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股票

盛美上海: 盛美上海首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书

来源:证券之星

2021-10-29 00:00:00

本次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投资风险。科创板
公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资
者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司
所披露的风险因素,审慎作出投资决定。
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
       ACM Research(Shanghai), Inc.
(中国(上海)自由贸易试验区蔡伦路 1690 号第 4 幢)
   首次公开发行股票并在科创板上市
        招股意向书
              保荐人(主承销商)
           (上海市广东路 689 号)
               联席主承销商
盛美半导体设备(上海)股份有限公司             招股意向书
               发行人声明
  中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明
其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性做出保证,也不表明
其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或者保证。
任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
  根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发
行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承
担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。
  发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资
料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承
担个别和连带的法律责任。
  发行人控股股东、实际控制人承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈
述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
  公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中财
务会计资料真实、完整。
  发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人控股股东、实际控制人以
及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚假
记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,
将依法赔偿投资者损失。
  保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有
虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者
损失。
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                        招股意向书
                        发行概况
发行股票类型      人民币普通股(A 股)
            本次公开发行股票的数量为 4,335.5753 万股,占发行后总股本的比例
发行股数
            为 10.00%,本次发行不涉及股东公开发售股份
每股面值        1.00 元
每股发行价格      【   】元
预计发行日期      2021 年 11 月 8 日
拟上市证券交易所和
            上海证券交易所科创板
板块
发行后总股本      43,355.71 万股
            海通证券将安排子公司海通创新证券投资有限公司参与与本次发行
            战略配售,配售数量预计为本次公开发行数量的 4%,即 173.4230 万
保荐机构相关子公司
            股;具体比例和金额将在 T-2 日确定发行价格后确定。海通创新证券
参与战略配售的情况
            投资有限公司获得本次配售的股票限售期限为自发行人首次公开发
            行并上市之日起 24 个月。
保荐人(主承销商)   海通证券股份有限公司
联席主承销商      中国国际金融股份有限公司
签署日期        2021 年 10 月 29 日
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                        招股意向书
                 重大事项提示
  本公司特别提醒投资者注意,在做出投资决策之前,务必认真阅读本招股意
向书全文,并特别注意下列重大事项:
一、公司控股股东美国 ACMR 为 NASDAQ 上市公司
  公司控股股东美国 ACMR 于 2017 年 11 月在 NASDAQ 上市,美国 ACMR
作为控股型公司,未从事具体业务,其通过盛美半导体开展半导体专用设备的研
发、生产和销售。因此,公司本次发行上市系美国 ACMR 分拆其主要资产及全
部业务在上海证券交易所科创板上市。
  根据境外律师出具的关于美国 ACMR 的法律意见书,发行人本次发行上市
申请已获得美国 ACMR 董事会批准及授权,美国 ACMR 在其向美国证券交易委
员会提交的文件中就盛美半导体本次发行上市进行了信息披露,无需获得对美国
ACMR 具有管辖权的美国特拉华州任何政府当局或监管机构、NASDAQ 及美国
证券交易委员会所适用的任何授权、同意、批准或其他行动,也无需履行通知、
备案等程序。
  根据境外律师出具的关于美国ACMR的法律意见书,一般而言,根据《特拉
华州普通公司法》,美国ACMR的股东如果对董事会根据适用治理惯例所做的决
定不满,实践中,其只能通过出售股票获得救济,任何其他救济都需要证明有不
当或非法行为。此外,美国ACMR的董事对股东负有诸如注意义务和忠诚义务的
信托义务,股东如有理由认为董事违反信托义务,并认为其因此遭受损害的,可
提起诉讼。因此,如果美国ACMR的股东认为美国ACMR董事会分拆盛美半导体
在上海证券交易所科创板上市的相关决定有不当或非法行为,或认为美国ACMR
董事就盛美半导体本次发行上市相关事项违反了信托义务使其利益遭受损害,将
有可能对美国ACMR或其董事提起诉讼。
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                  招股意向书
二、公司特别提示投资者注意以下风险因素
(一)公司与控股股东美国 ACMR 分别在科创板和 NASDAQ 股票市
场上市的相关风险
  公司本次发行的A股股票上市后,将与公司控股股东美国ACMR分别在上海
证券交易所科创板和美国NASDAQ股票市场挂牌上市。公司与美国ACMR需要
同时遵循两地法律法规和监管部门的上市监管要求,对于需要依法公开披露的信
息,应当在两地同步披露。
  由于中美两国存在法律法规和监管理念差异,公司和美国ACMR因适用不同
的会计准则并受不同监管要求,会在具体会计处理及财务信息披露方面存在一定
差异。同时,由于证券监管部门对上市公司信息披露要求的差异及语言、文化、
表述习惯差异,以及中美两地投资者的构成和投资理念不同、资本市场具体情况
不同,公司在科创板上市的股票价格与美国ACMR在NASDAQ股票市场的股票
价格可能存在差异。
(二)技术更新风险
  公司所处的半导体专用设备行业属于技术密集型行业,涉及微电子、电气、
机械、材料、化学工程、流体力学、自动化、图像识别、通讯、软件系统等众多
学科领域,具有较高的技术研发门槛。随着全球半导体行业的蓬勃发展,半导体
行业技术日新月异,清洗设备对晶圆表面污染物的控制要求越来越高,以避免杂
质影响芯片良率和产品性能。此外,客户对清洗设备清洗表面污染物的种类、清
洗效率、腔体数量、适用技术节点等需求也随之不断变化。公司长期坚持差异化
竞争和创新的发展战略,若不能继续保持充足的研发投入,亦或芯片工艺节点继
续缩小,再或芯片制造新技术的出现,都可能导致公司的 SAPS、TEBO、Tahoe
等核心技术及相关产品的先进程度下降,将可能对公司的经营业绩造成不利影
响。
(三)市场竞争风险
  全球半导体专用设备行业市场竞争激烈,市场主要被国际巨头企业所占据,
公司产品在其面向的市场均与国际巨头直接竞争。与中国大陆半导体专用设备企
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                          招股意向书
业相比,国际巨头企业拥有更强的资金实力、技术储备、销售团队、制造能力、
销售渠道和市场知名度,拥有更广泛的客户和合作伙伴关系,也拥有更长的经营
历史、更为丰富的产品系列、更为广泛的地域覆盖,能够更好地识别和应对市场
和客户需求的变化。部分国际巨头还能为同时购买多种产品的客户提供捆绑折
扣。
  近年来随着中国半导体终端应用市场的不断增长,中国半导体制造、封测、
材料、设备等子行业的发展迅速。伴随着全球半导体产业第三次转移的进程,中
国大陆市场预计将成为全球半导体设备企业竞争的主战场,公司未来将面临国际
巨头企业和中国新进入者的双重竞争。公司产品与国际巨头相比,在适用技术节
点、市场占有率等方面有一定的差距,如果公司无法有效应对与该等竞争对手之
间的竞争,公司的业务收入、经营成果和财务状况都将受到不利影响。
(四)对部分关键零部件供应商依赖的风险
  目前,公司设备中使用的部分关键零部件依赖于公司当前的供应商,比如:
Product Systems,Inc.为公司单片清洗设备中关键零部件兆声波发生器的唯一供应
商;NINEBELL 为公司单片清洗设备中传送系统中机器人手臂的主要供应商;
Advanced Electric Co.,Inc.为公司单片清洗设备中阀门的关键供应商。如果公司与
该等供应商的合作关系发生不利变化,或该等供应商自身经营出现困难,将对公
司的生产计划产生不利影响;若公司更换该等关键零部件的采购来源,可能会在
过渡阶段出现供应中断,导致公司产品延迟交货,并产生高额费用,进而可能对
公司的经营业绩产生不利影响。
(五)关键技术人才流失风险
  作为技术密集型行业,技术人才是决定半导体专用设备行业竞争力的关键因
素。随着中国大陆半导体专用设备行业的持续发展,对技术人才的竞争将不断加
剧。如果由于薪酬或其他原因,公司的关键技术人才大量流失,或者公司无法激
励现有技术人才,亦或无法吸引优秀技术人才,公司可能发生技术团队配置不足
的情形,从而无法继续研发和销售新产品,无法为客户提供优质的服务,公司也
可能会面临更高的招聘及培训成本,将对公司技术研发能力和经营业绩造成不利
影响。
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三、公司控股股东美国 ACMR 面临集体诉讼
美国 ACMR 的沽空报告。2020 年 12 月底,Jeffrey Kain 根据 J Capital Research
的沽空报告作为起诉依据提起了针对美国 ACMR 的集体诉讼,此后陆续有数家
美国律师事务所征集美国 ACMR 的投资者加入前述针对美国 ACMR 的集体诉讼
并征集潜在首席原告(以下简称“美国 ACMR 集体诉讼”)。
   由于发行人是美国 ACMR 的经营实体,拥有美国 ACMR 的核心资产和全部
经营业务,该沽空报告中涉及的主要问题都指向发行人。因此,发行人已针对沽
空报告中的质疑进行了逐项核查并出具了《盛美半导体设备(上海)股份有限公
司关于首次公开发行股票并在科创板上市相关的媒体质疑事项的核查报告》(以
下简称“媒体质疑事项的核查报告”),保荐机构对相关内容进行了核查,发行人
和保荐机构认为该等质疑不属实。2020 年 12 月,发行人及美国 ACMR 分别在
上海证券交易所和在美国 SEC 对媒体质疑事项的核查报告进行了披露。核查报
告披露后,美国 ACMR 不存在进一步的媒体质疑事项。
   关于美国 ACMR 集体诉讼,根据美国 ACMR 就本次集体诉讼聘请的美国律
师出具的书面文件(以下简称“美国律师回复文件”):截至 2021 年 2 月 22 日(60
天征集期限届满之日),尽管多家旨在寻找原告的美国律师事务所发布了一系列
征集新闻稿,但只有 2 家律师事务所(对应原告分别为 Jeffrey Kain 和 Karin Hiu
Man Yeung)旨在寻求继续诉讼。
   根据美国律师回复文件:Jeffrey Kain 没有购买或出售任何美国 ACMR 股票,
仅购买了 4 份期权,声称其遭受小额损失 9,599 美元。Karin Hiu Man Yeung 声称
遭受的损失为 261,806.08 美元,其出售美国 ACMR 股票的时间为 2020 年 9 月 8
日(早于 J Capital Research 发布沽空报告之日约一个月)。
   根据美国律师回复文件,美国 ACMR 集体诉讼的进展情况如下:2021 年 4
月 15 日,法院举行了首席原告聆讯。法院拒绝了候选人请求被指定为联合首席
原告的文件,此外以缺乏资格为由,拒绝了 Karin Hiu Man Yueng 提交的首席原
告申请。法院指定初始原告 Jeffrey Kain 为首席原告。
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被告提交了驳回新申诉的动议;2021 年 6 月 10 日,原告提交了对驳回动议的异
议书;2021 年 6 月 24 日,被告提交了答辩状,以支持其驳回动议。2021 年 9
月 9 日,法院就被告的驳回申请举行了听证会,并同意被告的答辩。法院驳回了
Jeffrey Kain 的第一次修订起诉状。2021 年 10 月 7 日,Jeffrey Kain 提交了第二
次修订起诉状。2021 年 10 月 21 日,被告提交了驳回第二次修订起诉状的动议。
   截至本招股意向书签署日,发行人控股股东美国 ACMR 的集体诉讼尚在进
行之中。美国律师预计法院可能于 2022 年 1 月之前做出关于驳回原告起诉的裁
决,法院也可能需要更长时间才会做出驳回起诉的决定。
   (1)美国 ACMR 集体诉讼相关被告不涉及刑事责任
   根据美国律师回复文件:“美国 ACMR 集体诉讼是由个体提出的民事案件,
试图获得赔偿其声称的、与美国 ACMR 的股价波动相关的金钱损失,不属于刑
事案件(刑事案件必须由美国政府机构提起)。美国 ACMR 的诉讼法律顾问与
本人均未发现表明存在任何刑事责任风险的指控,也未获悉拥有刑事管辖权的任
何政府机构有关注美国 ACMR 的迹象。”
   因此,公司控股股东美国 ACMR 及公司董事长 HUI WANG、财务负责人
LISA YI LU FENG 不涉及刑事责任,也不存在因美国 ACMR 集体诉讼事项影响
其作为发行人的董事、高级管理人员的任职资格。
   (2)对美国 ACMR 赔偿金额及民事责任的估计
   根据美国律师回复文件:“根据美国的法律体系,在 Kain 诉美国 ACMR 等
人案等民事诉讼中,原告负有举证责任,其应提供足够证据证明其诉请所依据的
事实。在整个过程中,被告有多次机会基于事实和法律方面的瑕疵而请求驳回诉
讼。如符合资质的首席原告无法证实并最终证明其在起诉状中提出的指控,则集
体诉讼通常会被驳回。”
   “已经提交的起诉状非常缺乏说服力,很可能会被驳回……除非合并的经修
订起诉状中包含 J Capital Research 做空报告以外的新信息,否则该案件被美国法
院驳回的概率很高。”
   即使美国 ACMR 集体诉讼未被驳回,根据美国律师回复文件:“在通常情况
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下,美国的集体诉讼会在 D&O 保险(董事及高级管理人员责任险)的额度内达
成和解。尽管在本案目前的早期阶段无法就具体结果做出保证,但我方认为,以
上情形就是在上述所讨论的情况下最有可能出现的结果。”
  (3)美国 ACMR 已就集体诉讼事项出具承诺
  “发行人未被列为美国 ACMR 集体诉讼的被告,且未收到任何对其主张权
利的请求或者美国 ACMR 集体诉讼的通知。
  如后续美国法院判决发行人及其部分董事、高级管理人员应当承担赔偿责
任,因此给发行人造成任何经济损失的,美国 ACMR 应向发行人就其直接经济
损失作出全额赔偿,使发行人免受任何经济损失。”
  综上,美国 ACMR 集体诉讼事项不会对发行人的生产经营造成重大不利影
响。美国 ACMR 集体诉讼事项不会构成本次发行上市的障碍。
四、公司特别提示投资者注意本次发行相关主体作出的重要
承诺
  公司提示投资者认真阅读公司、股东、董事、监事、高级管理人员、核心技
术人员以及本次发行的保荐机构及证券服务机构等作出的重要承诺、未能履行承
诺的约束措施以及已触发履行条件的承诺事项的履行情况,具体承诺请参见本招
股意向书之“第十节 投资者保护”之“五、本次发行相关各方作出的重要承诺及承
诺履行情况”。
五、财务报告审计截止日后至本招股意向书签署日经营状况
  公司财务报告审计截止日为 2021 年 6 月 30 日。财务报告审计截止日后至本
招股意向书签署日,公司经营状况良好,经营模式未发生重大变化,公司主要原
材料的采购规模及采购价格、收入规模及销售价格未发生重大变化,公司客户和
供应商的构成未发生重大变化,整体经营环境未发生重大不利变化。
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                                                            目           录
九、公司与控股股东美国 ACMR 分别在科创板和 NASDAQ 股票市场上市的相关风险 ..... 48
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                                                                                      招股意向书
一、公司股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书、董事会专门委员会制度的建
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                 第一节         释义
   在本招股意向书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下涵义:
一、基本术语
                 盛美半导体设备(上海)股份有限公司及其前身盛美半导
发行人、公司、本公司   指
                 体设备(上海)有限公司
股份公司、盛美半导体   指   盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美有限         指   盛美半导体设备(上海)有限公司,发行人前身
盛美无锡         指   盛美半导体设备无锡有限公司,发行人全资子公司
盛帷上海         指   盛帷半导体设备(上海)有限公司,发行人全资子公司
                 CleanChip Technologies Limited,清芯科技有限公司,发行
香港清芯         指
                 人全资子公司
盛美韩国         指   ACM Research Korea CO., LTD.,香港清芯的全资子公司
盛美加州         指   ACM RESEARCH (CA), INC.,香港清芯的全资子公司
盛奕科技         指   盛奕半导体科技(无锡)有限公司,发行人参股公司
                 合肥石溪产恒集成电路创业投资基金合伙企业(有限合
石溪产恒         指
                 伙),发行人参股企业
                 青岛聚源芯星股权投资合伙企业(有限合伙),发行人参
青岛聚源         指
                 股企业
                 ACM RESEARCH, INC.,美国 NASDAQ 股票市场上市公
美国 ACMR      指
                 司,发行人控股股东
                 芯维(上海)管理咨询合伙企业(有限合伙),发行人股
芯维咨询         指
                 东
上海集成电路产投     指   上海集成电路产业投资基金股份有限公司,发行人股东
浦东产投         指   上海浦东新兴产业投资有限公司,发行人股东
                 嘉兴海通旭初股权投资基金合伙企业(有限合伙),发行
海通旭初         指
                 人股东
                 尚融 创新(宁波)股权投资中心(有限合伙),发行人股
尚融 创新         指
                 东
                 上海金浦临港智能科技股权投资基金合伙企业(有限合
金浦投资         指
                 伙),发行人股东
                 无锡太湖国联新兴成长产业投资企业(有限合伙),发行
太湖国联         指
                 人股东
                 芯时(上海)管理咨询合伙企业(有限合伙),发行人股
芯时咨询         指
                 东
                 上海勇崆商务信息咨询合伙企业(有限合伙),发行人股
勇崆咨询         指
                 东
                 Hai Feng Investment Holding Limited,海风投资有限公司,
海风投资         指
                 发行人股东
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                             招股意向书
润广投资        指   合肥润广股权投资合伙企业(有限合伙),发行人股东
张江科创投       指   上海张江科技创业投资有限公司,发行人股东
善亦企管        指   上海善亦企业管理中心(有限合伙),发行人股东
                芯港(上海)管理咨询合伙企业(有限合伙),发行人股
芯港咨询        指
                东
尚融聚源        指   上海尚融聚源股权投资中心(有限合伙),发行人股东
盛芯上海        指   盛芯(上海)管理咨询合伙企业(有限合伙)
张江集团        指   上海张江(集团)有限公司
长江存储        指   长江存储科技有限责任公司,发行人客户
中芯国际        指   中芯国际集成电路制造有限公司,发行人客户
海力士         指   SK hynix Inc.,发行人客户
合肥长鑫        指   合肥长鑫集成电路有限责任公司,发行人客户
华虹集团        指   上海华虹(集团)有限公司,发行人客户
长电科技        指   江苏长电科技股份有限公司,发行人客户
通富微电        指   通富微电子股份有限公司,发行人客户
厦门通富        指   厦门通富微电子有限公司
中芯长电        指   中芯长电半导体(江阴)有限公司,发行人客户
Nepes       指   Nepes corporation,发行人客户
台湾合晶科技      指   合晶科技股份有限公司,发行人客户
金瑞泓         指   浙江金瑞泓科技股份有限公司,发行人客户
上海新昇        指   上海新昇半导体科技有限公司,发行人客户
台湾昇阳        指   昇阳国际半导体股份有限公司,发行人客户
华进半导体       指   华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,发行人客户
上海集成电路      指   上海集成电路研发中心有限公司,发行人客户
NINEBELL    指   NINEBELL CO.,LTD.,发行人供应商
NOMURA      指   NOMURA MICRO SCIENCE CO., LTD.,发行人供应商
乾景国际        指   乾景国际物流(上海)有限公司
DNS         指   SCREEN Holdings Co., Ltd.
