵌入式存储类产品、内存条类
      产品、移动存储类产品构成，上述四类产品销售额合计占比达 99%以上。
          固态硬盘类产品主要包括固态硬盘模组、晶圆封装片、SSD 套件以及固态硬
      盘主控芯片等；嵌入式存储类产品主要包括以 NAND Flash 颗粒生产的 eMMC、
      UFS，以及以 DRAM 颗粒生产的 LPDDR 等产品；内存条类产品覆盖 DDR3、
      DDR4 及 DDR5 系列规格，类型包括 RDIMM、SODIMM、UDIMM、LPCAMM2、
      CAMM2 等；移动存储类产品主要包括存储卡、存储盘以及移动存储主控芯片等
      产品。其他产品包括触控芯片、光电芯片等，产生的收入及毛利占比均较低。
          （四）主要业务经营模式
          公司主要基于自身技术积累与介质研究，在充分了解客户需求后，结合硬件
      设计、固件开发、算法优化、供应链管理等形成完善的存储解决方案，根据方案
      需要采购存储晶圆，搭配自研主控、外采主控、PCB 板等材料或器件，通过封装、
      贴片、测试等工序后，形成闪存、内存存储模组，再将存储模组销售给下游渠道
      商、品牌商、行业客户、其他终端客户或消费者赚取利润。
          在存储模组中，存储晶圆的成本占比较高，存储晶圆的利用率水平对企业经
      营效益影响较大，而晶圆利用率水平的高低对与其匹配的闪存主控技术和固件方
      案提出了较高的要求。公司系中国大陆在存储领域同时掌握持续、稳定的存储晶
圆采购资源和闪存主控芯片设计及芯片固件开发技术能力的少数芯片设计运营
公司之一。
  产品设计与研发环节属于公司经营的核心流程，公司已形成规范化的研发流
程和质量控制体系，并根据实际执行情况进行不断的完善和更新，全面覆盖产品
项目可行性研究、评审、实施、产品投片到工程验证和质量验证以及量产等阶段，
确保产品开发的全过程得到有效的监控并达到预期目标。
  （1）芯片研发流程
  公司始终以研发创新作为驱动企业发展的核心经营战略，自设立以来，持续
将技术提升作为提高市场竞争力的重要因素，紧跟市场行业发展趋势，不断研发
新技术、设计新产品。对于闪存主控芯片研发，公司持续投入资源创新改变，公
司的研发根据新一代 NAND Flash 存储技术的演变状态及未来发展趋势评估，以
更高性能、更低功耗、更先进的工艺制程以及更优越的兼容性和性价比作为芯片
设计与研发目标，遵循科学技术的更新规律，以摩尔定律周期和行业发展趋势为
基础，不断进行芯片产品迭代。公司芯片研发的具体过程包括项目启动阶段、项
目计划阶段、项目实施阶段、工程和质量验证阶段，经过上述过程后，由市场部、
研发部组织量产评审会议，再评估芯片产品竞争力、制造成本、经济效益、工厂
产能等并决定产品量产计划。量产评审通过后，产品开始批量生产。
  （2）存储解决方案开发过程
  公司存储解决方案是以存储晶圆资源的型号特点为基础，适配闪存主控芯片
等材料或器件，结合电路与结构设计形成产品方案，并包括固件方案、量产工具
等而形成系统解决方案。
  公司存储解决方案开发的具体过程包括市场需求调研、资源整理与方案目标
设立、方案开发、方案试样、监测、导入量产。公司在存储模组管理方案的研发
过程中，根据客户需求首先制定所需存储产品各项性能参数，结合市场中存储晶
圆资源的型号和数量情况，通过技术可行性分析确定开发路线，闪存模组产品还
将综合考虑拟适配的闪存主控芯片性能特点；继而开展硬件架构设计、固件算法
开发，同步建立供应链管理体系、测试验证体系；随后通过小批量试产进行工艺
验证与参数校准，并视需要开发特定量产工具；最终完成量产导入并持续优化生
产流程，确保产品在性能、成本及可靠性之间达到最优平衡。整个开发周期嵌入
动态监测机制，通过实时数据反馈持续迭代优化，确保方案始终符合市场需求与
技术发展趋势。
   公司采购的产品或服务主要包括存储晶圆产品、自研闪存主控芯片代工服务
或闪存主控芯片产品采购、存储晶圆和存储模组封装、测试服务等。公司建立了
较为严格的采购管理制度，确保对供应商管理有效性，具体各类产品或服务的采
购情况如下：
   （1）存储晶圆采购
   全球存储晶圆主要由三星电子（SAMSUNG）、海力士（SKHynix）、美光
（Micron）、西部数据（Western Digital）、闪迪（SanDisk）、铠侠（KIOXIA）、长
江存储（YMTC）和长鑫存储（CXMT）等存储原厂供应，根据 CFM 统计数据，
上述存储原厂的供应规模占全球存储晶圆市场份额较高，形成寡头垄断市场，因
此，公司主要从存储原厂直接采购或从其代理经销商渠道采购存储晶圆。
   （2）闪存主控芯片采购
   公司存储模组使用的闪存主控芯片包括自研主控芯片代工生产和外部采购
闪存主控芯片两种方式，公司外购闪存主控芯片为自研闪存主控芯片的有效补充。
公司持续开展以闪存主控芯片为核心的闪存控制管理技术的研发，其中，根据
NAND Flash 存储晶圆的技术架构和产品特点进行专业化的闪存主控芯片匹配，
并形成系统配套的固件方案、调试算法等是存储管理方案的重要部分。
   （3）委托加工采购
   发行人存储模组产品部分工序通过委托加工方式生产，主要包括部分存储晶
圆测试工序、晶圆颗粒封装测试工序、存储模组封装测试工序、少部分模组产品
贴片集成和产品测试工序等。
  公司主控芯片主要采用委外代工模式进行生产，注重主控芯片设计能力和技
术水平的提升。公司存储模组产品自有产线主要集中于保障产品品质与可靠性的
贴片环节和模组测试环节，晶圆颗粒的封装及部分测试工序、存储模组的封装测
试工序则委托企业代工制造，同时结合公司完善的质量管控体系与各类高规格实
验室支持，实现产品的全周期质量管理。
  发行人当前生产主要包含以下工序：
  （1）存储晶圆测试工序
  在存储原厂生产晶圆（Wafer）的过程中，一方面由于晶圆生产工艺特点，另
一方面由于新工艺制程或产品型号在投产早期生产尚不稳定，导致晶圆中不同区
域的存储颗粒品质存在差异。为了达到经济效益最大化，存储原厂对于不同品质
的存储颗粒存在分类销售的情况。
  整体品质良好的晶圆，则以完整形态对外销售，通常在行业内被称之为
Normal Wafer；整体品质较次的晶圆，则经过切割萃取，将品质较好的存储颗粒
取下另行销售或投产，晶圆中仅保留了品质较低的存储颗粒，用于相对性能需求
较低的产品生产，通常在行业内被称之为 Partial Wafer。
      Normal Wafer 示例图            Partial Wafer 示例图
  为保证产品质量与经济效益，同时由于发行人报告期内存在采用 Partial
Wafer 进行存储模组生产的情形，而 Partial Wafer 为非标准化产品，发行人需要
对采购的 Partial Wafer 进行拣选（下 DIE），并对其中的低品级存储颗粒进行测
试分类（测 DIE）。在完成存储晶圆测试工序后，可初步确定存储晶圆的容量品
质，以及物理形态是否发生变化，并纳入晶圆半成品库管理，最终用于不同产品
的生产。
  公司智能制造（福田）存储产品产业基地已经建立了 DIE 芯片测试线，存储
晶圆拣选、测试工序主要由自有产线完成，仅部分小批量存储晶圆测试进行委托
加工。
  （2）封装测试（包括晶圆颗粒封装测试和存储模组封装测试）工序
  公司产品中涉及的封装测试主要为委托专业的封装测试厂商生产，根据不同
产品的生产流程与工艺要求，选择合适的外协厂商。其中，晶圆颗粒封装测试即
公司向外协封测厂提供 NAND Flash 存储晶圆，由外协厂商将存储晶圆颗粒封装
为 TSOP 或 BGA 形态的晶圆封装片半成品。封装完成后部分半成品需要进一步
测试，除委外测试外，公司智能制造（福田）存储产品产业基地已经建立了测试
生产线，实现对 BGA 封装片的自主测试。存储模组封装测试则一般由公司向外
协封装厂商提供根据公司产品方案所需的存储晶圆及闪存主控芯片，由外协封装
厂商配供 PCB 和塑胶材料等辅助材料后封装成存储模组。
  由于公司合作的主要外协封装厂商多为专业从事存储卡模组、存储盘模组、
嵌入式存储等产品的封装测试生产厂，其一般会根据产能情况储备部分市场中主
流型号闪存主控芯片，因此，公司也存在部分存储模组产品由外协封装厂商根据
公司产品和固件方案按照公司要求配供市场主流闪存主控芯片的情形。
  （3）产品贴片集成工序
  贴片集成即将封装后的晶圆和主控芯片及其它贴片类电子元器件贴装到
PCB 的对应位置，该工序存在于固态硬盘、内存条模组产品的生产过程中，公司
目前固态硬盘、内存条模组贴片生产工序主要由自有产线完成，仅部分小批量产
品的贴片进行委托加工。
  （4）存储模组产品测试工序
  该工序为存储模组产品开发的后端部分，通过高温老化测试等方式对存储模
组产品的可靠性、稳定性等方面进行检验，发行人目前该工序主要由自有产线完
成，仅部分小批量存储模组及嵌入式存储的产品测试存在委托加工。
  对于外协厂商，公司制定了完善的委外管理制度，详细规定了委外管理的办
法、制度和流程，对整个生产过程进行标准化、系统化、制度化管理，保证委外
生产、制造环节能够规范、有效的进行，从而保证公司产品的质量。公司会综合
考虑加工成本、加工品质、产能规模和交期速度等各项评估指标，选择境内外最
为符合要求的供应商合作。
  根据行业特点和下游客户需求，公司销售主要采用“直销和渠道分销相结合”
的销售模式。通过该种销售模式使公司更好地专注于产品的设计、研发环节，提
高产业链的分工合作效率。
  （1）直销模式
  在直销模式下，公司产品通过线下线上直接销售给终端客户、下游贴牌加工
厂商及终端消费者，依靠对需求的快速响应能力和稳定可靠的产品质量，公司获
得了较好的行业口碑及细分领域内较强的产品竞争力。公司存储模组产品已导入
多家知名存储卡、存储盘或固态硬盘品牌商，并成功进入车载应用、平板电脑、
智能手机等多个领域知名企业的供应链体系。
  同时公司持续推动自有品牌建设工作，发布了全新品牌 VI 标识，以全新
“TWSC”品牌标识作为战略深化的标志，聚焦“全球化、科技化、专业化”品
牌策略，打造“真芯改变世界”的高科技品牌形象。
  公司通过充分整合渠道资源、销售网络，多元化销售方式，逐步提高德明利、
TWSC、CUSU、NEXDRIVE、UDSTORE 等自有品牌曝光度及知名度，推动自有
品牌产品的终端客户导入和直接对外销售。
  （2）渠道分销模式
  在渠道分销模式下，公司通过渠道客户，向下游市场提供各类存储产品。公
司已建立了成熟完善的渠道客户管理制度，通过比较信誉、资金实力、市场影响
力、客户服务水平、行业背景、终端资源等因素，择优选择渠道客户。
  （五）主要经营情况
  报告期内，公司生产的主要产品为固态硬盘、嵌入式存储模组、内存条模组
和移动存储模组（存储卡、存储盘）等产品。公司主要根据市场需求分析、原材
料及产品价格趋势变动情况等预测销售需求，并结合自身技术能力和在手存储晶
圆资源自主制定产品的产销计划、指导实施原材料备货和组织生产。
  报告期内各期，公司产品总体产销率基本保持在 90%以上。随着存储行业进
入复苏周期，叠加公司产品矩阵日益完善、核心竞争力持续增强、公司客户结构
不断优化等多方面积极因素，公司主要产品产销率均保持在较高水平，经营状况
良好。
  （1）原材料及加工服务采购情况
  公司通过对外采购存储晶圆，将其与主控芯片、其他材料等进行贴片、封装
后形成存储模组产品，其中，公司存储模组使用的闪存主控芯片包括 Fabless 自
研委外加工和外部采购主控芯片（包括由封装厂商配供市场主流闪存主控芯片）
两种方式。
  报告期内，公司采购的主要原材料包括 NAND Flash 晶圆、晶圆封装片、
DRAM 颗粒、外购闪存主控芯片等；采购的加工服务包括自研主控芯片代工服
务、封装测试服务等。
  （2）能源采购情况
  公司生产经营所耗用能源主要为电力，由公司及下属公司所在地电力公司、
售电公司进行供应。报告期内电力整体供应充足，能够满足公司生产经营需要。
  （六）业务经营许可情况
  截至报告期末，公司不存在特许经营情况，公司已经获得以下主要资质许可：
     备案主体         海关备案编码                有效期至       备案单位
      发行人         4403940CLS            长期      中华人民共和国福中海关
 迅凯通电子            4403962HAE            长期      中华人民共和国福中海关
      富洲承         4403962H9J            长期      中华人民共和国福中海关
     （七）核心技术情况
     截至报告期末，公司通过技术研发已经形成的核心技术以及其主要用途、应
用产品和对应的专利情况如下：
         核心技术
序号                             主要用途             所处阶段   技术来源
          名称
       闪存管理算法专用         通过硬件加速来提高闪存管
        协处理器技术          理算法的运行效率
                        降低芯片的动态和静态功耗，
       低功耗设计方法和
          流程
                        稳定性，延长设备的待机时间
                        重新配置 NAND Flash 内部运
       NAND Flash 重配置
            技术
                        定，提高数据耐久性
       NAND Flash 随机碎   高效的利用碎片存储空间，提
          片利用技术         高 Flash 的空间利用率
                        高效的利用 flash 擦写特性，
       NAND Flash 擦写均
           衡技术
                        用寿命
                        矩 阵 式 位 纠 错 算 法 （ LLR
       矩阵式高速 ECC 纠
         错算法技术
                        和最低的错误率
                        对影响 SSD 使用的控制器、
                        SSD 使用可靠性
                        用于存储类控制器芯片内存
       高性能硬件内存管
         理技术
                        率
                        用于存储类控制器芯片
       高性能 NAND Flash
         控制技术
                        NAND Flash 读写性能
                        用于 SSD 硬件设计，通过电
                        等提升 SSD 硬件可靠性
                        用于存储类产品的白盒测试
                        的遵从性和兼容性
       高可靠 SSD 固件算      用于 SSD 固件算法，提升 SSD
          法技术           可靠性、性能
            核心技术
序号                                     主要用途                 所处阶段     技术来源
              名称
          企业级 SSD 数据缓        用于提升企业 SSD 数据访问
            存管理技术            性能
          企业级 SSD 数据可        用于提升企业级 SSD 数据可
             靠性技术            靠性
          企业级内存可靠性           用于企业级内存条可靠性设
              技术             计和检测
          消费级 LPDDR 封装       用于消费级低功耗内存条封
              技术             装设计
     （八）主要资产情况
     截至报告期末，公司及控股子公司未拥有任何自有土地使用权和房屋所有权。
     （1）境内房产租赁情况
     截至本募集说明书签署日，公司及控股子公司租赁的用于办公场所及生产厂
房的境内房产主要如下：
序                                       面积
  承租方 出租方                租赁房屋                   用途    租赁期限          权属证书
号                                      （m2）
                      深圳市福田区中康
                      路 136 号深圳新一                     2025.09.01-
                      代产业园 1 栋 24-                    2030.08.31
              深 圳 市 福 25 层
                                                               粤（2024）深圳市
              田 区 政 府 深圳市福田区中康
         公司                                        2021.05.10- 不动产权第 0083281
              中心      代产业园 1 栋 23 层
                      深圳市福田区中康
                      代产业园 1 栋 17 层
                      深圳市光明区凤凰
              东江科技 街道塘家社区东嘉
              有限公司 家居工业园 1 栋
                      成都市高新区天府
              成都华诚
                      大道北段 1480 号 8                   2025.07.01- 成房权证监证字第
                      栋 2 单元 16 层 01                  2027.06.30    3263718 号
              有限公司
                      号
              成都高投 成都市高新区合顺                     研              川（2024）成都市
              有限公司 号房及 6 层 3 号房                 办公                  号
                                                            深房地字第
                                                             房地字第
                                                             房地字第
              深圳市福田区八卦                                       房地字第
       深圳智慧                               办公
              岭八卦四路中厨 6                      2022.09.01- 3000670235 号；深
              号综合厂房第 1-7                     2031.04.30      房地字第
       有限公司                               房
              层                                          3000748182 号；深
                                                             房地字第
                                                             房地字第
                                                             房地字第
       北京蓝创 北京市海淀区西北
                                                         京（2018）海淀区
       汇科技服 旺东路 10 号院东                       2024.03.01-
       务有限公 区 10 号楼 5 层 5-                   2027.05.31
                                                                号
       司      02、5-03、5-04 室
              杭州市滨江区浦沿
              街道滨文路 868 号                    2024.07.01-
              闻涛新生大厦 1 幢                     2027.06.30
       浙江创新
   公司 数智科技
              杭州市滨江区浦沿                                   动产权第 0592080 号
       有限公司
              街道滨文路 868 号                    2024.11.01-
              闻涛新生大厦 1 幢                     2027.10.31
              长沙市高新区尖山
        长沙中电
              路 39 号长沙中电                     2024.10.25- 湘（2019）长沙市不
              软件园一期总部大                       2026.10.24 动产权第 0231396 号
         限公司
              楼 606 室
注：1．第 7-10 项房产为出租方转租，根据租赁协议或产权方出具的同意转租证明，出租方
有权将上述房产转租给发行人及其子公司；
      （2）境外房产租赁情况
      根据元亨法律事务所、余剑锋·孙波·丘志强·麦言之律师行出具的境外法
律意见书及发行人提供的资料和确认，截至本募集说明书签署日，发行人境外子
公司租赁房屋情况如下：
 序号    承租方      出租方           物业地址            租赁面积       用途   租赁期限
      香港源德台     台北市中山区植福路 308 号                530.978        2023.07.01-
      湾办事处          9 楼之 10                    平方米            2026.06.30
                    UNIT NO.2 ON 12/F
            东昇管理 PERFECT INDUSTRIAL                   2025.05.17-
            有限公司 BUILDING, NO.31 TAI TAU              2027.08.31
                   STREET KOWLOON
序号    承租方      出租方             物业地址                        租赁面积      用途     租赁期限
                       UNIT NO.3 ON 12/F
            东昇管理 PERFECT INDUSTRIAL                          2025.09.01-
            有限公司 BUILDING, NO.31 TAI TAU                     2027.08.31
                      STREET KOWLOON
           HASKINS Room No.02 on the 16th
           INVESTM Floor of New Treasure Centre              2024.04.15-
             ENTS    erected on New Kowloon                  2026.04.30
           LIMITED      Inland Lot No.4864
     截至报告期末，公司固定资产净值为 16,802.33 万元，主要为机器设备和电
子及其他设备，具体构成、折旧及减值情况、成新率情况如下：
                                                                            单位：万元
        项目
                       期末余额                累计折旧             账面价值            成新率
机器设备                       8,809.96             1112.31          7,697.65    87.37%
电子及其他设备                   13,239.71             4,298.24         8,941.47    67.54%
