德龙激光: 德龙激光2023年年度报告摘要

公司代码：688170                   公司简称：德龙激光
              苏州德龙激光股份有限公司
                       第一节 重要提示
    划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）网站仔细阅读年度报告全文。
公司已在本报告中描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节、管理层讨论与分析”中
“四、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。
    完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
□是 √否
公司2023年利润分配方案为：公司拟向全体股东每10股派发现金红利3元（含税）。截至目前公司
总股本103,360,000股，扣除回购专户的股份总额350,000股后参与分配股数共103,010,000股，以此
为基数计算合计拟派发现金红利30,903,000.00元（含税）
                               ，占公司2023年度合并报表归属于上市公
司股东净利润的79.13%。公司2023年利润分配方案已经公司第四届董事会第十八次会议审议通过
，尚需提交2023年度股东大会审议。
□适用 √不适用
                          第二节 公司基本情况
公司股票简况
√适用 □不适用
                                公司股票简况
    股票种类 股票上市交易所                 股票简称        股票代码       变更前股票简称
           及板块
人民币普通股（A 上海证券交易所
                 德龙激光                    688170        无
股）       科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
    联系人和联系方式        董事会秘书（信息披露境内代表）                     证券事务代表
       姓名          袁凌                             洪叶
      办公地址         中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区              中国（江苏）自由贸易试验
                   苏州工业园区杏林街98号                   区苏州片区苏州工业园区
                                                  杏林街98号
          电话       0512-65079108                  0512-65079108
         电子信箱      ir@delphilaser.com             ir@delphilaser.com
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
    公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。
    公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究
和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深
厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于泛半导体、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、
超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥
有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。
    公司主要产品为精密激光加工设备和激光器，具体介绍如下：
         （1） 精密激光加工设备
    根据下游应用领域和技术路径的不同，公司精密激光加工设备主要分为半导体领域激光加工
设备、显示领域激光加工设备、新型电子领域激光加工设备及新能源领域激光加工设备。公司主
要产品情况具体如下：
   ① 半导体领域激光加工设备：包括：（1）碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片；
（2）LED / Mini LED 晶圆切割、裂片；（3）Micro LED 激光剥离、激光巨量转移；（4）集成电
路传统封装及先进封装应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模
组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等。主要产品情况具体如下：
                                                           加工
产品名称        产品图示      应用示例           产品用途
                                                           方式
                                     利用激光能量分解氮化镓
                                     /蓝宝石接口处的氮化镓
                                     缓冲层，从而实现 LED 外
                                     延片从蓝宝石衬底分离。
                                     利用激光能量分解键合使
                                     用的特殊胶层，达到材料
                                     分离的目的。
                                     该设备通过直转/二次转
Micro LED
                                     移等方式将三色芯片转移
剥离/巨量                                                      剥离
                                     到基板上。可以保证激光
转移设备
                                     巨量转移过程中不对芯片
                                     造成损伤，并且转移落点
                                     精准，还可按照需求设置
                                     阵列排布，亦可结合
                                     AOI&PL 机台 mapping 图