TEL         指   TOKYO ELECTRON LTD.
LAM         指   LAM RESEARCH CORPORATION
SEMES       指   SEMES Co. Ltd.
北方华创        指   北方华创科技集团股份有限公司
芯源微         指   沈阳芯源微电子设备股份有限公司
至纯科技        指   上海至纯洁净系统科技股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                                招股意向书
中微公司                指   中微半导体设备(上海)股份有限公司
长川科技                指   杭州长川科技股份有限公司
ASML                指   ASML Holding N.V.
KLA                 指   KLA CORPORATION
Applied Materials   指   Applied Materials, Inc.
科技部                 指   中华人民共和国科学技术部
工信部                 指   中华人民共和国工业和信息化部
国家发改委               指   中华人民共和国国家发展和改革委员会
财政部                 指   中华人民共和国财政部
证监会                 指   中国证券监督管理委员会
国资委                 指   国有资产监督管理委员会
《公司法》               指   《中华人民共和国公司法》
《证券法》               指   《中华人民共和国证券法》
《公司章程》              指   《盛美半导体设备(上海)股份有限公司公司章程》
                        发行人本次发行上市后适用的《盛美半导体设备(上海)
《公司章程(草案)》          指
                        股份有限公司章程(草案)》
                        National Association of Securities Dealers Automated
NASDAQ              指
                        Quotations,美国纳斯达克股票市场
保荐人、保荐机构、主承
                    指   海通证券股份有限公司
销商、海通证券
联席主承销商              指   中国国际金融股份有限公司
发行人律师、金杜律所          指   北京市金杜律师事务所
申报会计师、立信会计师         指   立信会计师事务所(特殊普通合伙)
评估机构、中联评估           指   中联资产评估集团有限公司
本次发行                指   本次公开发行股票的数量为 4,335.5753 万股的行为
报告期                 指   2018 年、2019 年、2020 年和 2021 年 1-6 月
元、万元                指   人民币元、人民币万元
二、专业术语
                        常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,按照制造
                        技术可分为集成电路(IC)、分立器件、光电子和传感器,
半导体                 指
                        可广泛应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、
                        汽车及航空航天等产业
                        Silicon Wafer,半导体级硅片,用于集成电路、分立器件、
硅片                  指
                        传感器等半导体产品制造
                        Integrated Circuit,指通过一系列特定的加工工艺,将晶体
                        管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源原件按一
IC、集成电路             指
                        定的电路互联并集成在半导体晶片上,封装在一个外壳
                        内,执行特定功能的电路或系统
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                在氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与
晶圆          指
                抛光、金属化等特定工艺加工过程中的硅片
                通过一系列特定的加工工艺,在硅片上加工制造半导体器
晶圆厂         指
                件的生产厂商
                集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、
芯片          指
                测试后的结果
图形晶圆        指   表面带图案结构的晶圆
                将通过一系列特定的加工工艺,将半导体硅片加工制造成
晶圆制造、芯片制造   指
                芯片的过程,分为前道晶圆制造和后道封装测试。
                Integrated Device Manufacture,垂直整合制造,指垂直整
IDM         指   合制造商独自完成集成电路设计、晶圆制造、封装测试的
                全产业链环节
存储器         指   电子系统中的记忆设备,用来存放程序和数据
                是一种检测装置,能感受到被测量的信息,并能将感受到
                的信息,按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信
传感器         指
                息输出,以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和
                控制等要求
                用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子
功率器件        指
                器件
分立器件        指   具有固定单一特性和功能的半导体器件
NAND 闪存     指   快闪记忆体/资料储存型闪存
                利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法,将电路图
光刻          指   形传递到单晶表面或介质层上,形成有效图形窗口或功能
                图形的工艺技术
                用化学或物理方法有选择地在硅表面去除不需要的材料
刻蚀          指   的过程,是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺,
                是半导体制造工艺的关键步骤
涂胶          指   将光刻胶均匀涂覆到晶圆表面的过程
                将曝光完成的晶圆进行成像的过程,通过这个过程,成像
显影          指
                在光阻上的图形被显现出来
CVD         指   Chemical Vapor Deposition,化学气相沉积
PVD         指   Physical Vapor Deposition,物理气相沉积
                Low Pressure Chemical Vapor Deposition,低压力化学气相
LPCVD       指
                沉积
                Atomic Layer Deposition,原子层沉积,是一种可以将物质
ALD         指
                以单原子膜形式一层一层的镀在基底表面的方法
DRAM        指   Dynamic Random Access Memory,动态随机存取存储器
                Random Access Memory,随机存储器,是一种半导体存储
RAM         指
                器
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LCD          指   Liquid Crystal Display,液晶显示器
MEMS         指   Mechanical System,微机电系统
                 Metal-organic Chemical Vapor Deposition,金属有机化合物
MOCVD        指
                 化学气相沉积
                 Chemical Mechanical Polishing,化学机械抛光,使晶圆表
CMP          指
                 面保持完全平坦或进行平坦化处理
                 Stress Free Polish,无应力抛光技术,该技术利用电化学反
SFP          指   应原理,在抛除晶圆表面金属膜的过程中,摒弃抛光过程
                 的机械压力,根除机械压力对金属布线的损伤
VOC          指   Volatile Organic Compounds,挥发性有机化合物
Pa           指   压强的单位帕斯卡,简称帕
                 在外电场作用下,能建立极化的一切物质,通常在电场中
电介质材料        指
                 以感应而非传导的方式呈现其电学性能
                 Precursor Chemicals,可以变异为另一种化学品的化学品,
前体化学材料       指
                 或者是用于制造另一种化学品的化学品
                 被测试电路经过全部测试流程后,测试结果为良品的电路
良率           指
                 数量占据全部被测试电路数量的比例
                 芯片制造分为前道和后道工艺,前道主要是光刻、刻蚀、
前道、后道        指   清洗、离子注入、化学机械平坦等;后道主要有打线、
                 Bonder、FCB、BGA 植球、检查、测试等
                 封装技术的定义为,在半导体开发的最后阶段,将一小块
封装           指   材料(如芯片)包裹在支撑外壳中,以防止物理损坏和腐
                 蚀,并允许芯片连接到电路板的工艺技术
                 处于前沿的封装形式和技术。目前,带有倒装芯片(FC)
先进封装         指   结构的封装、圆片级封装(WLP)、系统级封装(SiP)、
                 倒装芯片(Flip chip)是一种无引脚结构,一般含有电路
倒装芯片(FC)     指   单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电
                 性粘合剂所覆盖),在电气上和机械上连接于电路
                 晶圆级封装(Wafer level packaging)将封装尺寸减小至集
晶圆级封装(WLP)   指   成电路芯片大小,以及它可以晶圆形式成批加工制作,使
                 封装降低成本
                 系统级封装(System In a Package)是将多种功能芯片,包
系统级封装(SIP)   指   括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实
                 现一个基本完整的功能
                 是指在不改变封装体尺寸的前提下,在同一个封装体内于
                 垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术,主要特点包括:
                 多功能、高效能;大容量高密度,单位体积上的功能及应
                 用成倍提升以及低成本
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                  基于晶圆重构技术,将芯片重新埋置到晶圆上,然后按照
                  与标准 WLP 工艺类似的步骤进行封装,得到的实际封装
Fan-out、扇出式   指
                  面积要大于芯片面积,在面积扩展的同时也可以增加其它
                  有源器件及无源元件形成 SIP
                  UBM 是焊盘和焊球之间的金属过渡层,位于圆片钝化层
                  的上部。UBM 与圆片上的金属化层有着非常好的粘附特
凸块下金属、UBM     指   性,与焊料球之间也有着良好的润湿特性,在焊球与 IC
                  金属焊盘之间作为焊料的扩散层。UBM 作为氧化阻挡层
                  还起着保护芯片的作用
                  凸点底层金属/薄膜再分布技术,可以在去除阻挡层和种子
UBM/RDL 技术    指   层的同时尽量减少底切,控制和精确监测刻蚀步骤完成的
                  时间,从而减少底切并保证临界特征(线或凸点)尺寸
Pillar Bump   指   柱状凸块
                  Fin Field-Effect Transistor,鳍式场效应晶体管,是一种新
FinFET        指   的互补式金氧半导体晶体管,可以改善电路控制并减少漏
                  电流,缩短晶体管的栅长
                  Standard Clean 1,将氨水、双氧水、水按一定比例配置成
SC-1 溶液       指
                  溶液,用于半导体硅片的清洗
                  parts per million,是用溶质质量占全部溶液质量的百万分
ppm           指
                  比来表示的浓度,也称百万分比浓度
                  利用异丙醇(IPA)的低表面张力和易挥发的特性,取代
IPA 干燥        指   硅片表面的具有较高表面张力的水分,然后用氮气吹干,
                  达到彻底干燥硅片水膜的目的
                  聚四氟乙烯(Poly Tetra FluoroEthylene),具有抗酸抗碱、
PTFE          指
                  抗各种有机溶剂、耐高温、摩擦系数极低的特点
                  Through Silicon Vias,穿过硅片通道,通过硅通孔(TSV)
TSV           指   铜互连的立体(3D)垂直整合,目前被认为是半导体行业
                  最先进的技术之一
                  一种能模仿人手和臂的某些动作功能,用以按固定程序抓
                  取、搬运物件或操作工具的自动操作装置,特点是可以通
机器人手臂         指
                  过编程来完成各种预期的作业,构造和性能上兼有人和机
                  械手机器各自的优点
                  在晶圆清洗时,利用伯努利空气动力学悬浮原理,把晶圆
伯努利卡盘         指
                  吸在夹盘上的装置
                  Space Alternative Phase Shift,空间交替相移技术,利用兆
                  声波的交替相,在微观水平上以高度均匀的方式向平板和
SAPS 清洗技术     指
                  图案化的晶圆表面提供兆声波能量,有效地去除整个晶圆
                  上的随机缺陷,并减少化学药品的使用
                  Timely Energized Bubble Oscillation,时序能激气穴震荡,
                  通过使用一系列快速的压力变化迫使气泡以特定的尺寸
TEBO 清洗技术     指   和形状振荡,在兆频超声清洗过程中精确、多参数地控制
                  气泡的空化,避免传统超音速清洗中出现的由瞬时空化引
                  起的图案损坏,对图案化芯片进行无损清洗
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                    发行人自主研发的清洗技术,在单个湿法清洗设备中集成
                    了槽式模块和单片模块,兼具二者的优点;Tahoe清洗设
Tahoe 技术        指   备的清洗效果与工艺适用性可与单片清洗设备相媲美,还
                    可大幅减少硫酸使用量,帮助客户降低生产成本又能更好
                    的符合节能环保的政策
                    衍生自古代的Damascus(大马士革)工匠之嵌刻技术,先
大马士革工艺          指   在介电层上刻蚀金属导线用的图膜,然后再填充金属,特
                    点是不需要进行金属层的刻蚀
                    即晶体管栅极宽度的尺寸,用来衡量半导体芯片制造的工
工艺、节点、制程        指
                    艺水准
                    戈登·摩尔提出摩尔定律:集成电路上所集成的晶体管数
摩尔定律            指   量,每隔18个月就提升一倍,相应的性能增强一倍,成本
                    随之下降一半
                    ElectroChemical Plating,电化学电镀,利用电解原理在晶
ECP             指
                    圆表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程
mm              指   毫米,10-3米,用于描述半导体晶圆的直径的长度
μm              指   微米,10-6米
nm              指   纳米,10-9米
                    IT领域领先的研究与顾问公司,研究范围覆盖从最上游的
Gartner         指
                    硬件设计、制造到最下游终端应用的IT产业全环节
                    World Semiconductor Trade Statistic,世界半导体贸易统计
WSTS            指   组织,一家半导体行业数据统计公司,成员包括全球主要
                    的半导体制造企业
                    Semiconductor Equipment and Materials International,国际
SEMI            指
                    半导体设备与材料产业协会
                    集成电路和泛半导体领域领先的研究顾问公司,针对半导
                    体产业链提供技术、商业和经济方面市场调研和经济分析
VLSI Research   指
                    的公司。每年对全球集成电路和泛半导体的制造和设备公
                    司进行评比排序
                    Yole Development,提供市场研究、技术分析、战略咨询、
Yole            指
                    目标媒体和财务咨询服务。
       由于四舍五入的原因,本招股意向书中部分合计数与各加数直接相加之和在
尾数上可能存在一定差异。
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                         第二节           概览
  本概览仅对招股意向书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前,应认真阅
读招股意向书全文。
一、发行人及本次发行的中介机构基本情况
                          (一)发行人基本情况
         盛美半导体设备(上海)股
发行人名称                              成立日期           2005 年 05 月 17 日
         份有限公司
注册资本     39,020.13 万元              法定代表人          HUI WANG
                                                  中国(上海)自由贸易
         中国(上海)自由贸易试验
注册地址                               主要生产经营地址       试验区蔡伦路 1690 号第
         区蔡伦路 1690 号第 4 幢
控股股东     ACM RESEARCH, INC.        实际控制人          HUI WANG
                                   在其他交易场所(申
         专用设备制造业(分类代
行业分类                               请)挂牌或上市的情      无
         码:C35)
                                   况
                        (二)本次发行的有关中介机构
保荐人      海通证券股份有限公司                主承销商           海通证券股份有限公司
                                                  中国国际金融股份有限
发行人律师    北京市金杜律师事务所                联席主承销商
                                                  公司
         立信会计师事务所(特殊普                             中联资产评估集团有限
审计机构                               评估机构
         通合伙)                                     公司
二、本次发行概况
                         (一)本次发行的基本情况
股票种类               人民币普通股(A 股)
每股面值               人民币 1.00 元
发行股数               4,335.5753 万股            占发行后总股本比例   10.00%
其中:发行新股数量          4,335.5753 万股            占发行后总股本比例   10.00%
股东公开发售股份数量                 -                占发行后总股本比例            -
发行后总股本             43,355.71 万股
每股发行价格             【 】元
发行市盈率              【 】倍
发行前每股净资产           2.94 元/股(按 2021 年        发行前每股收益     0.24 元/股(按
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                        招股意向书
             属于母公司股东权益                                计的扣除非经
             除以本次发行前的总                                常性损益前后
             股本计算)                                    孰低的归属于
                                                      母公司股东的
                                                      净利润除以本
                                                      次发行前总股
                                                      本计算)
发行后每股净资产     【 】                        发行后每股收益       【 】
发行市净率        【 】倍
             本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者
发行方式         询价配售和网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托
             凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行
             符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易所股
发行对象         票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板市场投资
             者,但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁止参与者除外
承销方式         余额包销
拟公开发售股份股东名
             不适用

发行费用的分摊原则    -
募集资金总额       【 】万元
募集资金净额       【 】万元
募集资金投资项目     2、盛美半导体高端半导体设备研发项目
             保荐及承销费用                        募集资金总额的 5%(含税)
             会计师费用                            1,246.70 万元(不含税)
             律师费用                             1,090.45 万元(不含税)
             用于本次发行的信息披露费用                        457.55 万元(不含税)
发行费用概算       发行手续费用                               133.10 万元(不含税)
             注:1、各项费用根据发行结果可能会有调整;2、发行手续费中
             暂未包括本次发行的印花税,税基为扣除印花税前的募集资金净
             额,税率为 0.025%,将结合最终发行情况计算并纳入发行手续
             费。