运输设备                        382.09               218.88           163.21     42.72%
        合计                22,431.76             5,629.43     16,802.33       74.90%
     五、现有业务发展安排及未来发展战略
 （一）现有业务发展安排
     公司始终坚持通过“以技术带动盈利，以资金驱动规模”实现业务扩张。在
芯片方面，公司将加快实现全闪存类型主流主控芯片全覆盖。在产品方面，公司
始终坚持以自主创新为驱动，以自研芯片为产品基础，以存储产品为业务主力，
通过自研主控芯片+固件方案夯实产品竞争力。
     公司将有计划、有步骤地实现从移动存储市场向手机智能终端市场、PC 及
其他电子终端市场、汽车电子市场、服务器和数据中心云存储等嵌入式存储市场
以及高端固态硬盘市场的纵向发展，并以数据存储业务为基础，积极储备并横向
布局新一代信息技术产业，立志成为具有国际影响力的芯片研发及产品应用方案
提供商。
 （二）未来发展战略
  公司持续按照原厂 NAND Flash 技术的中长期迭代演变规划进行同步的研发
布局，在主控芯片量产后导入产品，提高产品核心优势。公司在进行研发方案规
划时，充分沟通并考虑存储原厂未来几年的技术路径，以提高公司主控芯片对未
来存储晶圆的适配性。公司已经实现了移动存储主控芯片的量产与持续迭代升级，
并成功导入公司模组产品中。报告期内，公司实现了新一代 SD 存储卡主控芯片
与 SATA 固态硬盘主控芯片的量产和产品适配，正加快下游客户验证工作，推动
自研主控导入公司现有产品；公司已经完成了 2023 年度向特定对象发行股票工
作，加速推动 PCIe SSD 控制芯片及存储模组、嵌入式存储模组的研发和产业化
工作。未来，公司将加速推动产品与技术向高性能与先进制程主控芯片领域的创
新升级进程。
  公司始终将客户需求放在首位，积极投入模组研发工作，以满足客户在不同
应用场景下的特殊要求。公司针对不同客户和市场应用场景，自主开发高性能、
稳定可靠的主控芯片，满足客户在高速度、低功耗、大容量等方面的个性化需求，
提升产品竞争力。公司不断提升自主固件的开发水平，通过对软件算法的优化和
升级，为客户量身定制适合其特定应用需求的解决方案，如可定制的数据保护、
数据缩减、存储管理和数据安全等功能。
  公司将持续关注市场动态，积极参与各种行业交流活动，了解最新技术发展
趋势和客户需求，充分利用内部技术资源，以及与产业链上下游企业的合作机会，
实现技术的快速迭代和产品的创新，为客户提供更优质、更个性化的存储解决方
案，进一步巩固市场地位。
  公司高度重视自主创新，一直专注于集成电路的设计及商业化应用。公司将
继续围绕自身主营业务及前期积累的技术优势，进一步加大研发力度，储备更多
的核心技术。公司将不断挖掘前沿技术和行业趋势，积极与全球顶尖企业、高校
和研究机构建立合作关系，共同研究和开发创新性技术，不断提高自身的技术领
先地位，为行业发展注入新动力。
  在人才建设方面，公司将扩大研发团队规模，在吸纳部分顶尖人才的同时配
备不同层次的研发人员，进一步提升公司的创新能力和技术水平，以确保各项技
术升级和产品研发目标的实现。此外，公司将继续完善人才激励机制，吸纳更多
优秀的人才为公司长期服务，并进一步提升和巩固涵盖国内和国际多地区、多领
域科研人才的国际化研发队伍，以国际化视野建设并不断完善研发体系，形成较
为丰硕的研发成果。
  自 2022 年 7 月 1 日在深圳证券交易所上市以来，公司持续聚焦存储主业，
加快向存储主赛道进军，通过内生式的增长与外延式发展，积极进行资源整合，
加大研发与创新投入，实现综合竞争力的提升。公司将在原消费级移动存储、固
态硬盘市场持续深耕，进一步加大市场开拓力度，在巩固国内市场的同时，挖潜
海外市场空间，借助公司的产品和经验优势，完善全球化的市场布局；同时，公
司将聚焦行业客户场景需求，持续加大研发投入，开发各类高端存储模组产品，
积极推动客户验证；此外，公司正加快企业级存储市场布局，报告期内企业级团
队通力合作，实现了企业级 SSD 产品研发与量产，并与多家头部互联网、云服
务、服务器厂商接洽，实现小批量出货。
  随着经营规模不断增长，产品结构不断改善，为保证公司高质量发展需要不
断提升产业链深入合作程度与供应安全保障，公司计划从实际经营需要出发，深
化产业链合作关系，积极拓展优质的潜在合作方。在原厂资源方面，公司将通过
商业与技术合作持续深化海力士、长江存储、闪迪、三星等存储原厂合作，并视
战略需求引入更多原厂资源；在代工与封装测试方面，公司将积极推动具备高端
芯片与产品制造能力厂商资源拓展，持续培育与引进工艺成熟的国内厂商，提升
产品测试关键环节的自主可控与智能化制造。此外，公司将持续推动新引入业务
团队的深度融合，加快渠道资源、方案经验、销售网络等的协同整合，实现产业
链快速升级。
  公司智能制造（福田）存储产品产业基地项目利用中厨大厦改造装修建设产
线，在公司现有存储产品线的基础上进行扩产与智能化升级，以扩大公司生产经
营规模，提升公司存储产品先进制造水平，提高公司在存储行业的领先地位。当
前项目已落地并启用，贯穿原材料检验、测试、SMT 等多环节，公司将持续深化
智能制造能力，加快实现存储系列产品制造的信息化、自动化、专业化与流程化
管理。公司通过推进落实存储器智能制造项目，将提升存储产品的制造产能、交
付效率、产品性能和质量水平，进一步巩固公司的核心竞争力和先进制造力，有
利于公司贯彻更高要求的质量标准，有助于公司未来拓展对产品质量要求更高的
行业渠道与终端客户。
  六、发行人最近一期业绩下滑情况
  （一）公司 2025 年 1-9 月业绩下滑的原因及合理性
                                                          单位：万元
         项目                  2025 年 1-9 月                  变动率
                                                 月
营业收入                            665,910.97    359,700.19    85.13%
归属于母公司所有者的净利润                    -2,707.65     42,170.57   -106.42%
归属于母公司所有者扣除非经常性损益的净利润            -5,048.16     40,228.55   -112.55%
净利润均同比下滑超过 100%，公司存在最近一期业绩下滑情形。
  公司营业收入同比大幅增长主要系公司逐步完成了在固态硬盘、嵌入式存储
及内存条等存储主赛道的布局，核心竞争力与市场地位显著增强，并成功导入多
家头部客户，带动市场份额持续提升。
  在营收增长的背景下，公司扣非前后归属于母公司所有者的净利润均出现下
滑，主要原因包括以下两方面：一方面，2025 年上半年存储行业在经历前期快速
上涨后进入阶段性盘整，市场供需短期再平衡导致产品价格波动；另一方面，公
司高性能固态硬盘正处于头部客户导入与市场开拓初期，该业务当前毛利率相对
较低，一定程度上拉低了公司整体利润水平。两方面因素综合导致公司 2025 年
  （二）与同行业可比公司对比情况
                                                                     单位：万元
                                                     扣除非经常性损益后归属于
                       营业收入
                                                       母公司所有者的净利润
 项目
                           月                         9月        9月
江波龙     1,673,433.20   1,326,821.51      26.12%   47,877.36   49,677.66     -3.62%
佰维存储      657,508.38    502,519.26       30.84%   -1,836.03   22,454.18   -108.18%
德明利       665,910.97    359,700.19       85.13%   -5,048.16   40,228.55   -112.55%
收增长更为迅速，主要系公司在上市前经营规模较小，在上市后借助资本市场优
势，市场影响力得到显著提升，陆续拓展了知名客户，通过良好的经营战略和产
品质量，市场份额稳步提升。
性调整影响，均同比出现下滑。其中江波龙下滑幅度较小，且同期能够实现盈利，
主要由于其客户结构不断优化，以及海外业务延续高增长趋势。佰维存储在当期
亦出现亏损，且扣非归母净利润水平同比下降幅度亦较大。佰维存储在嵌入式存
储、固态硬盘领域的业务布局较早，当前发展阶段较为成熟，随着 2025 年二季
度存储价格企稳回升，重点项目逐步交付，其经营业绩改善幅度较大。
  公司当期亏损幅度相对较大，主要系公司在上市后开始由移动存储向固态硬
盘、嵌入式存储领域进军，当前仍处于业务发展成长阶段；同时企业级固态硬盘
产品仍处于导入初期，相关市场拓展与服务体系构建仍在持续探索与完善中，当
前毛利率仍较低，导致公司同期盈利水平低于同行业可比公司。
  整体而言，公司最近一期业绩的变动趋势与同行业可比公司相比不存在明显
异常。
  （三）相关不利影响是否持续、是否将形成短期内不可逆转的下滑
  当前公司所处的存储行业正随着 AI 浪潮带来的海量存储需求迈入全面上行
周期。同时，公司经营能力快速提升，行业大客户导入持续加速，公司业绩下滑
的相关不利影响已逐步消除，公司具备持续盈利能力，不会形成短期内不可逆转
的下滑，具体原因如下：
DRAM 产品价格整体上扬，行业景气度显著回升，呈现量价齐升态势。由于上游
产能扩张与释放需要一定时间，而下游数据量仍保持爆发式增长，本轮由 AI 驱
动的供需紧平衡格局预计将持续较长时间，为行业景气度提供有力支撑。
硬盘、嵌入式存储、内存条等存储主赛道。目前固态硬盘和嵌入式存储类产品已
成为公司最主要的收入来源。随着公司进一步向服务器、数据中心存储等领域延
伸，结合在行业盘整期间所积累的良好战略储备，公司能够在未来有力提升毛利
率和净利润表现。
  综上，伴随行业进入繁荣周期、下游需求持续复苏及客户结构不断优化，公
司盈利能力预计将稳步修复并进一步增强。公司针对最近一期业绩下滑的情形，
已作出重大风险提示，详见本募集说明书“重大事项提示”之“一、重大风险提
示”之“（二）行业周期影响和业绩下滑风险”。
  七、截至最近一期末，不存在金额较大的财务性投资的基本情况
  （一）财务性投资及类金融业务的认定标准
  中国证监会于 2023 年 2 月发布的《〈上市公司证券发行注册管理办法〉第九
条、第十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定
的适用意见-证券期货法律适用意见第 18 号》（以下简称《证券期货法律适用意
见第 18 号》）以及《监管规则适用指引——发行类第 7 号》对财务性投资和类金
融业务界定如下：
  （1）财务性投资
  “（一）财务性投资包括但不限于：投资类金融业务；非金融企业投资金融
业务（不包括投资前后持股比例未增加的对集团财务公司的投资）；与公司主营
业务无关的股权投资；投资产业基金、并购基金；拆借资金；委托贷款；购买收
益波动大且风险较高的金融产品等。
  （二）围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的的产业投资，以
收购或者整合为目的的并购投资，以拓展客户、渠道为目的的拆借资金、委托贷
款，如符合公司主营业务及战略发展方向，不界定为财务性投资。
  ……
  （五）金额较大是指，公司已持有和拟持有的财务性投资金额超过公司合并
报表归属于母公司净资产的百分之三十（不包括对合并报表范围内的类金融业务
的投资金额）。
      ”
  （2）类金融业务
  “除人民银行、银保监会、证监会批准从事金融业务的持牌机构为金融机构
外，其他从事金融活动的机构均为类金融机构。类金融业务包括但不限于：融资
租赁、融资担保、商业保理、典当及小额贷款等业务。”
  （二）自本次发行相关董事会决议日前六个月至本募集说明书出具日，公司
已实施或拟实施的财务性投资（包括类金融投资）的具体情况
  本次发行相关的董事会决议日前六个月至本募集说明书出具日，发行人不存
在已实施或拟实施的财务性投资（包括类金融投资）的情况。
  （三）公司最近一期末是否持有金额较大、期限较长的财务性投资（包括类
金融业务）情形
  截至报告期末，公司可能涉及财务性投资（包括类金融业务）的相关报表科
目余额情况如下表所示：
                                                  单位：万元
    项目       截至 2025 年 9 月 30 日账面价值         构成财务性投资的金额
 交易性金融资产                        17,395.05                -
  其他应收款                          1,233.07                -
  其他流动资产                        56,376.76                -
  长期股权投资                         3,742.29                -
其他非流动金融资产                        4,880.00           400.00
 其他非流动资产                         5,106.66                -
  截至报告期末，公司财务性投资金额为 400.00 万元，占当期归属于母公司
净资产的比例为 0.16%，占比较小，不存在期限较长的财务性投资（包括类金融
业务）情形。
  截至报告期末，公司持有的交易性金融资产余额为 17,395.05 万元，均为利
用闲置募集资金进行现金管理购买的理财产品，均为投资安全性高、流动性好的
投资产品（包括但不限于结构性存款、定期存款、通知存款、大额存单等），不
属于财务性投资。
  截至报告期末，公司其他应收款按照款项性质分类情况如下：
                                             单位：万元
      款项性质                             金额
         退税款                                   717.23
     押金、保证金                                    609.11
         往来款                                   315.30
      应收利息                                           -
     减：坏账准备                                    408.58
         合计                                   1,233.07
  截至报告期末，公司其他应收款主要为退税款以及与公司经营相关的保证金
及押金，不属于财务性投资。
  截至报告期末，公司的其他流动资产账面价值为 56,376.76 万元，主要为企
业待抵扣的增值税，不属于财务性投资。
  截至报告期末，公司的长期股权投资账面价值为 3,742.29 万元，具体情况如
下：
                                             单位：万元
     公司名称       长期股权投资账面价值             构成财务性投资的金额
深圳市盈和致远科技有限公司               3,742.29                 -
  深圳市盈和致远科技有限公司（以下简称“盈和致远”）为公司在 2025 年 5
月通过股权转让及增资进行投资的企业，主要从事闪存主控芯片的设计、研发，
公司投资盈和致远主要目的为增强公司主控芯片研发能力，进一步提高公司在主
控芯片方面的竞争力，属于围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的
的产业投资，不属于财务性投资。
  因此长期股权投资中，属于财务性投资的金额为 0 万元。
  截至报告期末，公司其他非流动金融资产账面价值为 4,880.00 万元，具体情
况如下：
                                   单位：万元
              项目                期末余额
深圳市亚德电子技术有限公司                           400.00
联芸科技（杭州）股份有限公司                         4,480.00
              合计                       4,880.00
  其中，亚德电子的前身为公司触控业务资产。公司向亚德电子的投资，主要
系 2023 年 10 月公司为进一步集中资源聚焦存储主营业务，出售与公司主营业务
关联性较低、仍处于持续亏损状态的触控业务资产，鉴于此，公司与研发触控芯
片技术的投资方成立合资公司亚德电子，并将触控业务资产出售给亚德电子。亚
德电子由其他投资方主导经营，公司作为财务投资者为合资公司赋能，认缴注册
资本 400 万元，因此公司该笔投资属于财务性投资。
  公司向联芸科技的投资主要为参与其首次公开发行股票并在科创板上市战
略配售取得的股份，联芸科技作为国内领先的数据存储主控芯片设计企业，在业
务上与公司具有协同性，故公司作为战略投资者参与战略配售，该笔投资属于围
绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的的产业投资，不属于财务性投
资。
  截至报告期末，公司其他非流动资产账面价值为 5,106.66 万元，主要为预付
工程、设备款项，不属于财务性投资。
 八、报告期内利润分配政策、现金分红政策的制度及执行情况
  （一）利润分配政策
  为进一步推动公司建立科学、持续、稳定的分红机制，完善公司的分红决策
机制和管理制度，保护中小投资者合法权益，根据中国证监会《上市公司监管指
引第 3 号——上市公司现金分红》等相关法规和规范性文件的要求，公司制定了
相关利润分配政策。
  《公司章程》中有关利润分配政策的具体内容如下：
  “第一百六十七条 公司原则上应当依据经审计的财务报表进行利润分配，
且应当在董事会审议定期报告的同时审议利润分配方案。公司拟以半年度财务报
告为基础进行现金分红，且不送红股或者不进行资本公积金转增股本的，半年度
财务报告可以不经审计。
  第一百六十八条 公司应当在股东会审议通过利润分配及资本公积金转增股
本方案后 2 个月内，或者董事会根据年度股东会审议通过的中期分红条件和上限
制定具体方案后 2 个月内，完成利润分配及资本公积金转增股本的实施事项。
  第一百六十九条 公司的利润分配政策应重视对投资者的合理投资回报，应
保持连续性和稳定性。在满足公司正常生产经营所需资金的前提下，公司实行积
极、持续、稳定的利润分配政策，可以采取现金或者股票或者现金与股票相结合
的方式或者法律、法规允许的其他方式分配股利，并优先采用现金分红的利润分
配方式。现金分红政策目标为稳定增长股利。
  第一百七十条 当公司存在以下任一情形的，可以不进行利润分配：
  （一）最近一年审计报告为非无保留意见或带与持续经营相关的重大不确定
性段落的无保留意见；
  （二）最近一个会计年度末资产负债率高于 70%；
  （三）最近一个会计年度经营性现金流为负；
  （四）公司认为不适宜利润分配的其他情况。
  第一百七十一条 公司实施利润分配办法，应当遵循以下规定：
  （一）分配形式及间隔期
  每一年度结束后，公司可以采用现金、股票、现金与股票相结合或者法律、
法规允许的其他方式进行利润分配，并优先采用现金分红的利润分配方式。公司
应积极推行以现金方式分配股利，具备现金分红条件的，应当采用现金分红进行
利润分配。公司董事会可以根据公司当期的盈利规模、现金流状况、发展阶段及
资金需求状况，提议公司进行中期分红。
  （二）现金分红比例
  公司根据《公司法》等相关法律法规、规章及其他规范性文件和本章程的规
定，在满足现金分红条件的基础上，结合公司持续经营和长期发展，原则上每一
年度进行一次现金分红，且公司以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配
利润的 10%。
  （三）现金及股票分红的条件
利水平、债务偿还能力以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，并
按照本章程规定的程序，提出差异化的现金分红政策：
  （1）公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%；
  （2）公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%；
  （3）公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%。
  重大资金支出安排是指公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设
备累计支出超过公司最近一期经审计的合并报表净资产的 20%。上述资产同时存
在账面价值和评估值的，以高者为准。
  （1）公司该年度实现的利润，在提取完毕公积金及弥补亏损后仍为正值；
  （2）审计机构对公司的该年度财务报告出具无保留意见的审计报告；
  （3）公司无重大资金支出安排；
  （4）公司的资金状况能够满足公司正常生产经营的资金需求；
  （5）公司累计可供分配利润为正值，当年每股累计可供分配利润不低于 0.1
元。
模不匹配、发放股票股利更有利于公司全体股东整体利益时，可采取发放股票股
利方式进行利润分配。
  （四）利润分配政策的决策机制和程序
现金流量状况及未来发展规划等因素，以实现股东合理回报为出发点，制订公司
当年的利润分配预案。
  公司董事会在利润分配方案论证过程中，需与独立董事会充分讨论，在考虑
对全体股东持续、稳定、科学的回报基础上形成利润分配预案，利润分配预案经
过董事会全体董事过半数审议通过后提请股东会审议，并经出席股东会的股东所
持表决权的过半数通过。
  独立董事认为现金分红具体方案可能损害上市公司或者中小股东权益的，有
权发表独立意见。董事会对独立董事的意见未采纳或者未完全采纳的，应当在董
事会决议公告中披露独立董事的意见及未采纳或者未完全采纳的具体理由。独立
董事可以征集中小股东的意见，提出分红提案，并直接提交董事会审议。
  股东会对现金分红具体方案进行审议前，公司应当通过多种渠道主动与股东
特别是中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，及时答复中
小股东关心的问题。
现金分红的条件、比例上限、金额上限等。年度股东会审议的下一年中期分红上
限不应超过相应期间归属于公司股东的净利润。董事会根据股东会决议在符合利
润分配的条件下制定具体的中期分红方案。
根据生产经营情况、投资规划和长期发展的需要，确需调整利润分配政策和现金
分红方案的，调整后的利润分配政策和现金分红方案不得违反证券监督管理部门
和证券交易所的有关规定。
   公司调整利润分配政策应以股东权益保护为出发点，在股东会提案中详细论
证和说明原因；且有关调整利润分配政策的议案，须经董事会审议通过后提交股
东会批准，股东会审议该议案时应当经出席股东会的股东所持表决权的 2/3 以上
通过。股东会进行审议时，应当通过多种渠道主动与股东特别是中小股东进行沟
通和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，并及时答复中小股东关心的问题。
审议利润分配政策变更事项时，公司为股东提供网络投票方式。
   （五）公司股东存在违规占用公司资金情况的，公司在进行利润分配时，应
当扣减该股东所获分配的现金红利，以偿还其占用的资金。”
   （二）报告期内发行人利润分配情况
体股东每 10 股派发现金红利 1.8709 元（含税，实际派发金额因尾数四舍五入可
能略有差异），不送红股，同时以资本公积金向全体股东每 10 股转增 4 股。2023
年 7 月 13 日，公司实施了利润分配及资本公积金转增股本方案，共计向派发现
金分红 15,000,211.36 元。
为基数，拟向全体股东每 10 股派发现金红利 1.30 元（含税，实际派发金额因尾
数四舍五入可能略有差异），不送红股，同时以资本公积金向全体股东每 10 股转
增 3 股。2024 年 4 月 26 日，公司实施了利润分配及资本公积金转增股本方案，
共计派发现金分红 14,717,955.20 元。
股为基数，拟向全体股东每 10 股派发现金红利 3.00 元（含税，实际派发金额因
尾数四舍五入可能略有差异），不送红股，同时以资本公积金向全体股东每 10 股
转增 4 股。2025 年 7 月 10 日，公司实施了利润分配及资本公积金转增股本方案，
共计派发现金分红 48,393,207.81 元。
   （三）报告期内发行人现金分红金额及比例
  公司最近三年现金分红情况如下：
                                                         单位：万元
        项目                     2024 年       2023 年       2022 年
归属于母公司所有者的净利润                   35,055.37     2,499.85     6,749.99
现金分红金额（含税）                       4,839.32     1,471.80     1,500.02