                                     高速准确选择性地转移
                                     ok 片。
                                     主要面向碳化硅晶锭的分
                                     片技术，采用激光加工的
碳化硅晶                                 方法，实现碳化硅晶片从
锭切片设                                 晶锭上分离。碳化硅作为           剥离
备                                    第三代半导体材料，主要
                                     用于功率器件芯片以及射
                                     频芯片器件的制造。
                                              加工
产品名称       产品图示   应用示例   产品用途
                                              方式
                         该设备满足 4/6 寸 SiC 的激
碳化硅激
                         光退火功能，具备裸片自
光退火设                                          退火
                         动上下料晶圆自动校准、
备
                         晶圆激光退火等功能。
                         利用超短脉冲激光实现硅
半导体晶                     /砷化镓/碳化硅晶圆高质
圆激光隐                     量高效率的切割加工；
                                              隐切
形切割设                     主要应用于微波器件、射
备                        频器件、功率器件的晶圆
                         片的切割。
                         利用应力诱导切割技术对
LED/Mini
                         LED 照明行业的蓝宝石材
LED 晶圆激
                         料衬底的晶圆片进行隐形
光应力诱                                          隐切
                         切割，亦适用于其他行业
导切割设
                         蓝宝石材料以及新一代
备
                         Mini LED。
                         利用高质量光束在晶圆切
                         割道内进行表面刻线、划
                         槽加工；
晶圆激光
                         主要应用于半导体行业
开槽设备                                          表切
（low-k）
                         晶圆的表面开槽，适用于
                         表面需要进行划线或者开
                         细槽加工的半导体晶圆。
                                         加工
产品名称      产品图示   应用示例   产品用途
                                         方式
                        主要应用于先进封装领
                        域，是利用激光对晶圆玻
                        璃进行改质加工，实现蚀
TGV 玻璃激                 刻成微孔的应用。
光微孔设                    本设备可以利用激光诱导 蚀刻
备                       不同材质 0.1-1mm 厚晶圆
                        玻璃的微孔加工（TGV）   ，
                        可以实现各种尺寸盲孔、
                        圆锥（通）孔的制备。
                        该系列设备搭载飞秒红外
                        激光器,结合贝塞尔光学
                        模组以及扩展模组，可对
                        玻璃和石英进行加工，配
                        合湿法腐蚀工艺。
玻璃快速
精细钻孔                                      钻孔
                        艺,可以加工出最小 10μm
设备
                        的孔。激光控制采用位置
                        触发模式进行控制，保证
                        加工点距均与,能量恒定。
                        效率高，单点加工可以达
                        到 2000 孔/s。
晶圆级封                                 多功
                        兼容晶圆级封装产品的精
装产品综                                 能加
                        密加工切割、钻孔、刻蚀、
合加工设                                 工方
                        表面处理、开槽。
备                                    式
全自动晶                    本设备是面向先进封装应
                                         打
圆 ID 激光                 用，利用激光针对晶圆 ID
                                         标、
打标切割                    进行打标以及切割晶圆
                                         切割
一体机                     notch 的全自动化设备。
                                                             加工
产品名称         产品图示       应用示例           产品用途
                                                             方式