                 (二)本次发行上市的重要日期
初步询价日期:      2021 年 11 月 3 日
刊登发行公告日期:    2021 年 11 月 5 日
申购日期:        2021 年 11 月 8 日
缴款日期:        2021 年 11 月 10 日
 盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                                      招股意向书
                  本次股票发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创板
 股票上市日期
                  上市
 三、发行人报告期的主要财务数据和财务指标
         项目
资产总额(万元)                   229,393.43      184,352.37    130,800.15       63,602.25
归属于母公司所有者权益(万元)            114,743.11      104,867.33     82,992.90       14,504.75
资产负债率(母公司)                    40.83%          35.60%        32.56%          76.34%
         项目             2021 年 1-6 月      2020 年度       2019 年度          2018 年度
营业收入(万元)                    62,528.08      100,747.18     75,673.30       55,026.91
净利润(万元)                      8,967.60       19,676.99     13,488.73        9,253.04
归属于发行人股东的净利润(万
元)
扣除非经常性损益后归属于母公
司股东净利润(万元)
基本每股收益(元)                        0.23            0.50          0.36         不适用
稀释每股收益(元)                        0.23            0.50          0.36         不适用
加权平均净资产收益率(%)                    8.20          21.20         34.22           137.72
经 营 活 动产 生的 现 金流量 净 额
(万元)
现金分红(万元)                            -               -               -              -
研发费用占营业收入的比例(%)                 18.33          13.97         13.12            14.43
 四、发行人的主营业务经营情况
 (一)主营业务
    公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体清
 洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的
 发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀
 技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客
 户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率
 并降低生产成本。
    公司立足自主创新,通过多年的技术研发和工艺积累,成功研发出全球首创
      盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                                            招股意向书
      的 SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术,可应用于 45nm
      及以下技术节点的晶圆清洗领域,可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难
      题,并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量,在帮助客户降低生产成本的同时,
      满足节能减排的要求。
              公司凭借先进的技术和丰富的产品线,已发展成为中国大陆少数具有一定国
      际竞争力的半导体专用设备提供商,产品得到众多国内外主流半导体厂商的认
      可,并取得良好的市场口碑。公司主要客户情况如下:
      序号          客户所属领域                                     客户名称
              报告期内,公司主营业务收入按产品构成情况如下:
                                                                                   单位:万元
     项目
                  金额         占比         金额          占比         金额         占比         金额         占比
半导体清洗设备         48,900.39   83.16%    81,627.25     83.69%   62,522.30   84.10%    50,135.96   92.91%
其中:单片清洗设

     槽式清洗
设备
   单片槽式
                        -         -    6,705.60      6.88%    2,621.43     3.53%           -         -
组合清洗设备
半导体电镀设备          3,591.85    6.11%     5,290.13      5.42%    7,857.39   10.57%     1,191.13    2.21%
先进封装湿法设

立式炉管设备                  -         -     758.90       0.78%           -         -           -         -
     合计         58,804.77   100.00%   97,532.78    100.00%   74,340.81   100.00%   53,961.17   100.00%
              报告期内,公司单片清洗设备收入占比较高且增长较快,为公司的主要收入
      来源。
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                     招股意向书
(二)竞争地位
  全球半导体清洗设备市场高度集中,尤其在单片清洗设备领域,DNS、TEL、
LAM 与 SEMES 四家公司合计市场占有率达到 90%以上,其中 DNS 市场份额最
高,市场占有率在 40%以上。
  目前,中国大陆能提供半导体清洗设备的企业较少,主要包括盛美半导体、
北方华创、芯源微及至纯科技。其中盛美半导体为国内半导体清洗设备的行业龙
头企业,主要产品为集成电路领域的单片清洗设备,其中包括单片 SAPS 兆声波
清洗设备、单片 TEBO 兆声波清洗设备、单片背面清洗设备、单片刷洗设备、
槽式清洗设备和单片槽式组合清洗设备等,产品线较为丰富;北方华创的主要清
洗设备产品为单片及槽式清洗设备,可适用于技术节点为 65nm、28nm 工艺的芯
片制造;至纯科技具备生产 8-12 英寸高阶单晶圆湿法清洗设备和槽式湿法清洗
设备的相关技术,能够覆盖包括晶圆制造、先进封装、太阳能在内多个下游行业
的市场需求;芯源微目前产品用于集成电路制造领域的单片式刷洗领域。
  根据上海市经济和信息化委员会、上海市集成电路行业协会编著的《2019
年上海集成电路产业发展研究报告》,中国半导体行业协会依据行业季度统计报
表及各地方协会统计数据,对在集成电路领域的中国大陆半导体专用设备的制造
企业收入情况进行排名(未填报报表或地方协会未纳入统计范围的企业不在评选
范围内)。2018 年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中,盛美半导体排名
第四位,具体情况如下:
   排名                         企业名称
  资料来源:《2019 年上海集成电路产业发展研究报告》,上海市经济和信息化委员会、
上海市集成电路行业协会。
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                       招股意向书
五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展
战略
  公司立足自主创新,通过多年的技术研发和工艺积累,成功研发出全球首创
的 SAPS、TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术,可应用于 45nm
及以下技术节点的晶圆清洗领域,可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难
题,并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量,在帮助客户降低生产成本的同时,
满足节能减排的要求。
  公司的兆声波单片清洗设备、单片槽式组合清洗设备及铜互连电镀工艺设备
领域的技术水平达到国际领先或国际先进水平。截至 2021 年 6 月 30 日,公司及
控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利 322 项,其中境内授权专利 152 项,
境外授权专利 170 项,其中发明专利共计 317 项,并获得“上海市集成电路先进
湿法工艺设备重点实验室”称号;公司是“20-14nm 铜互连镀铜设备研发与应用”
和“65-45nm 铜互连无应力抛光设备研发”等中国“02 专项”重大科研项目的主要
课题单位;2020 年 12 月,公司“SAPS(空间交变相位移)兆声波清洗技术”
获得上海市科学技术奖一等奖。
  公司自设立以来,始终专注于半导体专用设备领域,旨在以持续的研发团队
建设,吸引高端专业人才,通过自主研发提升科技创新能力;通过有力的市场开
拓,提升市场占有率;通过不断的推出差异化的新产品、新技术,提升公司的核
心竞争力,扩大公司的收入和利润规模,为股东创造价值,持续提升市场占有率。
  公司将努力抓住中国半导体行业的快速发展机遇,充分发挥公司已有市场地
位、技术优势、工艺积累和行业经验,密切关注全球半导体专用设备行业的前沿
技术,确保公司产品品质、核心技术始终处于中国行业领先地位,并奋力赶超全
球先进水平。公司将在现有产品的基础上实现产品性能和技术升级,持续跟踪新
兴终端市场的变化,确保公司产品与市场需求有效结合。
六、发行人选择的上市标准
  发行人选择的上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的“市
值及财务指标”条件:(四)预计市值不低于人民币 30 亿元,且最近一年营业收
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                  招股意向书
入不低于人民币 3 亿元。
七、发行人符合科创板定位的说明
(一)公司符合行业领域要求
       √新一代信息技术             公司属于中国证监会发布的《上市公司行业分
                            类指引(2012 年修订)》之“专用设备制造业”
       □高端装备
                            (C35)及中国统计局发布的《国民经济行业
       □新材料                 分类》(GB/T 4754-2017)之“专用设备制造业”
公司所属                        下的“半导体器件专用设备制造”(C3562)。根
       □新能源
行业领域                        据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类
       □节能环保                (2018 年版)》,公司从事的半导体器件专用
                            设备制造为战略性新兴产业:1 新一代信息技
       □生物医药
                            术产业-1.2 电子核心产业-1.2.1 新型电子元器
       □符合科创板定位的其他领域        件及设备制造-半导体器件专用设备制造。
(二)公司符合科创属性要求
  科创属性评价标准一       是否符合                  指标情况
最近三年累计研发投入占最近
                             入为 31,947.41 万元,占最近三年累计营业收
三年累计营业收入比例≥5%,或
                  √是   □否    入 231,447.38 万元的比例为 13.80%,
                                                       符合《科
最近三年累计研发投入金额
                             创属性评价指引(试行)》第一条第(1)款
≥6000 万元
                             的要求。
研发人员占当年员工总数的比
                  √是 □否      42.07%,符合《科创属性评价指引(试行)》
例不低于 10%
                             第一条第(2)款的要求。
                             截至 2021 年 6 月 30 日,公司已获授予专利
                             权的专利 322 项,其发明专利共 317 项;2018
形成主营业务收入的发明专利                年、2019 年和 2020 年核心技术产品收入占
                  √是   □否
(含国防专利)≥5 项                  营业收入比例 98.06%、98.24%和 96.81%。
                             公司符合《科创属性评价指引(试行)》第
                             一条第(3)款的要求。
最近三年营业收入复合增长率                分别为 55,026.91 万元、75,673.30 万元和
≥20%,或最近一年营业收入金   √是   □否    100,747.18 万元,最近三年营业收入复合增
额≥3 亿                        长率为 35.31%。公司符合《科创属性评价指
                             引(试行)》第一条第(4)款的要求。
八、发行人关于公司治理的特殊安排
  截至招股意向书签署日,公司治理结构方面不存在特殊安排事项。
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九、发行人募集资金用途
     根据公司2020年5月15日召开的2020年第二次临时股东大会,本次发行募集
资金扣除发行费用后,将投资于以下项目:
                                                  单位:万元
序号         募集资金投资方向               投资总额       拟使用募集资金金额
            合   计                  198,245          180,000
     若本次实际募集资金金额(扣除发行费用后)低于拟投资项目的资金需求,
公司将按照上述募集资金投资项目的投入比例安排募集资金,缺口部分用自筹资
金解决;若本次实际募集资金金额(扣除发行费用后)超过上述资金需求时,则
剩余部分将根据公司实际经营需要,并根据中国证监会及上海证券交易所的有关
规定用于公司主营业务的发展。本次拟公开发行股票募集资金将根据项目的轻重
缓急进行投资。募集资金到位前,公司可以用自筹资金对上述拟投资项目进行先
行投入,待募集资金到位后再以募集资金置换出上述自筹资金。
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                             招股意向书
             第三节       本次发行概况
一、本次发行基本情况
(一)股票种类:       人民币普通股(A 股)
(二)股票面值:       人民币 1.00 元
               本次公开发行股票的数量为 4,335.5753 万股,占发行后总股本
(三)发行股数:
               的比例为 10.00%,本次发行不涉及股东公开发售股份
(四)每股发行价:      【 】元/股,通过向询价对象询价确定发行价格
               通过了《关于公司高级管理人员及核心员工参与本次发行上市
               战略配售的议案》,同意公司部分高级管理人员和核心员工拟
               以设立专项资产管理计划的方式参与公司本次发行上市的战略
               配售,认购股份数量不超过本次发行的 10%。2021 年 8 月 27
               日盛美上海召开第一届董事会第十二次会议,审议并批准了《关
               于调整公司高级管理人员及新入职核心员工参与本次发行上市
(五)发行人高管、员工    战略配售的议案》的议案,调整了参与本次发行上市战略配售
拟参与战略配售情况:     的高级管理人员及核心员工名单,最终实际参与本次发行上市
               的战略配售的人员名单不超出名单范围。前述资管计划参与战
               略配售数量预计为本次公开发行规模的 9%,即 390.2043 万股,
               同时参与认购规模 上限(包含新股配售经纪佣金)不超过
               中金财富盛美半导体员工参与科创板战略配售集合资产管理计
               划承诺获得本次配售的股票限售期限为自发行人首次公开发行
               并上市之日起 12 个月。
               海通证券将安排子公司海通创新证券投资有限公司参与与本次
               发行战略配售,配售数量预计为本次公开发行数量的 4%,即
(六)保荐人相关子公司
拟参与战略配售情况:
               定。海通创新证券投资有限公司获得本次配售的股票限售期限
               为自发行人首次公开发行并上市之日起 24 个月。
               【 】倍(按发行价格除以每股收益计算,每股收益按 2020 年
(七)发行市盈率:      度经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的
               净利润除以本次发行后总股本计算)
(八)发行前每股净资产:
               益除以本次发行前的总股本计算)
             【 】元/股(按 2021 年 6 月 30 日经审计后的归属于母公司股
(九)发行后每股净资产: 东权益加上本次发行募集资金净额之和除以本次发行后总股本
             计算)
(十)发行市净率:      【 】倍(按每股发行价格除以发行后每股净资产计算)
               本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资
(十一)发行方式:
               者询价配售和网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                             招股意向书
               存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行
               符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易所
               股票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板市场
(十二)发行对象:
               投资者,但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁止参与
               者除外
(十三)承销方式:      余额包销
               保荐及承销费用              募集资金总额的 5%(含税)
               会计师费用                  1,246.70 万元(不含税)
               律师费用                   1,090.45 万元(不含税)
               用于本次发行的信息
(十四)发行费用概算:    披露费用
               发行手续费用                  133.10 万元(不含税)
               注:1、各项费用根据发行结果可能会有调整;2、发行手续费
               中暂未包括本次发行的印花税,税基为扣除印花税前的募集资
               金净额,税率为 0.025%,将结合最终发行情况计算并纳入发
               行手续费。
二、本次发行的有关当事人
(一)发行人
名称          盛美半导体设备(上海)股份有限公司
法定代表人       HUI WANG
住所          中国(上海)自由贸易试验区蔡伦路 1690 号第 4 幢
联系电话        021-50808868
传真          021-50808860
联系人         罗明珠
(二)保荐人(主承销商)
名称          海通证券股份有限公司
法定代表人       周杰
住所          上海市广东路 689 号
联系电话        021-23219000
传真          021-63411627
保荐代表人       张博文、李凌
项目协办人
项目经办人       曹岳承、王建伟、王来柱、席华
(三)联席主承销商
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                          招股意向书
名称          中国国际金融股份有限公司
法定代表人       沈如军
住所          北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层
联系电话        010-65051166
传真          010-65051156
项目经办人       陈曦、章志皓、孔亚迪、姚迅
(四)律师事务所
名称          北京市金杜律师事务所
负责人         王玲
            北京市朝阳区东三环中路 1 号 1 幢环球金融中心办公楼东楼 17-18
住所
            层
联系电话        010-58785588
传真          010-58785566
经办律师        徐辉、陈复安、王安荣
(五)会计师事务所
名称          立信会计师事务所(特殊普通合伙)
执行事务合伙人     杨志国
住所          上海市黄浦区南京东路 61 号四楼
联系电话        0755-82584611
传真          0755-82584611
经办注册会计师     唐艺、赵菁
(六)资产评估机构
名称          中联资产评估集团有限公司
法定代表人       胡智
住所          北京市复兴门内大街 28 号凯晨世贸中心东座 F4 层
联系电话        010-88000066
传真          010-88000066
经办注册评估师     刘薇、葛其泉
(七)股票登记机构
名称          中国证券登记结算有限责任公司上海分公司
住所          中国(上海)自由贸易试验区杨高南路 188 号
联系电话        021-58708888
(八)收款银行
户名          海通证券股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                        招股意向书
开户银行          上海银行徐汇支行
账号            03004485897
(九)申请上市证券交易所
名称            上海证券交易所
住所            上海市浦东南路 528 号证券大厦
电话            021-68808888
三、发行人与本次发行有关的当事人之间的关系
     截至本招股意向书签署日,保荐机构的全资子公司海通开元投资有限公司持
有海通旭初 19.39%的合伙份额并作为海通旭初的普通合伙人、执行事务合伙人,
海通旭初持有公司 0.59%的股份,故保荐机构间接持有公司 0.59%的股份。
     除上述情形外,发行人与本次发行有关的中介机构不存在任何直接或间接的
股权关系或其他权益关系,各中介机构负责人、高级管理人员及经办人员未直接
或间接持有发行人的股份,也不存在其他权益关系。
四、发行上市的相关重要日期
初步询价日期:              2021 年 11 月 3 日
刊登发行公告日期:            2021 年 11 月 5 日
申购日期:                2021 年 11 月 8 日
缴款日期:                2021 年 11 月 10 日
                     本次股票发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所
股票上市日期:
                     科创板上市
五、本次战略配售情况
     公司本次公开发行股票 4,335.5753 万股,占发行后总股本的 10%。其中,初
始战略配售发行数量为 867.1150 万股,占本次发行数量的 20%。最终战略配售
数量与初始战略配售数量的差额将根据回拨机制进行回拨。
(一)本次战略配售的总体安排
与核心员工专项资产管理计划和其他战略投资者组成。跟投机构为海通创新证券
投资有限公司,发行人高级管理人员与核心员工专项资产管理计划为中金财富盛
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                       招股意向书
美半导体员工参与科创板战略配售集合资产管理计划,其他战略投资者类型为与
发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业。
最终战略配售比例和金额将在 2021 年 11 月 4 日(T-2 日)确定发行价格后确定。
战略投资者最终配售数量与初始配售数量的差额将根据回拨机制规定的原则进
行回拨。
(二)保荐机构相关子公司跟投
   本次发行的保荐机构(主承销商)按照《实施办法》和《承销指引》的相关
规定参与本次发行的战略配售,跟投主体为海通创新证券投资有限公司。
   根据《承销指引》要求,跟投比例和金额将根据发行人本次公开发行股票的
规模分档确定:
   (1)发行规模不足 10 亿元的,跟投比例为 5%,但不超过人民币 4,000 万
元;
   (2)发行规模 10 亿元以上、不足 20 亿元的,跟投比例为 4%,但不超过人
民币 6,000 万元;
   (3)发行规模 20 亿元以上、不足 50 亿元的,跟投比例为 3%,但不超过人
民币 1 亿元;