最近三年累计现金分红金额                                               7,811.14
最近三年年均归属于母公司所有者的净利润                                       14,768.40
最近三年累计现金分红金额/最近三年年均归
属于母公司所有者的净利润
  （四）发行人未分配利润使用安排情况
  为保持公司的可持续发展，公司最近三年实现的归属于上市公司股东的净利
润在提取法定盈余公积金及向股东分红后，当年剩余的未分配利润结转至下一年
度，主要用于公司日常的生产经营，以支持公司未来战略规划和可持续性发展。
公司未分配利润的使用安排符合公司的实际情况和公司全体股东利益。
  九、同业竞争情况
  （一）公司与控股股东和实际控制人及其控制的企业之间同业竞争情况
  公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业。
自设立以来，公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产
品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。
  公司控股股东李虎为深圳市嘉敏利光电有限公司的控股股东和实际控制人，
嘉敏利光电主要从事高速光通讯芯片的研发和产业化应用，未从事与公司相同或
相似的业务，与公司之间不存在同业竞争。
  公司实际控制人李虎、田华共同控制深圳市垣华投资有限公司，该企业主要
从事存储产业链上下游企业的投资，未从事与公司相同或相似的业务，与公司之
间不存在同业竞争。
  截至报告期末，公司控股股东李虎及公司实际控制人李虎、田华夫妇不存在
控制除公司及其子公司之外的其他与上市公司业务类似的企业，不存在与公司及
其子公司构成同业竞争的情形。
  （二）控股股东、实际控制人及其控制的企业所出具的关于避免同业竞争的
承诺
  为避免同业竞争损害公司及其他股东的利益，公司控股股东李虎、实际控制
人李虎、田华夫妇已向公司出具了《关于避免同业竞争的承诺函》，对下列事项
作出承诺和保证：
  “1、在本承诺函签署之日，本人及本人控制的企业均未直接或间接经营任
何与德明利及其下属子公司经营的业务构成竞争或可能构成竞争的业务，也未参
与投资任何与德明利及其下属子公司经营的业务构成竞争或可能构成竞争的其
他企业。
何与德明利及其下属子公司经营的业务构成竞争或可能构成竞争的业务，也不参
与投资任何与德明利及其下属子公司经营的业务构成竞争或可能构成竞争的其
他企业。
本人及本人控制的企业将不与德明利及其下属子公司拓展后的业务相竞争；若与
德明利及其下属子公司拓展后的业务产生竞争，则本人及本人控制的企业将以停
止经营相竞争的业务的方式，或者将相竞争的业务纳入到德明利经营的方式，或
者将相竞争的业务转让给无关联关系的第三方的方式避免同业竞争。
之后的十二个月内，本承诺函为有效之承诺。如上述承诺被证明是不真实的或未
被遵守，本人将向德明利赔偿一切直接和间接损失，并承担相应的法律责任。”
  （三）本次发行对公司同业竞争的影响
  本次发行不会导致公司与控股股东及其控制的下属企业新增具有重大不利
影响的同业竞争。
  （四）独立董事对发行人是否存在同业竞争及避免同业竞争措施的有效性所
发表的意见
  公司独立董事对公司是否存在同业竞争及避免同业竞争措施的有效性发表
了如下独立意见：“公司业务独立于公司控股股东、实际控制人，以及其控制的
其他企业，公司与控股股东及实际控制人不存在同业竞争；公司控股股东及实际
控制人严格遵守避免同业竞争承诺，切实维护了公司及股东的利益；公司为避免
同业竞争所采取的措施可行、有效。”
  十、报告期内违法违规情况
  根据外汇、海关政府主管机关出具的证明及发行人的确认，发行人报告期内
存在如下行政处罚：
  （一）2022 年 5 月 28 日，发行人收到中华人民共和国皇岗海关下发的《行
      （皇关处四快违字[2022]0192 号），因发行人于 2022 年 5 月 27 日
政处罚决定书》
持 532120221210040713 号报关单以一般贸易监管方式申报进口货物一批，捆绑
承运从皇岗口岸入境。经查验，报关单 532120221210040713 申报货物原产地不
符，申报产地为美国，实际产地为中国台湾，被查获。中华人民共和国皇岗海关
依照《中华人民共和国海关行政处罚实施条例》第十五条（一）项的规定，决定
对发行人作出如下行政处罚：处罚款人民币 0.3 万元整。
  发行人已缴纳上述罚款。
  （二）2022 年 8 月 15 日，发行人收到国家外汇管理局深圳市分局下发的《行
政处罚决定书》
      （深外管检[2022]21 号），该局对发行人进行日常监管发现，发行
人未在规定时间内办理 2019 年的直接投资存量权益登记手续，前述行为违反了
《国家外汇管理局关于进一步简化和改进直接投资外汇管理政策的通知》（汇发
[2015]13 号）第二条第三项的相关规定，属违反外汇登记管理规定行为。根据处
罚决定书，“……对上述违反外汇管理规定行为，鉴于你公司相关违规行为情节
轻微且危害后果较小，并积极主动配合检查和调查，按照《外汇管理行政处罚裁
量办法》相关规定，适用较轻情节进行处罚。依据《中华人民共和国外汇管理条
例》（中华人民共和国国务院令第 532 号）第四十八条第（五）项……规定，责
令你公司改正，给予警告，处罚款人民币 4 万元。”
  发行人已缴纳上述罚款。
  就发行人上述行政处罚，鉴于：
               （1）发行人前述被中华人民共和国皇岗海关
和国家外汇管理局深圳市分局分别处以罚款 0.3 万元和 4 万元，违法行为轻微且
罚款数额较小，相关违法行为已得到纠正、发行人已按要求缴纳罚款；
                              （2）发行
人前述违法行为未对发行人正常生产经营造成重大不利影响，且没有导致严重环
境污染、重大人员伤亡、严重损害投资者合法权益或社会影响恶劣的情形。据此，
发行人上述行为不构成重大违法违规行为，上述处罚不属于重大行政处罚，对本
次发行不构成实质性障碍。
  十一、报告期内交易所对发行人年度报告的问询情况
  报告期内，公司于 2024 年 4 月 25 日收到深交所下发的《关于对深圳市德明
利技术股份有限公司 2023 年年报的问询函》（公司部年报问询函〔2024〕第 59
号），于 2025 年 6 月 11 日收到深交所下发的《关于对深圳市德明利技术股份有
限公司 2024 年年报的问询函》（公司部年报问询函〔2025〕第 507 号）。深交所
对公司经营业绩波动、经营活动产生的现金流量净额变动及与净利润的匹配情况、
负债规模变动及偿债能力、主要供应商的合作与变动情况等方面进行了多次问询。
  发行人结合行业上下游景气度周期变化、收入成本费用变动情况以及与同行
业可比公司的对比等说明经营业绩波动的原因；从销售采购政策变化、存货规模
变动等角度解释经营活动产生的现金流量净额的变动原因；结合公司经营战略及
与同行业公司对比情况论证负债规模变动原因，并从公司货币资金和银行授信情
况说明公司的偿债能力；从公司经营情况、存储行业特点等角度说明主要供应商
的变动原因。
           第三节 本次证券发行概要
  一、本次发行的背景和目的
  （一）本次向特定对象发行股票的背景
  半导体存储作为社会信息化建设的核心关键环节，受到国家的高度重视与重
点扶持。在国家战略布局引领下，我国近年来密集出台一系列政策法规，为半导
体存储行业发展构建起全方位支持体系。2021 年 12 月，中央网络安全和信息化
委员会正式印发《“十四五”国家信息化规划》，明确将存储芯片纳入集成电路产
业重点攻关范畴，强调聚焦行业前沿技术研发提速，推动存储芯片与人工智能、
智能汽车等新兴应用场景的深度融合，为行业发展锚定核心方向。2024 年 5 月，
工信部等多部门联合发布《信息化标准建设行动计划（2024—2027 年）》，提出构
建“算、存、运”一体化算力基础设施标准体系，着力加速新型存储芯片关键技
术标准研制，为行业规范化、规模化发展筑牢制度根基。同期，国家集成电路产
业投资基金三期正式成立，为企业攻克核心技术瓶颈提供坚实资金保障。
  国家多层次、全方位的政策支持为半导体存储行业营造了优良发展生态，产
业政策的落地实施，有效激活行业创新活力，推动国内企业在存储芯片设计、制
造工艺等关键环节持续突破，促进企业提高自主研发能力与核心竞争力，进一步
助力我国半导体存储行业实现高质量发展。
  当前，人工智能技术呈爆发式演进，数据中心的建设带动了大容量、高性能
存储需求的爆发式增长，推动存储产品规格不断升级。此外，智能手机、智能汽
车等智能终端产品在消费市场和产业领域的渗透率持续提升，终端应用场景不断
丰富，进一步为存储器行业的市场规模扩张提供核心支撑。
要下游市场延续 2024 年库存去化趋势影响，存储需求疲软，NAND Flash 与
DRAM 产品价格有所回落。2025 年三季度以来，随着数据中心等下游需求的激
增，存储供需格局显著改善，市场进入供不应求阶段，促使存储产品价格出现触
底回升的现象。根据 CFM 数据显示，NAND 价格指数从 9 月 30 日的 717.66 上
涨至 11 月 4 日的 1,015.38，增长幅度 41.48%；DRAM 价格指数从 9 月 30 日的
智能等领域的需求全面爆发，存储市场本轮上行周期预计具备较长持续性。根据
CFM 预测，2025 年存储市场预计增长 37.62%至 2,298 亿美元，2026 年增长 64.15%
至 3,372 亿美元，存储行业保持高速增长趋势。存储产品价格触底回升，市场规
模持续扩大，存储行业景气度全面提升，具备较强的增长动力。
   在全球贸易摩擦加剧、地缘政治格局复杂演变的背景下，实现存储产业链的
自主可控，已成为维护国家数字基础设施安全、保障关键数据资源主权、支撑数
字经济健康发展的重要基石。政务、金融、能源等关键领域对数据安全的需求日
益迫切，此外智能应用场景的全面爆发与国家产业政策的持续赋能，存储行业国
产化已上升为国家层面的战略部署，为行业发展指明核心方向。根据高德纳咨询
公司（简称“Gartner”）数据，2025 年一季度国产 DRAM 份额不足 5%，国产
NAND Flash 芯片市场份额不足 10%，但以长江存储、长鑫存储为代表的国内存
储晶圆厂商实现技术突破，正在加速 DRAM 及 NAND 领域的国产化进程，为国
内独立存储器厂商的发展带来了更多的契机。在国内半导体存储产业支持力度持
续加大的背景下，国内存储企业将凭借国内庞大的内需市场优势，加速布局数据
中心、消费电子、工业控制等多领域的国产化存储解决方案研发与落地，持续推
动国产化率稳步攀升，国产化进程持续加速。
   （二）本次向特定对象发行股票的目的
   本次募投项目包括固态硬盘（SSD）扩产项目、内存产品（DRAM）扩产项
目、德明利智能存储管理及研发总部基地项目和补充流动资金。通过相关项目实
施，公司将构建覆盖闪存和内存、企业级和消费级存储模组产品矩阵，实现从存
储介质特性分析、固件方案设计、硬件开发平台到智能算法的深度协同，打造高
可靠性存储解决方案。
   固态硬盘（SSD）扩产项目将重点布局高传输速率、大存储容量、高稳定性
和可靠性的固态硬盘产品，从而满足大数据、云计算、数据中心等高价值场景的
存储需求；内存产品（DRAM）扩产项目将推进涵盖 DDR4、DDR5 技术代际的
RDIMM、UDIMM 等类型内存产品的产能提升，依托现有硬件协同设计能力，推
出高性能内存模组，针对 AI PC、数据中心、工控领域等新兴市场。
  通过本次募投项目的协同落地推进，德明利将进一步巩固从存储主控芯片研
发到存储模组方案交付的全链条技术能力，推动公司产品结构向高附加值领域升
级，不仅有助于公司业绩的持续增长，也将推动国产存储技术的升级和应用。
  本次募投项目管理总部和研发总部建设项目，旨在进一步提高公司管理水平
和技术研发实力。近年来，借助资本市场赋能，公司经营规模持续快速增长，对
公司研发和管理基础设施水平的要求日益提升。当前公司研发、办公场地均系租
赁取得，研发及管理协同性及研发功能拓展均受到场地限制，随着公司规模的扩
大和人员数量的增加，研发和办公场地需求不断增长，为进一步提升产品研发能
力、提高企业综合管理水平，建设具备管理及研发职能的总部基地至关重要。
  近年来，公司研发技术水平持续提升。截至 2025 年 6 月，公司累计申请知
识产权 527 件（已授权 241 件），研发团队由 2022 年初的 103 人，快速扩张至如
今的 350 余人，为国产化产品持续创新提供坚实支撑。本次募投项目将通过建设
集研发与管理为一体的总部大楼并购置研发设备，提升研发基础设施水平，助力
公司进一步提升研发能力，推动产品及技术升级，服务国家科技自立自强战略。
  公司充分发挥资本市场优势，通过多元化的融资渠道和资源配置，强化公司
在存储芯片领域的技术实力。公司加速构建“5+2+N”全球供应链布局，即整合
五大研发基地与两大智能制造基地，搭建“自动化生产+数字化管控”智能产线，
实现柔性化生产，提高产品交付的高质量，满足客户定制化需求。通过本次向特
定对象发行股票融资，公司有望借助资本市场赋能企业发展，提高公司资金实力
和抗风险能力，进一步扩大技术领先性与市场覆盖，推动国产存储在高性能 AI
场景渗透率的提升，助力算力基础建设与 AI 产业高质量发展。
 二、发行对象及与发行人的关系
  本次发行的发行对象为不超过 35 名特定对象，包括符合中国证监会规定的
证券投资基金管理公司、证券公司、保险机构投资者、信托公司、财务公司、合
格境外机构投资者，以及符合中国证监会规定的其他法人、自然人或其他合格的
投资者等。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合
格境外机构投资者以其管理的 2 只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托公
司作为发行对象的，只能以自有资金认购。
  本次发行最终发行对象由股东会授权董事会在通过深交所审核并经中国证
监会同意注册后，按照中国证监会、深交所相关规定及本预案所规定的条件，根
据竞价结果与本次发行的保荐人（主承销商）协商确定。若国家法律、法规对向
特定对象发行股票的发行对象有新的规定，公司将按新的规定进行调整。
  截至本募集说明书签署日，公司尚未确定具体的发行对象，因而无法确定发
行对象与公司的关系。具体发行对象及其与公司之间的关系将在本次发行结束后
公告的《发行情况报告书》中予以披露。
 三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期
 （一）发行证券的价格、定价方式
  本次发行的定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个
交易日公司股票交易均价的 80%（定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定
价基准日前二十个交易日股票交易总额÷定价基准日前二十个交易日股票交易
总量）。
  若公司在定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等
除权除息事项，本次发行价格将作出相应调整，调整公式如下：
  派发现金股利：P1=P0-D
  送红股或转增股本：P1=P0/（1+N）
  两项同时进行：P1=（P0-D）/（1+N）
  其中，P0 为调整前发行价格，D 为每股派发现金股利，N 为每股送红股或
转增股本数，P1 为调整后发行价格。
  本次发行的最终发行价格将由股东会授权董事会在通过深交所审核并经中
国证监会同意注册后，按照中国证监会和深交所相关规定，根据竞价结果与本次
发行的保荐人（主承销商）协商确定。若公司在定价基准日至发行日期间发生派
息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项，本次发行价格将作出相应调整。
 （二）发行数量
  本次向特定对象发行股票的发行数量按照募集资金总额除以发行价格确定，
同时本次发行数量不超过本次发行前公司总股本的 30%，即不超过 68,065,881 股
（含本数），并以中国证监会关于本次发行的注册批复文件为准。在前述范围内，
最终发行数量将在本次发行经过深交所审核通过并经中国证监会同意注册后，由
公司董事会根据公司股东会的授权及发行时的实际情况，与本次发行的保荐人
（主承销商）协商确定。若本次发行的股份总数因监管政策变化或根据发行批复
文件的要求予以调整的，则本次发行的股票数量届时将相应调整。
  若公司在本次董事会决议公告日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金
转增股本、股权激励、回购注销股票、除权除息事项或因其他原因导致本次发行
前公司总股本发生变动及本次发行价格发生调整的，则本次向特定对象发行股票
的发行数量及发行数量上限将作相应调整。
 （三）限售期
  本次发行完成后，发行对象认购的股票自本次发行结束之日起 6 个月内不得
转让。法律法规、规范性文件对限售期另有规定的，依其规定。限售期结束后，
发行对象减持本次认购的向特定对象发行的股票按中国证监会及深交所的有关
规定执行。若前述限售期与证券监管机构的最新监管意见或监管要求不相符，将
根据相关证券监管机构的监管意见或监管要求进行相应调整。
  本次发行结束后，本次发行的股票因公司送股、资本公积转增股本等原因增
加的公司股份，亦应遵守上述限售期安排。
     （四）本次发行符合理性融资，合理确定融资规模
     根据《第九条、第十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第
六十条有关规定的适用意见——证券期货法律适用意见第 18 号》，本次发行符合
理性融资，合理确定融资规模相关规定，具体情况如下：
超过本次发行前总股本的 30%。
本使用完毕，符合《证券期货法律适用意见第 18 号》的有关规定。
     因此，发行人本次向特定对象发行股票募集资金总额 320,000.00 万元符合理
性融资，合理确定融资规模的要求。
     四、募集资金金额及投向
     本次向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过 320,000.00 万元，并以中国
证监会关于本次发行的注册批复文件为准。本次发行的募集资金在扣除发行费用
后，将用于以下项目：
                                                 单位：万元
序号             项目名称             投资总额         拟使用募集资金金额
               合计               394,451.37       320,000.00
     募集资金到位前，公司可根据项目进度的实际需要，以自筹资金先行投入，
并在募集资金到位后按照相关法规规定的程序予以置换。若本次募集资金净额少
于上述项目拟使用募集资金金额，在本次发行募集资金投资项目范围内，公司将
根据募集资金净额，按照项目的轻重缓急等情况，调整并最终决定募集资金的具
体投资项目、优先级及各项目的具体投资额，募集资金不足部分由公司以自有资
金或通过其他融资方式解决。
  五、本次发行是否构成关联交易
  截至本募集说明书签署日，公司本次发行尚未确定发行对象，最终本次发行
是否存在因关联方认购本次向特定对象发行的 A 股股票而构成关联交易的情形，
将在本次发行结束后公告的发行情况报告书中予以披露。
  六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化
  截至 2025 年 11 月 30 日，公司总股本为 226,886,272 股，李虎直接持有发行
人 35%的股份，为发行人的控股股东；李虎的配偶田华持有发行人股东泰安金程
源企业管理合伙企业（有限合伙）31.16%财产份额，持有发行人股东深圳市银程
源企业管理合伙企业（有限合伙）21.23%财产份额，即通过上述主体间接持有发
行人 0.2944%权益，李虎任公司董事长，田华任公司董事，对发行人的股东会、
董事会及公司的经营决策具有重大影响，公司实际控制人为李虎、田华夫妇。
  本次发行的股票数量不超过本次发行前公司总股本的 30%，即不超过
李虎、田华夫妇仍为公司实际控制人。本次向特定对象发行股票不会导致公司的
控制权发生变化。
  七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批
准的程序
  （一）本次发行已取得的批准
  本次向特定对象发行股票相关事项已经公司第二届董事会第三十七次会议、
  （二）本次发行尚需履行的批准程序
  根据《证券法》《注册管理办法》等有关法律、法规和规范性文件的规定，
发行人本次发行尚需通过深交所发行上市审核并报经中国证监会履行发行注册
程序。
  在获得中国证监会同意注册的批复后，公司将向深交所和中国证券登记结算
有限责任公司深圳分公司申请办理股票发行、登记和上市事宜，履行本次向特定
对象发行股票的相关程序。
     第四节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析
     公司本次向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过 320,000.00 万元，扣除
发行费用后的募集资金净额将全部用于以下项目：
                                                单位：万元
序号            项目名称             投资总额         拟使用募集资金金额
              合计               394,451.37       320,000.00
     若本次募集资金净额少于上述项目拟使用募集资金金额，公司将根据募集资
金净额，按照项目重要性和紧急性等情况，调整并最终决定募集资金的具体投资
项目、优先级及各项目的具体投资额，募集资金不足部分由公司以自有资金或通
过其他融资方式解决。本次募集资金规模系结合公司业务发展中对资金的实际需
求情况及项目建设投入需要合理确定。
     “固态硬盘（SSD）扩产项目”和“内存产品（DRAM）扩产项目”拟租赁
深圳市光明区东江智能家居工业园 1 栋 601-701 作为项目实施地，该地块为普通
工业用地。公司已与产权方签署了租赁意向协议，约定公司在同等条件下具有优
先租赁权，公司租赁期限为起租日之日起 5 年。
     “德明利智能存储管理及研发总部基地项目”拟在深圳市福田区购置土地用
于项目建设。深圳市福田区科技和工业信息化局已出具相关文件，明确公司基本
符合申请区级重点产业项目遴选的主体条件，后续将依法依规开展产业用地遴选
工作，支持符合条件的企业发展壮大，确保通过产业遴选的项目依规落地。
     本次募集资金合计 320,000.00 万元，其中投向场地费用、软硬件投资等合计
非资本性支出占比为 28.13%，未超过 30%，本次募集资金补充流动资金比例符
合监管要求。
     募集资金到位前，公司可根据项目进度的实际需要以自筹资金先行投入，并
在募集资金到位后按照相关法规规定的程序予以置换。
  上述募集资金投资项目的可行性分析如下：
  一、募投项目基本情况
  （一）固态硬盘（SSD）扩产项目
  随着新一代信息技术、人工智能、大数据、云计算等新技术应用的不断深入
应用，固态硬盘被广泛应用于 PC、数据中心、人工智能、工控、安防、网络终
端、医疗、航天、军工等诸多领域。为进一步把握行业发展机遇，公司拟依托深
厚的技术积淀、客户资源、营销渠道优势，进一步加大中高端固态硬盘（SSD）
投资，提升产品竞争力，以满足下游客户迫切市场需求。通过本项目实施，公司
可加快企业级应用市场布局和拓展，积极迭代产品工艺、提升产品性能，全面提
升固态硬盘（SSD）产品业务规模，强化对下游客户的交付能力和响应能力，更
好满足市场对高质量、定制化存储解决方案的需求，增强客户粘性，进而增强公
司的综合竞争力，巩固和提升公司市场地位。
  本项目投资总额为人民币 112,260.58 万元，拟使用募集资金金额 98,400.00
万元，截至本募集说明书签署日，不存在第一次董事会前投入的资金。具体投资
安排如下：
                                                单位：万元
                              固态硬盘（SSD）扩产项目
        项目
                     项目总投资                  拟使用募集资金
场地租赁费                            1,134.03         1,000.00
装修工程费                            3,400.00         3,400.00
软硬件设备投资                        94,575.79         94,000.00
预备费                              2,939.28                -
铺底流动资金                          10,211.48                -
        合计                     112,260.58        98,400.00
 注：合计数与各明细数直接相加之和在尾数上存在差异，系四舍五入导致。
  上述各项投资测算依据、测算过程情况如下：
  “固态硬盘（SSD）扩产项目”拟在深圳市光明区凤凰街道东江科技工业园
租赁全新厂区，面积为 8,500.00 平方米，建设期拟合计投入场地租金 1,134.03 万
元。
   根据公司和行业装修同类厂房经验，符合生产标准的装修工程费合计为
   本次募投项目拟采购 SMT 生产线、单板组装线体、老化温箱、检测服务器
等各类软硬件设备合计 94,575.79 万元，相关价格为公司生产人员结合市场行情、
供应商谈判沟通估算、公司实际需求等因素综合考量后确定。
   项目预备费根据场地投入和软硬件设备投资的 3%估算，铺底流动资金按全
额所需流动资金 30%估算。
   （二）内存产品（DRAM）扩产项目
   随着全球数字化转型进程加速，内存产品（DRAM）呈现结构性变革与多元