                                       主要应用于半导体封装领
IC On Boat                             域，在 IC(单颗&整条)塑封
激光打标                                   体、金属、晶圆等材料上           打标
设备                                     对应打标动作。具备翻转
                                       及印后检查功能。
                                       本设备是利用激光，针对
                                       晶圆级封装产品当中临时
                                       键合 Glass 与 Wafer 的解
                                       键剥离。
                                       单体晶圆激光解键合设备
                                       适用于 8”&12”晶圆；设计
                                       两组光学可调光斑模组，
激光解键                                   工艺可调窗口大。同时具
                                       备平顶光斑与高斯光斑方           剥离
合设备
                                       案，满足不同的应用测试
                                       需求；
                                       采用高频 UV 激光，配合
                                       高速扫描振镜，解键合线
                                       扫描速度可达 5m/s；
                                       可选用平台运动方式，激
                                       光照射更加均匀。
    ② 显示领域激光加工设备：主要用于 TFT-LCD、AMOLED、Mini/Micro LED 和硅基 OLED
显示屏的切割、修复和蚀刻等。主要产品情况具体如下：
产品名称           产品图示        应用示例            应用领域
                                           应用于手机、智能穿戴设
全自动玻璃激光                                    备、车载等显示玻璃屏体的
倒角设备                                       倒角工艺，替代传统的 CNC
                                           机械加工方案。
                                           应用于手机、智能穿戴设
全自动偏光片激                                    备、TV 等玻璃显示屏体工
光切割设备                                      艺制程，主要针对偏光片精
                                           修加工。
产品名称               产品图示   应用示例     应用领域
                                   应用于柔性 AMOLED 模组
                                   绑定偏贴后工艺制程，实现
全自动柔性 OLED
                                   异形切割，主要解决柔性面
异形切割设备
                                   板偏贴精度的问题。
                                   用 于 中 小 尺 寸
OLED/LCD 激光修                       AMOLED/LCD 显 示 器 和 液
复设备                                晶显示器的不良亮点的激
                                   光修复。
                                   采用激光方式实现三维导
Mini/Micro LED
                                   电线路的制作，解决传统印
三维激光刻蚀设
                                   刷以及湿法方式无法实现
备
                                   的精度问题。
                                   满足 Micro LED 的激光修
Micro LED 激光修                      复 ， 设 备 具 有 Laser
复设备                                Trimming、Pad Cleaning 功
                                   能。
                                   应用于 Mini/Micro LED 模组
                                   制程各阶膜材切割。搭载
                                   CO2 激光器、自研光路系统，
Mini/Micro   LED
                                   实现全自动、高速的切割、
膜材切割
                                   撕离制程中的保护膜。实现
                                   高精度，切割后无残胶的膜
                                   材切割。
    ③ 新型电子领域激光加工设备：主要应用于 PCB/FPC、陶瓷、电动车载玻璃、汽车抬头显
示玻璃、LCP/MPI 天线、PET 薄膜等的切割、钻孔、蚀刻。尤其随着新能源汽车的发展，相关柔
性线路板、车载玻璃等精密化加工需求，催生了更多紫外和超快激光的应用。公司面向汽车电子
和消费电子领域的应用，推出配套激光加工解决方案，主要产品情况具体如下：
产品名称       产品图示   应用示例   应用领域
大幅面车
                         针对大幅面车载行业中 FPC 软
载 FPC/ 覆
                         板、覆盖膜、COF、CPI 以及胶
盖膜卷对
                         粘制品设计的卷对自动加工设
片加工应
                         备,加工幅面大，适应性强。
用设备