   (4)发行规模 50 亿元以上的,跟投比例为 2%,但不超过人民币 10 亿元。
   具体跟投金额将在 2021 年 11 月 4 日(T-2 日)发行价格确定后明确。
   初始跟投比例为本次公开发行数量的 4%,即 1,734,230 股。因保荐机构相关
子公司最终实际认购数量与最终实际发行规模相关,联席主承销商将在确定发行
价格后对保荐机构相关子公司最终实际认购数量进行调整。
(三)发行人高管核心员工专项资产管理计划
   发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理
计划为中金财富盛美半导体员工参与科创板战略配售集合资产管理计划(以下简
称“盛美上海专项资管计划”)。
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                               招股意向书
     参与战略配售的数量不超过本次公开发行规模的 9.00%,即 390.2043 万股;
同时参与认购规模上限不超过 27,500 万元(包含新股配售经纪佣金)。具体情
况如下:
     (1)名称:中金财富盛美半导体员工参与科创板战略配售集合资产管理计

     (2)设立时间:2021 年 9 月 24 日
     (3)募集资金规模:27,500 万元
     (4)管理人:中国中金财富证券有限公司
     (5)托管人:招商银行股份有限公司上海分行
     (6)实际支配主体:实际支配主体为中国中金财富证券有限公司,发行人
的高级管理人员及核心员工非实际支配主体
     (7)资管计划参与人姓名、职务及比例情况
                                     资管计划份额
序                       实际缴款金额
       姓名        职务                   的持有比例    员工类别
号                        (万元)
                                       (%)
                 董事会秘
                  书
                 工程副总
                  经理
                 售后副总
                  经理
     FENG LISA   财务负责
       YI LU      人
                 人力资源
                  总监
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                     招股意向书
           标准化经
            理
           技术销售
            总监
           信息技术
            经理
           人力资源
            经理
           实验室经
            理
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                         招股意向书
       总计                27,500      100.00    -
  注 1:合计数与各部分数直接相加之和在尾数存在的差异系由四舍五入造成。
  注 2:盛美上海专项资管计划募集资金的 100%用于参与本次战略配售,即用于支付本
次战略配售的价款、新股配售经纪佣金及相关费用。
  注 3:最终认购股数待 2021 年 11 月 4 日(T-2 日)确定发行价格后确认。
(四)配售条件
     参与本次战略配售的投资者均已与发行人签署战略配售协议,不参加本次发
行初步询价,并承诺按照发行人和联席主承销商确定的发行价格认购其承诺认购
的股票数量。
战略配售回拨、获配股票数量以及限售期安排等。2021 年 11 月 10 日(T+2 日)
公布的《网下初步配售结果及网上中签结果公告》将披露最终获配的战略投资者
名称、股票数量以及限售期安排等。
(五)限售期限
     海通创新证券投资有限公司本次跟投获配股票限售期限为自发行人首次公
开发行并上市之日起 24 个月。
     盛美上海专项资管计划本次获配股票限售期限为自发行人首次公开发行并
上市之日起 12 个月。
     其他战略投资者本次获配股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之
日起 12 个月。
     限售期届满后,战略投资者对获配股份的减持适用中国证监会和上交所关于
股份减持的有关规定。
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              第四节   风险因素
     投资者在评价公司本次发行的股票时,除本招股意向书提供的其他资料外,
应特别认真地考虑下述各项风险因素。下述风险因素是根据重要性原则和可能
影响投资者决策的程度大小排序,但并不表示风险因素依次发生。
一、技术风险
(一)技术更新风险
  公司所处的半导体专用设备行业属于技术密集型行业,涉及微电子、电气、
机械、材料、化学工程、流体力学、自动化、图像识别、通讯、软件系统等众多
学科领域,具有较高的技术研发门槛。随着全球半导体行业的蓬勃发展,半导体
行业技术日新月异,清洗设备对晶圆表面污染物的控制要求越来越高,以避免杂
质影响芯片良率和产品性能。此外,客户对清洗设备清洗表面污染物的种类、清
洗效率、腔体数量、适用技术节点等需求也随之不断变化。公司长期坚持差异化
竞争和创新的发展战略,若不能继续保持充足的研发投入,亦或芯片工艺节点继
续缩小,再或芯片制造新技术的出现,都可能导致公司的 SAPS、TEBO、Tahoe
等核心技术及相关产品的先进程度下降,将可能对公司的经营业绩造成不利影
响。
(二)关键技术人才流失风险
  作为技术密集型行业,技术人才是决定半导体专用设备行业竞争力的关键因
素。随着中国大陆半导体专用设备行业的持续发展,对技术人才的竞争将不断加
剧。如果由于薪酬或其他原因,公司的关键技术人才大量流失,或者公司无法激
励现有技术人才,亦或无法吸引优秀技术人才,公司可能发生技术团队配置不足
的情形,从而无法继续研发和销售新产品,无法为客户提供优质的服务,公司也
可能会面临更高的招聘及培训成本,将对公司技术研发能力和经营业绩造成不利
影响。
(三)核心技术泄密风险
  公司自身几乎不从事零部件加工业务,而是根据对产品的设计组织零部件外
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购及外协。公司一向重视对核心技术的保护,但如果因公司或供应商的网络安全
系统无法防范未经授权的访问、复杂的网络攻击,或者公司的员工、供应商对敏
感数据的不当处理等原因导致公司的知识产权、核心技术泄露,公司可能会受到
客户的重大责任索赔,将可能导致公司的声誉和竞争地位受到严重损害,进而对
公司的业务发展和经营成果产生不利影响。
(四)技术研发风险
  公司为保持在技术方面的先进性,未来需要持续研发新产品并改进现有产
品。公司研发TEBO技术经历了8年时间,未来任何新技术的研发都可能需要类
似甚至更长的时间,同时新产品的研发需要投入大量的资金。如果公司的技术研
发方向不能顺应市场需求、技术变化和不断发展的标准,或者公司研发出的新产
品不能满足客户对成本、尺寸、验收标准、规格、性能及交货周期的要求,亦或
公司研发出的新产品缺乏能够及时供应关键零部件的供应商,公司将面临技术研
发投入无法取得预期效果的风险。
  此外,公司对设备产品的某些改进可能会导致客户对现有设备产品的需求下
降。客户对新产品的等待可能导致客户的购买行为延迟,导致公司现期的订单下
降,从而影响公司的经营业绩。
二、经营风险
(一)市场竞争风险
  全球半导体专用设备行业市场竞争激烈,市场主要被国际巨头企业所占据,
公司产品在其面向的市场均与国际巨头直接竞争。与中国大陆半导体专用设备企
业相比,国际巨头企业拥有更强的资金实力、技术储备、销售团队、制造能力、
销售渠道和市场知名度,拥有更广泛的客户和合作伙伴关系,也拥有更长的经营
历史、更为丰富的产品系列、更为广泛的地域覆盖,能够更好地识别和应对市场
和客户需求的变化。部分国际巨头还能为同时购买多种产品的客户提供捆绑折
扣。
  近年来随着中国半导体终端应用市场的不断增长,中国半导体制造、封测、
材料、设备等子行业的发展迅速。伴随着全球半导体产业第三次转移的进程,中
国大陆市场预计将成为全球半导体设备企业竞争的主战场,公司未来将面临国际
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巨头企业和中国新进入者的双重竞争。公司产品与国际巨头相比,在适用技术节
点、市场占有率等方面有一定的差距,如果公司无法有效应对与该等竞争对手之
间的竞争,公司的业务收入、经营成果和财务状况都将受到不利影响。
(二)对部分关键零部件供应商依赖的风险
  目前,公司设备中使用的部分关键零部件依赖于公司当前的供应商,比如:
Product Systems,Inc.为公司单片清洗设备关键零部件兆声波发生器的唯一供应
商;NINEBELL 为公司单片清洗设备传送系统中机器人手臂的主要供应商;
Advanced Electric Co.,Inc.为公司单片清洗设备中阀门的关键供应商。如果公司与
该等供应商的合作关系发生不利变化,或该等供应商自身经营出现困难,将对公
司的生产计划产生不利影响;若公司更换该等关键零部件的采购来源,可能会在
过渡阶段出现供应中断,导致公司产品延迟交货,并产生高额费用,进而可能对
公司的经营业绩产生不利影响。
(三)国际贸易争端加剧风险
月、2019年6月和9月以及2020年2月,美国政府对原产于中国的特定进口产品征
收关税。中国政府也通过对从美国进口的特定产品征收关税来应对每一轮美国关
税变动。未来,美国和中国政府仍将可能对原产于对方的特定产品继续加征关税,
或设置其他贸易壁垒。
  美国和中国政府加征关税以及周边的经济不确定性可能会对半导体行业产
生负面影响,包括降低晶圆制造、封测企业对半导体专用设备的需求。如果所在
国贸易政策、关税、附加税、出口限制或其他贸易壁垒进一步恶化,将可能对公
司客户的生产或销售能力造成不利影响,使公司客户的经营状况恶化,导致客户
对公司设备产品的需求降低。此外,如果中国政府对公司从美国采购的原材料或
零部件加征关税,公司的经营成本也将增加,进而会对公司的营业收入、经营成
果或财务状况产生重大不利影响。
(四)宏观经济及行业波动风险
  公司所处的半导体专用设备行业是半导体产业链的关键性支撑行业,其需求
直接受到芯片制造、封测行业及终端应用市场的影响。
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  如果未来宏观经济发生剧烈波动,导致5G通信、计算机、消费电子、网络
通信、汽车电子、物联网等终端市场需求下降,晶圆制造、封测企业将面临产能
过剩的局面,从而导致芯片产品销量和价格的下降,其营业收入、盈利能力也将
随之下降。晶圆制造、封测企业通常会在行业低迷期间大幅削减资本性支出,而
且资本性支出的下降幅度往往会超过其营业收入的下降幅度,从而削减对半导体
专用设备的采购金额。将会对公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。
  而在半导体行业景气度提升的周期,公司必须提高产量以满足预期的客户需
求,这要求公司及供应商增加库存、扩大生产能力。如果公司不能及时应对客户
需求的快速增长,或者对需求增长的期间、持续时间或幅度判断错误,一方面公
司可能会失去现有客户,另一方面也可能发生与营业收入增长不成比例的成本增
加,进而可能会对公司的业务、经营成果、财务状况或现金流量产生重大不利影
响。
(五)市场开拓失败风险
  公司的市场开拓策略是首先开拓全球半导体龙头企业客户,通过长时间的研
发和技术积累,取得其对公司技术和产品的认可,以树立公司的市场声誉。然后
凭借在国际行业取得的业绩和声誉,持续开拓中国大陆等半导体行业新兴区域市
场。公司通过向客户展示 SAPS、TEBO、Tahoe 技术、电镀设备和无应力抛光设
备的差异化和创新性,立式炉管系列产品的性能及可靠性,使全球领先的芯片制
造企业能够评估和验证公司的技术和产品。在公司的市场开拓过程中,如果这些
领先的芯片制造企业不愿接受和验证公司的设备产品;或者即使这些领先的芯片
制造企业采用公司的技术和设备,其他芯片制造企业也可能不会接受公司的技术
和设备。公司产品的市场开拓存在失败的风险,可能会对公司的业务、经营成果
和财务状况产生重大不利影响。
  公司产品的销售周期可能非常漫长,并且具有不确定性。从最初与客户接触
到执行采购订单,公司的销售周期一般是6到24个月甚至更长。公司很难准确预
测潜在客户何时、甚至是否会向公司采购,也很难准确预测公司是否能够增加对
现有客户的销售。在销售周期内,公司在营销活动将投入大量的时间和资金,会
对公司的经营成果及财务状况造成一定不利影响。
  此外,在公司发展的前期,业务规模较小,难以覆盖众多潜在客户,公司主
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要通过代理商开拓市场。随着公司业务规模的不断扩大,公司开始着手扩大自身
销售团队。若代理商和公司自有销售团队未能持续开拓新客户,或者代理商选择
不再与公司继续合作,都将对公司的业务和经营成果产生不利影响。
(六)零部件依赖第三方供应商制造的风险
  公司的半导体专用设备产品复杂程度较高,需要具有高度可靠性、稳定性和
精密性的零部件。但公司自身几乎不从事零部件加工,产品所需的零部件依靠向
供应商采购或外协,公司无法直接控制供应商的交货时间和质量。若公司供应商
的交货时间发生延迟,或者公司关键零部件出现质量问题,将可能导致公司产品
交货周期的延迟,也可能导致公司产品存在缺陷,公司将可能会面临订单取消、
客户延迟验收或者成本增加的不利局面,从而对公司的财务业绩和经营成果造成
不利影响。
(七)客户集中度较高的风险
  半导体晶圆制造和封装测试行业的集中度较高,报告期内,公司向前五名客
户合计销售额占当期销售总额的比例分别为92.49%、87.33%、83.36%和78.96%,
公司的客户集中度也较高,虽然公司的客户及产品结构日趋多元化,但在未来,
少数大客户收入仍将在公司的营业收入中占据较高的比例。公司现有大客户贡献
的收入可能无法增长或保持,且公司的经营成果可能会因大客户的购买行为而出
现波动。此外,如果公司失去任何主要客户,或与任何主要客户的关系发生变化,
都可能导致公司的收入下降;此外,公司的客户不会签订长期购买承诺,其可能
随时减少、取消或延迟其采购计划。
  根据行业惯例,公司的销售是以客户的采购订单为基础的。在正式收到采购
订单之前,公司不会获得具有约束力的采购承诺。公司的主要客户可能会向公司
提供了无约束力的采购预测,但这些预测可以随时更改,无需通知公司。但由于
公司产品的交货期可能长达6个月,因此公司可能需要根据非约束性采购预测开
始安排原材料、零部件的外购和外协,但不能保证客户会在公司期望的时间下订
单。同时,公司客户也可能会下超过预测数量的订单,这可能导致公司无法按时
交付产品,从而丧失销售机会。鉴于公司客户集中度较高,如果公司对主要客户
的销售预测出现重大偏差,或者主要客户的生产经营发生重大问题或财务状况出
现恶化,将会对公司的产品销售和应收账款的及时回收等产生不利影响。
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(八)产品质量风险
  公司所处的半导体专用设备行业是半导体产业链的关键性支撑行业,半导体
专用设备的质量、技术指标和运行稳定性对芯片产品的品质尤为重要。公司的半
导体专用设备产品具有高度复杂性,在设计和制造过程中可能产生缺陷,也可能
无法达到客户的具体规格要求,而公司的检测程序也可能无法发现其中的质量问
题,可能导致客户延迟或拒绝接受公司的设备产品,甚至发生退货;公司还可能
遭受到客户的负面评价、负面报道和声誉损害,从而导致现有客户的订单减少,
并影响公司对新客户的开拓;公司亦可能因产品质量问题产生额外的保修或服务
义务,产生额外的成本;还可能因公司产品质量缺陷导致客户产生损失,从而导
致客户对公司产品的责任索赔或者诉讼,公司可能需要承担高额的诉讼费用,也
可能需要承担重大损害赔偿的责任。若公司产品出现上述质量问题,将可能对公
司的经营业绩和市场声誉产生不利影响。
(九)公司产品验收周期较长的风险
  公司各类设备的定制化程度较高,需要在客户现场安装调试,其验收周期受
设备和工艺本身的成熟程度、客户安装现场的准备情况、客户工艺要求调整、客
户验收流程、现场突发状况及其他偶然因素等多种因素影响,波动较大。另外,
公司无应力抛光设备、立式炉管设备等新产品很可能出现验收周期较长的情形。
如果公司产品验收周期延长,公司的收入确认将有所延迟,同时,公司可能存在
设备验收不通过、收款时间延后、存货规模提升等风险,可能会对公司的经营成
果和财务状况产生不利影响。
(十)市场声誉风险
  公司所处的半导体专用设备行业集中度高、竞争激烈。公司需要与少数国际
半导体专用设备巨头竞争,而该等竞争对手拥有更长的经营历史、更全的产品系
列和更高的市场声誉。在该等竞争格局下,传统营销的价值是有限的,而市场声
誉则至关重要。如果因产品质量事故、交货周期延迟、技术落后、服务不及时等
原因,导致公司的市场声誉受到损害,将对公司的经营成果和财务状况产生不利
影响。
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(十一)各季度经营业绩波动风险
   报告期各期,公司每个季度的营业收入和经营业绩持续波动。其主要原因为:
半导体行业本身存在周期性,芯片制造企业往往会根据对行业周期性的判断提前
制定设备采购计划,因此客户的设备采购订单存在偶然性;并且由于客户集中度
较高,任何大客户订单的取消、产品采购计划或对产品的验收发生加速或延迟,
都可能会对公司当期的营业收入造成影响;此外,公司或公司竞争对手升级产品
的计划,也可能导致客户改变订单时间;由于公司客户数量相对较少,而单台设
备产品的平均价格相对较高,单台设备的订单可能会显著影响公司的收入。此外,
公司供应商供应零部件、公司的生产制造也需要一定的周期,同时公司设备产品
的运输和验收也需要一定的周期。
   上述因素是公司无法控制的,这些因素都可能导致公司报告期内各个季度经
营业绩产生波动。因此,公司很难准确预测单季度收入,单个季度的经营成果可
能无法代表未来季度的业绩。公司存在经营业绩季度性波动的风险。
(十二)公司新市场开拓一定程度依赖于代理商的风险
   报告期内,公司通过代理商实现的销售收入金额分别为 50,364.93 万元、
业收入的比例高于同行业可比上市公司。未来在新市场开拓方面发行人仍将一定
程度的依赖于代理商,如果代理商在开拓新市场的进展未能达到公司期望的效
果,将影响公司收入的增长以及市场占有率的提升。
三、管理和内控风险
(一)实际控制人不当干预风险
   本次发行前,公司实际控制人 HUI WANG 通过美国 ACMR 控制发行人
WANG 仍将控制发行人 82.50%的股权。实际控制人 HUI WANG 可能利用其在公
司的控制地位,通过行使股东大会表决权对公司的人事、财务和经营决策等对重
大问题实施决定性影响。若公司治理结构不够健全,运作不够规范,信息披露不
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够及时全面,将可能损害中小股东的利益。
(二)公司规模扩张带来的管理和内控风险
   报告期内,公司资产总额分别为 63,602.25 万元、130,800.15 万元、184,352.37
万元和 229,393.43 万元,营业收入分别为 55,026.91 万元、75,673.30 万元、
   然而,随着公司资产、业务、机构和人员的规模的进一步扩张,公司研发、
采购、生产、销售等环节的资源配置和内控管理的复杂度不断上升,对公司的组
织架构和经营管理能力提出了更高要求,不排除公司内控体系和管理水平不能适
应公司规模快速扩张的可能性,可能导致公司运营效率下滑,使公司的成本费用
增长率超过收入增长率,从而损害公司的竞争力。因此,公司存在因规模扩张导
致的管理和内部控制风险。
(三)子公司整合及管理风险
   公司于 2019 年末通过同一控制下合并了香港清芯及其子公司,香港清芯及
其子公司主要从事半导体专用设备的研发和销售。公司合并香港清芯后,在经营
管理、研发活动等方面对其实施了进一步整合,但由于其纳入公司合并报表时间
较短,若公司对控股子公司的整合及管理得不到有效的执行,可能会对公司未来
的经营活动产生一定的影响。
四、财务风险
(一)应收账款回收的风险
   报告期各期末,公司的应收账款账面价值分别为 17,360.55 万元、20,989.64
万元、25,607.58 万元和 30,758.26 万元,占总资产的比例分别为 27.30%、16.05%、
营运资金压力。但公司的主要客户均为国内外主流半导体企业,总体信用状况良
好。公司已根据谨慎性原则对应收账款计提了坏账准备。如果未来公司应收账款
管理不当或者客户自身发生重大经营困难,可能导致公司应收账款无法及时收
回,将对公司的经营业绩造成不利影响。
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(二)存货跌价风险
   公司的半导体专用设备产品进入市场需要经历较长的验证过程,生产阶段需
要根据订单提前备货,且交付后需要安装调试后客户才完成验收,因此公司的原
材料及发出商品随着业务规模快速扩张、产品种类的增加、在手订单规模的扩大
而增加。报告期各期末,公司的存货账面价值分别为 26,415.99 万元、30,727.41
万元、61,486.94 万元和 93,518.98 万元,占流动资产的比例分别为 46.52%、
报告期各期末,公司的发出商品账面价值分别为 12,474.82 万元、13,762.46 万元、
   公司难以准确预测客户的需求,公司的设备需求预测基于多项假设,包括从
客户处得到的非约束性预测,但每一个假设都可能导致公司的预测出现差错,导
致原材料及零部件的存货水平超过客户需求,或者由于产品设计方案变更导致的
零部件或原材料清单的变化或者客户订单的减少,均可能导致公司的部分零部件
和原材料在库存期间过时或过剩,可能会导致存货发生跌价风险。
   如果未来产品销售价格发生重大不利变化或发出商品在客户端未能验收通
过而被退回,可能导致存货可变现净值低于账面净值,而需要计提存货跌价准备,
从而影响公司的盈利水平。
(三)政府补助政策风险
   报告期内,公司计入其他收益的政府补助金额分别为 2,082.34 万元、2,666.69
万元、2,592.98 万元和 2,791.61 万元。如果未来政府部门对公司所处产业的政策
支持力度有所减弱,或者其他补助政策发生不利变化,公司取得的政府补助金额
将会有所减少,进而对公司的经营业绩产生一定的不利影响。
(四)税收优惠风险
   报告期内,公司享受高新技术企业所得税的税收优惠和研发费用加计扣除。
如果中国有关税收优惠的法律、法规、政策等发生重大调整,或者由于公司未来
不能持续取得中国高新技术企业资格或不满足研发费用加计扣除的条件等,将对
公司的经营业绩造成一定影响。
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(五)汇率波动风险
  报告期内,公司的大多数产品销售以美元计价,部分原材料、零部件采购以
美元和韩元计价,而其他原材料、零部件、员工薪酬、其他成本费用以人民币计
价,人民币对美元、韩元的汇率将会对公司的经营成果造成影响。报告期内,公
司财务费用中汇兑损失分别为为-716.95 万元、-924.65 万元、2,841.84 万元和
动,具有一定的不确定性。随着公司业务规模的持续扩大,若未来人民币对美元、
韩元的汇率发生剧烈波动,将对公司的业绩带来一定的不确定性,可能导致汇兑
损失的产生,从而对公司的经营成果和财务状况造成不利影响。
(六)毛利率波动的风险
  公司为晶圆制造、先进封装、半导体硅片制造等半导体企业提供半导体专用
设备,公司产品呈现显著的定制化特征,不同客户的产品配置、性能要求以及议
价能力可能有所不同,对相同客户的首台订单和重复订单价格也可能存在差异,
从而导致公司产品毛利率存在一定差异。报告期内,公司主营业务毛利率分别为
品结构、客户资源、成本控制、技术创新优势等方面发生较大变动,或者行业竞
争加剧,导致公司产品销售价格下降、成本费用提高或客户的需求发生较大的变
化,公司将面临主营业务毛利率出现波动的风险。
(七)净资产收益率下降的风险
  各报告期末,公司净资产余额分别为 14,504.75 万元、82,992.90 万元、
经营,且报告期内存在未弥补亏损,净资产余额较小,2019 年公司实施了两轮
股权融资,净资产规模有所扩大。2020 年,公司扣除非经常性损益后的加权平
均净资产收益率为 9.96%。本次发行完成后,公司净资产规模在短时间内将有较
大幅度提高,而本次募集资金投资项目从建设到达产需要一定的时间,短期内公
司净利润可能难以与净资产保持同步增长,公司存在净资产收益率下降的风险。
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五、法律风险
(一)知识产权争端风险
  公司所处的半导体专用设备行业属于典型的技术密集型行业,具有技术优势
的行业领先企业需要通过申请专利的方式对自身核心技术进行保护。公司取得的
经营成果在一定程度上依赖于自身知识产权体系,以及公司维持该等知识产权和
保护商业秘密的能力,还包括公司在不侵犯他人专利的情况下开展经营的能力。
截至 2021 年 6 月 30 日,公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利 322
项,其中境内授权专利 152 项,境外授权专利 170 项,其中发明专利共计 317
项。
  公司高度重视知识产权的保护,帮助技术研发人员形成专利技术成果,同时
提高不侵犯他人知识产权的意识。若公司被竞争对手诉诸知识产权争端,或者公
司自身的知识产权被竞争对手侵犯,将对公司的生产经营造成不利影响。
(二)租赁的部分房屋建筑物产权存在瑕疵的风险
  公司目前生产经营所使用的主要厂房和土地均通过租赁方式取得。其中,公
司向张江集团承租的位于上海市张江高科技园区蔡伦路 1690 号 4 幢面积合计
产、经营用房面积的 30%左右,目前主要用于办公、研发和仓储。本次募集资金
投资项目盛美半导体高端半导体设备研发项目也将在该等房屋实施。出租人张江
集团已向公司确认其有权出租该等房屋,不会因房屋权属影响发行人租用该等房
屋。
  另外,公司向上海圣御文化发展有限公司承租的位于上海市川宏路 365 号 2
幢、4 幢的房屋已被设定抵押并办理抵押权登记。出租方上海圣御文化发展有限
公司已出具《承诺书》,保证不会因上述房屋抵押事宜造成发行人厂房使用权的
中断、暂停等;如发生该等情况,出租方将承担相应的违约及赔偿责任。
  但若因上海当地区域整体规划调整等原因导致上述房屋建筑物被拆除,因而
无法向公司继续出租或房屋抵押权在租赁期内实现导致公司不能继续承租使用,
可能对公司日常生产经营及本次募投项目的实施造成不利影响。
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六、发行失败风险
    根据相关法规要求,若本次发行时提供有效报价的投资者或网下申购的投资
者数量不足法定要求,或者发行时总市值未能达到预计市值上市条件的,本次发
行应当中止,若公司上市审核程序超过交易所规定的时限或者中止发行注册程序
超过3个月仍未恢复,或者存在其他影响发行的不利情形,将导致公司存在发行
失败的风险。
七、募集资金投资项目风险
(一)募集资金投资项目未能实现预期经济效益风险
    本次发行的募集资金投资项目为盛美半导体设备研发与制造中心、盛美半导
体高端半导体设备研发项目以及补充流动资金项目。本次募集资金投资项目虽然
经过了可行性论证和市场研究,但该等论证和研究均系基于当前市场环境、技术
能力和发展趋势等因素作出的。在项目实际实施的过程中,可能会面临整体经济
形势、行业市场环境、技术革新等不确定因素,以及在研发过程中未能实现关键
技术的突破,或研发的产品性能无法达到预期,将会对公司募集资金投资项目的
实施带来不利影响。
(二)新增固定资产折旧和摊销影响盈利能力风险
    本次发行的募集资金投资项目建成后,达产后每年将新增固定资产折旧和摊
销合计 2,855.40 万元,将会导致公司固定生产成本和费用的大幅增加。在募集资
金投资项目完成后,若因管理不善或产品市场开拓不力而导致项目不能如期产生
效益或实际收益低于预期,新增固定资产折旧和摊销将加大公司经营风险,从而
对公司的盈利能力产生不利影响。
八、全球新型冠状病毒疫情对半导体行业造成不利影响的风

中国多个省市启动重大突发公共卫生事件一级响应,采取了封城、隔离、推迟春
节后复工日期等举措。目前,中国和其他亚洲国家在很大程度上已经遏制了新型
