纳芯微: 2023年年度报告摘要

公司代码：688052                   公司简称：纳芯微
              苏州纳芯微电子股份有限公司
                       第一节 重要提示
    划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险。具体内容详见本报告第三节“管理层讨论与分
析”之“四、风险因素”，敬请广大投资者查阅。
    完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
□是 √否
    公司第三届董事会第八次会议审议通过《关于公司2023年度利润分配方案的议案》
                                         ，经天健会
计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2023年12月31日，公司2023年度实现归属于母公司所有
者的净利润为-30,533.48万元，母公司报表2023年度实现净利润为-20,023.51万元。
    根据《上市公司监管指引第3号—上市公司现金分红》《上海证券交易所科创板上市公司自律
监管指引第1号—规范运作》等法律法规及《公司章程》有关规定，公司2023年度实现的归属于母
公司股东的净利润为负，属于可不进行利润分配的情形。
    同时，公司正处于快速发展与战略布局重要阶段，业务规模的持续扩张及技术创新对资金需
求较高，需要充足的资金保证公司的正常运营与持续发展。综合考虑公司经营情况、发展战略、
发展规划及资金需求，为保障公司持续、稳定、健康发展，经公司审慎研究讨论，拟定2023年度
不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积转增股本。公司留存未分配利润后
续将用于满足公司日常经营及战略投入等需求，有利于公司增强抵御风险的能力，实现公司可持
续健康发展，更好地维护全体股东的长远利益。
    本次利润分配方案尚需提交公司2023年度股东大会审议。
□适用 √不适用
                       第二节 公司基本情况
公司股票简况
√适用 □不适用
                            公司股票简况
    股票种类     股票上市交易所         股票简称    股票代码       变更前股票简称
               及板块
             上海证券交易所
     A股                       纳芯微    688052          无
               科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
    联系人和联系方式     董事会秘书（信息披露境内代表）               证券事务代表
       姓名       姜超尚                      王一飞
      办公地址                               苏州工业园区金鸡湖大道
                苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智
                能产业园C1-501
                                         C1-501
       电话       0512-6260 1802-823       0512-6260 1802-823
      电子信箱      ir@novosns.com           ir@novosns.com
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
    （一）公司主营业务情况说明
    公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。公司以『“感知”“驱动”未来，共建绿
色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命，坚持『可靠、可信赖、持续学习、坚持长期价值』企
业价值观，致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。
    公司专注于围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，
提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。目前已能提
供 1,800 余款可供销售的产品型号。
    报告期内，公司主营业务未发生重大变化。
  公司产品涵盖传感器、信号链和电源管理三大产品领域，被广泛应用于汽车、泛能源及消费
电子领域，其中泛能源领域主要是指围绕能源系统的工业类应用，从发电端、到输电、到配电、
再到用电端的各个领域，包括光伏储能、模块电源、工控、电力电子、白电等。公司产品具体情
况如下：
（1）传感器产品
  公司传感器产品主要包括磁传感器、压力传感器、温湿度传感器，具体如下：
产品类型         主要产品               主要特点
                     主要基于霍尔效应原理，为基于聚磁环的大量程电流检
        集成式电流传感器、线
                     测提供高精度的解决方案，可被广泛应用于电动汽车电
磁传感器    性电流传感器、角度传
                     驱系统的相电流检测、工业系统中工业电机控制和光伏
           感器等
                     逆变器等电流模块的大电流检测。
                     主要基于硅的压阻效应并采用先进的 MEMS 微加工工