汽车电子                     对大幅面车载行业中 FPC 软板、
卷对卷皮                     钢箔、PI 等设计的卷对卷自动加
秒激光微                     工设备，加工幅面大，适应性强，
加工设备                     精度高，热影响小。
                         应用于车载电子以及消费电子
                         行业中 LCP/MPI/COF/COP/PI/
                         CPI、胶粘制品、FPC 软板、铜箔、
                         PI 等的切割、刻槽、开窗等应用
紫外皮秒
                         开发的专项设备，设备集成了高
精细微加
                         速、高精度的光学加工系统，独
工设备
                         立的工艺，加工路径优化系统，
                         可以准确切割外形并控制半切
                         深度，超短脉冲紫外激光应用较
                         大的改善了产品的加工品质。
UTG 玻 璃                  应用于折叠手机屏，超薄玻璃等
切割设备                     玻璃材料应用。
碳纤维切
                         应用于折叠手机屏，碳纤维等折
割领域应
                         叠屏材料。
用设备
FPC/PCB 激   主要应用于 FPC、PCB、软硬结
光加工设        合板等线路板材料加工；LCP、
备           MPI 等 5G 天线材料加工。
            主要应用于 LED（封装）支架、
            陶瓷厚膜电路、陶瓷薄膜电路、
陶瓷激光
            高频线路板、被动元件厚薄膜电
加工设备
            路基板、微晶锆外观件等陶瓷材
            料加工。
            主要应用于 IGBT 等高功率器件
            中 DBC 陶瓷覆铜板的划线、打
DBC 综合加
            码、读码、查重、正反识别、翘
工设备
            曲检测等。具备全自动上下料功
            能。
            主要应用于普通玻璃或化学强
            化玻璃的切割和钻孔，如 3C 电
玻璃激光        子玻璃前盖板、玻璃后盖板、安
加工设备        防、工控、摄像头模组保护镜片、
            智能家居等玻璃结构件的切割、
            钻孔等激光微加工应用。
                              主要应用于车载玻璃（平面和曲
车载玻璃                          面玻璃）的清洗、切割、裂片、
综合加工                          上下搬运。如汽车内外后视镜，
设备                            HUD（抬头显示）曲面玻璃等的
                              切割裂片加工。
电致变色
膜蚀刻/汽                         该设备应用于薄膜类如 CPI、
车玻璃除                          PET、电致变色膜等柔性高分子
膜加工设                          材料的切割蚀刻作业。
备
  ④ 新能源领域激光加工设备：2022 年，公司新设立新能源事业部，布局锂电、光伏等新能
源应用领域，主要包括：（1）钙钛矿薄膜太阳能电池生产设备；（2）印刷网版激光制版设备；
（3）锂离子、氢燃料动力电池相关智能化装备；（4）电力系统储能、基站储能和家庭储能电池
相关智能化装备，主要产品情况具体如下：
产品名称      图示          应用示例      应用领域
                                用于太阳能和非太阳能丝
太阳能电池片印                         印网板直写，PT 值＜10μm，
刷网版激光刻蚀                         线宽一致性小于 1μm，锥度
设备                              ＜6μm，同时该设备为抽丝
                                蚀刻一体机。
产品名称         图示   应用示例   应用领域
钙钛矿薄膜太阳                  应用于钙钛矿薄膜太阳能
能激光综合加工                  电池内部串联电路蚀刻及
设备                       封装清边加工。
                         产线包含电芯返工制程中
                         电芯结构胶清除、电芯撕
电芯返工激光解
                         膜、自动包膜、极柱清洗全
决方案产线
                         套制程设备，加工速度快、
                         产品良率高。
                         主要针对锂电制造中模切
极耳激光模切分
                         段，用模切机激光切割形成
切一体机
                         电芯用的导电极耳。
                         主要针对各类电池（动力电
                         池及储能电池等）的单体处
模组 PACK 产线
                         理、模组及 PACK 的装配和
                         堆叠自动化生产。
                         主要应用于氢燃料电池行
                         业金属双极板，或电解水制
金属双极板激光
                         氢双极板的激光焊接。适用
焊接设备
                         钛合金、316L 不锈钢等材
                         质叠焊、密封焊。
                         该设备为金属双极板行业
                         定制机型，适用于冲压后的
金属双极板激光                  金属双极板成型切割，满足
切割成型机                    钛合金、不锈钢等材料的精
                         密加工同时也可用于平面
                         材料的切割。
   （2） 激光器
  公司激光器产品主要包括固体激光器及光纤超快激光器。按激光脉冲宽度划分主要包括纳秒
激光器、皮秒激光器、飞秒激光器及可调脉宽激光器等。公司自产激光器主要用于公司配套生产
精密激光加工设备，部分激光器对外销售。2023 年，正式推出光纤系列激光器。公司激光器产品
情况具体如下：
产品类别   产品系列            产品图示   产品特性                    应用领域