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冠状病毒疫情,但目前仍将因入境人员而面临疫情二次爆发的风险。
  如果公司管理层及员工因感染疫情而缺勤,或者因为隔离而无法开展现场工
作,或者因隔离或受到政府实施的其他限制无法前往客户处提供服务,或者往返
中国大陆、美国及其他国家的出行长期受到限制,亦可能导致公司的研发或制造
周期延长等不利局面。
  考虑到公司自身几乎不从事零部件加工业务,主要原材料和零部件通过外购
或外协方式取得,供应商分布在中国大陆、美国、韩国、日本和中国台湾等国家
和地区,如果疫情长期持续或继续恶化,未来公司主要供应商的供应能力可能受
到影响,公司可能需要寻找替代的供应商,成本可能会提高,也可能无法找到替
代来源,亦可能影响原材料和零部件的物流运输,可能会导致供应商向公司发货
时发生延迟,进而导致公司向客户发货时发生延迟,都可能会影响公司的经营成
果。
  若新型冠状病毒疫情影响长期延续或恶化,或者在欧洲、北美、日本、韩国
等国家和地区长时间无法有效控制,将可能对公司的研发及生产、公司原材料及
零部件的供应、公司对客户的销售等方面造成不利影响,还将对全球主要国家的
经济和金融市场产生不利影响,导致全球经济衰退、各国经济政策变动,将可能
从源头上导致半导体产业景气度持续低迷,并对公司的业务、经营成果和财务状
况产生重大不利影响。
九、公司与控股股东美国 ACMR 分别在科创板和 NASDAQ 股票
市场上市的相关风险
  公司本次发行的A股股票上市后,将与公司控股股东美国ACMR分别在上海
证券交易所科创板和美国NASDAQ股票市场挂牌上市。公司与美国ACMR需要
同时遵循两地法律法规和监管部门的上市监管要求,对于需要依法公开披露的信
息,应当在两地同步披露。
  由于中美两国存在法律法规和监管理念差异,公司和美国ACMR因适用不同
的会计准则并受不同监管要求,会在具体会计处理及财务信息披露方面存在一定
差异。同时,由于证券监管部门对上市公司信息披露要求的差异及语言、文化、
表述习惯差异,以及中美两地投资者的构成和投资理念不同、资本市场具体情况
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不同,公司在科创板上市的股票价格与美国ACMR在NASDAQ股票市场的股票
价格可能存在差异。该差异及美国ACMR的股票波动可能影响公司在科创版上市
股票的价格。
十、其他风险
(一)股票价格波动风险
  股票市场价格波动不仅取决于公司的经营业绩和发展前景,还受宏观经济周
期、利率、资金供求关系等因素的影响,同时也会因国际、国内政治经济形势及
投资者心理因素的变化而产生波动。股票的价格波动是股票市场的正常现象。为
此,公司特别提醒投资者必须具备风险意识,以便做出正确的投资决策。
  公司股票的市场价格可能会因多种因素而大幅波动,其中众多因素是公司无
法控制的,主要包括:宏观经济波动、公司所处行业及相关行业上市公司的经营
业绩及其预期、二级市场股票价格发生波动;证券分析师对公司业务的财务预测
发生变动、持股建议发生变动或公司未能实现前述财务预测的估计;第三方研究
机构关于芯片制造行业或半导体专用设备行业的预测发生变动;公司股东在二级
市场上出售公司股票;中国股市整体及科创板的指数和成交量波动;客户、供应
商、竞争对手、员工对公司提起的诉讼;涉及到公司专利的诉讼、争议或纠纷;
中国证监会、上交所等监管机构的处置或调查;战争或恐怖主义行为等地缘政治
事件等。
  综上,股票市场投资收益与投资风险并存,投资者对此应有充分准备。
(二)不可抗力风险
  在公司日常经营过程中,无法排除因政治因素、自然灾害、战争在内的不可
抗力事件对公司的资产、人员以及供应商或客户造成损害,从而对公司的生产经
营造成不利影响。
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            第五节            发行人基本情况
一、发行人的基本情况
公司名称:       盛美半导体设备(上海)股份有限公司
英文名称:       ACM Research(Shanghai),Inc.
法定代表人:      HUI WANG
股本:         39,020.1347 万元
成立日期:       2005 年 5 月 17 日
整体变更日期:     2019 年 11 月 21 日
住所:         中国(上海)自由贸易试验区蔡伦路 1690 号第 4 幢
邮政编码:       201203
电话:         021-50808868
传真:         021-50808860
互联网网址:      www.acmrcsh.com.cn
电子信箱:       ir@acmrcsh.com
信息披露部门:     董事会办公室
信息披露负责人:    罗明珠
信息披露部门电话:   021-50276506
二、发行人设立情况和重组情况
(一)有限公司设立情况
和章程的批复》,同意美国 ACMR 出资设立盛美半导体设备(上海)有限公司,
注册资本为 120 万美元,经营范围为设计、生产、加工电子专用设备及其零部件,
销售公司自产产品,并提供售后技术服务和咨询服务(涉及行政许可的,凭许可
证经营)。
号”《外商投资企业批准证书》。
局核发的营业执照。
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                        招股意向书
的实收情况进行了审验,并出具了编号为“上咨会验(2005)第 101 号”《验资报
告》,截至 2005 年 8 月 9 日,盛美有限已收到投资方缴纳的注册资本 18.0088
万美元。
     截至 2005 年 8 月,盛美有限成立时的股权结构如下:
序号     股东名称     认缴出资额(万美元)      实缴出资额(万美元)              股权比例(%)
      合计                  120                 18.0088        100
(二)股份公司设立情况
     公司系经盛美有限整体变更发起设立的股份有限公司。2019 年 10 月 30 日,
盛美有限董事会决议通过,公司名称变更为“盛美半导体设备(上海)股份有限
公司”,以 2019 年 8 月 31 日为改制基准日整体变更为股份有限公司。2019 年 10
月 30 日,盛美有限全体股东作为发起人签署了《发起人协议》,约定盛美有限
以经立信会计师审计的截至 2019 年 8 月 31 日的净资产 55,289.00 万元为基础,
按 1:0.6740 的比例折为 372,649,808 股股份,其余 18,024.02 万元计入资本公积,
股份有限公司注册资本为 37,264.98 万元。
企业变更备案,并取得《外商投资企业变更备案回执》。
一社会信用代码:91310000774331663A)。
     立信会计师对整体变更后的注册资本实收情况进行了审验,并出具“信会师
报字[2020]第 ZI10024 号”《验资报告》,确认截至 2019 年 11 月 14 日,发起
人出资额已按时足额缴纳。
     股份公司设立时的股权结构如下:
序号         股东名称        持股数量(万股)                  持股比例(%)
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                                  招股意向书
           合计                             37,264.9808                  100.00
     盛美有限整体变更为股份有限公司时,改制基准日 2019 年 8 月 31 日的财务
报表未分配利润为-1,416.88 万元,存在累计未弥补亏损,主要是因为公司在业务
发展初期在产品技术研发方面持续进行较大金额的投入,同时由于产品开发周期
较长,公司在前期市场培育过程中销售收入较低,形成了一定金额的亏损。
     报告期内,随着公司技术水平的不断提高、产品成熟度以及市场对公司产品
的认可度不断提升,公司业务开拓迅速,销售收入持续增长,报告期内保持持续
盈利。截至 2019 年 12 月 31 日,公司累计未弥补亏损的情形已消除,公司未分
配利润金额为 6,559.47 万元。
     公司的盈利情况如下:
                                                                     单位:万元
     项目
                                   合并财务报表
 营业收入                    75,673.30              55,026.91           25,358.73
     净利润                 13,488.73               9,253.04            1,086.06
 未分配利润                    6,559.47              -7,598.98           -16,852.02
                               母公司财务报表
 营业收入                    72,799.03              53,826.81           25,358.73
     净利润                 14,076.03               8,785.44            1,091.39
 未分配利润                    6,724.45              -8,021.29           -16,806.73
     截至 2019 年 8 月 31 日,盛美有限经立信会计师审计的实收资本为 37,264.98
万元、未分配利润为-1,416.88 万元,净资产为 55,289.00 万元。
     盛美有限以截至 2019 年 8 月 31 日的净资产 55,289.00 万元为基础,按 1:
有限公司注册资本为 37,264.98 万元,以整体变更的方式发起设立盛美半导体(设
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备)上海股份有限公司。
     公司在整体变更时,会计处理如下:
                                                   单位:万元
        借/贷             科目                    金额
        借             实收资本                          37,264.98
        借            未分配利润                          -1,416.88
        借             资本公积                          19,440.89
        贷               股本                          37,264.98
        贷           资本公积-股本溢价                       18,024.01
情况
公司。立信会计师对盛美有限截至 2019 年 8 月 31 日的财务报表进行了审计,并
出具了“信会师报字[2019]第 ZI10682 号”《审计报告》,中联资产评估集团有
限公司出具了评估基准日为 2019 年 8 月 31 日的“中联评报[2019]第 1812 号”
《资产评估报告》。2019 年 10 月 30 日,盛美有限全体股东签署了《发起人协
议》。2019 年 11 月 14 日,经发行人创立大会暨第一次股东大会审议通过,公
司以经审计的截至 2019 年 8 月 31 日的净资产,整体变更为股份有限公司。
     整体变更设立股份公司后,公司承继了盛美有限的全部资产和负债,不存在
侵害债权人合法权益的情形;截至本招股意向书签署日,发行人未因整体变更事
项与债权人产生纠纷。
     截至本招股说明签署日,公司整体变更事项已完成工商登记注册和税务登记
相关程序,符合《公司法》等法律法规规定。
(三)发行人股东变化情况
     报告期内,发行人股本及股东变化情况如下:
序号      股东名称      认缴出资额(万元) 实缴出资额(万元) 股权比例(%)
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                                招股意向书
          合计                   21,312.4950        21,312.4950       100.00
复函》,同意上海创业投资有限公司将 4,000 万元科教兴市专项资金从盛美有限
原值退出。
Technology Venture Capital Co., Ltd.(上海科技创业投资有限公司)分别签署《股
份认购协议》及补充协议,就上海科技创业投资有限公司认购美国 ACMR 的优
先股等事宜作出约定。上海科技创业投资有限公司与上海创业投资有限公司均为
上海科技创业投资(集团)有限公司的全资子公司。
交易合同》,约定上海创业投资有限公司将其持有的盛美有限 18.77%股权转让
给美国 ACMR,转让价格为 4,000 万元。
挂牌类)》,载明经上海市科教兴市领导小组推进办公室审批,上海创业投资有
限公司作为转让方,将其持有的盛美有限 18.77%股权转让给受让方美国 ACMR,
转让价格为 4,000 万元,符合交易的程序性规定。
ACMR、张江科创投及浦东产投签署了新的《合资经营合同》。
资企业变更备案,并取得《外商投资企业变更备案回执》。
易试验区市场监督管理局核发的营业执照。本次变更完成后,盛美有限的股权结
构如下:
序号       股东名称        认缴出资额(万元)              实缴出资额(万元)           股权比例(%)
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                          招股意向书
       总计               21,312.4950        21,312.4950       100.00
Zhangjiang AJ Company Limited 签署《股份认购协议》,就美国 ACMR 受让张江
科创投持有的盛美有限全部股权,以及美国 ACMR 向 Zhangjiang AJ Company
Limited 发行 A 类普通股等事宜作出约定。
     同日,美国 ACMR、浦东产投及浦东产投的全资子公司 Pudong Science and
Technology (Cayman) Co., Ltd.签署《股份认购协议》,就美国 ACMR 受让浦东
产 投 持 有 的 盛 美 有 限 全 部 股 权 , 以 及 美 国 ACMR 向 Pudong Science and
Technology (Cayman) Co., Ltd.发行 A 类普通股等事宜作出约定。
权交易合同》,约定张江科创投将其持有的盛美有限 7.58%的股权、浦东产投将
其持有的盛美有限 10.78%的股权,合计 18.36%股权以 9,565.56 万元转让给美国
ACMR。本次交易转让价格为 2.44 元/单位注册资本,系根据上海东洲有限公司
出具的“东洲评报字(2017)第 0594 号”《资产评估报告》确定,经评估,截至
易证(A1 类-挂牌类)》,载明张江科创投、浦东产投作为转让方,将其持有的
盛美有限 18.36%股权以 9,565.56 万元转让给受让方美国 ACMR,符合交易的程
序性规定。
资企业变更备案,并取得《外商投资企业变更备案回执》。
易试验区市场监督管理局核发的营业执照。本次变更完成后,盛美有限的股权结
构如下:
序号     股东名称      认缴出资额(万元)            实缴出资额(万元)          股权比例(%)
       总计              21,312.4950        21,312.4950        100.00
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资本 144,567,357.69 元,全部由美国 ACMR 认缴,增资价格为 1 元/单位注册资
本,注册资本增加至 357,692,307.69 元。
易试验区市场监督管理局核发的营业执照。
资企业变更备案,并取得《外商投资企业变更备案回执》。
并出具“信会师报字[2019]第 ZI10586 号”《验资报告》,截至 2019 年 6 月 26
日,盛美有限已收到美国 ACMR 缴纳的新增资本 14,456.7357 万元。
     本次变更完成后,盛美有限的股权结构如下:
序号       股东名称      认缴出资额(万元)           实缴出资额(万元) 股权比例(%)
        总计               35,769.2308      35,769.2308     100.00
元增加至 372,649,807.69 元,新增注册资本由芯维咨询、海通旭初、太湖国联、
金浦投资、芯时咨询、海风投资和芯港咨询等七名新增股东以现金认缴。2019
年 6 月,上述股东分别与盛美有限签署《增资协议》,其中芯时咨询和芯港咨询
系公司员工持股平台,增资价格为 10.40 元/单位注册资本,其他五名新增股东增
资的价格为 13 元/单位注册资本。同日,美国 ACMR 与上述新增股东签署新的
《合资经营合同》,对前述出资事宜进行约定。
资企业变更备案,并取得《外商投资企业变更备案回执》。
易试验区市场监督管理局核发的营业执照。
并出具“信会师报字[2019]第 ZI10620 号”《验资报告》,截至 2019 年 8 月 22
日,盛美有限已收到上述股东缴纳的新增资本 18,792.40 万元,其中计入注册资
本为 1,495.75 万元,计入资本公积为 17,296.65 万元。
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     本次增资完成后,盛美有限的股权结构如下:
序号     股东名称     认缴出资额(万元)          实缴出资额(万元)              股权比例(%)
      合计             37,264.9808           37,264.9808        100.00
     盛美有限整体变更设立股份公司的具体情况,参见本招股意向书之“第五节
发行人基本情况”之“二、(二)股份公司设立情况”。
司注册资本由 372,649,808 元增加至 390,201,347 元,新增注册资本由勇崆咨询、
善亦企管、尚融 创新、尚融聚源、润广投资、上海集成电路产投、浦东产投和张
江科创投等八名新增股东以现金认缴。2019 年 11 月,上述股东分别与盛美半导
体签署《增资协议》,本次增资的价格为 13.00 元/股。
管理局核发的营业执照。
商投资企业变更备案,并取得《外商投资企业变更备案回执》。
     立信会计师对盛美半导体注册资本的实收情况进行了审验,并出具“信会师
报字[2020]第 ZI10025 号”《验资报告》,截至 2019 年 12 月 10 日,盛美半导
体已收到上述股东缴纳的新增资本 22,817.00 万元,其中计入注册资本为 1,755.15
万元,计入资本公积为 21,061.85 万元。
     本次增资完成后,盛美半导体的股权结构如下:
序号          股东名称              持股数量(万股)                   股权比例(%)
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                             招股意向书
           合计                     39,020.13     100.00
(四)发行人报告期内的重大资产重组情况
     报告期内,公司未发生重大资产重组。
港清芯 100%的股权,具体情况参见本节“四、(一)控股子公司情况”。
(五)发行人在其他证券市场的上市或挂牌情况
     公司自设立以来不存在在其他证券市场上市或挂牌的情况。发行人控股股东
美国 ACMR 于 2017 年在美国 NASDAQ 股票市场上市,股票代码为 ACMR。美
国 ACMR 的具体情况参见本节“五、(一)控股股东和实际控制人”。
三、发行人股权结构
     截至 2021 年 6 月 30 日,公司的股权结构如下:
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四、发行人控股子公司及参股公司情况
(一)控股子公司情况
     截至本招股意向书签署日,公司拥有 5 家控股子公司,具体情况如下:
     (1)基本情况
名称             清芯科技有限公司
英文名            CleanChip Technologies Limited
               FLAT/RM K 15/F, MG TOWER, 133 HOI BUN ROAD, KWUN
地址
               TONG KL, HONGKONG
法定代表人          HUI WANG
注册资本           10 元港币
成立日期           2017 年 6 月 9 日
主营业务及其与发行
               半导体专用设备的销售,发行人出口业务销售平台
人主营业务的关系
股东情况           公司持有其 100%股权
     香港清芯成立于 2017 年 6 月,主要从事半导体专用设备的销售。香港清芯
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                             招股意向书
设立时由美国 ACMR 持有其 100%股权,至盛美半导体收购香港清芯前,其股权
结构未发生变化。
     (2)收购香港清芯
导体向美国 ACMR 以现金方式收购香港清芯 100%股权。同日,盛美半导体与美
国 ACMR 签订《股份转让协议》,约定盛美半导体自美国 ACMR 处购买香港清
芯全部股份,交易作价为 350 万美元。本次交易作价系公司根据中联资产评估集
团有限公司出具的“中联评报字【2019】第 1879 号”《盛美半导体设备(上海)
股份有限公司拟收购 CleanChip Technologies Limited 所涉及的股东全部权益评估
项目资产评估报告》为基础确定,经评估,截至 2019 年 6 月 30 日,香港清芯净
资产的评估值为 2,487.50 万元。
自贸管扩境外备【2019】276 号”《境外投资项目备案通知书》和“境外投资证第
N3100201901015 号”《企业境外投资证书》。
并于次日向美国 ACMR 支付 350 万美元股权转让款。
     (3)财务数据
     香港清芯最近一年经立信会计师审计的主要财务数据如下:
                                                              单位:万元
  项目       2021 年 6 月 30 日/2021 年 1-6 月      2020 年 12 月 31 日/2020 年度
总资产                             52,291.91                       44,261.03
净资产                              -2,092.06                      -1,570.57
净利润                               -538.07                       -1,028.28
  注:上述财务数据为香港清芯单体财务报表。
名称              盛美半导体设备无锡有限公司
统一社会信用代码        91320214579450405R
住所              无锡新区出口加工区 J1 地块 6 号房
法定代表人           HUI WANG
注册资本            500 万元
实收资本            500 万元
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                             招股意向书
成立日期           2011 年 7 月 14 日
公司类型           有限责任公司(法人独资)
               设计、生产、加工电子专用设备及其零部件、销售自产产品并提供
经营范围           售后技术服务和咨询服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批
               准后方可开展经营活动)
主营业务及其与发行
               半导体专用设备的售后服务,为发行人部分客户提供产品售后服务
人主营业务的关系
股东情况           公司持有其 100%股权
     盛美无锡由盛美半导体持有其 100%股权,自设立起股权结构未发生变化。
盛美无锡最近一年经立信会计师审计的主要财务数据如下:
                                                              单位:万元
     项目    2021 年 6 月 30 日/2021 年 1-6 月      2020 年 12 月 31 日/2020 年度
总资产                                205.27                          81.33
净资产                                -168.51                        -205.64
净利润                                 37.13                         -647.35
名称             盛帷半导体设备(上海)有限公司
统一社会信用代码       91310115MA1HAJFA8M
               中国(上海)自由贸易试验区临港新片区南汇新城镇环湖西二路 888
住所
               号C楼
法定代表人          HUI WANG
注册资本           500 万元
实收资本           100 万元
成立日期           2019 年 3 月 25 日
公司类型           有限责任公司(外商投资企业法人独资)
               半导体设备科技领域内的技术开发、技术服务、技术咨询、技术转
经营范围           让,电子设备及其零部件的设计及销售,从事货物及技术进出口业
               务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务及其与发行      拟从事半导体专用设备的研发、生产和销售,正在筹建中,未实际
人主营业务的关系       开展业务
股东情况           公司持有其 100%股权
     盛帷上海由盛美半导体持有其 100%股权,自设立起股权结构未发生变化。
盛帷上海最近一年经立信会计师审计的主要财务数据如下:
                                                              单位:万元
     项目    2021 年 6 月 30 日/2021 年 1-6 月      2020 年 12 月 31 日/2020 年度
总资产                              33,422.16                      33,314.73
净资产                                 57.45                         141.49
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                                 招股意向书
净利润                                 -84.03                             -158.50
名称             ACM Research Korea Co., LTD.