                     艺，能够实现宽温度范围下的微低压压力检测（-100kPa
        表压传感器、绝压传感
压力传感器                到 400kPa）
                             ，同时产品出厂的预校准能大幅简化客户系
        器、差压传感器等
                     统设计，可广泛应用于汽车电子、工业控制、医疗电子、
                     白色家电等市场。
                     主要采用晶体管 PN 结温度效应并集成高精度信号调理
        模拟输出温度传感器、   电路。其超高输出精度和极低的功耗可广泛应用于工
温湿度传感
        数字输出温度传感器、   业、医疗、便携式设备、家用电器、可穿戴设备以及电
  器
        温度传感器等       脑、服务器等市场，同时丰富的封装形式也可广泛适用
                     于多种环境与设备。
  （2）信号链产品
  信号链芯片是系统中信号从输入到输出的路径中使用的芯片，包括信号的收集、放大、传输
和处理的全部过程，主要包括线性产品、隔离产品、转换器产品、接口产品等。公司信号链产品
涵盖了信号链细分领域中的信号调理芯片、隔离、接口、放大器等，具体如下：
产品类型        主要产品                       主要特点
                            信号调理芯片将公司自主设计的各个电路模块集成至一
        MEMS 麦克风 ASIC、
                            颗芯片中，能够实现传感器信号的采样、放大、模数转换、
        热电堆传感器 ASIC、
传感器信号                       传感器校准、温度补偿及输出信号调整等多项功能，性能
        PIR 传感器 ASIC、压
 调理芯片                       和成本都得到了大幅优化，是传感器系统的核心部件，被
        力传感器 ASIC、磁传
                            广泛应用于汽车电子、工业自动化、智能家居、TWS 耳
        感器 ASIC 等
                            机消费电子等场景。
                            基于 CMOS 工艺，通过电容耦合技术利用电容内部的电
                            场变化来实现数字信号的传输。另外，公司在标准数字隔
        数字隔离器、隔离接           离芯片的基础上，陆续开发出了超宽体隔离器、“隔离+”
隔离器系列   口、隔离电源、隔离           产品。“隔离+”产品集成了电源、接口等多类型的数字隔
        采样等                 离芯片，能够同时实现电源、接口隔离和信号隔离，具有
                            高集成度、低成本、小型化等优势，被广泛应用于汽车电
                            子、泛能源、消费电子等领域。
                            接口芯片是基于通用和特定协议且具有通信功能的芯片，
        CAN/LIN 接 口 、 I²C
通用接口                        广泛应用于电子系统之间的信号传输，可提高系统性能和
        接口等
                            可靠性。
        工业变送器 ASIC、汽
工业汽车
        车智能执行器电机驱           为工业或者汽车行业中的特定应用开发的应用专用物料。
 ASSP
        动 SoC 等
                            以运放（包括通用运放，精密运放，电流放大器等），通
        电压基准、放大器、           用的电压基准，通用比较器，通用模拟开关，分立的
通用信号链
        数据转换器等              ADC/DAC 等为基础的标准模拟信号链芯片。在工业、汽
                            车等应用场合作为模拟电路的基础元器件被广泛使用。
  （3）电源管理产品
  电源管理芯片是在电子设备系统中实现对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯
片，是电子设备中的关键器件，电源管理芯片同步于电子产品技术和应用领域升级，产品种类繁
多。公司的电源管理产品主要包括栅极驱动、供电电源、LED 驱动、电机驱动、功率路径保护等
芯片产品，具体如下：
 产品类型        主要产品                      主要特点
                   用来驱动 MOSFET、IGBT、SiC、GaN 等功率器件的芯
                   片，能够放大控制芯片（MCU）的逻辑信号，包括放大
         隔离驱动、非隔离驱
 栅极驱动              电压幅度、增强电流输出能力，以实现快速开启和关断功
         动等
                   率器件。被广泛应用在工业、通信、新能源汽车等不同领
                   域的开关电源和电机控制设计中。
         直流有刷电机驱动、 用来驱动 BDC、Stepper、Relay、Valve、BLDC 等多种
 电机驱动
         继电器与螺线管驱 电机负载的芯片，能够在控制芯片（MCU）的逻辑信号
 产品类型         主要产品                  主要特点
           动、步进电机驱动等    输入下，开通或切换驱动输出，以实现系统驱动多种电机