化增长态势。内存产品（DRAM）广泛应用于个人电脑、服务器、工作站、商用
终端等设备，随着人工智能、云计算和大数据技术的快速发展，个人电脑、数据
中心和云服务器对高速、大容量内存的需求日益增长。本项目基于公司积累的技
术成果，通过引进一系列智能化的生产、检测设备，进一步提高数字化生产管理
水平，提升公司内存产品（DRAM）生产能力的同时充分发挥规模效应优势，更
高效快捷地为下游客户提供其所需求产品和服务，持续满足旺盛市场需求。通过
项目的实施，公司内存产品（DRAM）生产能力将得到有效提升，有助于公司及
时把握行业快速发展的市场机遇，适应市场新变化、满足客户新需求，提升快速
响应市场需求的能力，进一步提高公司的市场竞争力和盈利能力，增强综合竞争
力，为公司主营业务的长期稳健发展提供保障。
   本项目投资总额为人民币 74,676.07 万元，拟使用募集资金金额 66,400.00 万
元，截至本募集说明书签署日，不存在第一次董事会前投入的资金。具体投资安
排如下：
                                               单位：万元
                          内存产品（DRAM）扩产项目
         项目
                     项目总投资                 拟使用募集资金
场地租赁费                           1,134.04         1,000.00
装修工程费                           3,400.00         3,400.00
软硬件设备投资                        62,294.90        62,000.00
预备费                             2,004.87                -
铺底流动资金                          5,842.26                -
         合计                    74,676.07        66,400.00
   上述各项投资测算依据、测算过程情况如下：
   “内存产品（DRAM）扩产项目” 拟在深圳市光明区凤凰街道东江科技工
业园租赁全新厂区，面积为 8,500.00 平方米，建设期拟合计投入场地租金 1,134.04
万元。
   根据公司和行业装修同类厂房经验，符合生产标准的装修工程费合计为
   本次募投项目拟采购 SMT 生产线、SLT1 和 SLT2 测试一体机、ATE 设备等
各类软硬件设备合计 62,294.90 万元，相关价格为公司生产人员结合市场行情、
供应商谈判沟通估算、公司实际需求等因素综合考量后确定。
   项目预备费根据场地投入和软硬件设备投资的 3%估算，铺底流动资金按全
额所需流动资金 30%估算。
   （三）德明利智能存储管理及研发总部基地项目
   本项目拟建设形成公司现代化管理总部及研发总部，进一步解决公司现有办
公场地面积和功能不足的问题，提升研发创新活力，满足公司业务扩张的迫切需
求。过项目的实施，一方面可支撑公司在市场开拓、产品开发、运营管理等方面
专业工作开展，为员工提供一个个性化的高效办公环境，提升员工的办公环境和
办公空间，并全面加强管理能力建设，优化业务流程，实现资源整合，达到提升
沟通效率、降低综合运营成本的目的；另一方面可以提升企业的创新活力，通过
新建研发实验室、中试平台等基础设施，引进一系列国内外先进软硬件研发设备
及检测设备，紧跟半导体存储市场技术发展趋势及下游市场需求，实现公司技术
研发及试验检测能力的进一步提升，为新技术与新产品的开发提供研发平台，切
实保障公司在存储控制芯片与解决方案领域的新产品开发、新工艺设计、新技术
运用能力，进一步增强公司整体研发水平及技术实力，为未来持续发展提供支撑。
   本项目投资总额为人民币 117,514.72 万元，拟使用募集资金金额 65,200.00
万元，截至本募集说明书签署日，不存在第一次董事会前投入的资金。具体投资
安排如下：
                                                  单位：万元
                       德明利智能存储管理及研发总部基地项目
        项目
                       项目总投资                  拟使用募集资金
土地购置费                            14,000.00         10,000.00
建筑工程费                            76,140.40         31,200.00
软硬件设备投资                          24,359.33         24,000.00
预备费                                3,014.99                -
        合计                       117,514.72        65,200.00
   本项目拟在深圳市福田区车公庙片区购置土地用于项目建设，土地购置费用
预计为 14,000.00 万元。
   本项目建筑工程费用预计 76,140.40 万元，系综合考虑建（构）筑物基建工
程量和单位造价指标估算，单位造价指标的确定参照类似项目造价水平，并按现
行基建价格水平予以调整，涵盖主体基建工程，公共区、办公区、实验室等装修
工程，绿化、配电、道路等配套工程。
   本次募投项目拟采购 Palladium Z3 Rack (NL SSD 控制器)、可靠性兼容性测
试板、测试平台、芯片验证服务器等各类软硬件设备合计 24,359.33 万元，上述
相关设备定价主要依据当前主要供应商价格或向主要供应商询价确定。
   （四）补充流动资金
   本次向特定对象发行股票，公司拟使用募集资金 90,000.00 万元用于补充公
司业务发展过程中所需要的流动资金，以满足公司未来业务发展的资金需求，提
高公司持续盈利能力，优化公司资本结构，降低财务费用，提高抗风险能力。
   公司自 2019 年至 2024 年以来，营业收入由 64,564.53 万元增长至 477,254.63
万元，年复合增长率达 49.19%。随着 AI 需求爆发驱动存储行业进入上行期、公
司产品竞争力不断增强、逐步导入行业大客户，公司 2025 年 1-9 月实现营业收
入 665,910.97 万元，同比增长 85.13%。
   以 2025 年 1-9 月的营业收入为基准进行简单年化测算，假设公司 2025 年营
业收入为 887,881.29 万元。由于当前存储行业快速上行，行业内企业普遍受益；
据 CFM 闪存市场数据显示，2025 年四季度全球 DRAM 市场规模环比增长 49.86%、
NAND 市场规模环比增长 28.76%，以此为基础假设 2026 年和 2027 年公司营业
收入增长率均能保持在 15%左右。
   按照销售百分比法，预测未来三年（2025 年-2027 年）公司营运资金需求
=2027 年末流动资金占用金额-2025 年 9 月末流动资金占用金额，具体测算过程
如下：
   以报告期内 3 个完整会计年度（2022-2024 年）的期末财务数据平均值占销
售百分比为基础，结合 2025 年-2027 年预计营业收入，计算公司 2025 年至 2027
年预计经营性流动资产和预计经营性流动负债。
   同时，由于公司在报告期内处于移动存储向固态硬盘、嵌入式存储等主赛道
转型阶段，为实现大客户导入、保证供应能力，存货规模增长速度较快。当前，
公司相关业务发展趋于成熟、已实现部分知名客户导入，同时存货规模已基本满
足大客户供应稳定性的需求，公司未来将保持存货规模相对稳定、控制备货力度。
   因此，若以最近三年的存货平均账面价值计算销售百分比无法完全体现公司
未来经营战略及发展情况，故参考业务发展较为成熟的同行业可比公司最近三年
存货销售百分比平均值，对公司未来三年存货预测数据进行调整。
   最近三年，同行业可比公司存货占营业收入的比例情况如下：
  公司名称         项目              2024/12/31         2023/12/31          2022/12/31
           营业收入（万元）             669,518.51            359,075.22           298,569.27
  佰维存储      存货（万元）              353,735.13            355,221.93           195,408.76
          存货占营业收入比例                 52.83%                98.93%              65.45%
           营业收入（万元）            1,746,365.03        1,012,511.19            832,993.43
  江波龙       存货（万元）              783,315.34            589,316.54           374,417.73
          存货占营业收入比例                 44.85%                58.20%              44.95%
        存货占比平均值                                                              60.87%
   经调整，公司未来三年营运资金需求测算如下：
                                                                           单位：万元
   项目       月/2025 年      年各科目销售
  营业收入      665,910.97        100.00%       887,881.29     1,021,063.49     1,174,223.01
  应收票据         1,260.59         0.20%          2,269.91         2,610.40        3,001.96
  应收账款       93,717.54         15.40%       139,711.80      160,668.57        184,768.86
  预付款项       16,648.32          4.87%         39,117.81        44,985.48       51,733.30
   存货       593,952.33         60.87%       540,453.34      621,521.34        714,749.55
经营性流动资产     705,578.77        104.66%       721,552.87      829,785.80        954,253.67
  应付账款      159,648.39         14.24%       139,166.86      160,041.89        184,048.17
  应付票据                -         3.98%         32,972.83        37,918.75       43,606.57
合同负债/预收款项     11,785.91         0.99%          6,755.80         7,769.17        8,934.54
 其他应付款       17,998.01          1.77%         15,683.46        18,035.97       20,741.37
经营性流动负债     171,434.30         19.22%       194,578.94      223,765.79        257,330.65
营运资金占用额     534,144.48                -     526,973.92      606,020.01        696,923.01
年度新增营运资金
                      -               -       10,827.46        79,046.09       90,903.00
   需求
未来三年营运资金
   需求
   按照公司过往发展速度测算，公司近三年累计将有 180,776.55 万元的流动资
金缺口，对公司扩大生产、研发，提高产品竞争力和盈利能力产生了一定的制约。
本次募集资金中，补充流动资金规模为 90,000 万元，小于公司三年累计需补充
流动资金的规模，具有合理性。
  二、募投项目实施的必要性及可行性
  （一）固态硬盘（SSD）扩产项目
  （1）契合行业发展趋势，推动存储产品扩产的需要
  数字经济的加速渗透推动全球数据量进入爆发式增长阶段，人工智能等新兴
技术的规模化应用，使得各相关领域对存储设备的性能、容量、可靠性提出了更
高要求，带动存储行业加速产能结构优化与技术革新。此外，生成式 AI 应用的
逐步发展，推动内容形态向多元化、复杂化演进，促使数据读写、转换等操作频
次大幅提升，海量模型参数与训练数据对存储安全性、调用高效性的高标准要求，
使得中高端存储产品成为 AI 应用持续迭代的关键支撑。随着企业数字化转型深
化，大量冷数据逐步转化为温数据，固态硬盘凭借低延迟、高 IOPS、低功耗、
长寿命等核心优势，已逐步替代传统机械硬盘，成为存储市场的主流选择。
  本项目将助力公司紧抓行业发展机遇，聚焦 AI、数据中心等相关应用领域，
加快向高容量、高性能固态硬盘产品拓展，推动固态硬盘产品的扩产。本次募投
项目实施将帮助公司抢占 AI 产业浪潮与存储行业转型的战略高地，提升核心产
品毛利率与综合盈利能力，为公司未来技术迭代及市场开拓奠定坚实基础。
  （2）提升公司产品技术水平，优化公司产品结构的需要
  存储行业属于典型的技术密集型行业，技术迭代节奏快，全球半导体存储厂
商正聚焦中高端产品研发，持续推动行业技术升级。存储主控作为存储设备的核
心部件，承担数据读写、错误校验、缓存管理等关键功能，其技术实力直接决定
存储产品的性能与可靠性，因此公司长期将存储主控技术提升列为核心工作。随
着市场对高容量、高性能、高可靠性产品的需求占比持续攀升，当前公司亟需通
过引进先进生产设备、优化生产工艺，实现“研发-生产-测试”全流程技术升级
与产品结构优化。
  本项目的实施，是公司基于发展规划，进一步提升存储主控芯片技术水平、
优化产品矩阵的必然选择。项目将在公司现有技术与基础上，切入高性能、高容
量 SSD 市场，构建中高端 SSD 的核心技术能力与稳定产品供应体系，同时完善
高端产品线布局，推动产品结构升级。通过项目的实施，公司可精准把握市场技
术发展趋势，显著增强技术产业化转化能力，实现产品结构的优化，拓宽市场覆
盖维度，进一步巩固核心竞争力。
  （3）推动存储产业国产替代与技术自主可控的需要
  存储芯片及相关设备作为信息技术产业的核心基础部件，是保障国家信息安
全与产业安全的战略基石。存储模组作为数据存储的最终载体，承载着个人隐私、
企业商业机密、政务敏感信息及国家关键基础设施数据等核心资源，其自主可控
性至关重要。长期以来，全球存储设备市场被国外巨头主导，国内企业在核心技
术、产能规模、市场份额等部分均处于相对弱势的地位，关键领域存储设备依赖
进口为主，不仅存在供应链断供风险，更对国家战略安全构成潜在威胁。近年来，
国家高度重视集成电路与存储产业发展，将存储国产化确立为重要战略方向，国
内数据中心、政府机构、金融机构等关键领域对国产化存储设备的需求愈发迫切，
为国内存储企业带来政策扶持与市场需求的发展机遇。
  通过本项目的实施，公司可以将国家战略为导向，立足国内庞大市场需求，
进一步提升中高端 SSD 产品产能，强化核心技术自主性与产业化转化能力，持
续推出中高端存储控制芯片及存储模组，精准匹配市场升级需求，扩大国产化存
储产品的市场供给，替代部分进口产品，为存储产业国产替代目标的实现提供有
力支撑，兼具重要的产业引领价值与战略意义。
  （1）国家产业政策支持，为项目实施提供良好的政策环境
  在数字经济时代，半导体存储器作为信息与数据存储的核心载体，也是集成
电路产业与新一代信息技术产业的关键组成部分。其稳定性与安全性关乎国家信
息安全。近年来，国家层面持续出台政策，大力支持存储芯片产业高质量发展。
明确提出“持续提升存储产业能力，鼓励企业强化关键存储部件自主研发制造水
平”，为存储国产化进程按下“加速键”；2024 年 5 月，工信部等多部门发布《信
息化标准建设行动计划（2024—2027 年）》，聚焦构建“算、存、运”一体化算力
基础设施标准体系，重点推进新型存储芯片关键技术标准研制，为行业规范化、
规模化发展筑牢制度根基；2025 年 2 月，工信部组织开展算力强基揭榜行动，
围绕算力网络六大重点方向，聚焦安全监测与国产芯片创新，针对性突破存储系
统关键技术瓶颈。
  在政策红利的持续释放下，我国半导体存储器产业实现快速成长，行业技术
创新能力显著增强，产业整体竞争力稳步提升，同时也为项目的实施提供了政策
环境，本项目具备良好的政策可行性。
  （2）公司深厚的技术及人才储备，为项目实施提供技术研发支撑
  公司自成立以来，始终专注于技术、产品的自主创新，聚焦存储产品与主控
芯片核心关键技术攻关，持续加大研发投入，推动前沿技术迭代与产品矩阵完善。
凭借长期的创新积累，公司已构建起体系化的核心技术储备与丰富的研发成果，
自主研发能力与技术创新实力稳步提升。截至 2025 年 9 月 30 日，公司累计获得
授权专利 189 项，其中发明专利 45 项、实用新型专利 123 项、集成电路布图设
计专有权 9 项，同时拥有软件著作权 66 项，为技术产业化奠定了坚实基础。
  在研发团队建设方面，公司高度重视人才核心作用，通过在芯片产业聚集地
布局研发中心，精准引进高端技术人才，组建了一支资深专业的产品技术团队。
核心成员深耕存储行业多年，具备深厚的技术积淀与丰富的实践经验，为持续创
新提供了核心支撑。截至 2025 年 9 月 30 日，公司研发人员已达到 403 人，其中
毕业于 985/211 等双一流大学的研发人员 140 人。同时，公司建立了科学完善的
人才激励与管理机制，通过合理薪酬体系与激励机制，充分激发团队创新潜能与
工作积极性。公司深厚的技术储备与优秀的人才团队，共同构成了项目实施的核
心技术支撑。这不仅能为本次项目提供专业的技术保障，更能助力公司开拓目标
市场、提升核心产品竞争力，为项目顺利推进与公司长期高质量发展筑牢根基。
  （3）公司具备完善供应链体系与优质客户基础，为项目实施提供稳定保障
与市场支撑
  公司是中国大陆在存储领域同时掌握持续稳定的存储晶圆采购资源和主控
芯片设计及芯片固件开发技术能力的少数存储模组公司之一。经过多年的经营和
资源积累，公司形成了完善的供应链渠道。公司与存储原厂或其主要经销商已建
立了长期战略合作关系，能够确保核心原材料的稳定供应和质量保障。通过长期
合作，公司与供应商建立了良好的沟通机制和协同研发机制，能够及时响应市场
需求变化，共同开展技术创新和产品优化，降低供应链风险。同时，公司具备较
强的供应链管理能力，通过建立完善的供应商评估体系、采购管理体系和库存管
理体系，实现了供应链的精细化管理，有效控制了采购成本和交付周期。
  在客户基础方面，公司经过多年的市场开拓，已积累了一批优质的客户资源，
凭借稳定的产品质量、优质的技术服务和具有竞争力的价格，与主要客户建立了
长期稳定的合作关系，客户忠诚度较高。同时，2025 年以来公司新进入多家知名
企业的供应链，在头部互联网厂商、一线手机客户等领域均有所突破，为后续相
关业务的持续快速发展奠定了坚实的基础。
  综合来看，公司拥有良好的供应链体系和客户基础，为扩产项目的实施提供
了稳定的原材料供应保障和市场需求支撑，确保项目具备良好的市场可行性。
  （二）内存产品（DRAM）扩产项目
  （1）提升公司业务规模，把握行业增长机遇的需要
  内存产品广泛应用于个人电脑、服务器、工作站、商用终端等设备，随着人
工智能、云计算和大数据技术的快速发展，下游应用领域对高速、大容量内存的
需求日益增长。根据 CFM 数据显示，受益于数据中心的 DDR5 及 HBM 等高价
值内存产品的强劲需求以及价格上涨，预计 2026 年 DRAM 市场规模将增长至
略性基础产业，对国家的电子信息产业和信息安全有重大的意义，存储芯片的国
产化率随着市场和政策的双向推动将会大幅提升，当前存储器国产化率较低，根
据 Gartner 数据，2025 年一季度国产 DRAM 份额低于 5%，国产存储产业前景广
阔。
  通过本项目的实施，公司将有效扩大内存产品的产能规模，提升市场份额，
顺应行业技术升级趋势，助力公司向行业领先企业迈进，充分把握行业增长的机
遇。
  （2）顺应 AI 技术发展，加速新兴领域协同布局的需要
  随着人工智能技术的突飞猛进，AI 在智能终端的落地应用日趋普及，未来
有望构建高度个性化的 AI 生态体系，端侧 AI 大模型将成为智能终端的核心标
配，进一步助推端侧智能应用场景的规模化落地。AI 技术的全面渗透驱动数据
量呈爆发式增长，影响数据类型朝着多元化方向拓展，对存储系统的容量储备、
运行性能及精细化管理能力提出了更为严苛的要求，同步拉动了存储、管理及应
用全链条市场需求的持续攀升。此外，根据 IDC 预测，AI 智能手机将从 2024 年
的 2.3 亿部增长至 2028 年将达到 9.12 亿部，2024 年至 2028 年的复合增速将达
到 41.1%；据 Gartner 统计，2024 年全球 AIPC 出货量达到 3,815 万台，占 PC 总
出货量的 15.6%，2025 年有望达到 7,779 万台，同比增长 103.9%，2028 年将达
到 2.35 亿台，2024 年至 2028 年的复合增速将达到 57.5%，AI 智能终端等新兴
领域展现出强劲的市场发展韧性。
   通过本项目的落地实施，公司将持续扩大高规格、高可靠性内存产品的产能
规模，深度契合国家“新质生产力”发展的政策导向，在存储国产化的关键进程
中抢占先发优势。项目能有效助力公司加速 AI 智能终端、数据中心、工业智能
等新兴领域的协同布局，通过整合研发资源、打通产业链条、共享场景渠道，为
公司培育多极增长引擎，为长期可持续发展筑牢根基。
   （3）引进先进生产设备，完善公司产品结构的需要
   当前，存储市场正迎来景气周期，AI 智能终端等下游应用领域共同驱动高
性能、高可靠存储芯片需求增长。公司目前已经组建了内存条产品线相关团队，
并规划了覆盖 DDR 各主要系列规格的内存产品。在高质量产品的交付方面，公
司内存业务与研发团队在高效完成产品设计与方案开发的同时，着手研发并部署
了内存产品测试设备，保障产品可靠性与兼容性，公司现有内存条产品已成功进
入多家知名厂商供应链，部分客户已经实现批量出货。
   为进一步完善公司内存产品结构，稳定现有客户资源实现市场快速突破，公
司规划进一步扩充高规格、高性能内存产品的产能。通过本项目的实施，公司将
引进先进生产和测试设备，扩充内存相关产品的产能，进一步实现产品稳定批量
出货，满足下游厂商等客户对中高端存储产品的前沿需求，实现公司产品矩阵扩
展，进一步提升市场份额，后续将持续深化与主流厂商的协同，推动存储产品协
同销售，为战略升级提供核心支撑。
  （1）下游市场广阔及国产化进程加速的机遇为项目提供产能消化渠道
  内存产品 DRAM 作为半导体存储产业的核心器件，应用场景覆盖传统消费
电子、服务器、通信设备等领域，且在 AI、汽车电子、物联网等新兴领域的应用
持续深化，下游市场需求旺盛。在下游应用市场空间广阔的背景下，目前存储产
品仍存在国产化率较低的问题。而在国家产业政策的积极支持与引导下，半导体
国产化进程正在加速推进。公司可凭借自主可控的存储主控芯片研发及存储模组
产业化应用深厚积累，紧抓国内存储产业链完善机遇，立足国内庞大的内需市场
优势，加快推出包括数据中心、消费电子、工业控制等多领域的国产化存储解决
方案，助力国产化率持续提升，进一步巩固并提升公司在半导体存储领域的综合
竞争力。广阔的下游市场及半导体国产化进程持续加速为项目新增产能提供了充
足的消化渠道，保障了项目的市场可行性。
  （2）公司具备规模化采购优势，为项目实施提供生产保障
  作为存储行业上市公司，公司凭借多年深耕积累，已构建稳定且多元的存储
晶圆采购体系，与全球知名存储原厂及核心经销商建立长期战略合作关系。随着
市场影响力持续提升，规模化采购的竞争优势愈发凸显，为公司筑牢上游供应链
的稳定安全，以及下游大客户开拓提供了有力支撑。封测端方面，公司在持续加
码自有测试产能建设的同时，通过长期运营搭建起成熟的供应链网络，与全球顶
级芯片代工厂商及国内外领先存储模组封装测试企业达成紧密合作。依托快速增
长的经营规模，公司已成为上游外协厂商的核心客户，有效稳定了产能供给，降
低了行业产能波动对产品产量及供货周期的影响，为项目筑牢了坚实的供应链根
基。
  与此同时，公司持续深化国产化存储技术布局，进一步强化供应链核心竞争
力。通过整合自研主控芯片、自研固件与国产存储颗粒，公司已打造出从芯片到
系统的全栈国产化解决方案，为工控领域、移动终端、数据中心等关键场景提供
全面赋能。当前国产替代进程加速推进，公司在国产化供应链中的核心地位不断
巩固，规模化采购优势将进一步放大，不仅为扩产项目的持续推进提供坚实的保
障，更将为公司业务长期高速增长注入强劲动力，持续强化公司在存储领域的综
合竞争力。
  （3）公司具备良好的生产经验和管理体系，为项目实施提供有力的保障
  作为长期深耕存储领域的企业，公司持续拓展产品矩阵、推动技术升级与产
业链整合，在内存产品领域已沉淀深厚实力。公司依托成熟的内存生产经验与技
术积累，组建了专业的内存条产品线团队，规划了丰富的 DDR 产品布局。为支
撑公司产品快速实现高质量批量交付，公司内存业务与研发团队同步推进产品设
计、方案开发与测试能力建设，自主研发并部署了专用内存产品测试设备，从技
术端保障产品的可靠性与兼容性；同时依托现有稳定的客户资源，加速市场突破，