                              一体集成设计，结构紧凑，
                                                      应用于 3D 打印及
                              输出绿光和紫外波长，绿
       Coral 系 列 低 功                                  增材制造、精细打
                              光波段功率 3-25W，紫外
       率纳秒激光一体                                        标、油墨去除及打
                              波段 1-15W，工作频率范
       机                                              标、玻璃钻孔、科
                              围 30~100kHz，光束质量
                                                      学研究等领域。
                              M2<1.3，光斑圆度>85%
纳秒激光
                              一体集成设计，结构紧凑，
器
                              绿光、紫外两种波长可选，
                                                      应用于飞行打标、
       Marble 系列高功            绿光波段功率 10-40W，紫
                                                      陶瓷钻孔、FPC 切
       率纳秒激光一体                外波段功率 10-25W，工作
                                                      割及科学 研究等
       机                      频率范围 30-100kHz，光束
                                                      领域。
                              质 量 M2<1.3 ， 光 斑 圆
                              度>85%
                              一体机设计方案，紫外、
                                                      应 用于 OLED 加
                              绿光、红外三种波长可选，
                                                      工、半导体、玻璃
皮秒激光                          紫外波段最高功率 60W，
       Amber NX 系列                                    /陶瓷加工、医疗、
器                             工作频率范围 1-2,000kHz，
                                                      脆性材料加工、科
                              光束质量 M2<1.3，光斑圆
                                                      学研究等领域。
                              度>85%
                              一体机设计方案，红外、             应用于玻璃/陶瓷
                              绿光、紫外三种波长可选，            加工、精确孔径和
                              红外波段最高功率 200W，          电极结构加工、太
飞秒激光
       Axinite 系列             紫外波段最高功率 30W，           阳能、航空材料加
器
                              工作频率范围 1-2,000kHz，      工、材料微加工、
                              光束质量 M2<1.3，光斑圆         半导体、医疗、科
                              度>85%                   学研究等领域。
                              一体集成设计，结构紧凑，
                              红外、绿光两种波长可选，            应用于玻璃/陶瓷
可调脉宽
       APL 系列                 外波段 50W 功率，绿光波          能、医疗、材料微
激光器
                              段 30W 功率，重复频率           加工及科 学研究
                              M2<1.3，光斑圆度>85%
产品类别     产品系列        产品图示   产品特性                应用领域
                            MOPA 光纤激光器是一款
                                                应用于 3C 精细焊
                            结构紧凑而脉宽可调高功
                                                接、金属/非金属
         MOPA 系列产品          率激光器，中心波长为
                                                精细切割、激光清
                                                洗/深雕
光纤激光                        脉宽调节范围 20-500ns
器                           QCW 光纤激光器是一款结
                                                应用于 3C 精细焊
                            构紧凑而高效的高功率激
                                                接、金属/非金属
         QCW 系列产品           光 器 ， 中 心 波 长 为
                                                精细切割、陶瓷划
                                                线、切割、钻孔
                            脉冲能量>15J