                        负载按需求动作。被广泛应用在工业，汽车等不同领域的
                        电机控制设计中。
                        支持完整的诊断保护，并具有恒流精度高和散热能力强等
 LED 驱动    线性 LED 驱动等
                        特点，主要应用于汽车尾灯、前灯、内饰氛围灯等场景。
                        专为汽车电池供电应用场景而设计，非常适合待机功耗要
 供电电源      LDO、电压监控等    求高的汽车应用，给待机系统中的 MCU 和 CAN/LIN 收
                        发器供电，达到省电和延长电池寿命的目的。
                        适合驱动阻性、容性、感性等多种负载类型，并支持完整
功率路径保护     电子保险丝等       的诊断保护功能。主要应用于车身控制器、整车控制器、
                        配电控制器、BMS 等场景。
(二) 主要经营模式
  报告期内，公司主要经营模式未发生重大变化。
  公司产品的生产流程包括集成电路设计、晶圆制造、芯片封装、芯片测试四个环节，芯片的
设计与研发是公司业务的核心。公司已制定了规范的研发流程，包括需求提出、项目立项、设计
开发、工程导入、认证与试量产和量产等阶段。公司在研发各阶段严格把控产品质量，除需求提
出环节外，各环节均需通过由研发负责人、产品线负责人和质量负责人组成的项目评审会的评审。
公司具体的研发流程如下：
  报告期内，公司的晶圆制造、芯片封装和绝大部分测试均由委外厂商完成，少部分产品的封
装测试环节由子公司纳希微承接。为了保证对公司产品交期和质量的管控，公司制定了《供应商
管理控制程序》，规定了对供应商的选择、管理和年度考核细则；制定《采购控制程序》规定了委
外加工、设备及软件采购等业务的申请、验收程序。另外，为了规范入库产品的验收、存放等内
控流程，公司制定了《仓库作业规范》和《仓库管理控制程序》规定，制定了仓库内部接收、入
库、存储到发货的全流程规范。
     报告期内，公司根据客户需求情况及行业惯例，采用直销与经销相结合的销售模式。直销模
式是指公司直接将产品销售给终端客户，经销模式是指公司将产品买断性地销售给经销商。随着
公司产品品类的丰富、应用领域的拓展以及客户数量的增长，为了更好地服务和管理下游客户，
公司逐步与掌握优质终端客户资源的经销商进行合作，通过经销商帮助公司拓展市场资源，提高
公司品牌宣传力度及市场占有率，进一步打开下游市场。
(三) 所处行业情况
     （1）所处行业
     公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上
市公司行业统计分类指引》，公司所处行业属于 I652“集成电路设计”。《国民经济行业分类
（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：
    。
     （2）行业的发展阶段、基本特点
     ①全球半导体市场概况
     从全球市场来看，2023 年受宏观经济下行、终端消费市场需求疲软以及库存过剩等因素影响，
全球半导体产业销售额同比去年有所下降，据美国半导体工业协会（SIA）数据显示，2023 年全
球半导体行业销售额总计 5,268 亿美元，较 2022 年 5,741 亿美元的销售额下降 8.2%。
半年有所回升，第四季度的销售额达到了 1,460 亿美元，环比第三季度增长了 8.4%。
     从产品细分市场来看，逻辑产品的销售额在 2023 年达到了 1,785 亿美元，成为销售额最大的
产品类别。内存产品的销售额位居第二，总计 923 亿美元。微控制器单元（MCU）增长了 11.4%，
达到 279 亿美元。汽车 IC 销售额同比增长了 23.7%，达到了创纪录的 422 亿美元。
     随着 2023 年下半年的回升趋势和部分区域及产品细分市场的增长表明，半导体行业具有较强
的市场恢复力和发展潜力，根据 WSTS 最新预测，2024 年全球半导体市场规模同比将实现 13.1%
的增长，销售额将达 5,883.6 亿美元。
  ②国内半导体市场概况
  近年来，在下游需求、政策支持、产业投资的推进下，国内集成电路产业保持快速增长态势。
所下滑，但国内集成电路产量有所提升。据工信部及海关数据显示，2023 年我国集成电路进口数
量为 4,795.6 亿个，同比下降 10.8%，进口金额为 3,493.77 亿美元，同比下降 15.4%；出口数量为
显示，2023 年中国的集成电路产量为 3,514 亿块，同比增长 6.9%，同时出口单价有所提高，也可
以侧面看出中国集成电路产品在技术和品质上的提升。
  未来随着全球人工智能、高效能运算需求的增长，以及智能手机、个人计算机、服务器、汽
车等市场的需求回暖，国内模拟 IC 厂商研发投入力度的不断加大，部分厂商对通讯、工控、汽车、
智能家居领域的逐步渗透，长期来看国内模拟芯片企业有望受益国产化总量提升以及下游应用结
构上不断优化，并在高端芯片领域实现更多突破。
  模拟芯片的下游应用主要集中在通信、汽车和工业控制等关键领域，这些领域的市场份额合
计超过 80%。从下游结构看，模拟芯片应用以工业级市场（通讯、汽车、工业）为主，消费级市
场为辅。2023 年全球模拟芯片的主要应用市场通讯领域，市场份额为 36%，涵盖了从智能手机到
基站等广泛的通信终端和网络设备。汽车电子作为另一个重要应用领域，占据了 24%的市场份额，
主要涉及车辆控制、娱乐系统和驾驶辅助技术的芯片。工业领域市场份额占比为 21%，覆盖了工
业自动化和工业仪器等多个方面。相比之下，消费电子和个人电脑市场的份额相对较小，两者加
起来大约为 18%。
  ① 汽车电子
  国内外新能源车市场保持持续增长态势。根据中国汽车工业协会的数据统计，2023 年中国新