目前多数内存产品已成功进入客户供应链并实现稳定批量出货，凭借高可靠性与
性能优势赢得客户认可，为本项目产能爬坡、稳定量产奠定基础。
  在管理体系层面，公司同样为扩产项目提供坚实支撑。现有产业基地已构建
全业务链数字化运营管理集成体系，实现生产、质量、供应链等环节的高效协同，
大幅提升运营效率；公司成熟的管理体系可为新建设产业基地提供可复制的经验，
帮助新基地快速建立合规、高效的运营模式，进一步保障扩产项目的顺利推进与
长期稳定运营。
  （三）德明利智能存储管理及研发总部基地项目
  （1）提升公司产品性能，强化公司技术研发实力的需要
  半导体存储行业作为信息技术产业的核心支柱，技术迭代速度较快。当前，
全球头部企业纷纷加大研发投入，聚焦高密度、高速度、低功耗存储产品的研发
与量产，通过持续的技术迭代推动存储芯片的性能升级，行业技术竞争态势日益
激烈。同时，随着消费电子、数据中心、人工智能等领域对存储产品的性能要求
持续升级，下游客户对存储芯片的容量、读写速度、稳定性及功耗指标提出更高
标准。公司亟需顺应行业技术迭代趋势，进一步强化技术研发实力，巩固和提升
公司产品性能，维持营收增长及市场份额扩张，保障公司可持续发展。
  本项目通过新建研发总部，将整合现有研发资源，配置先进的半导体存储研
发设备和可靠性测试设备等核心研发设施。项目实施后，公司将聚焦新型介质控
制器及产品化版本研究、高性能存储控制器研发、基于新型介质的 CXL 内存盘
控制器研究、大容量 NL SSD 可靠性应用研究等关键技术研究方向，缩短生产与
研发周期，提升产品性能参数，形成差异化竞争优势。同时，新建设研发总部将
助力公司强化核心专利布局，进一步巩固在半导体存储细分领域的技术优势，为
公司持续推出符合市场需求的中高端产品提供坚实支撑，是应对行业技术竞争、
实现可持续发展的重要举措。
  （2）改善研发环境，吸引高层次人才的需要
  半导体存储行业属于技术密集型产业，高层次研发人才是企业核心竞争力的
关键所在。公司现有管理总部及研发中心面临着研发场地有限、人才吸引力需进
一步增强等问题，在一定程度上影响了研发团队的效率以及对新型介质 SSD 控
制器及产品化版本研究等存储前沿技术关键领域的深入探索。公司亟需改善当前
研发环境，解决高端研发人才对工作环境的专业化、舒适化需求，进一步提升公
司前沿技术研发效率。建设高水平的研发总部，已成为公司的迫切需求。
  本项目拟在深圳市福田区新建设研发总部，依托区位优势，建设模块化、智
能化、专业化的研发实验室、中试平台、数据中心机房及培训中心等场地，配置
先进的研发设备与软件系统，为研发人员提供高效、便捷、专业的工作环境，系
统构建与企业战略发展相匹配的创新基础设施和高效的技术创新平台。此外，公
司将进一步扩充高层次研发人才团队，增强公司的研发实力，完善自主创新体系，
完善人才激励机制与职业发展通道，提升研发人员研发创新的积极性，推动技术
成果有效转化，进一步提升公司核心竞争力。
  （3）优化企业经营管理，提升公司品牌形象的需要
  公司目前的总部及研发中心设于深圳市福田区，该场地为租赁性质，在承载
核心职能方面存在一定局限，租约到期、租金波动等影响企业经营管理的不确定
因素，对公司的经营管理与发展形成了一定制约，随着存储行业逐步迈入景气周
期，公司经营规模不断扩大，公司迫切需要依据自身发展需求，建设新的管理总
部。
  本项目所建设的管理总部和研发总部，将打造成为集总部办公、技术研发、
企业展示、会务等功能于一体的现代化综合性总部，塑造具有行业辨识度的企业
形象窗口。新的管理总部和研发总部将依据各职能部门的发展需求进行专业化规
划，既能满足当前运营需求，又能为人才扩充和未来发展预留充足空间。通过该
项目的实施，将为公司吸引高端人才、整合优质资源提供坚实保障，有效提升公
司在行业内的品牌知名度和企业形象，增强现有客户的合作信心，巩固长期合作
关系。这将进一步助力公司开拓新市场、对接高端客户资源，推动公司业务持续
发展，为企业的可持续发展奠定坚实基础。
  （1）公司具备坚实的技术研发储备为项目实施提供技术保障
  公司是一家专注于存储领域的解决方案提供商，以集成电路设计与研发为核
心技术根基，核心能力源于自主可控的存储主控芯片研发及产业化应用的长期深
耕。公司经过多年积累，构建了“硬科技+软服务”的双轮支撑体系，掌握了自
主可控的主控芯片研发核心技术，同步形成固件解决方案及量产优化工具核心技
术，已形成一系列具有自主知识产权的核心技术，截至 2025 年 9 月 30 日，公司
已获授权专利合计 189 项，其中已获授发明专利 45 项，已获授实用新型 123 项，
此外公司已获授集成电路布图设计专有权 9 项，已获授软件著作权 66 项，公司
技术研发成果在近年来呈现集中释放的趋势，为项目实施提供了坚实的技术保障。
  半导体存储产品设计与研发环节属于公司经营的核心流程，公司当前已形成
规范化的研发流程和质量控制体系，并根据实际执行情况进行不断地完善和更新，
确保产品开发的全过程得到有效地监控并达到预期目标。此外，通过与国内晶圆
厂、下游终端企业的协同创新，公司持续推动存储产品国产化进程，通过技术积
累与场景深耕，公司在存储细分领域的市场认可度持续提升，为公司长期发展奠
定了坚实基础。项目实施过程中，公司现有技术储备可有效转化为研发动力，依
托已有的技术积累快速推进新项目的研发工作，有效降低技术研发风险，保障项
目顺利实施。
  （2）公司拥有高素质研发人才团队助力项目实施稳步推进
  人才是技术研发的核心驱动力。公司自创立以来，始终将研发团队建设置于
战略核心地位，持续优化研发布局。围绕战略落地与高速发展需求，公司重点打
造主控研发、企业级存储、工业级存储等专精化研发梯队，为持续的研发创新能
力筑牢根基。截至 2025 年 9 月 30 日，公司研发团队规模已达 403 人，其中毕业
于 985/211 等双一流高校的核心研发人员 140 人。研发团队规模充足，核心成员
具备多年存储行业深耕经验，专业领域全面覆盖芯片设计、工艺研发、固件开发、
测试验证等关键环节，构建起全方位、多层次的研发人才格局。团队成员凭借扎
实的技术功底、丰富的项目经验，以及对行业技术趋势与市场需求的敏锐洞察力，
为项目的顺利实施提供了坚实可靠的人才支撑。
  在团队建设层面，公司深度践行“高效文化”核心价值观，注重日常经营效
率与人才效能管理。通过构建科学的绩效管理体系、推行股权激励等多元化激励
工具，有效激发团队创新活力，强化团队凝聚力与稳定性，助力核心竞争力持续
提升。近年来，公司逐步完善股票激励计划，基本覆盖现有核心技术人员骨干，
进一步实现员工与企业利益的深度绑定，大幅提升了团队活力与员工工作积极性，
有利于核心人才队伍的培养与稳定，为公司长远发展注入持久动力。依托高素质
人才团队，公司持续深化团队建设与员工激励机制，推动技术研发能力稳步升级，
为项目的稳步推进提供了强有力的保障。
  （3）公司具备良好的市场地位和管理体系为项目实施提供保障
  公司深耕存储行业多年，聚焦主控芯片核心优势领域，构建一体化存储解决
方案。公司产品在各项核心性能中展现出强劲的市场竞争力，巩固了公司行业地
位，获得行业广泛的认可。作为行业内较早的上市企业之一，公司具备国家高新
技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业等资质，同时通过海关 AEO 高级认
证及 ISO9001、ISO14001、IATF16949 等多项核心管理体系认证，使得公司在品
牌声誉、融资渠道及客户供应商合作等方面占据显著优势，为公司与产业链上下
游知名厂商开展深度合作筑牢了根基。通过与国内晶圆厂、下游终端企业开展深
度协同创新，公司持续加速存储产品国产化进程，目前已在企业级存储、工业级
存储、消费级存储等多个关键领域成功落地国产化解决方案。凭借深厚的技术积
累与场景化深耕，公司在存储细分领域的市场认可度稳步攀升，为项目实施奠定
了坚实的市场基础。
  此外，公司持续推进数智化信息系统建设，已搭建起涵盖 ERP 企业资源计
划管理系统、PMIS 项目管理系统、ONES 企业级研发管理平台、CRM 客户关系
管理系统、OA 办公自动化系统等数智化管理矩阵，实现了从研发、采购、销售
到日常经营全流程的信息化、数智化覆盖。同时，公司不断完善制度化与流程化
建设，有效提升了管理决策的效率与精准度。数智化工具与规范化管理流程形成
合力，助力公司打通业务全链条的信息壁垒，为项目实施提供精准的数据支撑、
高效的流程管控和灵活的资源调配。公司稳固的市场地位与完善的管理体系形成
双重支撑，为项目实施筑牢了坚实保障。
  （四）补充流动资金
  近年来，随着存储芯片技术的不断发展，以及下游应用领域需求的不断增长，
公司营业收入亦稳步增长。2022-2024 年公司营业收入由 119,065.65 万元增长至
流动资金提出了更高的需求。公司所处行业属于资金密集型和人才密集型行业，
芯片研发、投产，人才招聘和培养，均需要大量资金投入。公司通过补充流动资
金，可以进一步满足日常经营面临的资金需求，降低经营风险；同时为后续研发
活动的开展提供资金支持，是公司实现持续健康发展的切实保障。
  本次向特定对象发行股票的部分募集资金用于补充流动资金，符合公司目前
的发展阶段，以及公司所处行业特征，有利于提高公司经营水平，加强研发投入，
吸收优秀人才，增强公司资金实力和抗风险能力，满足公司日常经营的各项资金
需求，符合《上市公司证券发行注册管理办法》关于募集资金运用的相关规定，
具有可行性。
   三、募投项目与现有业务或发展战略的关系
  本次募投项目涉及生产建设的项目为“固态硬盘（SSD）扩产项目”和“内
存产品（DRAM）扩产项目”，两项目均属于对公司现有业务的扩产，不属于拓
展新业务、新产品，本次募投项目与公司主营业务高度相关。
  当前人工智能、云计算、大数据等新一代信息技术的不断发展，存储行业发
展动力不断增强，市场空间不断扩大，同时信息安全等问题亦日益突出，半导体
存储国产替代的需求在市场和安全的双重驱动下不断增加。随着本次募投项目的
实施落地，公司在固态硬盘、内存条等存储领域的生产能力将得到进一步提高，
向下游重要客户的稳定供应能力将进一步巩固增强，亦将有利于公司抓住本轮市
场机会，实现跨越式发展，优化公司产品结构，开拓业绩增长点，顺应技术发展
趋势，巩固公司核心竞争优势。募投项目的建设落定，亦有利于顺应半导体存储
领域国产替代的趋势，响应国产化替代热潮，提高我国信息安全水平和自主可控
能力，实现公司可持续发展。
  四、募投项目实施进度安排
  为顺利推动本次募投项目建设，公司积极储备相关技术、人才等。本次募投
项目建设进度安排如下：
  （一）固态硬盘（SSD）扩产项目
  本项目的工程建设周期包括项目方案设计、场地租赁、场地装修、软硬件设
备等资产投入、人员招聘及培训、试运营和项目验收竣工等阶段，预计项目建设
期为 36 个月，项目建设进度安排如下：
                                   建设期（月）
  进度阶段
 项目方案设计
  场地租赁
  场地装修
软硬件设备等资产投
    入
 人员招聘及培训
   试运营
 项目验收竣工
  （二）内存产品（DRAM）扩产项目
  本项目的工程建设周期包括项目方案设计、场地租赁、场地装修、软硬件设
备等资产投入、人员招聘及培训、试运营和项目验收竣工等阶段，预计项目建设
期为 36 个月，项目建设进度安排如下：
                                   建设期（月）
  进度阶段
 项目方案设计
   场地租赁
   场地装修
软硬件设备等资产投
    入
 人员招聘及培训
   试运营
  项目验收竣工
  （三）德明利智能存储管理及研发总部基地项目
  本项目建设内容包括土地购置及方案设计、工程及设备招标、基础建设及装
修工程、软硬件设备等资产投入、人员招聘及培训、试运营、项目验收竣工等，
预计项目建设期为 36 个月，项目建设进度安排如下：
                                        建设期（月）
  进度阶段
土地购置及方案设计
 工程及设备招标
基础建设及装修工程
软硬件设备等资产投入
 人员招聘及培训
   试运营
 项目验收竣工
   五、募投项目投资收益情况
  本次募投项目涉及效益测算的主要为“固态硬盘（SSD）扩产项目”和“内
存产品（DRAM）扩产项目”，上述项目将通过最终存储模组产品的销售实现盈
利，相关资金投入均为按照目前规划相关项目建设和业务开展所需的资金，无需
规划外的持续大额资金投入。本次募投项目投资收益情况预计如下：
  （一）固态硬盘（SSD）扩产项目
  “固态硬盘（SSD）扩产项目”销售价格以公司过往销售价格结合市场实际
趋势等因素综合确定，成本方面参考公司过往相关产品成本和市场行情等因素综
合确定。费用方面以公司过往平均费用率为基础，结合公司相关费用投入规划综
合确定。
  本项目效益测算情况见下表：
           项目                      数据                  备注
营业收入（万元）                            763,087.50      达产后平均
毛利率                                     10.87%      综合毛利率
净利润（万元）                              30,747.30      达产后平均
  （二）内存产品（DRAM）扩产项目
  “内存产品（DRAM）扩产项目”销售价格以公司过往销售价格结合市场实
际趋势等因素综合确定，成本方面参考公司过往相关产品成本和市场行情等因素
综合确定。费用方面以公司过往平均费用率为基础，结合公司相关费用投入规划
综合确定。
  本项目效益测算情况见下表：
           项目                      数据                  备注
营业收入（万元）                            554,315.30      达产后平均
毛利率                                     10.97%      综合毛利率
净利润（万元）                              21,397.35      达产后平均
  （三）与公司及同行业公司相关业务毛利率对比情况
  报告期内，公司与江波龙、佰维存储等境内同行业公司的固态硬盘、嵌入式
存储等同类业务产品的毛利率对比，具体情况如下：
公司名称        产品名称                     2024 年      2023 年度    2022 年度
                       月/1-6 月
佰维存储    PC 存储             未披露           17.85%      8.92%      1.77%
 江波龙    固态硬盘              未披露           15.93%      5.47%     -0.10%
朗科科技    闪存应用产品             6.34%        12.25%      9.85%      9.98%
 大普微    企业级 SSD           -0.77%        27.24%    -26.95%      0.46%
        固态硬盘模组             4.85%        10.68%     8.36%      4.68%
 公司
        内存条（DRAM）产品        7.38%        -1.69%     9.01%      1.73%
  注 1：佰维存储未单独披露其固态硬盘产品、内存条产品毛利率情况，但披露了 PC 存
储产品毛利率，PC 存储产品涵盖了固态硬盘及内存条等相关产品。
  注 2：江波龙未披露其内存条产品毛利率。
  注 3：朗科科技“闪存应用产品”包含 SSD 固态硬盘、DRAM 内存条等产品，上表数
据最后一期为 2025 年 1-6 月。
  注 4：大普微产品以固态硬盘（SSD）为主，未披露内存条产品相关业绩信息，上表数
据最后一期为 2025 年 1-6 月。
     纵向对比方面。报告期内，公司固态硬盘（SSD）产品毛利率在 4.68%至 10.68%
之间，本次“固态硬盘（SSD）扩产项目”项目预测毛利率在 7.44%至 11.96%之间，
均较低，2024 年上半年，行业进入上行期，行业毛利率水平逐步修复，同行业中
固态硬盘产品较为成熟的江波龙、大普微等公司，毛利率达到了 15.93%、27.24%。
公司 2024 年固态硬盘毛利率为 10.68%，主要由于 2024 年公司固态硬盘业务逐
步向中高端市场延伸，基于市场开拓、客户导入等因素，公司毛利率相对较低。
后续，随着公司客户结构优化，产品品质和技术水平不断提高、市场口碑逐渐建
立，公司毛利率将逐步稳定并向好发展。本次“内存产品（DRAM）扩产项目”预
测毛利率在 9.47%至 11.66%之间，报告期内，公司内存条产品业绩在 2025 年以
来不断释放，主要为市场探索和导入阶段，因此前期毛利率存在波动，公司内存
条（DRAM）产品毛利率在-1.69%至 9.01%之间。2025 年以来，供公司内存条产
品客户结构和销售规模逐步走上正轨，毛利率亦随之改善，在 2025 年 9 月当月
达到 13.74%，因此本次募投项目毛利率预测具有合理性。
     横向对比方面。与江波龙固态硬盘产品的毛利率相比，本次募投“固态硬盘
（SSD）扩产项目”预测毛利率处于江波龙固态硬盘产品近三年毛利率变动区间，
具有合理性。内存条产品方面，同行业可比公司均未单独披露内存条产品毛利率，
参考同行业可比公司包含了内存条产品的毛利率水平，本次“内存产品（DRAM）
扩产项目”预测毛利率在同行业相关毛利率期间内。总体上，本次募投项目毛利
率指标的测算具有合理性。
     六、募投项目的审批情况
     本次募投项目主要投向存储控制芯片研发和产业化项目，不属于产能过剩行
业或限制类、淘汰类行业。本次募投项目取得审批或备案情况如下表所示：
 序
           项目名称           发改委备案号          环评备案回执
 号
                      深光明发改备案[2025]917   深环光备[2025]241
                           号                 号
 序
          项目名称             发改委备案号          环评备案回执
 号
      内存产品（DRAM）扩产项   深光明发改备案[2025]916    深环光备[2025]241
      目                    号                  号
      德明利智能存储管理及研发    深福田发改备案[2025]1109
      总部基地项目               号
     七、募投项目的合作经营情况
     本次募投项目不涉及合作经营情况。
     八、本次发行满足“两符合”“四重大”情况
     本次发行满足《上市公司证券发行注册管理办法》第三十条和第四十条、
                                    《证
券期货法律适用意见第 18 号》以及《监管规则适用指引——发行类第 6 号》关
于募集资金使用符合国家产业政策和募集资金主要投向主业要求的规定。
     （一）发行人符合国家产业政策情况
     发行人是一家专注于存储领域的解决方案提供商，以闪存主控芯片的设计、
研发为基础，结合固件方案及量产工具开发、存储模组测试和供应链管理等形成
完善的存储解决方案。主要产品为固态硬盘、嵌入式存储、内存条以及移动存储
等产品，广泛应用于数据中心、智能终端、工业控制等领域。
     发行人所属行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”，细分行业
为“C3913 计算机外围设备制造”，属于国家战略新兴产业，是支撑人工智能、
数字经济、新质生产力发展的重要硬件基础，是关系国民经济和社会发展全局的
基础性、先导性和战略性产业，深度融入科技创新与自立自强、“数字中国”建
设、自主可控供应链构建等国家战略，在推动信息化与工业化深度融合、保障产
业链安全中发挥着核心支撑作用。
     发行人本次募集资金投向“固态硬盘（SSD）扩产项目”
                              “内存产品（DRAM）
扩产项目”“德明利智能存储管理及研发总部基地项目”和补充流动资金。其中
“固态硬盘（SSD）扩产项目”产品为固态硬盘存储模组，属于公司现有产品；
“内存产品（DRAM）项目”产品为内存条模组，属于公司现有产品；“德明利
智能存储管理及研发总部基地项目”不涉及生产。发行人主营业务及本次募集资
金投向的相关主要产品属于国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》
算机外围设备制造（C3913）”之“高性能安全存储设备”，符合国家战略性新兴
产业规划，不属于限制类和淘汰类项目；不属于《环境保护综合名录(2021 年版)》
中规定的高污染高环境风险产品，不属于《国务院关于进一步加强淘汰落后产能
工作的通知》(国发(2010)7 号)等政策规定的落后产能，符合国家产业政策要求，
不存在需要取得主管部门意见的情形。
符合新质生产力的要求
  近年来，我国将发展新一代信息技术产业置于战略高度，陆续推出了一系列
强化集成电路与数据存储产业链的自主可控与信息安全的战略规划及产业政策，
有力推动存储芯片设计、制造等关键环节的技术突破与产业升级，为行业快速发
展注入了强劲的政策动能与市场确定性。
  近年出台的相关支持性政策情况与发行人主营业务及本次募投项目的关系
如下：
序                      颁布
      主要政策      颁布部门                    相关内容              发行人主营业务与本次募投项目相应情况
号                      时间
                国家发展          国家数据基础设施以行业、区域数据基础设施为主
                                                          发行人主营业务及本次募投项目均聚焦于数据
                改革委、          体，以企业数据基础设施为重要组成。企业数据基
                                                          存储领域，是数据基础设施建设的核心内容之
    《国家数据基础设施   国家数据   2024   础设施是指服务企业生产、运营、管理的数据平
    建设指引》       局、工业   年      台，包括采集、存储、处理、管理等相关硬件和软
                                                          制造，进一步提高我国在数据存储硬件制造领
                和信息化          件系统，以及企业整合、协同关联数据方形成的数
                                                          域的自主可控能力。
                部             据服务平台。
                              加快构建促进数字经济发展体制机制，完善促进数      发行人主营业务及本次募投项目均为半导体存
                              字产业化和产业数字化政策体系。加快新一代信息      储领域，是数字经济发展和新一代信息技术的
    《中共中央关于进一   中国共产
                              技术全方位全链条普及应用，发展工业互联网，打      重要环节之一；通过本次募投项目的落地实施
    步全面深化改革推进   党第二十   2024
    中国式现代化的决    届中央委   年
                              可控的产业链供应链，健全强化集成电路等重点产      响应和落实“抓紧打造自主可控的产业链供应
    定》          员会
                              业链发展体制机制，全链条推进技术攻关和成果应      链的政策”的政策要求，推动我国数字经济全
                              用。                          方位、全链条发展。
                                                          发行人当前主营业务产品和本次募投项目相关
                              强化新型基础设施。深入推进 5G、算力基础设施等
                                                          产品重点聚焦人工智能智算中心的建设需求，
    《工业和信息化部等                 建设，引导重大科技基础设施服务未来产业，深化
                                                          是我国科技企业打造超大规模新型智算中心、
    七部门关于推动未来          2024   设施、设备和数据共享，加速前沿技术转化应用。
    产业创新发展的实施          年      打造超大规模新型智算中心等标志性产品，加快突
                                                          件，有利于进一步提高我国高科技产业链自主
    意见》                       破 GPU 芯片、集群低时延互连网络、异构资源管理
                                                          可控水平，提高我国科技创新与自立自强要
                              等技术，满足大模型迭代训练和应用推理需求。