(二) 主要经营模式
     公司通过自主研发、生产、销售精密激光加工设备及激光器，并为客户提供激光加工服务实
现盈利。公司相关产品及服务主要以直销方式提供，即直接与最终用户签署合同和结算款项，并
向其提供技术支持和售后服务。报告期内，公司的主要经营模式未发生变化。
(三) 所处行业情况
     一、 聚焦激光精细微加工，打造精密激光加工设备及激光器一体化优势
德龙激光深耕激光精细微加工领域近 20 年，主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心
器件激光器的研发、生产和销售，在激光加工精度要求更高的设备上，公司更多使用自产的激光
器产品。
通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和
工业级量产的成熟产品，是国内最早开展固体激光器研发及产业化的公司之一。同时，公司不断
完善高端激光器产品线，为配合公司半导体、新能源等领域业务拓展需要， 2023 年正式推出光
纤激光器系列，包括全光纤飞秒激光器、QCW 光纤激光器、MOPA 光纤激光器等。
公司固体超快激光器产品性能较为领先，部分激光器产品的最大输出功率、最大单脉冲能量与欧
美激光器生产厂商相当，已逐步打破欧美巨头的垄断格局，公司固体超快激光器产品性能具备较
强竞争力。
     市场需求持续增长为激光产业提供了广阔的发展空间。随着全球制造业的转型升级和智能制
造的快速发展，激光技术在半导体、新能源、新型电子等领域的应用更加广泛。据《2023 中国激
光产业发展报告》显示，2022 年全球激光设备市场的销售收入高达 216 亿美元，预计至 2023 年，
这一数字将以约 9%的增速攀升至 235 亿美元，呈现出稳健的增长趋势。
  产业转型升级和高端制造业的升级让更多的激光应用技术和应用场景涌现出来，中国的激光
设备产业正呈现出勃勃生机，其市场规模在全球范围内占据了举足轻重的地位，并且展现出了持
续稳健的发展态势。
  《2023 中国激光产业发展报告》指出，2022 年，中国在全球激光设备市场销售收入中的占比
高达 58.8%，这一比例足以显示中国在全球激光设备市场中的重要地位。2023 年上半年我国激光
设备市场为 448 亿元，预计 2023 年全年我国激光设备市场将恢复活力，达到 931 亿元，同比增
长 8%。2018-2023E 年中国激光设备市场情况如下图所示。
  （1） 超快激光器需求呈现增长态势
  自 2015 年起，中国便跃居全球激光器消费市场榜首，制造业迎来激光设备更新换代潮，带
动超快激光市场在精细微加工领域需求激增。2021 年，国内销售的超快激光器中 95%是皮秒激光
器，飞秒激光市场份额较少。2022 年，国内销售的超快激光器中 85%是皮秒激光器，飞秒激光器
市场份额上升。国产激光器占总销量的 55%，但市场份额仅占 30%。随着国内超快激光器技术的
不断进步和市场需求的持续增长，2023 年国内超快激光器市场规模有望达到 39.5 亿元的规模。
  欧美等家作为传统的激光技术强国，最先在工业生产领域大规模使用激光设备，从而培育出
了从事固体激光器研发、生产和销售的德国通快、美国相干等长期占据全球激光器市场绝大部分
份额的国际巨头。近年来，随着我国制造业的转型升级，国产激光器得到了发展机会，并逐渐在
中低端激光器市场开始占据主导地位，但在高端激光器生产上，由于普遍存在的规模小、起步晚、
研发水平不足的问题，与欧美发达国家尚存在较大的差距，该部分市场目前仍基本由传统欧美巨
头掌控。尽管如此，目前中国的超快激光器市场随着国内激光器生产厂商在关键技术的不断突破
和创新，随着飞秒激光器的销售数量显著提升，国内供应商正逐渐展现出强大的竞争力，有望在
未来逐步替代进口产品，打开更为广阔的市场空间。
  （2） 中国的紫外激光器市场呈现蓬勃增长趋势
  中国紫外激光器市场蓬勃发展。2022 年我国紫外激光器的出货量达到 32.50 万台，与 2020
年的 2.70 万台相比，市场需求显著增长。预计 2023 年出货量有望突破 40 万台大关，展现出中国
紫外激光器市场的增长潜力。同时，在现代工业的高端化发展趋势下，技术的进步和应用需求激
增推动紫外激光器功率逐年攀升，30W 以上紫外激光器前景广阔。
  二、 新兴领域多点布局助力公司成长
  市场对碳化硅器件的需求持续高涨，随着 8 英寸晶圆的初步试产成功，各厂商纷纷展开激烈
竞争，推动了碳化硅市场的蓬勃发展。碳化硅产业链涵盖制备、生长、制造与应用等环节，其衬
底分半绝缘和半导电型，广泛适用于新能源汽车、光伏及轨道交通等领域。Yole 数据显示，2022
年碳化硅器件市场规模为 19.7 亿美元，其中半导电型碳化硅功率器件市场规模为 17.9 亿美元，半
绝缘型碳化硅射频器件市场规模为 1.8 亿美元。根据 Yole 预测， 2028 年有望达到 89 亿美元，碳
化硅功率器件可应用于汽车、能源、交通、工业等多个领域，其中汽车占据主导地位， 2028 年
有望达到 66 亿美元，市场规模占比超过七成并将持续扩大。
  报告期内，公司紧抓半导体行业快速发展的趋势，加速半导体行业设备的市场推广，尤其在
碳化硅领域，德龙激光从碳化硅晶圆激光划片设备、退火设备拓展至切片设备。碳化硅晶锭激光
切片技术主要面向碳化硅晶锭的分片环节，材料损耗小，加工效率高，设备运行无需耗材，加工
成本低，可最大支持 8 英寸晶锭分切、最大切割速度 800mm/s。相比于传统金刚丝切割工艺，材
料耗损少，晶片产出高，良率可控，切割效率也具有较大优势。
  发展先进封装技术成为未来半导体功率器件行业发展趋势之一。在人工智能、高性能计算为
代表的新需求驱动下，新兴应用对封装工艺及产品性能的需求日益严苛，全球集成电路封装技术
从传统向先进封装演进。集成电路封装键合方式由传统的引线键合发展为球状凸点焊接，封装元
件概念演变为封装系统，封装对象由单芯片向多芯片、平面封装向立体封装发展。近年来，国际
一流半导体功率器件厂商不断加大对先进封装技术研发及生产的投入。Yole 数据显示，2022 年
全球先进封装市场规模约为 443 亿美元，并预计 2028 年达到 786 亿美元，2022-2028 年 CAGR
为 10.6%，远高于传统封装的 3.2%。
  公司从 2021 年开始布局集成电路先进封装应用，现有玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、
晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合等激光精细微加工设备，目前相关产品已获得订单并
出货。
                 图 5 德龙激光先进封装制程中的产品
  Micro LED 显示技术商业化进程加快。近两年各大厂商推出了多款商业化应用了 Micro LED
显示技术的产品，三星推出 Micro LED 透明屏，友达光电量产 Micro LED 1.39 寸智慧手表，雷鸟、
JBD 陆续推出配置了 Micro LED 的 AR 眼镜。
  国内厂商积极布局 Micro LED。面对 LED 产业结构升级和传统市场竞争加剧，中国显示行业
相关企业通过布局 Micro LED 领域，保持公司在 LED 芯片产业的市场竞争力，华灿光电、维信诺、
深天马等国内厂商纷纷投资建设 Micro LED 产线。
  Micro LED 被视为新一代显示技术，市场空间广阔，但面临着生长工艺差异大、难集成、转
移难等技术难点。其中“巨量转移技术”是 Micro LED 产业化过程中长期待解决的关键技术，以一