能源汽车销售量 949.5 万辆，同比增长 37.9%，全球占比超 60%，连续 9 年位居世界第一；新能
源汽车出口 120.3 万辆，同比增长 77.2%，均创历史新高。随着政策与市场推动，新能源汽车渗
透率的提高，汽车电子需求市场进一步扩大。
  目前，模拟芯片在车用芯片中占比最大，占比约 26%，这得益于汽车的电动化、智能化、网
联化。越来越多传感器、功率半导体、电机等电子零部件装载在汽车内部，需要用到更多的电源
管理芯片进行电流电压转换，从而推动模拟芯片市场份额的增长。根据中国电动汽车百人会数据
显示，2020 年全球单车模拟芯片价值量约 150 美元，到 2027 年，单车模拟芯片价值量将达到 300
美元，年复合增长率超过 10%。其中传统汽车的模拟芯片需求量处于平稳趋势，而新能源汽车细
分领域增速高涨，据头豹研究院预测 2023-2027 年全球新能源车用模拟芯片复合年均增长率为
  ② 新能源发电
  根据中国光伏行业协会数据，2023 年，全球光伏新增装机超过 390GW，创历史新高，国内
光伏新增装机 216.88GW，继续领跑全球，光伏行业进入快车道。在逆变器方面，2022 年中国逆
变器出口额激增 75%，达到 89.5 亿美元，2023 年上半年大增 95%，达到 61.6 亿美元。近几年光
伏行业持续高速发展，新进入者和跨界资本大量进入，叠加原有企业扩产，短时期内产能快速爆
发，阶段性及结构性产能过剩。在高库存压力下，根据海关总署数据，2023 年二季度以来，逆变
器出口数据持续下滑，其中 2023 年 10 月逆变器出口金额 39.86 亿元，同比下降 40.7%。但随着
  ③ 工业控制
  在工业应用领域中，工业自动化是一个增长迅速的细分市场。工业自动化系统通过应用自动
化技术实现生产过程的智能化和精确控制，包含传感器、执行器、控制器、计算机及通信网络等
组件。据 MIR 睿工业统计，2022 年中国工业自动化市场规模达到 2,963 亿元，同比增长 1.37%，
经济形势影响下，制造业需求整体偏弱，工业自动化行业较为低迷。2024 年，随着经济形势的改
善、新技术的变革以及国内设备更新政策的支持，MIR 预计中国整体自动化市场未来将小幅上行，
并有望在 2026 年突破 3,000 亿元大关。新能源、半导体以及 3C 电子领域，因其技术创新和市场
需求的持续增长，成为了自动化市场新的增长点。
  ④ 信息通信
  信息通信领域作为模拟芯片最主要的应用市场，电信基础设施、无线通信网络、数据通信网
络设施都离不开模拟芯片。随着 5G 技术的快速普及和应用，模拟芯片行业迎来了新的增长机遇。
根据工信部数据显示，截至 2023 年底，中国的 5G 基站建设数量已经达到 337.7 万个，5G 技术在
国民经济的 71 个主要行业中得到应用，应用案例数量超过 9.4 万个，5G 行业虚拟专网数量也超
过了 2.9 万个。随着 5G 技术在工业、矿业、电力、港口、医疗等多个行业中的应用不断深化和推
广，通讯制式的不断演进对混合信号处理系统提出了更高的带宽和速率需求，模拟芯片需求有望
持续增长。
     ⑤ 服务器
     服务器作为数据中心、计算中心及网络中心，支撑着新一代信息技术的加速创新和数字化转
型。随着人工智能产业快速增长，对算力需求提升持续爆发，产业链环节持续受益，AI 服务器作
为大模型训练和推理的核心基础设施，出货量亦有望快速增长。根据 Statista 数据，2023 年全球
服务器出货量为 1381.4 万台，同比上涨 1.49%。随着人工智能的加速发展，AI 服务器的需求迎来
快速上升，成为撬动服务器市场的新增长点。据 IDC 数据显示，2023 年全球 AI 服务器市场规模
下，模拟芯片在服务器领域的需求还会持续释放。
     （3）主要技术门槛
     集成电路设计属于高端且艰深的技术密集型行业，只有拥有深厚的技术实力才能在行业内立
足。集成电路设计时不仅需要在体积、容量、安全性方面满足市场要求，还需保证能耗、稳定性、
抗干扰能力等多方面的需求，因而集成电路设计公司既需要掌握各种元器件的应用特性，又需要
以技术积累和行业经验为基础熟悉配套的软件技术。同时，集成电路设计行业技术及产品更新速
度很快，要求企业具有较强的持续创新能力，才能满足多变的市场需求。为了保证产品的可靠性、
稳定性和集成度等指标，集成电路设计企业需要深度参与“集成电路设计-晶圆制造-芯片封装-芯片
测试”全产业链流程。因此，中小企业一般选择某个细分领域不断技术积累，构建企业的核心竞争
优势，各个细分领域都有较高的技术壁垒。
     此外，与数字集成电路相比，模拟集成电路标准化程度低，设计自动化程度低，辅助设计工
具较少，加上产品开发往往需要与晶圆厂联合等原因，模拟芯片设计更依赖于工程师，对工程师
的经验要求也更高，因此人才培养周期较长，技术壁垒较高。
     从模拟集成电路内部分类来看，模拟芯片产品主要分为电源管理类芯片和信号链芯片。相比
较电源管理类芯片，信号链芯片的增速较慢、技术门槛较高，其工艺改良与整合的定制化路线尤
其对国内厂商来说是漫长的过程，需要不断的更新迭代验证。
     公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片设计公司，经过近十年的发展，公司在传感
器、信号链、电源管理三大产品方向拥有丰富的核心技术储备，产品被广泛应用于汽车、泛能源
及消费电子领域。
     公司作为国内较早规模量产数字隔离芯片的企业，发展至今，公司隔离器品类已非常齐全，
公司所有隔离芯片品类均有型号通过车规级认证，核心技术指标达到或优于国际竞品水平。公司
的隔离器件已成功进入汽车电子、工业控制、通信电源等各行业一线客户的供应体系并实现批量
供货。
     公司是国内较早布局车规级芯片的企业，公司车规级芯片标准不仅体现在 AEC-Q100 认证方
面，从产品定义开发到晶圆封装交付都严格遵循车规流程和车规管控体系，公司车规级芯片已在
大量主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。