                                                          求。
                                                          发行人不断加大研发投入，推动技术和产品升
    《国家发展改革委等
                              加强新型存储技术研发，支撑规模化、实时性跨域      级，高质量大容量产品销售比例不断提高。随
    部门关于促进数据产   发改委等   2024
    业高质量发展的指导   六部门    年
                              展高带宽、高容量、高性能存储器。            将进一步提高，同时进一步聚焦高带宽、高容
    意见》
                                                          量、高性能存储器的生产。
序                           颁布
        主要政策         颁布部门                    相关内容              发行人主营业务与本次募投项目相应情况
号                           时间
                     中央网信                                      发行人不断提高研发投入，尤其在新型存储等
    《信息化标准建设行        办、市场          围绕集成电路关键领域，加大先进计算芯片、新型      前沿领域进行了一定的布局和探索。随着本次
                            年
    年）》              局、工信          车用芯片、消费电子用芯片等应用标准研制         绩规模，为发行人进一步提高研发投入完成技
                     部                                         术攻关奠定基础。
                                   第一类鼓励类二十八、信息产业集成电路：集成电      发行人主营业务及本次募投所生产的存储模组
    《产业结构调整指导               2023
                                   路、存储器生产                     产范畴。
                                                               发行人为存储产品制造企业。本次募投项目将
                                   鼓励存储产品制造企业持续提升关键存储部件等自      进一步扩大发行人生产能力，提高产业链可控
    《算力基础设施高质        工信部等   2023
    量发展行动计划》         六部门    年
                                   系统和存储应用相互促进、协同发展的产业生态       平，为建立自主可控的存储产业生态做出贡
                                                               献。
                                   落实集成电路企业增值税加计抵减政策，协调解决
                                   企业在享受优惠政策中的问题。着力提升芯片供给      发行人主营业务聚焦半导体存储领域，随着本
    《电子信息制造业
                     工信部、   2023   能力，积极协调芯片企业与应用企业的对接交流。      次募投项目的落地投产，将进一步提高发行人
                     财政部    年      面向数字经济等发展需求，优化集成电路、新型显      的存储芯片供给能力，提高我国数字经济发展
    行动方案》
                                   示等产业布局并提升高端供给水平，增强材料、设      水平。
                                   备及零配件等配套能力
                                   壮大战略性新兴产业。深入推进国家战略性新兴产
                                                               发行人所处行业属于战略性新兴产业，本次募
    《扩大内需战略规划        中共中           业集群发展，建设国家级战略性新兴产业基地。全
                            年                                  生产的自主可控水平，助力信息技术产业核心
    年）》              院             先进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术
                                                               竞争力全面提升。
                                   创新和应用
序                         颁布
        主要政策       颁布部门                   相关内容              发行人主营业务与本次募投项目相应情况
号                         时间
                                                            发行人主营业务与本次募投项目均属于集成电
     《国务院关于落实<政                  加快发展工业互联网，培育壮大集成电路、人工智     路产业，作为人工智能产业的重要基础设施服
                          年
     分工的意见》                      力                          目实施，将进一步提升存储这一关键硬件的国
                                                            产化率和国产供给能力。
                                 聚焦高端芯片、操作系统、人工智能关键算法、传
                                                            人工智能、云计算、数字技术等均需依赖半导
                                 感器等关键领域，加快推进基础理论、基础算法、
                                                            体存储硬件作为基础设施，发行人主营业务产
     《中华人民共和国国                   装备材料等研发突破与迭代应用。加强通用处理
                                                            品和本次募投项目产品均聚焦半导体存储硬件
     民经济和社会发展第                   器、云计算系统和软件核心技术一体化研发。加快
                          年                                 等新一代信息技术具有重要的支持作用，提高
                                                            相关硬件产品的国产化率，亦将有利于提高我
     要》                          学科的交叉创新，支持数字技术开源社区等创新联
                                                            国相关科学技术自给率，提高我国信息安全水
                                 合体发展，完善开源知识产权和法律体系，鼓励企
                                                            平。
                                 业开放软件源代码、硬件设计和应用服务
                                 为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，
                                 深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质
                                 量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、
                                 人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面
                                 政策措施。进一步创新体制机制，鼓励集成电路产     发行人为专业从事集成电路设计、研发及产业
     《新时期促进集成电                   业和软件产业发展，大力培育集成电路领域和软件     化应用的企业，属于集成电路产业。发行人持
     路产业和软件产业高            2020   领域企业。加强集成电路和软件专业建设，加快推     续聚焦存储主业，属于先进存储领域的相关企
     质量发展的若干政             年      进集成电路一级学科设置，支持产教融合发展。严     业。本次募投项目将进一步提升存储领域自主
     策》                          格落实知识产权保护制度，加大集成电路和软件知     可控水平，促进集成电路产业实现高质量发
                                 识产权侵权违法行为惩治力度。推动产业集聚发      展。
                                 展，规范产业市场秩序，积极开展国际合作。大力
                                 支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外
                                 上市融资，加快境内上市审核流程，符合企业会计
                                 准则相关条件的研发支出可作资本化处理
序                           颁布
         主要政策        颁布部门                     相关内容                发行人主营业务与本次募投项目相应情况
号                           时间
                                   在存储力方面，存储总量超过 260EB，先进存储容
                     广东省通
     《广东省算力基础设                     量占比达到 30%以上，重点行业核心数据、重要数       发行人主营业务及本次募投项目产品为半导体
                     信管理
     施高质量发展行动暨"             2024   据灾备覆盖率达到 100%。力争到 2025 年底，新增   存储模组产品，为高端算力国产化的典型示
     粤算"行动计划（2024-          年      国产化算力占比达到 70%，基本形成与广东经济社       范，有利于推动广东省存力资源体系和供给体
                     网信办等
                     九单位
                                   体系和供给体系。
                                   大力发展先进存储技术。鼓励存算并举，规划建设         发行人主营业务及本次募投项目均为半导体存
     《深圳市算力基础设       深圳市工
                            年      储、硬件高密等技术部署，构建基于先进存储的存         技术”政策号召，助力先进存储的基础设施不
     划(2024-2025)》   化局
                                   力基础设施。                         断完善。
  半导体存储产业是新一代信息技术产业的核心基础设施之一，是新质生产力
的代表。新质生产力是创新起主导作用，摆脱传统经济增长方式、生产力发展路
径，具有高科技、高效能、高质量特征，符合新发展理念的先进生产力质态。在
当前新一轮科技革命和产业变革的背景下，数据成为关键生产要素，强大的算力
和存储基础设施是支撑产业数字化升级的核心底座。存储产业的价值体现在赋能
千行百业智能化转型，是激活数据要素价值、推动经济发展的核心引擎之一，是
人工智能、大数据、云计算等新一代信息技术不可或缺的重要基础设施，其发展
高度契合国家关于加快发展新质生产力的战略方向。
  近年来，发行人积极融入国家战略，聚焦存储产业这一数字经济的关键基础
设施，为下游提供高性能、高可靠的存储模组产品。发行人的努力不仅是企业层
面的技术突破，更是响应国家建立自主可控存储产业生态的具体实践，有助于提
升我国在数据存储这一关键领域的控制力与安全性，亦代表了符合新发展理念的
新质生产力。
息安全
  当前全球存储主控芯片及模组市场主要被韩国、欧美等境外企业占据，而我
国半导体存储行业起步较晚，产业链关键部件仍主要依赖进口，亟需加快国产替
代进程。在固态硬盘领域，根据集邦咨询数据，韩国三星与韩国 SK 海力士旗下
Solidigm 占据了 2024 年中国企业级 SSD 市场超过 60%的份额，国家对于数据中
心等企业级 SSD 自主可控的需求日益提升；在内存领域，根据 Trendforce 数据，
国作为全球最大的内存市场，在算力中心等 AI 时代重要基础设施建设快速发展
的当下，亟需实现内存模组等服务器核心组件的国产自主可控。
  本次募投项目聚焦固态硬盘和内存条模组的产业化，并投入研发中心建设，
为下游客户提供国产化存储解决方案。在固态硬盘（SSD）扩产方面，公司已具
备利用全国产原材料（从主控芯片、固件到闪存颗粒）生产固态硬盘产品的能力，
满足关键信息基础设施需求，并成功导入头部云服务厂商供应链；在内存产品
（DRAM）扩产方面，公司已实现了数据加密、错误校正码（ECC）、智能温度管
理等高级功能，为数据计算、国产算力自主可控提供支撑。在研发方面，公司聚
焦新型介质控制器及产品化版本研究、高性能存储控制器研发、基于新型介质的
CXL 内存盘控制器研究、大容量 NL SSD 可靠性应用研究等关键技术研究方向，
助力国产存储芯片技术实现自主可控。
  本次募投项目聚焦现有产品尤其是中高性能产品的扩产，可应用于数据中心、
AI 服务器、AI PC 等高性能固态硬盘和内存条产品，有助于提升公司产能和市场
占有率，助力国家半导体存储硬件产品的国产化率提升和产业链自主可控，提升
我国信息安全水平。
  （二）本次募集资金主要投向主业
  发行人本次募集资金主要投向主业，公司本次募集资金投入均与现有业务的
扩产和生产相关。
  报告期内，发行人的主营业务集中于闪存主控芯片设计、研发和存储模组产
品应用方案的开发、优化，主要产品为固态硬盘、嵌入式存储、内存条和移动存
储等存储产品。本次募投项目涉及产品销售的为“固态硬盘（SSD）扩产项目”
和“内存产品（DRAM）扩产项目”，相关产品均属于公司对现有业务的扩产，
以上两类产品均属于公司成熟产品，是公司重点发展的业务领域，且报告期内相
关产品销售收入持续稳定增长。“德明利智能存储管理及研发总部基地项目”将
建设公司新的管理及研发总部，进一步提高公司管理能力，提升技术研发水平，
增强人才吸引力，提升公司在半导体存储领域的综合竞争力。
  综上，本次募集资金投向符合国家产业政策，均紧密围绕着公司主营业务开
展，符合投向主业的要求。
  （三）不涉及“四重大”情况
  截至本募集说明书签署日，公司主营业务及本次募投项目不涉及情况特殊、
复杂敏感、审慎论证的事项；公司本次发行不存在重大无先例事项；不存在影响
本次发行的重大舆情；不存在相关投诉举报、信访等重大违法违规线索。
  第五节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析
  一、本次发行完成后，上市公司的业务及资产的变动或整合计划
  本次发行的募集资金在扣除发行费用后拟用于“固态硬盘（SSD）扩产项目”
“内存产品（DRAM）扩产项目”“德明利智能存储管理及研发总部基地项目”
和补充流动资金。本次发行募投项目均围绕公司主营业务开展，不涉及对公司现
有业务及资产的整合，不会改变公司主营业务，不会对公司主营业务范围和业务
结构产生不利影响。
  二、本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化情况
  截至 2025 年 11 月 30 日，公司总股本为 22,688.6272 万股，李虎直接持有公
司 7,941.0129 万股股份，未间接持有股份，占公司总股本的 35.00%，李虎的配
偶田华任公司董事，对公司的股东会、董事会及公司的经营决策具有重大影响。
公司的控股股东为李虎，实际控制人为李虎、田华夫妇。
  本次发行股票数量不超过 68,065,881 股（含本数），若按本次发行的预计募
集资金总额、发行数量测算，本次发行完成后，李虎仍为公司控股股东，李虎、
田华夫妇仍为公司实际控制人，本次发行不会导致公司控制权发生变化。
  三、本次发行完成后，上市公司新增同业竞争情况
  本次发行完成后，控股股东、实际控制人及其关联方与公司的业务关系不会
发生变化，亦不会因为本次发行新增具有重大不利影响的同业竞争。
  四、本次发行完成后，上市公司新增关联交易情况
  本次发行完成后，控股股东、实际控制人及其关联方与公司的业务关系不会
发生变化，公司与控股股东、实际控制人及其关联人之间的关联交易不会发生重
大变化。
 五、实施募投项目而新增的折旧和摊销对发行人未来经营业绩的
影响
  本次募投项目涉及新增固定资产和无形资产，募投项目新增固定资产和无形
资产在建设期和预测期平均折旧摊销情况如下：
                                  单位：万元
                 项目             平均折旧摊销
固态硬盘（SSD）扩产项目                      6,445.03
内存产品（DRAM）扩产项目                     4,282.16
德明利智能存储管理及研发总部基地项目                 3,803.34
                 合计               14,530.53
  本次募投项目平均每年给公司带来的折旧摊销金额较高，如募投项目能按预
期实现效益，则募投项目的盈利能够消化折旧摊销费用的影响，但如果行业或市
场环境发生重大不利变化，募投项目无法实现预期收益，则募投项目产生的折旧
和摊销的增加可能导致公司盈利下降。
       第六节 最近五年内募集资金运用的基本情况
     一、前次募集资金金额、资金到账情况
   （一）首次公开发行股票募集资金情况
   经中国证券监督管理委员会《关于核准深圳市德明利技术股份有限公司首次
公开发行股票的批复》（证监许可[2022]1120 号）核准，公司公开发行人民币普
通股（A 股）20,000,000.00 股，发行价格为每股 26.54 元。截至 2022 年 6 月 28
日，公司实际已向社会公开发行人民币普通股（A 股）20,000,000.00 股，募集资
金总额人民币 530,800,000.00 元，扣除承销费、保荐费、审计费、律师费、信息
披 露 等 发 行 费 用 人 民 币 74,907,641.51 元 后 ， 实 际 募 集 资 金 净 额 为 人 民 币
验证，并出具了大信验字[2022]第 5-00010 号验资报告。
   （二）2023 年向特定对象发行股票募集资金情况
   经中国证券监督管理委员会《关于同意深圳市德明利技术股份有限公司向特
定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2024]1608 号）核准，公司向特定对象
发行人民币普通股（A 股）13,029,608.00 股，每股面值为人民币 1.00 元，发行价
格为 75.95 元/股。截止 2024 年 12 月 19 日，公司实际已向 13 家特定投资者发行
人民币普通股（A 股）13,029,608.00 股，募集资金总额人民币 989,598,727.60 元，
扣除承销费用、保荐费用等各项发行费用人民币 17,561,495.04 元（不含税）后，
实际募集资金净额为人民币 972,037,232.56 元。上述资金到位情况业经大信会计
师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了大信验字[2024]第 5-00024 号验资报
告。
     二、前次募集资金专户存放情况
   为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，本公司依照中国证监会
《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等文
件的有关规定，结合公司实际情况制订《募集资金管理制度》，经公司 2020 年 8
月召开的第一届董事会第七次会议和 2020 年 9 月 5 日召开的 2020 年第五次临
时股东大会审议通过，并对募集资金进行了专户存储。经公司 2023 年 11 月 21
日召开的第二届董事会第十次会议、2023 年 12 月 7 日召开的 2023 年第五次临
时股东大会、2025 年 9 月 1 日召开的第二届董事会第三十二次会议和 2025 年 9
月 19 日召开的 2025 年第三次临时股东大会审议通过修订该制度。
  公司根据《上市公司募集资金监管规则》《深圳证券交易所股票上市规则》
和《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——主板上市公司规范运作》
等相关法律、法规和规范性文件及公司《募集资金管理制度》，对募集资金进行
了专户存储。
  （一）首次公开发行股票募集资金情况
  根据《上市公司募集资金监管规则》
                 《深圳证券交易所股票上市规则》和《深
圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——主板上市公司规范运作》等相关
法律、行政法规和规范性文件及公司《募集资金管理制度》，公司分别在中国光
大银行股份有限公司深圳熙龙湾支行、交通银行股份有限公司深圳分行、广东华
兴银行股份有限公司江门分行、中国民生银行股份有限公司深圳科苑支行、江苏
银行股份有限公司深圳分行、中国银行股份有限公司深圳锦绣支行设立了募集资
金专项账户，并于 2022 年 7 月 5 日与前述银行及保荐机构东莞证券股份有限公
司签订了《募集资金专户存储三方监管协议》，明确了各方的权利和义务。
  公司于 2023 年 6 月 29 日召开公司第二届董事会第三次会议、第二届监事会
第三次会议审议通过了《关于公司 2023 年度向特定对象发行股票预案的议案》
等相关议案，并于 2023 年 7 月 25 日经公司 2023 年第三次临时股东大会审议通
过。根据股东大会授权，公司聘请华泰联合证券有限责任公司（以下简称“华泰
联合证券”）担任公司 2023 年度向特定对象发行股票的保荐机构，并于 2023 年
证券有限责任公司关于 2023 年度向特定对象发行股票之保荐协议》（以下简称
“《保荐协议》”）。
  根据中国证券监督管理委员会《证券发行上市保荐业务管理办法》等相关规
定，公司因再次申请发行证券另行聘请保荐机构的，应当终止与原保荐机构的保
荐协议，另行聘请的保荐机构应当完成原保荐机构未完成的持续督导工作。因此，
自公司与华泰联合证券签署《保荐协议》之日起，东莞证券尚未完成的持续督导
工作由华泰联合证券承接，东莞证券不再履行相应的持续督导职责。
  公司于 2023 年 7 月 28 日就在中国光大银行股份有限公司深圳熙龙湾支行、
交通银行股份有限公司深圳分行、广东华兴银行股份有限公司江门分行、中国民
生银行股份有限公司深圳科苑支行、中国银行股份有限公司深圳锦绣支行设立的
募集资金专项账户，与前述银行及保荐机构华泰联合证券有限责任公司签订了
《募集资金专户存储三方监管协议》，明确了各方的权利和义务。
  公司于 2024 年 4 月 28 日召开第二届董事会第十五次会议、第二届监事会第
十四次会议审议通过了《关于首次公开发行股票募集资金投资项目结项并将节余
募集资金用于永久补充流动资金的议案》，决定对公司首次公开发行股票的募集
资金投资项目结项，并将节余募集资金 522.90 万元（全部为累计收到的银行存
款及理财产品利息扣除银行手续费等的净额，具体金额以资金划转日专户余额为
准），用于永久补充流动资金，同时注销相关的募集资金专户。
  截至 2025 年 10 月 31 日，公司已办理完毕上述募集资金专户的销户手续，
节余募集资金 5,236,583.36 元（全部为累计收到的银行存款及理财产品利息扣除