注册号码           134411-0078948
注册地址           京畿道利川市夫钵邑京忠大路 2106,402 号(现代 City Plaza)
代表理事           金永律(YOUNG YOUL KIM)
注册资本           10,000 万韩元
已发行股份数         20,000 股
成立日期           2017 年 12 月 5 日
主营业务及其与发行      半导体专用设备的研发、生产和销售,为发行人进行半导体专用设
人主营业务的关系       备和零部件的研发,同时为发行人采购半导体专用设备的零部件
股东情况           香港清芯持有其 100%股权
     盛美韩国由香港清芯持有其 100%股权,自设立起股权结构未发生变化。盛
美韩国最近一年经立信会计师审计的主要财务数据如下:
                                                                  单位:万元
     项目    2021 年 6 月 30 日/2021 年 1-6 月        2020 年 12 月 31 日/2020 年度
总资产                               5,112.69                             4,211.31
净资产                                 610.88                              335.57
净利润                                 197.19                                3.29
名称             ACM RESEARCH (CA), INC.
地址             42307 Osgood Road, Suite #I, ROOM B,Fremont, CA 94539
董事             王坚
已发行股份数         10,000 股
主营业务及其与发行      半导体专用设备零部件的采购与销售,为发行人采购半导体专用设
人主营业务的关系       备的零部件
成立日期           2019 年 4 月 5 日
股东情况           香港清芯持有其 100%股权
     盛美加州由香港清芯持有其 100%股权,自设立起股权结构未发生变化。盛
美加州最近一年经立信会计师审计的主要财务数据如下:
                                                                  单位:万元
 项目       2021 年 6 月 30 日/2021 年 1-6 月        2020 年 12 月 31 日/2020 年度
总资产                              7,476.70                              3,129.06
净资产                                765.34                               383.71
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                               招股意向书
净利润                                   386.14                        423.12
(二)参股公司情况
     截至本招股意向书签署日,公司拥有 3 家参股公司,具体情况如下:
名称               盛奕半导体科技(无锡)有限公司
统一社会信用代码         91320214MA1XD32R1A
住所               无锡市新吴区菱湖大道 200 号中国物联网国际创新园 F7 号
法定代表人            王贝易
注册资本             500 万元
公司类型             有限责任公司
                 半导体技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让;半导体设备的生
                 产、销售、安装、维修、检测;电子产品、机电设备、机械设备及配
                 件、仪器仪表、化工原料及产品(危险化学品经营凭许可证)、金属
                 材料、环保设备、金属制品、橡塑制品、机电设备、五金交电、建筑
经营范围
                 建材、化工原料(除危险品)、消防器材、包装材料、家具用品、办
                 公用品、日用百货、清洁用品的销售;自营和代理各类商品和技术的
                 进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依
                 法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务             半导体专用设备的零部件生产与销售
成立日期             2018 年 10 月 29 日
     截至本招股意向书签署日,盛奕科技的股权结构如下:
序号          股东名称                    认缴出资额(万元)             出资比例(%)
            合计                                     500                    100
     盛奕科技最近一年的主要财务数据如下:
                                                                单位:万元
    项目      2021 年 6 月 30 日/2021 年 1-6 月       2020 年 12 月 31 日/2020 年度
总资产                                 3,976.94                       1,690.61
净资产                                  825.63                         586.44
净利润                                  257.87                          68.49
    注:以上数据未经审计。
名称               合肥石溪产恒集成电路创业投资基金合伙企业(有限合伙)
统一社会信用代码         91340111MA2U3KUJ5C
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                              招股意向书
住所            安徽省合肥市经济技术开发区翠微路 6 号海恒大厦 6103 室
执行事务合伙人       北京石溪清流投资有限公司
公司类型          有限合伙企业
              创业项目投资;创业投资咨询;为企业提供创业管理服务。(依法须
经营范围
              经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务          创业投资、咨询及创业管理服务
成立日期          2019 年 9 月 10 日
     截至本招股意向书签署日,石溪产恒的股权结构如下:
                                                  认缴出资额        出资比例
序号                  合伙人名称
                                                  (万元)          (%)
                    合计                                30,000      100.00
     石溪产恒最近一年的主要财务数据如下:
                                                               单位:万元
    项目    2021 年 6 月 30 日/2021 年 1-6 月      2020 年 12 月 31 日/2020 年度
总资产                             29,644.41                       29,908.96
净资产                             29,344.41                       29,608.96
净利润                               -264.55                         -322.91
    注:以上数据未经审计。
名称            青岛聚源芯星股权投资合伙企业(有限合伙)
统一社会信用代码      91370214MA3T7CBF22
住所            山东省青岛市城阳区城阳街道长城路 89 号 10 号楼 302
执行事务合伙人       中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司
公司类型          有限合伙企业
              以自有资金进行股权投资、资产管理、投资管理、股权投资管理、创
              业投资、创业投资管理(未经金融监管部门依法批准,不得从事向公
经营范围          众吸收存款、融资担保、代客理财等金融服务);经济信息咨询(不
              含金融、证券、期货、理财、集资、融资等相关业务)。(依法须经
              批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                              招股意向书
主营业务          股权投资、资产管理
成立日期          2020 年 6 月 4 日
     截至本招股意向书签署日,青岛聚源的股权结构如下:
序号             合伙人名称                      认缴出资额(万元)            出资比例
              合计                                     230,500     100.00%
     青岛聚源成立于 2020 年 6 月,最近一年的主要财务数据如下:
                                                               单位:万元
       项目       2021 年 6 月 30 日/2021 年 1-6 月    2020 年 12 月 31 日/2020 年度
总资产                                481,326.60                   425,041.61
净资产                                481,326.60                   425,041.61
净利润                                 56,284.99                   198,041.61
     注:以上数据未经审计。
五、持有 5%以上股份的主要股东及实际控制人基本情况
(一)控股股东和实际控制人
     截至本招股意向书签署日,美国 ACMR 持有公司 91.67%的股权,为公司的
控股股东。美国 ACMR 通过公司股东大会行使股东权利;美国 ACMR 的董事长、
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                                      招股意向书
首席执行官 HUI WANG 担任公司董事长,美国 ACMR 向公司提名董事席位,并
通过董事会、股东大会推进公司的全球发展及经营战略的实施。
  (1)基本情况
名称           ACM RESEARCH, INC.
证券代码         ACMR
上市日期         2017 年 11 月 3 日
成立日期         1998 年 1 月 18 日
公司网站         www.acmrcsh.com
董事长          David H. Wang
             c/o Corporation Service Company, 251 Little Falls Drive, County of New
注册地址
             Castle, Wilmington, Delaware 19808
办公地址         42307 Osgood Road, Suite #I, ROOM A,Fremont, CA 94539
 注:美国 ACMR 登记信息中登记主席的姓名为 David H.Wang,与 HUI WANG 系同一自
然人,护照号为 5458224**,下同。
  根据境外律师出具的关于美国 ACMR 的法律意见书和美国 ACMR 的信息披
露公告文件,美国 ACMR 于 1998 年 1 月在美国加利福尼亚州成立,2016 年 11
月,注册在美国特拉华州的 ACM Research, Inc.(美国 ACMR 全资子公司)重组
吸收合并美国 ACMR。重组完成后,原美国加利福尼亚州公司不再存续,注册
在美国特拉华州的 ACM Research, Inc.继续存续。美国 ACMR 于 2017 年 11 月在
美国 NASDAQ 股票市场上市,股票代码为 ACMR。美国 ACMR 为控股型公司,
持有盛美半导体 91.67%的股权和 ACM Research (Cayman), Inc.的 100%股权,美
国 ACMR 除持有上述公司股权外未实际从事其他业务,ACM Research (Cayman),
Inc.未实际从事业务。
  (2)A、B 类普通股设置及转换
     ①A、B 类普通股设置情况
     根据境外律师出具的关于美国 ACMR 的法律意见书和美国 ACMR 的信息披
露公告文件,截至 2021 年 6 月 30 日,美国 ACMR 发行的普通股合计数为
合计为 17,668,409 股,B 类普通股合计为 1,707,605 股。每股 A 类普通股拥有 1
票投票权,每股 B 类普通股拥有 20 票投票权。A、B 类普通股除投票权差异外,
无其他差异。
     ②A、B 类普通股转换的披露情况
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                       招股意向书
  美国 ACMR 在发行上市的招股说明书中对 A、B 类普通股转换的披露如下:
  “当有如下情形发生时,已发行的每股 B 类普通股可转换为 1 股 A 类普通股:
第一,B 类普通股的持有人随时选择转换为 A 类普通股;第二,B 类普通股持有
人转让其 B 类普通股,无论该转让有无对价。但经重述注册证书中规定的以下
特定转让情形除外,包括向家庭成员、为股东或其家庭成员利益的信托、股东或
其家庭成员单独持有的合伙企业、公司或其他实体转让。
  此外,在本招股书发布之日或之后,发生如下情形时,所有已发行的 B 类
普通股将按 1 比 1 的比例自动转换为 A 类普通股:第一,经已发行的 B 类普通
股股东多数表决通过。第二,若本招股书发布之日 5 年后的第一个 12 月 31 日的
前一个 10 月的“十月市值”超过 10 亿美元,则在 12 月 31 日自动转换;但如果在
本招股书发布之日 5 年内任一年的 12 月 31 日的前一个 10 月的“十月市值”超过
为 A 类普通股。
  “十月市值”指在已注册的证券交易所交易 A 类普通股的任何 10 月份,将 A
类普通股每日成交量加权平均价格乘以 10 月份最后一个交易日发行的普通股数
量而得出的数值。”
  根据境外律师出具的关于美国 ACMR 的法律意见书和美国 ACMR 信息披露
公告文件,美国 ACMR 的 B 类普通股可转换为 A 类普通股的特定除外情形中“家
庭成员”的范围包括 B 类普通股股东的配偶、父母、祖父母、子女、兄弟姐妹
或兄弟姐妹的直系后裔。直系后裔包括被领养人,但前提是该被领养人是在未成
年时被领养的。
  根据美国 ACMR 披露 2020 年年度报告,美国 ACMR2020 年“十月市值”超
过 10 亿美元,B 类普通股不会依据相关规定自动转换为 A 类普通股。
  ③实际控制人出具的承诺
  实际控制人 HUI WANG 已出具承诺函:“为保证发行人实际控制人的稳定,
本人不可撤销地承诺,自本函出具之日起至发行人首次公开发行股票并在科创板
上市之日起 36 个月内,本人不会自愿、主动将本人持有美国 ACMR 的 B 类普通
股转换为 A 类普通股。”
  ④美国 ACMR 设置 A、B 类股股票及相关转换约定的原因
  美国 ACMR 设置 A、B 类股股票的差异化表决安排,主要原因为:HUI WANG
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                                          招股意向书
可以通过持有投票权比例更高的 B 类普通股,保持其对美国 ACMR 的控制,从
而增强美国 ACMR 作为半导体企业经营战略的稳定性和连续性。
     美国 ACMR 在其上市招股说明书中披露了 A、B 类普通股股票转换约定,
设置该等约定的主要原因如下:
序号                      转换情形                                设置转换约定的原因
      “B类普通股的持有人随时选择转换为A类普
      通股”
      “B类普通股持有人转让其B类普通股,无论
      该转让有无对价。但经重述注册证书中规定
      的以下特定转让情形除外,包括向家庭成员、 保持B类普通股持有人及其投票权的
      为股东或其家庭成员利益的信托、股东或其 稳定性
      家庭成员单独持有的合伙企业、公司或其他
      实体转让”
                             赋予B类普通股股东通过多数表决方
                             股的权力
                             在“十月市值”超过10亿美元前,B
      “若本招股书发布之日5年后的第一个12月
                             类普通股不会自动转换为A类普通
                             股,可避免出现美国ACMR在较低市
      美元,则在12月31日自动转换”
                             值期间被恶意收购的情形
                             为激励美国ACMR B类普通股主要持
      “如果在本招股书发布之日5年内任一年的 有人及其经营管理人员HUI WANG,
      通股不会依据前述规定自动转换为A类普通 类普通股不会自动转换为A类普通
      股”                     股,HUI WANG可以继续保持对美国
                             ACMR经营管理的控制
    (3)主要股东情况
    ①A 类股前五名股东
    根据境外律师出具的关于美国 ACMR 的法律意见书和美国 ACMR 的信息披
露公告文件,截至 2021 年 6 月 30 日,持有美国 ACMR A 类普通股前五名的股
东如下:
序号                          股东名称                            持股数量(股)        持股比例
     Shanghai Science and Technology Venture Capital Co.,
     Ltd.(上海科技创业投资有限公司)
     Xinxin (Hongkong) Capital Co., Limited
     (鑫芯(香港)投资有限公司)
     Shengxin (Shanghai) Management Consulting Limited
     Partnership (盛芯上海)
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                                    招股意向书
                       合计                                3,986,791    22.56%
     截至 2021 年 6 月 30 日,HUI WANG 持有美国 ACMR 168,006 股 A 类普通股,
占 A 类普通股比例为 0.95%;HUI WANG 及其配偶 JING CHEN 持有的 David Hui
Wang & Jing Chen Family Living Trust 持有 206,667 股 A 类普通股,David Hui
Wang & Jing Chen Irrevocable Trust 持有 60,000 股 A 类普通股,合计占 A 类普通
股比例为 1.51%。
     ②B 类股前五名股东
     根据境外律师出具的关于美国 ACMR 的法律意见书和美国 ACMR 的信息披
露公告文件,截至 2021 年 6 月 30 日,持有美国 ACMR B 类普通股前五名的股
东如下:
序号                  股东名称                     持股数量(股)            持股比例
                  合计                             1,551,417             90.85%
     注:HUI WANG 与 SOPHIA WANG 系父女关系,与 BRIAN WANG 系父子关系。
     截至 2021 年 6 月 30 日,HUI WANG 持有美国 ACMR 1,146,934 股 B 类普通
股,占 B 类普通股比例为 67.17%;HUI WANG 及其配偶 JING CHEN 持有的 David
Hui Wang & Jing Chen Irrevocable Trust 持有 7,334 股 B 类普通股,占 B 类普通股
比例为 0.43%。
     ③美国ACMR相关股东之间是否存在纠纷或潜在纠纷
     根据境外律师出具的关于美国 ACMR 的法律意见书、美国 ACMR 的声明及
其 A、B 类普通股前五大股东出具的声明与承诺函,前述股东与美国 ACMR 其
他股东之间不存在与发行人本次发行上市相关的纠纷或潜在纠纷。
     根据境外律师出具的关于美国ACMR的法律意见书,“美国ACMR的任何股
东未就本次上市针对公司向任何法院、政府或行政机构提起任何未决、预期或潜
在的法律行动、程序或诉讼。”
     ④美国ACMR的股东为信托基金的情况
     A、David Hui Wang& Jing Chen Family Living Trust及David Hui Wang& Jing
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                                 招股意向书
Chen Irrevocable Trust的基本情况
   根 据 境 外 律 师 出 具 的 关 于 美 国 ACMR 的 法 律 意 见 书 及 实 际 控 制 人 HUI