     此外，公司能够提供品类完整的物联网感知芯片，目前已实现压力传感器、硅麦克风、加速
度传感器、电流传感器、红外传感器等信号调理 ASIC 芯片以及温湿度传感器、磁传感器等多品
类覆盖。
     公司凭借其卓越的业绩和创新能力，荣获了众多的认可和荣誉，公司于 2023 年获工信
部认定为国家级专精特新“小巨人”企业；连续三年荣膺“中国芯”奖；连续两年获得“中国 IC 设计
成就奖”；荣获“2023 汽车芯片 50 强”；公司坚持高质量发展，2023 年荣获国际高声誉高权威性的
检测认证机构 VDE（德国电气工程师协会）颁发的优秀质量奖。同时，公司的多款明星产品也
因其出色的技术创新和市场表现，获得了“‘中国芯’优秀技术创新产品”等行业奖项，进一
步彰显了公司在产品研发和技术创新方面的出色实力。
     （1）从“PIN TO PIN”到应用创新
     在过去的数十年里，芯片产业在摩尔定律的驱动下，其创新模式展现出了稳定而有序的发展
态势。开发者们以芯片性能为基准，进行相关应用的开发。由于芯片性能的提升速度一直领先消
费者需求增长速度，新型芯片的出现催生了新的应用，进而推动了电子产品的更新换代。芯片是
发展链条的起点，芯片定义应用，芯片与应用同频共振，这种同频共振推动了半导体创新过去几
十年的发展。
     在这样的技术环境中，国内多数芯片公司主要从事“PIN TO PIN”类替代产品的研发。这类产
品在国产替代化的早期阶段，能够实现客户系统中的高效替换，更容易快速占领市场。然而，随
着“缺芯”阶段的结束，市场重新回到了供应稳定和充分竞争的状态，如果持续专注于“PIN TO PIN”
产品的研发，可能会在未来激烈的市场竞争中逐渐失去竞争优势。当前，下游应用领域正经历快
速变革，人工智能、物联网、新能源革命等应用的迅猛发展，对芯片提出了更为多样化的需求。
例如，支持人工智能的 GPU、NPU，支持物联网的低功耗低成本通信芯片、功能芯片，以及支持
新能源汽车的汽车芯片等，下游需求的快速发展与变化推动着上游半导体的不断创新。
  与过去遵循摩尔定律追求极致性能的创新路径不同，当前的芯片创新趋势正变得更加多样化，
应用场景的快速拓展是当前芯片创新与过去相比的一个重要变化。在这种转变中，国产芯片公司
必须快速洞察客户需求的变化，并与产业链下游的合作伙伴乃至客户的客户建立紧密的合作关系。
通过与客户的深度协同，紧密围绕下游应用场景的发展趋势，去开发更具创新性的产品，从而引
领行业未来的发展方向。
  （2）模拟 IC 行业迎来并购新浪潮
  由于模拟芯片品类多样、下游广泛、周期性波动小、产品生命周期长且行业相对分散等特点，
半导体行业的并购多发生在模拟芯片市场。这一点从德州仪器（TI）和亚德诺（ADI）等模拟芯
片行业巨头的发展历程中可见一斑，并购整合是模拟 IC 厂商实现规模扩张和跨越式发展的有效途
径。随着中国半导体产业的快速崛起，行业内的竞争愈发激烈，越来越多的模拟 IC 厂商计划通过
并购整合来提升自身的市场竞争力。
  自 2022 下半年以来，受经济增长放缓等多重因素影响，终端消费动力不足，且在经历快速增
长以及产能扩充后，半导体行业供需情况由“缺芯”转向“砍单”，与此同时随着上市机会窗口的关
闭，在市场遇冷和融资遇阻的情况下，中小型模拟 IC 厂商的生存空间进一步被积压。然而对于资
金充裕的上市公司而言，却迎来了产业投资和并购的黄金时期。2022 年以来，A 股半导体行业已
发生多起并购案例，如上海贝岭拟 3.6 亿元收购矽塔科技 100%股权，晶丰明源收购凌鸥创芯部分
股权等。进入 2023 年下半年，模拟 IC 行业的并购活动仍在加速进行。模拟芯片行业的整合并购
不仅可以帮助企业剥离低毛利业务，提升盈利水平，还能够优化市场竞争格局，有望提高模拟 IC
行业的整体竞争力和市场集中度，从而推动行业持续健康发展。
  （3）人形机器人和低空经济等新应用兴起
  人形机器人是跨时代的产品，有望开启下一个十年产业大周期。从全球范围看，人形机器人
已有商业应用场景预期落地，例如巡逻、物流仓储；商业化进程领先的人形机器人产品则有 EVE
和 Digit。在政策、资本以及技术多维度赋能下，人形机器人市场的潜力有望被加速释放。未来的
商业应用场景有望渗透进入服务业、制造业等领域。根据 GGII 预测，预计人形机器人到 2026 年
全球市场规模超 20 亿美元，到 2030 年全球市场规模有望突破 200 亿美元，到 2030 年中国市场规
模将达 50 亿美元，下一个十年产业大周期亟待开启。
                                     ，明确指出：人形机器人集
成人工智能、高端制造、新材料等先进技术，有望成为继计算机、智能手机、新能源汽车后的颠
覆性产品，将深刻变革人类生产生活方式，重塑全球产业发展格局。磁传感器作为电机/编码器中
的核心零部件，将深度受益人形机器人的需求增长。
    低空经济纳入国家规划，行业政策频发。2024 年全国两会，低空经济首次出现在政府工作报
告中，地方政府响应中央号召，广东、上海、四川、湖南、海南等省市均提出相应行动。eVTOL 指
以电力作为飞行动力来源且具备垂直起降功能的飞行器，具有垂直起降、智能操作、快捷机动等
特点。与汽车、高铁等传统出行方式相比，eVTOL 在特定路程范围内，具有高效便捷、低噪音、
低碳排放、舒适私密等优点；与直升机等传统飞行器相比，具有成本和环保优势。旅游、消防、
急救、空中出租车等应用均有望成为 eVTOL 潜在应用场景。模拟芯片产品可应用于 eVTOL 的电
机、电控、电池等领域，有望受益于低空经济及 eVTOL 行业发展。
                                                       单位：万元 币种：人民币
                          调整后             调整前           增减(%)
总资产          715,631.40   685,045.27      686,067.85         4.46   84,080.43