银行手续费等的净额）已用于永久补充流动资金。
  （二）2023 年向特定对象发行股票募集资金情况
  经公司 2023 年第三次临时股东大会及 2024 年第一次临时股东大会授权，公
司于 2024 年 12 月 5 日召开第二届董事会第二十五次会议，审议通过了《关于公
司开设向特定对象发行股票募集资金专项账户的议案》，董事会同意公司开设募
集资金专项账户，用于本次发行募集资金的存储与使用。公司已分别在交通银行
股份有限公司深圳分行营业部、中国建设银行股份有限公司深圳龙华支行、中国
光大银行股份有限公司深圳熙龙湾支行、广东华兴银行股份有限公司江门分行、
中国民生银行股份有限公司深圳罗湖支行、中信银行股份有限公司深圳横岗支行
开设了募集资金专户。公司与前述募集资金专户开户行（或其上级分行）、保荐
人华泰联合证券分别签订了《募集资金三方监管协议》，明确了各方的权利和义
务。
  截至 2025 年 10 月 31 日，本公司本次募集资金结余金额 27,790.04 万元（含
收到的存款利息及理财产品收益扣除手续费等的净额 290.19 万元），具体存放情
况如下：
                                              单位：人民币元
   开户行         账户名称         账号         初始存放金额
交通银行股份有限
             深圳市德明利技    443066285013
公司深圳分行营业                               180,000,000.00    87,000,707.52
             术股份有限公司    009656054
部
中国建设银行股份
             深圳市德明利技    442501000040
有限公司深圳龙华                               178,849,900.00   112,867,735.05
             术股份有限公司    09001309
支行
中国光大银行股份
             深圳市德明利技    391801880001
有限公司深圳熙龙                               138,987,332.56    15,903,373.59
             术股份有限公司    12054
湾支行
广东华兴银行股份
             深圳市德明利技
有限公司江门分行                210001520738   300,000,000.00    20,060,796.23
             术股份有限公司
营业部
中国民生银行股份
             深圳市德明利技
有限公司深圳罗湖                618168860      142,000,000.00         1,422.70
             术股份有限公司
支行
中信银行股份有限     深圳市德明利技    811030101210
公司深圳横岗支行     术股份有限公司    0766632
              合计                       972,037,232.56   257,900,429.02
   截至 2025 年 10 月 31 日，暂时闲置募集资金期末现金管理余额为 2,000.00
万元。该现金管理项目系徽商银行股份有限公司发行的“徽商银行单位大额存单
    三、前次募集资金投资项目情况说明
    （一）前次募集资金使用情况对照情况
    公司首次公开发行股票募集资金均按计划达到预定可使用状态，不存在延期等情形。截至 2025 年 10 月 31 日，公司前次募
集资金使用情况对照表如下：
                                                                                                                        单位：万元
                                                                            已累计使用募集资金总额：                                 45,615.73
             募集资金净额：                                     45,589.24
                                                                            各年度使用募集资金总额：                                 45,615.73
变更用途的募集资金总额：                                                      0.00   其中：2024 年                                        9,998.33
变更用途的募集资金总额比例：                                                    0.00   2023 年                                          10,323.56
           投资项目                       募集资金投资总额                              截止日募集资金累计投资额                     实际投资
                                                                                                             金额与募      项目达到预
                                募集前承        募集后承                         募集前承        募集后承
序                                                          实际投                                    实际投        集后承诺      定可使用状
     承诺投资项目        实际投资项目       诺投资金        诺投资金                         诺投资金        诺投资金
号                                                          资金额                                    资金额        投资金额       态日期
                                 额           额                             额           额
                                                                                                             的差额
    控芯片及移动存       控芯片及移动存
    技术改造及升级       技术改造及升级
    项目            项目
    SSD 主控芯片技     SSD 主控芯片技
    业化项目          业化项目
   深圳市德明利技 深圳市德明利技
   术股份有限公司 术股份有限公司                                                                           2023 年 9 月
   研发中心建设项 研发中心建设项                                                                           30 日
   目        目
   补充流动资金项 补充流动资金项
   目        目
         合计         45,589.24 45,589.24 45,615.73 45,589.24 45,589.24 45,615.73      26.49   ——
注：上表“实际投资金额与募集后承诺投资金额的差额”为募集资金持有期间产生的收益用于募投项目投资所致。
    公司 2023 年向特定对象发行股票募集资金均按计划投入，不存在延期、变更募集资金投向等情形。截至 2025 年 10 月 31
日，公司 2023 年向特定对象发行股票募集资金使用比例已达 71.71%，本次再融资预案董事会召开时（2025 年 11 月 25 日），公
司 2023 年向特定对象发行股票募集资金已基本使用完毕。具体如下：
                                                                                              单位：万元
                                                         已累计使用募集资金总额：                          69,703.88
            募集资金净额：                         97,203.72
                                                         各年度使用募集资金总额：                          69,703.88
变更用途的募集资金总额：                                     0.00          其中：2025 年 1-10 月                55,503.88
变更用途的募集资金总额比例：                                   0.00                    2024 年                14,200.00
          投资项目                   募集资金投资总额                截止日募集资金累计投资额             实际投资金
                                                                                             项目达到预
                            募集前承    募集后承                募集前承   募集后承               额与募集后
序                                            实际投                        实际投资                 定可使用状
    承诺投资项目      实际投资项目      诺投资金    诺投资金                诺投资金   诺投资金               承诺投资金
号                                            资金额                         金额                   态日期
                             额        额                   额      额                 额的差额
    PCIe SSD 存储   PCIe SSD 存储
    控制芯片及存        控制芯片及存                                                                                             2027 年 3 月
    储模组的研发        储模组的研发                                                                                             31 日
    和产业化项目        和产业化项目
    嵌入式存储控        嵌入式存储控
    制芯片及存储        制芯片及存储                                                                                             2027 年 3 月
    模组的研发和        模组的研发和                                                                                             31 日
    产业化项目         产业化项目
    信息化系统升        信息化系统升                                                                                             2027 年 3 月
    级建设项目         级建设项目                                                                                              31 日
    补充流动资金        补充流动资金
    项目            项目
            合计                  98,959.88   97,203.72   69,703.88   98,959.88   97,203.72   69,703.88   -27,499.84
  （二）前次募集资金变更情况
  截至 2025 年 10 月 31 日，公司不存在募集资金投向发生变更的情形。
次会议，于 2023 年 10 月 27 日召开 2023 年第四次临时股东大会，审议通过了
《关于变更募投项目实施方式、调整投资金额与内部投资结构的议案》。公司根
据募投项目实施和募集资金到位的实际情况，在不改变募集资金使用计划的前提
下，对研发中心建设项目实施方式、投资总额及投资内部结构进行适当调整。
                                 “深
圳市德明利技术股份有限公司研发中心建设项目”调整前投资总额 46,619.93 万
元，调整后投资总额 2,734.45 万元，投资总额调整的部分为自筹资金投入部分，
不涉及募集资金投入部分。
十次会议，于 2023 年 12 月 27 日召开 2023 年第六次临时股东大会，审议通过了
《关于调整部分募投项目投资金额和内部投资结构的议案》。为保障募集资金投
资项目的顺利实施，公司根据募投项目实施和募集资金到位的实际情况，在不改
变募集资金使用计划的前提下，对“3D NAND 闪存主控芯片及移动存储模组解
决方案技术改造及升级项目”“SSD 主控芯片技术开发、应用及产业化项目”投
资总额及投资内部结构进行适当调整。“3D NAND 闪存主控芯片及移动存储模
组解决方案技术改造及升级项目”调整前投资总额 29,941.88 万元，调整后投资
总额 17,036.54 万元，
               “SSD 主控芯片技术开发、应用及产业化项目”调整前投资
总额 32,151.82 万元，调整后投资总额 18,497.24 万元，投资总额调整的部分为自
筹资金投入部分，不涉及募集资金投入部分。
  截至 2025 年 10 月 31 日，公司不存在募集资金投向发生变更的情形。
  由于在扣除各项发行费用后，公司实际募集资金净额少于《深圳市德明利技
术股份有限公司向特定对象发行股票并在主板上市募集说明书（注册稿）》中计
划投入募投项目的金额，经公司于 2025 年 1 月 21 日召开的第二届董事会第二十
六次会议、第二届监事会第二十四次会议审议通过，公司决定根据募投项目实施
的轻重缓急情况及募集资金实际到位情况，在不涉及新增或减少投资范围和不改
变募集资金用途的前提下，调整拟投入募投项目“嵌入式存储控制芯片及存储模
组的研发和产业化项目”的募集资金金额，由原 45,654.89 万元调减为 43,898.73
万元，其他募投项目拟投入募集资金金额保持不变，募集资金不足部分由公司自
筹解决。同时，为满足募投项目的实际建设需要，优化公司资源配置，提高募集
资金使用效率，公司决定新增成都分公司所在地成都市武侯区、北京分公司所在
地北京市海淀区、杭州分公司所在地杭州市滨江区、长沙分公司所在地长沙市岳
麓区作为募投项目“PCIe SSD 存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”
“嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”的实施地点。
   基于公司中长期发展规划，结合公司当前业务发展实际情况和快速变化的市
场需求，优化资源配置，经公司于 2025 年 9 月 12 日召开的第二届董事会第三十
三次会议、第二届监事会第三十一次会议，于 2025 年 9 月 29 日的召开 2025 年
第四次临时股东会审议通过，公司决定调整募投项目“PCIe SSD 存储控制芯片
及存储模组的研发和产业化项目”和“嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和
产业化项目”的投资总额及项目内部投资结构，同时新增深圳市光明区作为“PCIe
SSD 存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”和“嵌入式存储控制芯片及
存储模组的研发和产业化项目”的实施地点。
   “PCIe SSD 存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”投资总额从
万元调整为 58,897.21 万元；
   “嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”投资总额从
万元调整为 20,886.51 万元。
   （三）闲置募集资金的使用
七次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，
同意公司在不影响募集资金投资项目正常实施情况下，拟使用额度不超过 2 亿元
人民币的暂时闲置募集资金进行现金管理，前述额度自董事会审议通过之日起十
二个月内有效，进行现金管理的方式包括但不限于购买安全性高、流动性好的理
财产品、协定存款、结构性存款等，产品期限最长不超过 12 个月。上述额度可
在投资有限期内循环滚动使用，期限内任一时点的交易金额(含前述投资的收益
进行再投资的相关金额)不应超过审议额度。
   公司于 2023 年 7 月 13 日召开第二届董事会第四次会议、第二届监事会第四
次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，
同意公司在不影响募集资金投资项目正常实施的情况下，使用额度不超过 17,000
万元人民币的暂时闲置募集资金进行现金管理，进行现金管理的方式包括但不限
于购买安全性高、流动性好的理财产品，包括但不限于协定存款、结构性存款等，
单项产品期限最长不超过 12 个月。前述额度自董事会审议通过之日起十二个月
内有效，可在投资有限期内循环滚动使用，期限内任一时点的交易金额（含前述
投资的收益进行再投资的相关金额）不应超过审议额度。
   公司首次公开发行股票募集资金使用暂时闲置募集资金进行现金管理的情
况如下：
                                                                   单位：万元
   项目        2022 年          2023 年            2024 年          2025 年 1-10 月
期初结余                  0.00     19,000.00                0.00            0.00
本期支出           37,500.00       28,200.00          3,500.00              0.00
本期收回           18,500.00       47,200.00          3,500.00              0.00
期末结余           19,000.00                0.00            0.00            0.00
   截至 2025 年 10 月 31 日，公司使用暂时闲置募集资金用于现金管理的余额
为 0.00 万元。
   经公司于 2025 年 1 月 21 日召开的第二届董事会第二十六次会议、第二届监
事会第二十四次会议审议通过，为提高公司募集资金的使用效率，降低公司财务
费用，公司决定在确保不影响募投项目建设进度的前提下，使用不超过人民币
公司董事会审议通过之日起 12 个月内有效，在上述额度及有效期内资金可循环
滚动使用，期限内任一时点的交易金额（含前述投资的收益进行再投资的相关金
额）不应超过审议额度。闲置募集资金现金管理到期后本金及收益将归还至募集
资金专户。
   公司向特定对象发行股票募集资金使用暂时闲置募集资金进行现金管理的
情况如下：
                                                 单位：万元
       项目           2024 年              2025 年 1-10 月
期初结余                             0.00                   0.00
本期支出                             0.00             79,000.00
本期收回                             0.00             77,000.00
期末结余                             0.00              2,000.00
   截至 2025 年 10 月 31 日，公司使用暂时闲置募集资金用于现金管理的余额
为 2,000.00 万元。
   （四）前次募集资金尚未使用资金结余情况
   截至 2025 年 10 月 31 日，公司首次公开发行股票募集资金已全部投入使用，
募集资金结余金额 0.00 万元，全部募集资金专户均已完成账户注销手续。
   截至 2025 年 10 月 31 日，公司向特定对象发行股票募集资金结余金额
理财产品收益扣除银行手续费等的净额 290.19 万元）,暂时闲置募集资金尚在进
行现金管理余额为 2,000.00 万元。尚未使用募集资金占募集资金净额的比例为
未使用资金将继续按计划逐步用于募投项目。
  四、前次募集资金投资项目实现效益情况说明
  （一）首次公开发行股票
  “3D NAND 闪存主控芯片及移动存储模组解决方案技术改造及升级项目”、
“SSD 主控芯片技术开发、应用及产业化项目”系主控芯片或技术方案开发，主
要为对原业务板块的方案升级和技术赋能，因此不能单独核算项目效益。
  “深圳市德明利技术股份有限公司研发中心建设项目”系公司为整合现有的
技术及资源的基础上更好的巩固公司的行业地位，通过项目建设提高研发实力，
改善公司的研发环境、核心竞争优势、提升盈利能力和抗风险能力，为公司的可
持续发展奠定坚实的基础、提供充足的保障的重要部署，因此不能单独核算项目
效益。
  （二）2023 年向特定对象发行股票
  公司 2023 年向特定对象发行股票募集资金投资项目实现效益情况如下：
                                                                                                           单位：万元
         实际投资项目                                                 最近三年实际效益
                            截止日投资项目累计产             2
                                                                                            截止日累计实         是否达到预
 序                                       承诺效益          2023 年    2024 年      2025 年 1-10
            项目名称               能利用率 1                                                        现效益            计效益
 号                                                       度         度              月
     PCIe SSD 存储控制芯片及存储模组
     的研发和产业化项目
     嵌入式存储控制芯片及存储模组的
     研发和产业化项目
  注 1：截至 2025 年 10 月 31 日，上表“PCIe SSD 存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”“嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化
项目”尚未达产，因此不适用累计产能利用率的计算。