个 4K 电视为例，需要转移的晶粒高达 2400 万颗（以 4000 x 2000 x RGB 三色计算）
                                                    ，即使一次转
移 1 万颗，也需要重复 2400 次，转移过程中的转移效率、精度、良率问题，将重点影响转移后显
示性能。德龙激光 Micro LED 激光巨量转移设备于 2022 年正式推出，现已获得多家头部客户订
单并完成出货。德龙激光 Micro LED 激光巨量转移设备最大支持 8 英寸晶圆，可实现多种尺寸光
斑定制，能量均匀性 95%以上，设备整体精度小于±1um，转移效率每秒 2 万颗，良率 99.99%。
  目前，德龙激光面向 Micro LED 推出了系列全新解决方案，将为客户产业结构升级提供有力
的设备支持：
  （1）   全自动激光剥离：实现从 COW 到临时基板的剥离；
  （2）   全自动激光巨量转移设备：实现 3 色芯片的巨量转移，包括 COW 到基板的直接转
移功能；
  （3）   全自动激光巨量焊接设备：实现 TFT 基板的巨量焊接功能；
  （4）   全自动激光修复设备：实现激光 Triming、PadCleaning 功能；
  （5）   全自动激光焊接设备：实现激光单点的激光焊接功能。
                  图 6 德龙激光 Micro LED 领域全系列产品
     钙钛矿是第三代光伏技术，其理论极限转换效率高于晶硅电池和薄膜电池，制备成本较低，
钙钛矿的效率和成本优势明显，发展前景广阔。钙钛矿薄膜太阳能电池生产线包括镀膜、涂布、
刻蚀和封装等环节，其中刻蚀阶段主要使用激光进行加工，激光加工已经成为钙钛矿产线的主流。
在国家产业政策支持下，钙钛矿电池将从实验室阶段向产业化阶段转变，国内厂商正积极规划钙
钛矿量产线，产业化探索步伐持续加速。
       企业名称                  基本情况
       纤纳光电   GW 级产线正在扩建中
       协鑫光电   2023 年 12 月 GW 级产线奠基
       极电光能   2024 年内将建成 GW 级量产线
       仁烁光能   正式开始 150MW 钙钛矿光伏组件项目的量产制备
                     图 7 主要钙钛矿电池产商进展
生产整段设备，于 2022 年交付客户并投入使用，为客户在国内率先实现百兆瓦级规模化量产提供
了助力。2023 年，公司推出了第二代钙钛矿薄膜太阳能电池整段生产设备，对设备的激光器、光
学系统、加工幅面和生产效率等都进行了迭代升级，并取得头部客户 GW 线首批订单以及部分新
客户订单。
     公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。
公司致力于激光精细微加工领域，聚焦于半导体及光学、显示、消费电子及科研等应用领域，为
客户提供激光加工解决方案。经过十余年的技术和工艺积累，公司着眼于高技术含量、应用前沿
的方向，产品目前已批量应用于碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片，Mini-LED
/Micro-LED 激光剥离、转移，MEMS 芯片切割，汽车电子软板、车载玻璃，新型薄膜光伏电池制
备等。经过多年自主研发，公司拥有激光器、激光加工工艺、运动平台、控制软件等一系列核心
部件及工艺，掌握了关键核心技术，超快激光器产品技术先进，应用领域前沿，公司成熟的自产
超快激光器显著提升了公司在研发、成本、服务等方面的竞争优势。
     激光行业中宏观加工市场规模较大，参与竞争的企业数量较多。激光精细微加工领域技术门
槛较高，起步较晚，参与竞争的企业数量较少，特别是高端工业应用激光设备细分市场，国内具
备核心竞争力的公司数量进一步减少，公司深耕激光精细微加工领域，技术与产品得到了下游领
先企业的一致认可，确立了公司在激光精细微加工行业中的市场地位。
随着全球经济的深度融合、国内设备厂商技术水平的提升和为更贴近国际客户，国际化品牌建设
已成为中国设备企业未来发展的重要方向。越来越多的中国企业开始将生产基地建设拓展至东南
亚地区，利用当地低成本的生产资源和优势地理位置，提升产品的全球竞争力。同时海外并购的
方式也是国内企业的一种优先选择，积极在欧美国家进行业务拓展，以此获取先进技术和成熟的
服务团队，以贴近国际客户，进一步加快国际化步伐。
在全球化浪潮下，全球供应链的复杂多变使得中国企业面临着愈发严峻的外部环境挑战。为了应
对这些挑战，加速设备和核心零部件的国产化率，以及实现关键技术的自主可控，已经成为各行
业发展的长期主题和核心诉求。随着国家政策的持续扶持和资金的源源不断投入，国内设备厂商
在技术研发和产品创新方面取得了显著成果，国产设备和核心零部件在性能、可靠性、寿命等方
面逐渐与国际先进水平接轨，为各行业的持续发展提供了坚实的技术支撑。
     在激光精细微加工设备领域，开发定制化设备已成为重要的发展趋势之一。面对产业结构升
级和传统市场竞争加剧的局面，技术持续迭代带来的产业设备升级换代需求，为保持行业领先者
的优势产生的技术领先性的需要，加之对知识产权重视引起的技术保密需要，标品设备已无法满
足客户日益增长的个性化需求，为维持其行业地位，客户更愿意选择定制化设备以推动新一代生
产制程。因此将激光光源、光路设计、运动控制平台等技术的有效融合的激光定制化设备开发策
略是推动激光加工设备升级发展的关键。
                                                       单位：元 币种：人民币
                                                  本年比上年
                                                   增减(%)
总资产         1,744,988,810.40   1,614,021,786.08          8.11 969,930,217.47
归属于上市公司股
东的净资产
营业收入         581,808,798.56     568,452,971.58            2.35    549,316,370.07
归属于上市公司股
东的净利润
归属于上市公司股
东的扣除非经常性   25,193,150.79    51,556,403.35              -51.13     80,274,415.61
损益的净利润
经营活动产生的现
            -5,631,030.57    4,353,276.99             -229.35     50,732,077.10
金流量净额
加权平均净资产收
益率（%）
基本每股收益（元
／股）
稀释每股收益（元
／股）
研发投入占营业收
                                              增加2.83个百分点
入的比例（%）
                                                       单位：元 币种：人民币
            第一季度             第二季度               第三季度               第四季度
           （1-3 月份）         （4-6 月份）           （7-9 月份）          （10-12 月份）