归属于上市公 司
股东的净资产
营业收入         131,092.72   167,039.27      167,039.27       -21.52   86,209.32
扣除与主营业 务
无关的业务收 入
和不具备商业 实     130,379.02   166,804.71      166,804.71       -21.84   86,100.22
质的收入后的 营
业收入
归属于上市公 司
             -30,533.48    25,057.44       25,058.35      -221.85   22,373.86
股东的净利润
归属于上市公 司
股东的扣除非 经
             -39,312.07    16,939.04       16,939.95      -332.08   21,940.99
常性损益的净 利
润
经营活动产生 的
             -13,940.98   -22,883.06      -22,883.06      不适用       10,059.05
现金流量净额
加权平均净资 产                                               减少10.49个
                  -4.79         5.70            5.70                   51.62
收益率（%）                                                   百分点
基本每股收益（元
                  -2.15         2.70            2.70      -179.63        2.95
／股）
稀释每股收益（元
                  -2.15         2.70            2.70      -179.63        2.95
／股）
研发投入占营 业         39.79        24.17            24.17   增加15.62个        12.44
收入的比例（%）                                                     百分点
                                                         单位：元 币种：人民币
              第一季度             第二季度              第三季度                第四季度
             （1-3 月份）         （4-6 月份）          （7-9 月份）           （10-12 月份）
营业收入         471,008,735.92   252,667,983.89    277,139,566.02        310,110,908.36
归属于上市公司股
东的净利润
归属于上市公司股
东的扣除非经常性     -22,506,340.97   -155,845,096.00   -135,729,467.49       -79,039,747.49
损益后的净利润
经营活动产生的现
             -88,106,379.27   -172,061,207.58    -18,623,483.53       139,381,254.21
金流量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
    名股东情况
                                                                           单位: 股
截至报告期末普通股股东总数(户)                                                              5,120
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数
(户)
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数
                                                                                   /
（户）
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先
                                                                                   /
股股东总数（户）
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数
                                                                                   /
（户）
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股
                                                                                   /
份的股东总数（户）
                          前十名股东持股情况
                                                                  质押、标记
                                                  包含转融            或冻结情况