    注 2：上表“PCIe SSD 存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”“嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”承诺效益是自 2024
年 4 月项目实施以来以可行性研究报告预计的各期净利润为基础计算的累计净利润；“信息化系统升级建设项目”通过对公司信息化系统进行全面的优化
和升级，以提升公司信息化运营管理水平，项目本身不直接产生经济效益。
  “PCIe SSD 存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”当前暂未能达
到预计收益，主要系公司 PCIe SSD 产线投产运行时间较短，处于产能爬坡阶段，
受前期研发投入较高、设备调试等因素影响，项目效益未达预期；但公司 PCIe
SSD 产品已顺利导入行业头部客户，项目整体营收已超过同期预计收入，随着未
来订单量和业务规模持续增加，项目效益有望进一步提升。当前固态硬盘（SSD）
需求大幅增长，带动产品价格亦不断回暖，公司产品已导入头部科技公司的供应
链，并已批量供货，募投项目的实施环境未发生重大不利变化，预计 2025 年全
年本项目可达到预计效益。
  “信息化系统升级建设项目”通过对公司信息化系统进行全面的优化和升级，
以提升公司信息化运营管理水平。项目本身不直接产生经济效益，因此不能单独
核算项目效益。
   五、会计师事务所对前次募集资金运用所出具的专项报告结论
  大信会计师事务所（特殊普通合伙）于 2025 年 11 月 25 日为发行人前次募
集资金使用情况出具了“大信专审字[2025]第 5-00080 号”
                                 《前次募集资金使用情
况审核报告》，审核意见如下：
  “我们认为，贵公司编制的前次募集资金使用情况专项报告符合相关规定，
在所有重大方面公允反映了截至 2025 年 10 月 31 日止前次募集资金的使用情
况”。
   六、前次募集资金到位至本次发行董事会决议日的时间间隔是否
符合相关规定
  发行人前次募集资金为 2023 年向特定对象发行股票，前次募集资金到账时
间为 2024 年 12 月 19 日。距离本次再融资董事会决议日（2025 年 11 月 25 日）
的时间间隔不少于 6 个月。截至 2025 年 10 月 31 日，公司前次募集资金使用进
度为 71.71%，已基本使用完毕，本次发行符合《证券期货法律适用意见第 18 号》
的有关规定。
        第七节 与本次发行相关的风险因素
  一、市场风险
  （一）宏观经济波动的风险
  随着宏观经济形势的变化，存储产品下游应用领域的市场景气度可能存在波
动。公司产品销售包括内销和外销，外销客户主要集中在中国香港地区，并通过
中国香港地区的物流、贸易平台辐射、服务全球消费者。在国际贸易摩擦、经贸
对抗的宏观环境下，全球经济发展面临新的不确定性，宏观经济环境的恶化将会
使下游客户的需求下降，影响存储行业的市场空间，进而对公司的经营业绩带来
不利影响。
  （二）市场需求不及预期风险
  公司目前已经建立了完整的存储产品矩阵，包括固态硬盘、嵌入式存储、内
存条以及移动存储四大产品线。随着社会经济数字化的不断发展，对数据存储要
求越来越高，存储模组产品在消费电子、数据中心、服务器、智能汽车、人工智
能等领域中应用广泛。
  受全球通胀、俄乌冲突等不确定因素影响，包括消费性电子在内的存储下游
市场可能存在需求减弱，周期复苏不及预期等风险，进而对公司业绩成长带来不
利影响。
  （三）上游晶圆等原材料紧缺和价格波动的风险
  晶圆等原材料紧缺可能对公司的生产经营造成不利影响。公司生产的产品主
要为闪存和内存模组，产成品的成本构成中 NAND Flash 和 DRAM 存储晶圆的
占比较高，全球 NAND Flash 和 DRAM 存储晶圆供应商只有三星电子、海力士、
美光、西部数据/闪迪、铠侠、长江存储、长鑫存储等少数大型原厂。存储晶圆市
场呈现寡头垄断特征，货源供应受上述存储原厂的产能情况和其执行的市场销售
政策影响较大。若未来受地缘政治因素或其他因素影响，公司无法获取持续、稳
定的存储晶圆供应，将会对公司的生产经营造成不利影响。
  晶圆等原材料价格波动可能对公司的盈利能力造成不利影响。随着存储晶圆
工艺技术的不断进步、新技术、新工艺产线的陆续投产、社会科技进步、电子产
品数字化、智能化的快速发展，市场中存储当量的供给和需求都在快速增长，存
储晶圆价格可能因上下游技术进步及存储原厂产能扩张计划等变化发生短期的
供给过剩或不足。假设其他因素保持不变，当原材料价格上涨 5%时，将导致公
司报告期内主营业务成本分别上升 4.01%、4.09%、4.54%和 4.51%，主营业务毛
利率分别下降 3.32 个百分点、3.41 个百分点、3.74 个百分点、4.18 个百分点。
若未来原材料价格大幅上升，同时公司无法在短时间内将原材料价格上升的因素
传导至下游客户，将导致公司的利润率出现大幅波动；若未来原材料价格大幅下
跌，公司可能需要对存货计提大额跌价准备，从而大幅减少公司盈利，在极端情
况下将有可能导致公司出现亏损。
   二、经营风险
  （一）技术升级迭代和研发失败风险
  公司所处存储行业技术升级和产品更新换代速度较快，并且上游存储原厂和
下游存储应用需求的发展一直在不断升级丰富，且存储主控芯片设计及固件方案
主要以适配存储颗粒的产品架构、技术参数等为核心。因此，公司需要正确判断
行业技术发展趋势，并结合存储行业的技术发展方向和新工艺推出节奏，对现有
主控芯片设计、固件方案、量产工具进行升级迭代。
  未来若公司的技术升级以及产品迭代进度和成果未达预期，致使技术水平落
后于行业升级换代水平或不能跟随存储行业的技术发展节奏，将影响公司产品竞
争力并错失市场发展机会，对公司的竞争力和持续盈利能力造成不利影响。
  （二）核心技术泄密风险
  长期以来，公司持续的产品研发与技术创新为公司积累了丰富的技术成果。
除部分知识产权已通过申请专利、软件著作权及集成电路布图设计专有权等方式
进行保护外，另有多项自主研发的技术成果以技术秘密、非专利技术的形式保有。
  虽然公司采取了多种措施对核心技术和知识产权进行了保护，仍可能出现如
核心技术相关内控制度未得到有效执行、相关人员泄密、出现重大疏忽、恶意串
通舞弊等情况。若未来出现未申请知识产权保护的核心技术大量泄密的情况，将
可能使公司丧失技术竞争优势，对公司持续盈利能力造成不利影响。
   （三）行业周期影响和业绩下滑风险
   公司主营业务所属行业受上游原材料供给与下游市场需求关系影响，呈现较
为显著的周期性波动特征。2022 年至 2025 年 1-9 月，公司扣除非经常性损益后
的归母净利润分别为 1,183.38 万元、1,493.67 万元、30,269.81 万元和-5,048.16 万
元。其中，2024 年，受益于行业周期复苏，公司营业收入与归母净利润同比大幅
提升；2025 年 1-9 月，因公司积极拓展大客户、持续加大研发投入，同时叠加行
业周期性回调影响，业绩出现阶段性下滑。
   若未来行业周期下行、产品市场价格下滑导致计提大额存货减值准备，或出
现原材料供应紧张、贸易摩擦加剧、委外加工风险、海外经营合规风险等不利情
形，公司业绩可能面临进一步下滑的风险。
   （四）毛利率下滑与业绩增长可持续性的风险
万元、477,254.63 万元和 665,910.97 万元，营业收入呈持续增长趋势，2022 年至
动较大且呈下降趋势，主要受存储行业阶段性调整、部分产品处于客户导入期等
因素影响。
万元、2,499.85 万元、35,055.37 万元和-2,707.65 万元。自上市以来，公司进一步
集中资源投入研发，不断提高技术水平，2022 年至 2025 年 1-9 月，公司研发费
用分别为 6,692.82 万元、10,801.34 万元、20,321.96 万元和 17,595.29 万元；同
时，公司客户结构不断升级优化，公司销售费用亦随之增长，报告期内，公司销
售费用分别为 680.89 万元、1,666.56 万元、4,048.49 万元和 5,386.15 万元。期间
费用的增长，叠加毛利率的暂时性下滑，导致公司在 2025 年 1-9 月的净利润表
现下滑。
   未来，如果公司研发投入带来的技术优势未能顺利转化为业绩表现，或公司
未能顺利完成新客户、大客户的导入，将对公司毛利率和业绩增长带来负面影响。
   （五）供应商集中度较高及原材料供应风险
   公司主要原材料为 NAND Flash 和 DRAM 存储晶圆，存储晶圆制造属于资
本与技术密集型产业，产能在全球范围内集中于三星电子、海力士、美光、西部
数据/闪迪、铠侠、长江存储、长鑫存储等少数存储晶圆原厂，市场集中度较高。
报告期内，公司各期向前五大供应商采购占比较高且存在一定变动。随着公司经
营能力不断提升，公司已与主要存储晶圆制造厂及其代理商建立合作关系。
   未来，若公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限、与公司合作关
系发生变化，或受国际贸易摩擦等因素影响，公司生产经营所需的主要原材料存
储晶圆可能存在无法取得的风险，从而对公司生产经营产生重大不利影响。
   （六）境外市场需求疲软、境外客户合作出现波动等外销相关风险
万元、332,849.59 万元和 454,342.20 万元，占比分别为 49.09%、72.73%、69.74%
和 68.23%。公司外销收入占比较高且金额增长较快，主要系由于外汇结算、物
流便捷性、交易习惯、税收等因素，中国香港已成为全球半导体产品重要集散地，
同时公司积极拓展海外销售渠道、挖掘海外市场空间，大力开拓海外市场。报告
期内公司外销主要集中在中国香港、印度、欧洲等地区。未来若全球经济周期波
动、国际贸易摩擦加剧，相关国家或地区的贸易政策、政治经济政策、法律法规
等发生重大不利变化，导致境外市场需求疲软，公司境外客户合作出现波动，新
客户拓展不及预期等情况，将影响公司外销收入规模，从而对公司经营业绩产生
不利影响。
   三、财务风险
   （一）存货规模较大及跌价风险
   报告期各期末，公司存货账面价值分别为 75,544.68 万元、193,200.96 万元、
托加工物资和半成品构成，其中原材料及半成品金额分别为 35,257.81 万元、
别为 46.67%、76.60%、84.57%和 77.65%。2023 年以来存货金额增长较快，其中
原材料及半成品金额均大幅增加，主要系公司基于业务发展需要和客户需求、存
储市场发展情况进行存货战略储备。若未来市场价格出现大幅波动，公司可能面
临存货成本低于市场价格，出现大额减值的风险。
   报告期各期末，公司存货跌价准备计提比例分别为 4.19%、1.34%、1.50%和
对存货充分计提了跌价准备，未来若出现市场需求环境变化、原材料价格出现波
动、竞争加剧或技术更新导致存货滞销、积压、变现困难，将导致公司存货跌价
风险增加、市场竞争加剧导致毛利率下跌等情况，公司将面临存货跌价损失的风
险，从而对公司经营成果和财务状况产生不利影响。
   （二）摊薄即期回报风险
   本次发行完成后，公司总股本和净资产将有所增加，但募投项目的建设实施
完成并产生效益尚需要一定时间。在募集资金的使用效益尚未有效体现之前，公
司的每股收益和净资产收益率存在短期内被摊薄的风险。
   （三）经营性现金流量为负的风险
   报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-33,073.71 万元、-
润分别为 6,749.99 万元、2,499.85 万元、35,055.37 万元和-2,707.65 万元。公司经
营活动产生的现金流量净额自 2022 年以来快速下降并与当期净利润存在较大差
异，主要系公司经营规模持续扩张、2022 年对部分客户信用政策进行调整等因
素导致经营性应收项目有所增加，以及增加存货储备导致相应原材料采购支出相
应大幅增加所致。
   未来随着公司业务规模持续扩大，若公司经营业绩不及预期、战略储备的存
货无法及时实现销售、对客户信用政策调整导致公司无法及时回笼资金、或偿债
能力下降导致无法获取外部融资，则公司将面临一定的流动性风险，进而给公司
的生产经营、资金周转带来不利影响。
   （四）偿债能力风险
   报告期内公司业务规模快速发展，公司资金需求量较大，融资需求较高。除
自身积累外，公司日常生产经营所需资金的融资渠道主要为银行借款等方式。截
至 2025 年 9 月 30 日，公司有息负债规模较大，存在一定的偿债压力。公司偿债
能力、资金流动性的保持依赖于公司资金管理能力及经营活动产生现金流量的能
力，若未来宏观金融环境、银行信贷政策和利率等发生变化，公司管理层不能有
效管理资金支付或公司经营情况发生重大不利变化，可能导致公司营运资金周转
压力增大，偿债能力受到影响。同时，若借款利率上升也将增加公司财务费用支
出，可能对公司的日常经营带来压力，导致偿债能力风险增加。
   （五）应收账款余额增长、账龄延长等相关风险
   报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为 39,815.72 万元、42,264.41 万
元、39,698.07 万元和 93,717.54 万元，2022 年以来受全球经济波动，下游市场需
求回调，存储行业整体承压，公司 2022 年在总体信用政策范围内，对少部分主
要客户的信用政策进行了调整，适当延长信用期限或提高信用额度，除此之外，
发行人针对其他主要客户信用政策未发生变化。信用政策调整叠加营业收入持续
增长，综合导致期末应收账款金额有所上升。
   报告期各期末，公司账龄在 1 年以上应收账款余额分别为 664.26 万元、
为 1.63%、5.58%、15.93%和 4.01%。2023 年前三季度受下游需求回调，产业链
集体承压，部分客户的回款速度有所放缓，应收账款账龄出现延长。2024 年，由
于部分客户未及时回款，导致 1 年以上应收账款有所提升，随着公司加大应收账
款管理力度，回款情况再 2025 年已有所改善。公司已根据会计政策对应收账款
足额计提坏账准备，报告期各期末应收账款坏账计提比例分别为 2.18%、3.11%、
   截至 2025 年 11 月 30 日，公司报告期各期末应收账款余额的期后回款比例
分别为 99.62%、94.04%、91.88%和 89.08%。随着存储行业的不断回暖以及公司
客户结构的不断升级优化，公司报告期各期末应收账款余额的期后回款比例总体
较高。
   若未来行业再次因周期波动、需求不及预期等因素出现下滑，或客户的信用
状况发生不利变化、因经营困难而延迟支付货款、出现违约情形，公司应收账款
可能继续增长且账龄结构可能发生恶化、回款难度可能进一步增加，导致公司发
生大额坏账、出现流动性及短期偿债能力不足等情形，对公司日常经营产生重大
不利影响。
  （六）预付款项相关的风险
  报告期各期末，公司预付款项余额分别为 15,521.19 万元、10,639.28 万元、
产品、自研主控代工、外购主控芯片等采购款。发行人的预付款项金额较大，若
预付款项对应的上游供应商经营情况出现恶化导致其无法正常履约或终止交易，
公司预付账款可能存在坏账风险，并对公司形成资金占用，从而对公司经营产生
不利影响。
  （七）流动性风险
  报告期各期末，公司的资产负债率分别为 45.28%、65.84%、62.22%和 73.28%，
负债水平较高且增长较快。截至报告期末，公司长短期借款合计 46.16 亿元，随
着公司业务规模持续扩大，若未来外部宏观政策以及经营环境出现重大不利影响，
公司经营业绩不及预期、客户回款周期延长等导致公司无法及时回笼资金、偿付
相关债务，公司将面临一定的流动性风险，并对公司生产经营造成不利影响。
   四、募集资金投资项目风险
  （一）产品及原材料价格周期波动等市场不确定性情况，将导致募投项目效
益不能达到预期的风险
  本次募投项目的效益数据均为预测性信息，是基于公司过往经营情况、当前
市场环境、现有技术基础、对市场和技术发展趋势的判断等因素作出的，虽然公
司对项目可行性进行了充分论证，但本次募集资金投资项目投资额较大，对公司
经营管理、研发管理、市场开拓、财务管理及人力资源管理等各方面能力提出了
更高要求，且募投项目效益测算主要基于过往经验以及对未来情形的判断，并非
对募投项目实现效益的保证。如果募集资金不能及时到位、未来市场发生不可预
料的不利变化或管理疏漏等原因，对募集资金投资项目的按期实施造成不利影响，
将导致募投项目经济效益的实现存在较大不确定性。
  本次募投项目相关存储产品及原材料价格具有周期波动性，并将对本次募投
项目实现效益产生一定影响。当产品或原材料价格波动不利于本次募投项目相关
产品销售，或公司未能针对价格波动情况采取恰当的经营策略，则可能导致相关
产品的毛利率有较大幅度的下滑，因此存在募投项目效益低于预期的风险。
  （二）募集资金投资项目新增折旧摊销影响经营业绩的风险
  公司本次募集资金投资项目以资本性支出为主，本次募集资金投资项目建成
后，固定资产及无形资产等非流动资产将大幅增加，平均每年新增折旧摊销金额
增折旧和摊销将在一定程度上影响公司净利润、净资产收益率，公司将面临折旧
摊销额增加而影响公司经营业绩的风险。
  （三）募集资金投资项目实施的可行性及不确定性等相关风险
  公司对本次募集资金投资项目的实施，进行了审慎、充分、详细的可行性论
证和研究，公司募投项目相关产品为成熟产品，且公司具备募投项目实施的客户、
技术和人才等方面的基础。
  在项目实施中，可能因项目可行性论证和研究中考虑因素、假设条件发生不
利变化，本次募投项目中自研主控出现新的技术障碍从而影响研发进度，或受其
他不确定因素影响，导致本次募投项目存在实施不确定性增加、实施进度不及预
期的风险。
  （四）募集资金投资项目无法取得实施场地的风险
  本次募集资金投资项目中，
             “固态硬盘（SSD）扩产项目”和“内存产品（DRAM）
扩产项目”的实施场地为租赁场地，公司已与物业方签署了租赁意向合同，在同
等条件下享有优先租赁权。但未来如果出现特殊情况导致公司承租，或遇其他不
可抗力等极端因素，将导致公司面临本次募集资金投资项目实施用地无法签约带
来迁址的风险。
  本次募集资金投资项目中，“德明利智能存储管理及研发总部基地项目”尚
未取得项目用地。尽管深圳市福田区人民政府相关部门就上述事项出具相关说明
文件，但鉴于土地使用权出让流程较长、招拍挂结果存在不确定性，如果出现土
地政策变动、主管部门土地出让程序延迟等不利因素，本次募投项目用地存在延
期取得或无法取得的风险，可能造成本次募投项目延期实施或者变更用地位置，
该情形将会对募投项目的建设、实施产生不利影响。
  （五）募集资金投资项目新增产能消化风险
  公司本次募集资金投资项目将投向“固态硬盘（SSD）扩产项目”
                               “内存产品
（DRAM）扩产项目”“德明利智能存储管理及研发总部基地项目”及补充流动
资金。本次募投项目全部实施完成后，公司在固态硬盘和内存产品的自有产能将
          “固态硬盘（SSD）扩产项目”达产后平均每年新增 150
进一步得到提升。其中，
        “内存产品（DRAM）扩产项目”达产后平均每年新增 690 万
万个固态硬盘产品，
条内存条产品。
  虽然行业未来发展潜力巨大，且公司储备了一定的客户资源，公司预计未来
销售情况足以覆盖相关募投项目的新增产能，但如果未来市场需求出现周期性波
动甚至萎缩，或客户合作出现不利变化，或公司未能有效开拓市场，则公司将面
临募投项目新增产能无法消化的风险。
  五、审批与发行风险
  本次向特定对象发行股票方案已经公司董事会批准、股东会审议通过，尚需
深交所审核通过、中国证监会同意注册。本次发行能否取得相关的批准，以及最
终取得批准的时间存在不确定性。本次发行结果将受到证券市场整体走势、公司
股价变动以及投资者对于公司及项目认可度的影响。因此，本次向特定对象发行
股票存在发行募集资金不足甚至无法成功实施的风险。
        第八节 与本次发行相关的声明
 一、发行人及全体董事、审计委员会委员和高级管理人员声明
  本公司及全体董事、审计委员会委员、高级管理人员承诺本募集说明书内容
真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履
行承诺，并承担相应的法律责任。
全体董事：
         李 虎                田 华         杜铁军
         李国强                周建国         曾献君
         杨汝岱
全体审计委员会委员：
         周建国                杨汝岱         李国强
除董事外的全体高级管理人员：
         于海燕                褚伟晋
                              深圳市德明利技术股份有限公司
                                    年   月     日
  二、发行人控股股东、实际控制人声明
 本公司或本人承诺本募集说明书内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。
  控股股东：
             李 虎
  实际控制人：
             李 虎          田 华
                                年   月   日
  三、保荐人声明
 本公司已对募集说明书进行了核查，确认本募集说明书内容真实、准确、完
整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。
  项目协办人：
              庄程煜
  保荐代表人：
              武祎玮              滕 强
  法定代表人（或授权代表）：
                              江   禹
                            华泰联合证券有限责任公司
                                  年   月   日
  本人已认真阅读深圳市德明利技术股份有限公司募集说明书的全部内容，确
认募集说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对募集说明书真实
性、准确性、完整性、及时性承担相应法律责任。
   保荐机构总经理：
                          马   骁
   保荐机构董事长（或授权代表）：
                          江   禹
                          华泰联合证券有限责任公司
                                  年   月   日
  四、发行人律师声明
  本所及经办律师已阅读募集说明书，确认募集说明书内容与本所出具的法律
意见书不存在矛盾。本所及经办律师对发行人在募集说明书中引用的法律意见书
的内容无异议，确认募集说明书不因引用上述内容而出现虚假记载、误导性陈述
或重大遗漏，并承担相应的法律责任。
 经办律师：
              沈琦雨           李   翼
              高   枫
 律师事务所负责
 人：
              李   忠
                            广东信达律师事务所
                                年   月   日
  五、为本次发行承担审计业务的会计师事务所声明
  本所及签字注册会计师已阅读募集说明书，确认募集说明书内容与本所出具
的审计报告、盈利预测审核报告（如有）等文件不存在矛盾。本所及签字注册会
计师对发行人在募集说明书中引用的审计报告、盈利预测审核报告（如有）等文
件的内容无异议，确认募集说明书不因引用上述内容而出现虚假记载、误导性陈
述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。
签字注册会计师：
               杨春盛                陈菁佩
              李斌（已离
                                  刘娇娜
                职）
               何海文                罗学进
会计师事务所负责人：
               谢泽敏
                          大信会计师事务所（特殊普通合伙）
                                   年    月   日
六、董事会声明
  （一）董事会关于除本次发行外未来十二个月内是否有其他股权融资计划
的声明
  除本次发行外，公司未来十二个月将根据业务发展规划、项目投资进度等情
况，并结合公司资本结构、融资成本等因素综合考虑是否实施其他股权融资计划。
若未来公司根据业务发展需要及资产负债状况需安排股权融资时，将按照相关法
律法规履行相关审议程序和信息披露义务。
  （二）本次向特定对象发行股票摊薄即期回报及填补措施
  根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作
的意见》
   （国办发〔2013〕110 号）、
                   《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的
若干意见》
    （国发〔2014〕17 号）以及中国证监会《关于首发及再融资、重大资
产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》
                  （证监会公告〔2015〕31 号）等相关
要求，为保障中小投资者知情权、维护中小投资者利益，公司就本次向特定对象
发行股票事项对即期回报摊薄的影响进行了认真分析，并制定了拟采取的填补回
报措施，相关回报主体对即期回报摊薄的填补措施能够得到切实履行作出了承诺，
详见公司于巨潮资讯网发布的《深圳市德明利技术股份有限公司关于向特定对象
发行股票摊薄即期回报的风险提示、填补回报措施及相关主体承诺的公告》。
                      深圳市德明利技术股份有限公司董事会
                               年   月   日