营业收入        97,845,753.33   108,438,458.20      121,624,343.86   253,900,243.17
归属于上市公司股
东的净利润
归属于上市公司股
东的扣除非经常性     2,194,476.26     -3,625,045.91     -13,214,914.91    39,838,635.35
损益后的净利润
经营活动产生的现
            -3,045,176.16    34,051,822.67      -51,579,907.76    14,942,230.68
金流量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
                                                                                                       单位: 股
截至报告期末普通股股东总数(户)                                                                                             6,929
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数(户)                                                                                      5,950
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）                                                                                           -
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数
（户）
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户）                                                                                          -
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股份的股东总
数（户）
                                            前十名股东持股情况
                                                                                    质押、标记或冻结           股东
                                                                                       情况              性质
                                                                     包含转融通借
       股东名称        报告期内增       期末持股数                  持有有限售条件
                                            比例(%)                    出股份的限售
       （全称）          减           量                      股份数量
                                                                     股 份 数 量        股份
                                                                                           数量
                                                                                    状态
赵裕兴                       0    23,745,000     22.97     23,745,000     23,745,000   无           0    境外自然人
北京沃衍投资中心（有限合伙）            0    10,326,837      9.99             0              0    无           0    境内非国有法人
陈江                 5,256,968    5,290,100      5.12             0              0    无           0    境内自然人
江苏中煤矿山设备有限公司        -979,014    3,870,986      3.75             0              0    冻结   2,425,000   境内非国有法人
无锡冠赢投资有限公司                0     3,690,000      3.57             0              0    无           0    境内非国有法人
中电科（珠海）产业投资基金合伙
企业（有限合伙）
苏州德展投资管理中心（有限合伙）   -1,256,032   2,723,968   2.64   0      0   无   0   境内非国有法人
章军                  -470,000    2,030,000   1.96   0      0   无   0   境内自然人
北京沃衍资本管理中心（有限合伙）
－江阴沃衍投资中心（有限合伙）
上海尚理投资有限公司         -2,167,200   1,702,800   1.65   0      0   无   0   境内非国有法人
上述股东关联关系或一致行动的说明                  北京沃衍投资中心（有限合伙）
                                               、北京沃衍资本管理中心（有限合伙）－江阴沃衍投资中心（有限
                                  合伙）为一致行动人。公司未知其他前十名无限售条件股东之间是否存在关联关系或一致行动关
                                  系。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明               不适用
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
√适用 □不适用
√适用 □不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                   第三节 重要事项
公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
请查阅本报告第三节、“管理层讨论与分析”。
止上市情形的原因。
□适用 √不适用