                                       持有有限
    股东名称   报告期内    期末持股        比例                 通借出股                         股东
                                       售条件股                       股
    （全称）    增减      数量         (%)                份的限售                         性质
                                       份数量                        份
                                                  股份数量                 数量
                                                                  状
                                                                  态
                                                                               境内
王升杨        4,425,120    15,487,920   10.87   15,487,920   15,487,920   无   0   自然
                                                                               人
                                                                               境内
盛云         4,123,440    14,432,040   10.13   14,432,040   14,432,040   无   0   自然
                                                                               人
苏州瑞矽信息
咨询合伙企业     1,864,800     6,526,800    4.58    6,526,800    6,526,800   无   0   其他
（有限合伙）
招商银行股份
有限公司－华
夏上证科创板
开放式指数证
券投资基金
                                                                               境内
王一峰        1,547,280     5,415,480    3.80    5,415,480    5,415,480   无   0   自然
                                                                               人
苏州国润瑞祺
创业投资企业     -3,879,414    4,748,031    3.33           0            0    无   0   其他
（有限合伙）
苏州纳芯壹号
信息咨询合伙
企业（有限合
伙）
深圳市慧悦成
长投资基金企       -26,832     3,791,868    2.66           0            0    无   0   其他
业（有限合伙）
香港中央结算
有限公司
深圳市红土善
利私募股权投
资基金合伙企
业（有限合伙）
上述股东关联关系或一致行动的说明                        1、王升杨、盛云、王一峰为一致行动人；2、瑞
                                        矽咨询、纳芯壹号的执行事务合伙人均为王升杨；
                                        分别持有 45%、40%、15%的财产份额；4、王升
                                        杨、盛云、王一峰、瑞矽咨询、纳芯壹号构成一
                                        致行动关系。5、除此上述情况外，公司未接到上
                                        述股东有存在其他关联关系或一致行动协议的声
                                        明。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明                     无
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
√适用 □不适用
√适用 □不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                   第三节 重要事项
公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
    公司 2023 年度实现营业收入 131,092.72 万元，较上年同期下降 21.52%；实现归属于上市公
司股东的净利润为-30,533.48 万元，同比下降 221.85%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性
损益的净利润为-39,312.07 万元，同比下降 332.08%。
止上市情形的原因。
□适用 √不适用