WANG与其配偶JING CHEN出具的声明与承诺函,上述信托基金的基本情况如
下:
   a、David Hui Wang & Jing Chen Family Living Trust
信托名称             David Hui Wang & Jing Chen Family Living Trust
信托设立日期           2001年2月28日
信托的性质            一般家族信托
信托期限             长期
设立人及其权 利义        设立人为HUI WANG与JING CHEN。
务安排              设立人对于信托中的资产不享有任何权利,不承担任何义务。
受托人及其权 利义        受托人为JING CHEN。
务安排              受托人根据信托文件对于信托中的资产享有权利,承担义务。
                 受益人为子女BRIAN WANG与SOPHIA WANG。
受益人及其权 利义        若JING CHEN亡故,则子女BRIAN WANG与SOPHIA WANG各受益
务安排              50%。在此之前,受益人对信托资产不享有任何权利,不承担任何义
                 务。
设立以来信托 表决
                 受托人JING CHEN根据信托文件对于信托中的资产行使表决权。
权实际行使情况
运作方式             受托人负责根据信托协议中列出的受托人权力运行信托。
  截至 2021 年 6 月 30 日,David Hui Wang & Jing Chen Family Living Trust 持有
美国 ACMR 206,667 股 A 类普通股,占美国 ACMR A 类普通股比例为 1.17%。
   b、David Hui Wang& Jing Chen Irrevocable Trust
信托名称             David Hui Wang& Jing Chen Irrevocable Trust
信托设立日期           2000年1月29日
信托的性质            不可撤销家族信托
信托期限             长期
设立人及其权 利义        设立人为HUI WANG与JING CHEN。
务安排              设立人对于信托中的资产不享有任何权利,不承担任何义务。
                 受托人为JING CHEN。
受托人及其权 利义        除信托表决权外,受托人根据信托文件对于信托中的资产不享有任何
务安排              实益权利;受托人的义务根据信托文件为受益人的利益持有、管理并
                 分派信托资产。
                 受益人为HUI WANG的子女BRIAN WANG与SOPHIA WANG,各受
受益人及其权 利义        益50%
务安排              受益人根据信托文件对于信托中的资产享有权利,受益人就信托中的
                 资产不负有受托义务。
设立以来信托 表决
                 受托人JING CHEN根据信托文件对于信托中的资产行使表决权。
权实际行使情况
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                              招股意向书
运作方式             受托人负责根据信托协议中列出的受托人权力运行信托。
   截至 2021 年 6 月 30 日,David Hui Wang & Jing Chen Irrevocable Trust 持有美
国 ACMR 60,000 股 A 类普通股,占美国 ACMR A 类普通股比例为 0.34%,持有
美国 ACMR 7,334 股 B 类普通股,占美国 ACMR B 类普通股比例为 0.43%。
    c、David Hui Wang& Jing Chen Family Living Trust及David Hui Wang& Jing
Chen Irrevocable Trust与实际控制人HUI WANG构成一致行动关系
    公司实际控制人HUI WANG担任公司董事长,且HUI WANG与其妻子JING
CHEN设立并由JING CHEN担任受托人的David Hui Wang & Jing Chen Family
Living Trust与David Hui Wang & Jing Chen Irrevocable Trust通过控股股东美国
ACMR间接持有发行人股份,根据《上市公司收购管理办法》第八十三条的规定,
David Hui Wang & Jing Chen Family Living Trust、David Hui Wang & Jing Chen
Irrevocable Trust与实际控制人HUI WANG构成中国法律下的法定一致行动关系。
    HUI WANG的一致行动人David Hui Wang & Jing Chen Family Living Trust、
David Hui Wang & Jing Chen Irrevocable Trust均已出具《关于股份锁定的承诺函》
《关于持股意向及减持意向的承诺函》《关于未履行承诺的约束措施的承诺函》
《关于避免同业竞争的承诺函》和《关于规范并减少关联交易的承诺函》,上述
一致行动人均已比照实际控制人HUI WANG出具相关承诺。承诺的具体内容请
参见本招股意向书“第十节 投资者保护”之“五、本次发行相关各方作出的重
要承诺及承诺履行情况”。
    B、除上述信托基金外,美国ACMR层面是否存在其他信托持股情形
    根据境外律师出具的关于美国ACMR的法律意见书、发行人实际控制人HUI
WANG及其配偶JING CHEN、儿子BRIAN WANG、女儿SOPHIA WANG出具的
声明与承诺函,除上述家族信托外,HUI WANG及其妻子、子女不存在其他信托
持股情形。
    鉴于美国ACMR为NASDAQ上市公司,其股票在NASDAQ公开交易,股权
变动较为频繁,美国ACMR层面是否存在其他信托持股情形不会影响发行人的股
份权属清晰。
    C、控股股东所持发行人的股份权属是否清晰
    家族信托在境外属于常见的财产处理安排与家庭财富管理方式,具有较为成
熟的运作机制。实际控制人HUI WANG及其妻子JING CHEN、子女BRIAN WANG
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                                 招股意向书
与SOPHIA WANG均系美国国籍,其设立家族信托是为家族财产管理、传承与税
收筹划之目的,且该等家族信托持有的美国ACMR股份比例较低,上述家族信托
通过控股股东美国ACMR间接持有发行人股份不会影响发行人股份权属清晰。
    同时,HUI WANG及其妻子JING CHEN、其子女BRIAN WANG与SOPHIA
WANG就其持有美国ACMR股份出具了承诺:“本人所持有的美国ACMR股份为
本人真实持有,权属清晰;除上述家族信托外,本人不存在委托持股、信托持股
或其他特殊安排情形。”
    根据美国ACMR出具的声明函,美国ACMR所持有的发行人股份为其真实持
有,权属清晰,不存在股份质押、委托持股、信托持股或其他特殊安排情形。
    综上,控股股东美国ACMR所持发行人的股份权属清晰。
    (4)美国 ACMR 在 NASDAQ 股票市场上市后信息披露情况
    根据境外律师出具的关于美国 ACMR 的法律意见书和美国 ACMR 的信息披
露公告文件,美国 ACMR 在 NASDAQ 股票市场上市后未出现因信息披露违法违
规受到美国上市公司监管部门处罚的情形。
    (5)财务数据
    美国 ACMR 最近一年的主要财务数据如下:
                                                                单位:千美元
       项目           2021 年 6 月 30 日/2021 年 1-6 月   2020 年 12 月 31 日/2020 年度
总资产                                      418,958                     341,257
净资产                                      229,556                     208,170
净利润                                       13,156                      21,677
    注:美国 ACMR 2020 年财务数据经 BDO China Shu Lun Pan Certified Public Accountants
LLP 根据《美国通用会计准则》审计;2021 年 1-6 月财务数据未经审计。
    (6)美国ACMR分拆发行人在科创板上市的相关程序
    ①关于政府监管机构以及NASDAQ的审批程序
    根据境外律师出具的关于美国ACMR的法律意见书:
    A、美国ACMR在其向美国证券交易委员会提交的文件中就盛美半导体本次
发行上市进行了信息披露;
    B、“盛美半导体本次发行上市申请无需获得对美国ACMR具有管辖权的美
国特拉华州任何政府当局或监管机构及NASDAQ、美国证券交易委员会所适用
的任何授权、同意、批准或其他行动,也无需履行通知、备案等程序”。
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   美国ACMR作为注册在特拉华州的NASDAQ上市公司,应当遵守美国联邦法
律和特拉华州法律的规定。美国证券交易委员会网站(网址:https://www.sec.go
v/)列载了证券业相关联邦法律(The Laws That Govern the Securities Industr
y)(网址:https://www.sec.gov/answers/about-lawsshtml.html),包括《1933年证
券法》(Securities Act of 1933)、《1934年证券交易法》(Securities Exchang
e Act of 1934)、《1939年信托合同法》(Trust Indenture Act of 1939)、《1
(Investment Advisers Act of 1940)、《2002年萨班斯·奥克斯利法案》(Sar
banes-Oxley Act of 2002)、《2010年多德·弗兰克法案》(Dodd-Frank Wall
Street Reform and Consumer Protection Act of 2010)、《2012年创业企业扶助
法》(Jumpstart Our Business Startups Act of 2012)以及与美国证券交易委员
会及主要证券法律相关的规章条例(Rules and Regulations for the Securities an
d Exchange Commission and Major Securities Laws)(以下统称“美国联邦证
券法律规定”)。根据美国联邦证券法律规定、现行有效的特拉华州法律以及N
ASDAQ规章条例的规定,美国ACMR的下属控股子公司发行人申请首次公开发
行股票并在科创板上市,美国ACMR需向美国证券交易委员会就发行人本次发行
上市事宜进行必要的信息披露,发行人本次发行上市申请无需获得美国证券交易
委员会和NASDAQ的任何授权、同意、批准或其他行动,也无需履行通知、备
案等程序。
   ②关于美国ACMR股东批准程序
   根据境外律师出具的关于美国ACMR的法律意见书,发行人本次发行上市无
需取得美国ACMR股东批准,具体如下:
   “A、根据《特拉华州普通公司法》,注册在特拉华州的公司的股东主要有
权参与以下类型的决策:a、选举董事(尽管董事会通常有权在年度股东大会间
隔期内选举额外董事);b、批准或反对修改注册证书(需事先经得董事会批准)
或组织细则(尽管董事会通常有权修改组织细则,而无需经得股东批准);c、
批准或反对公司在正常经营过程之外的根本性变化,包括合并、解散、强制性股
票交换或对公司绝大部分资产的处置;以及d、授权公司未来增发股份(之后,
董事会有权在任何时间决定何时发行以及发行的股数)。
   B、美国ACMR《经重述注册证书》赋予A类普通股股东和B类普通股股东就
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以下事项的投票权:a、变更授权股份数目(须经已发行的A类普通股和B类普通
股的多数票共同表决通过);b、将A类普通股与B类普通股区别对待进行的分红
或分配(须经已发行A类股和已发行B类股的多数票分别表决通过);c、直接或
间接变更《经重述注册证书》中关于普通股权利的任何条款(须经已发行的B类
股的多数票表决通过);d、在B类股首次代表低于美国ACMR当时已发行股份总
投票权35%之日前,变更控制权交易(须经已发行B类股的多数票表决通过,但
受限于《特拉华州普通公司法》的要求);e、在B类股首次代表低于美国ACMR
已发行股份总投票权半数之日后,罢免董事(须经所有已发行股份的股东三分之
二票共同表决通过);f、修订美国ACMR的组织细则(须经已发行的A类股和B
类股的多数票共同表决通过,直至B类股首次代表低于美国ACMR已发行股份总
投票权半数之日,此后,须经三分之二票共同表决通过);以及g、修订《经重
述注册证书》(B类股首次代表低于美国ACMR已发行股份总投票权半数之日后,
须经美国ACMR已发行股份总投票权三分之二表决通过)。
  C、NASDAQ的现行上市规则要求下列事项须经股东批准:a、受限于特定
除外情况,通过高级管理人员或董事据以获得股票的股权薪酬计划;b、向董事、
高级管理人员、主要证券持有人或其附属实体发行特定普通股;c、发行普通股,
其中,该等普通股所附的投票权等于或大于所述发行前20%的投票权,或在所述
发行后,所发行的普通股股数将等于或大于所述发行前20%的已发行普通股股
数,但特定例外情况除外;以及d、进行将导致公司控制权变更的证券发行。
  综上,鉴于《特拉华州普通公司法》、NASDAQ现行上市规则和美国ACMR
的《经重述注册证书》均未要求盛美半导体本次发行上市必须经美国ACMR股东
批准,因此,发行人本次发行上市无需获得美国ACMR股东批准”。
  ③关于美国ACMR董事会审议程序
  根据境外律师出具的关于美国ACMR的法律意见书和美国ACMR的《经重述
注册证书》,美国ACMR的业务和事务由董事会管理,或者根据董事会的指示进
行管理,发行人本次发行上市申请已取得美国ACMR董事会批准,具体如下:
国ACMR的高级管理人员代表美国ACMR就盛美半导体本次发行上市相关事宜
已采取的行动,授权HUI WANG按照董事会的进一步批准和授权采取行动;
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发行人递交本次发行上市申请,同意并批准美国ACMR及发行人的高级管理人员
就发行人本次发行上市事宜代表美国ACMR及至今已采取的行动。
  ④综上所述,发行人本次发行上市申请已获得美国 ACMR 内部的批准及授
权,美国 ACMR 在其向美国证券交易委员会提交的文件中就盛美半导体本次发
行上市进行了信息披露,无需获得对美国 ACMR 具有管辖权的美国特拉华州任
何政府当局或监管机构、NASDAQ 及美国证券交易委员会所适用的任何授权、
同意、批准或其他行动,也无需履行通知、备案等程序。
  (7)美国 ACMR 分拆发行人在科创板上市履行的 NASDAQ 相关信息披露
义务
  根据美国《1934年证券交易法》(Securities Exchange Act of 1934)的规定,
每一个在1964年《证券法修正案》制定之前已经提交了包含有效承诺的注册文件
且已经实施的,和在此之后提交根据《1933年证券法》已经生效的注册文件的发
行人,应当向美国证券交易委员会提交美国证券交易委员会为了维护公共利益和
保护投资者而制定的必要或适当的规定可能要求的涉及证券注册相关的补充性
的、周期性的信息、文件及报告。
  根 据 美 国 证 券 交 易 委 员 会 的 公 平 披 露 条 例 ( REGULATION FAIR
DISCLOSURE)的规定,禁止证券发行单位有选择性地披露信息,要求上市公
司在全面性向公众公开财务信息之前,不得披露重要的非公开信息给特定的证券
市场专业人土、证券分析师、机构投资者与经纪人。
  根据NASDAQ上市规则(NASDAQ LISTING RULES)第5250条的规定,“除
特殊情况外,纳斯达克上市公司应通过任何符合《公平披露条例》的披露方法(或
多种方法的组合)及时向公众披露任何合理预期会影响其证券价值或影响投资者
决策的重大信息”。
  ①根据境外律师出具的关于美国ACMR的法律意见书和美国ACMR的信息
披露文件,美国ACMR已就发行人本次发行上市事宜进行了如下书面信息披露:
  A、美国ACMR在其向美国证券交易委员会提交的文件中就本次发行上市进
行了信息披露,具体如下:
  a、2019年6月17日(美国当地时间),美国ACMR向美国证券交易委员会提
交临时报告,宣布将在未来三年内实现发行人首次公开发行股票并在科创板上
市,并发布了相关新闻稿作为临时报告的附录。
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                         招股意向书
  b、2019年6月18日(美国当地时间),美国ACMR向美国证券交易委员会提
交临时报告,宣布为了满足发行人首次公开发行股票并在科创板上市的相关条
件,发行人就本次发行上市前融资引进投资者,并与中国境内的私募基金、机构
投资者及两个员工持股平台签署增资协议及补充协议。
  c、2019年12月6日(美国当地时间),美国ACMR向美国证券交易委员会提
交临时报告,宣布发行人与上海临港产业区经济发展有限公司、中国(上海)自
由贸易试验区临港新片区管理委员会签署协议约定对临港新片区的目标地块进
行招投标程序,发行人将在该地块建设新的研发中心与生产设施。该地块系发行
人本次发行上市募集资金投资的盛美半导体高端半导体设备研发项目的建设地
点。
  d、2019年12月17日(美国当地时间),美国ACMR向美国证券交易委员会
提交临时报告,宣布发行人就本次发行上市前融资引进投资者,并与原有股东及
包括上海集成电路产投、浦东产投在内的八名新增股东签署增资协议及补充协
议。
  e、2020年6月1日(美国当地时间),美国ACMR向美国证券交易委员会提
交临时报告,宣布发行人于北京时间2020年5月27日向上交所提交与本次发行上
市相关的申请文件,并发布了发行人本次发行上市招股说明书申报稿的英文翻译
件作为临时报告的附录;同时,该临时公告对本次发行上市前两轮融资,发行人
董事会提名及构成,发行人本次发行上市前利润分配方案,募集资金用途,美国
ACMR作为发行人控股股东、HUI WANG作为发行人实际控制人签署本次发行上
市涉及的相关承诺,以及本次发行上市相关风险因素等情况进行了说明。
  f、此外,美国ACMR在2019年第三季度报告、2019年年度报告、2020年第
一季度报告等文件中就上述事项进行了披露。
  B、美国ACMR分别于美国当地时间2019年6月17日、2019年8月7日、2019
年11月11日、2019年12月16日、2020年3月18日和2020年5月6日在美国ACMR官
网(网址:https://www.acmrcsh.com/,下同)发布了相关新闻稿,对本次发行上
市进行了讨论或提及,包括发行人本次上市的计划、时间安排以及发行人本次发
行上市前的两轮股权融资等事项。
  C、美国ACMR官网发布的相关投资者介绍(Investor Presentations)中提及
了本次发行上市的计划与时间安排。
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                招股意向书
  综上所述,美国ACMR在其向美国证券交易委员会提交的文件中就本次发行
上市事宜进行了信息披露。根据境外律师出具的关于美国ACMR的法律意见书,
“截至目前,美国ACMR不负有就本次发行上市事宜向NASDAQ的信息披露义
务,预计美国ACMR未来亦无需对NASDAQ承担任何披露义务。但是,根据
NASDAQ上市规则,美国ACMR可能会被要求:a、及时向公众披露与本次发行
上市有关的、经合理预期会影响美国ACMR A类普通股证券价值或影响投资者决
策的重大信息的发展情况,以及b、在美国ACMR发布重大消息前通知NASDAQ;
截至目前,美国ACMR不负有就本次上市事宜通知NASDAQ的义务”。
  因此,美国ACMR在其向美国证券交易委员会提交的文件中已就本次发行上
市事宜进行了信息披露,无需向NASDAQ履行信息披露义务;由于不存在
NASDAQ上市规则载明的上述需提前通知NASDAQ的情形,故也无需就本次发
行上市事宜事先通知NASDAQ。
  ②根据境外律师出具的关于美国 ACMR 的法律意见书,“美国 ACMR 在
NASDAQ 上市后的信息披露均遵守相关法律法规的规定,不涉及任何政府调查、
诉讼、仲裁或行政处罚,未因本次发行上市而受到美国 证券交易委员会和
NASDAQ 的问询”。
  (8)盛美半导体本次发行上市对美国 ACMR 中小投资者的具体影响
  ①发行人本次发行的股份占发行后公司总股本的比例不低于 10.00%,本次
发行上市前后发行人均为美国 ACMR 合并报表范围内的控股子公司。结合本次
发行上市的询价结果以及考虑对美国 ACMR 中小投资者的影响等因素后,发行
人将实施本次发行上市。
  ②发行人本次发行上市申请已获得美国 ACMR 内部的批准及授权,美国
ACMR 已就发行人本次发行上市事宜进行了书面信息披露,保障了美国 ACMR
投资者的知情权。
  ③美国 ACMR 分拆发行人在科创板上市将为发行人募集资金进行拟投资项
目建设,有利于进一步规范发行人的内部治理、提升管理水平,提升企业及品牌
知名度,促进公司持续稳定发展。
  ④发行人本次发行上市未影响美国 ACMR 的公司治理结构和股东权利。
  ⑤发行人本次发行上市申请已取得美国 ACMR 董事会批准。根据境外律师
出具的关于美国 ACMR 的法律意见书,一般而言,根据《特拉华州普通公司法》,
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                     招股意向书
美国 ACMR 的股东如果对董事会根据适用治理惯例所做的决定不满,实践中,
其只能通过出售股票获得救济,任何其他救济都需要证明有不当或非法行为。此
外,美国 ACMR 的董事对股东负有诸如注意义务和忠诚义务的信托义务,股东
如有理由认为董事违反信托义务,并认为其因此遭受损害的,可提起诉讼。
   综上,发行人本次发行上市不会对美国 ACMR 中小投资者的合法权益造成
重大不利影响。
   (9)发行人本次信息披露与美国ACMR上市申请文件及上市后的信息披露
差异情况
   ①非财务信息对比
   经查阅美国 ACMR 在美国证券交易委员会网站披露的上市招股说明书及其
上市后发布的 2018 年度、2019 年度和 2020 年度报告等信息披露文件,并与发
行人招股意向书中披露的内容进行对比,发现的主要差异如下:
                                       美国 ACMR 在美国证券交易委员会
   事项          发行人招股意向书披露
                                                网站披露
                                       美国 ACMR 在 2019 年年度报告之
                                                           “风
美国 ACMR 在                              险因素”中披露如下:
            发行人本次发行上市前,美国
发行人的持股                                 “上海盛美是我们的主要运营公司,
            ACMR 持有发行人 91.67%股份。
情况                                     在科创板上市之前,是美国盛美的全
                                       资子公司。”
            “截至本招股意向书签署日,公司
                                       美国 ACMR 在 2019 年年度报告之
                                                           “风
发行人与员       与在公司工作并领取薪酬的董事、
                                       险因素”中披露如下:
工、高级管理      监事、高级管理人员与核心技术人
                                       “我们没有与任何员工签订雇佣或留
人员等的劳动      员签署了《劳动合同》《竞业限制
                                       任协议,也没有对任何员工保持关键
合同、竞业限      协议》和《保密及知识产权保护协
                                       人身保险政策。…… 此外,我们的高
制协议及履行      议》,就同业竞争和保密事项进行
                                       级管理层可以加入竞争对手或组建竞
情况          约定,受有关劳动合同条款的保护
                                       争公司。”
            和约束。”
            “2017 年 5 月 2 日,上海创投与美
                                       美国 ACMR 在 2019 年年度报告之
                                                           “财
            国 ACMR 签订《上海市产权交易合
                                       务报表和补充数据”中披露如下:
盛美有限股东      同》,约定上海创业投资有限公司
                                       “2017 年 8 月,美国盛美收购了上海
名称          将其持有的盛美有限 18.77%股权
                                       科技创业投资有限公司持有的上海盛
            转让给美国 ACMR,转让价格为
                                       美 18.77% 股权。”
            (1)“2019 年 8 月 29 日,立信会    美国 ACMR 在 2019 年年度报告之“财
            计师对盛美有限注册资本的实收情            务报表和补充数据”中披露如下:
            况进行了审验,并出具“信会师报            “为了取得上市和科创板 IPO 资格,
发行人两轮股      字[2019]第 ZI10620 号”《验资     2019 年 6 月 12 日,上海盛美与七名
权融资投资金      报告》,截至 2019 年 8 月 22 日,    投资者(“首期投资者”)签署协议,
额           盛美有限已收到上述股东缴纳的新            根据该协议,首期投资者同意向上海
            增资本 18,792.40 万元,其中计入注     盛美支付总价 187,900 千元人民币 (相
            册资本为 1,495.75 万元,计入资本      当于 27,300 千美元),收购上海盛美
            公积为 17,296.65 万元。”         当时已发行在外的 4.2%股权。2019
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                         招股意向书
         (2)“立信会计师对盛美半导体注               年 11 月 29 日,上海盛美与八名驻华
         册资本的实收情况进行了审验,并                投资公司(“二期投资者”)签署协
         出具 “信会师报字  [2020]
                         第 ZI10025      议,根据该协议,二期投资者同意按
         号”《验资报告》,截至 2019 年             照每股 13 元人民币的收购价格(与首
         述股东缴纳的新增资本 22,817.00           以总价 228,200 千元人民币(相当于
         万元,  其中计入注册资本为 1,755.15        32,400 千美元)收购上海盛美的股
         万元,计入资本公积为 21,061.85 万         份。”
         元。”
                                      美国 ACMR 在 2019 年年度报告之     “财
                                      务报表和补充数据”中披露如下:
                                      “2019 年 6 月,清芯成立了加利福尼
         (1)盛美有限于 2005 年 5 月 17 日 亚州全资子公司,即 ACM Research
盛美有限与盛
         成立。                          (CA), Inc.(“盛美加州”),代表上
美加州的成立
         (2)盛美加州于 2019 年 4 月 5 日 海盛美提供采购服务。……ACM
时间
         成立。                          Research (CA), Inc.成立日期:2019 年
                                      “盛美半导体设备(上海)有限公司
                                      成立日期:2006 年 5 月”
                                      美国 ACMR 在 2019 年年度报告之     “财
                                      务报表和补充数据”中披露如下:
                                      “2007 年,上海盛美与张江集团(关
                                      联方,请参阅附注 11)就位于中国上
                                      海市的约 63,510 平方英尺制造与办公
                                      空间签署了经营租赁协议。租期和付
                                      款条款与张江集团不时进行过修订和
         (1)发行人向张江集团承租位于上
                                      展期。与张江集团之间的租赁已于
         海市张江高科技园区蔡伦路 1690
         号 4 幢的房屋,租赁面积合计
                                      月 1 日至 2018 年 4 月 25 日,上海盛
                                      美按月进行物业租赁。2018 年 4 月 26
发行人的租赁   年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日。
                                      日,上海盛美与张江集团签署了续约
物业       (2)发行人向上海圣御文化发展有
                                      租约,   期限为 2018 年 1 月 1 日至 2022
         限公司承租位于上海市川宏路 365
                                      年 12 月 31 日。根据该租约,上海盛
         号 2 幢整栋的房屋,租赁面积合计
                                      美每月需支付 366 千元人民币租金
                                      (相当于 55 千美元)。所需保证金为
         年 9 月 26 日至 2023 年 1 月 15 日。
                                      元)。……2018 年 1 月,上海盛美就
                                      位于上海市浦东区的第二工厂签署了
                                      经营租赁协议,期限为 2018 年 1 月至
                                      有变动。”
         港产业区公共租赁房建设运营管理 动产”中披露如下:
         有限公司签订《上海市公共租赁住 “2020 年 10 月 28 日,盛帷的全资子
公共租赁房预   房整体预售合同》,向上海临港产 公司与上海临港产业区公共租赁房建
售合同      业区公共租赁房建设运营管理有限 设运营管理有限公司签订总价约为
         公司购买群峰路 128 弄 14 号、21        4‚000 万美元的上海市公共租赁房总
         号、41 号及 42 号共 162 套住房, 体预售合同。依照该合同,作为位于
         房屋预测总面积为 15,322.14 平方        临港产业区“先租后售”区内的公共租
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                 招股意向书
       米;预测总价为 25,730.32 万元。     赁房试点项目的一部分,盛帷的子公
                                 司将在 2021 年 10 月 31 日前获得公寓
                                 房和相应的土地使用权。”
  美国 ACMR 披露的上述内容与发行人招股意向书的披露内容存在差异主要
系因美国 ACMR 文件翻译、数据取整、信息理解差异等原因造成,发行人招股
意向书涉及的相关内容披露准确,上述差异对本次发行上市投资者价值判断不构
成重大不利影响。
  ②美国 ACMR 财务信息与公司差异对比
  公司控股股东美国 ACMR 为 NASDAQ 上市公司,公司为美国 ACMR 合并
报表范围内的子公司,在美国 ACMR 上市申请文件及上市后的信息披露文件中
未单独披露公司的财务数据。若以公司在本次发行上市申请文件中披露的财务数
据与控股股东美国 ACMR 对应期间合并财务报表中的财务数据直接比较,双方
存在差异的主要原因如下:
  A、披露主体及合并范围不同
  由于披露主体及合并范围的不同,发行人信息披露文件中的财务报表未包含
控股股东美国 ACMR 的财务信息,因此美国 ACMR 单体报表上的银行存款(包
括公司在 NASDAQ 市场取得的募集资金)、存货、长期股权投资、应交税费等
及应付账款等未纳入公司报表中,相应地美国上市融资及相关的上市费用及上市
维持费用、律师费用、中介机构费用、咨询费用、人员薪酬、办公费用、租赁费、
税款等也未纳入公司报表,主要影响的科目为银行存款、长期股权投资、应付账
款、资本公积、管理费用、所得税费用等。
  B、会计准则、会计政策及编制基础不同
  美国 ACMR 系美国上市公司,其财务报表按照美国通用财务报告准则及美
国同行业上市公司惯例进行编制。公司执行中国企业会计准则并参考 A 股同行
业上市公司惯例制定会计政策,因此会计政策及编制基础存在不同,引致对部分
会计处理及财务数据存在差异,主要包括:
  a、本次申报财务报表基于中国企业会计准则和 A 股同行业上市公司惯例制
定了收入确认政策,与美国 ACMR 按照美国通用财务报告准则及美国同行业上
市公司惯例制定的收入确认政策存在差异,相应影响的主要科目为营业收入、营
业成本、应收账款、预收账款、存货等报表项目。
  b、本次申报财务报表基于谨慎性原则和 A 股同行业上市公司惯例,对应收
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                     招股意向书
款项计提了减值准备,并对存货计提了跌价准备。
  c、本次申报财务报表基于中国企业会计准则对财务报表科目分类、列报和
披露的要求编制,科目分类、列报和披露与美国 ACMR 按照美国通用财务报告
准则编制的合并财务报表存在差异,影响主要为其他流动资产、固定资产、其他
应付款、其他收益等。
  C、上述差异对财务报表的主要影响汇总如下:
                                                      单位:万元
  项目       发行人           美国ACMR         差异金额          差异占比
营业收入        100,747.18     108,016.43     -7,269.25     -6.73%
净利润          19,676.99      14,950.12     4,726.87      31.62%
总资产         184,352.37     222,607.81    -38,255.44    -17.19%
净资产         104,867.33     135,793.08    -30,925.75    -22.77%
营业收入         75,673.30      74,154.74     1,518.56      2.05%
净利润          13,488.73      13,419.76        68.97      0.51%
总资产         130,800.15     151,921.16    -21,121.01    -13.90%
净资产          82,992.90     109,897.35    -26,904.45    -24.48%
营业收入         55,026.91      49,399.75     5,627.16      11.39%
净利润           9,253.04       4,350.79     4,902.25     112.68%
总资产          63,602.25      70,725.74     -7,123.50    -10.07%
净资产          14,504.75      35,912.60    -21,407.85    -59.61%
  注:美国 ACMR 披露的财务报表原币为美元,营业收入和净利润按当年平均汇率折算
为人民币,总资产和净资产按当年年末汇率折算为人民币。
  上述主要财务指标差异较大的科目及差异原因如下:
一项金融负债公允价值变动导致其净利润减少,不影响发行人的净利润,因此公
司的净利润高于美国ACMR。净资产差异的主要原因系:a、美国ACMR 2019年
在NASDAQ市场增发股票募集了资金;b、美国ACMR对NINEBELL的长期股权
投资不在公司的合并范围内;c、公司对应收款项计提了减值准备,而美国ACMR
未相应计提。
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                             招股意向书
年在 NASDAQ 市场增发股票募集了资金;b、美国 ACMR 对 NINEBELL 的长期
股权投资不在公司的合并范围内;c、公司对应收款项计提了减值准备,并对存
货计提了跌价准备,而美国 ACMR 未相应计提。
费用较高,因此公司的净利润高于美国 ACMR。净资产差异主要原因系:a、美
国 ACMR 在 NASDAQ 市场募集了资金;b、美国 ACMR 对 NINEBELL 的长期
股权投资不在公司的合并范围内;c、公司对应收款项计提了减值准备,并对存
货计提了跌价准备,而美国 ACMR 未相应计提。
     ③综上,截至本招股意向书签署日,发行人本次发行上市披露的信息与美国
ACMR 上市申请文件及上市后披露的信息不存在重大差异。
     截至 2021 年 6 月 30 日,HUI WANG 持有美国 ACMR 168,006 股 A 类股股
票和 1,146,934 股 B 类股股票,合计持有美国 ACMR 投票权比例为 44.59%,并
通过美国 ACMR 控制公司 91.67%的股权,为公司的实际控制人。HUI WANG 作
为公司的董事长,负责公司整体战略规划,并作为核心技术人员为公司的技术研
发方向提供指导和支持。
     HUI WANG 先生,1961 年 11 月出生,美国国籍,拥有中国永久居留权,根
据其持有的外国人永久居留身份证(证号:USA31006111****),HUI WANG
的中文姓名为王晖。现任公司董事长,同时担任公司控股股东美国 ACMR 的董
事长和首席执行官,其具体情况参见本节“七、(一)董事会成员”。
     (1)HUI WANG 作为发行人实际控制人的依据
     HUI WANG 能够控制美国 ACMR 进而能够控制发行人,相关依据如下:
     ①美国 ACMR 的股东投票权分布情况
     截至2018年12月31日,HUI WANG持有美国ACMR 166,667股A类普通股和
     截至2019年12月31日,HUI WANG在美国ACMR的持股情况,以及美国
ACMR前五大投票权分布情况如下:
                               A类普通股             B类普通股
序号           股东名称/姓名                                          投票权比例
                              股份数(股)            股份数(股)
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                                          招股意向书
                                          A类普通股               B类普通股
序号             股东名称/姓名                                                     投票权比例
                                         股份数(股)              股份数(股)
      Shanghai Science and Technology
      (上海科技创业投资有限公司)
                 合计                              2,134,485     1,481,602     59.45%
     截至2021年6月30日,HUI WANG在美国ACMR的持股情况,以及美国ACMR
前五大投票权分布情况如下:
                                          A类普通股               B类普通股
序号             股东名称/姓名                                                     投票权比例
                                         股份数(股)              股份数(股)
      Shanghai Science and Technology
      (上海科技创业投资有限公司)
                 合计                              1,974,485     1,481,602    60.99%
     综上所述,自2018年1月1日至今,HUI WANG合计持有的美国ACMR的投票
权均不低于35%。截至2021年6月30日,HUI WANG持有的美国ACMR投票权比
例位居第一,其他股东持有的投票权比例较为分散,且与HUI WANG持有的投票
权比例存在明显差异。
     ②美国ACMR的一致行动协议的情况
     根据美国ACMR A、B类普通股前五大股东出具的声明与承诺函,美国ACMR
前述股东之间不存在与美国ACMR相关的一致行动协议,亦不存在与美国ACMR
相关的一致行动关系。
     ③HUI WANG的任职情况
     根据境外律师出具的关于美国的ACMR法律意见书、美国ACMR《组织细则》
(Bylaws)及HUI WANG出具的声明与承诺函,自2018年1月1日至今,HUI WANG
一直担任美国ACMR的董事长、首席执行官、总裁,其在美国ACMR董事会的监
督、指导和控制下拥有监督、指导和管理美国ACMR日常事务和业务的一般权力
及职责,包括指导和控制美国ACMR内部组织和报告关系所需的一切权力,进而
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                         招股意向书
能够实际影响美国ACMR的日常经营、生产和研发活动,能够对美国ACMR和发
行人的经营决策产生重大影响。
  此外,自发行人前身盛美有限成立至今,HUI WANG同时担任发行人董事长,
负责发行人整体战略规划,并作为核心技术人员为发行人的技术研发方向提供指
导和支持。
  综上,在HUI WANG持有美国ACMR投票权不低于35%的情形下,认定其能
够控制美国ACMR进而能够控制发行人的依据充分。
  (2)HUI WANG未将其妻子、子女认定为共同实际控制人的依据
  ①HUI WANG与其妻子、子女构成中国法律下的法定一致行动关系
  根据境外律师出具的关于美国ACMR的法律意见书以及HUI WANG与其妻
子JING CHEN、子女BRIAN WANG与SOPHIA WANG出具的声明与承诺函,HUI
WANG与其妻子、子女在涉及美国ACMR相关事宜时均各自独立决策,不存在与
美国ACMR相关的一致行动关系。但是,发行人实际控制人HUI WANG担任发行
人董事长,且HUI WANG与妻子JING CHEN、子女BRIAN WANG与SOPHIA
WANG均通过控股股东美国ACMR间接持有发行人股份,根据《上市公司收购管
理办法》第八十三条的规定,HUI WANG、JING CHEN、BRIAN WANG、SOPHIA
WANG构成中国法律下的法定一致行动关系。
  ②未将其妻子、子女认定为共同实际控制人的依据
  根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核问答(二)》(以下简称《问
答(二)》)问题5之“(二)共同实际控制人”的规定,“实际控制人的配偶、
直系亲属,如其持有公司股份达到5%以上或者虽未超过5%但是担任公司董事、
高级管理人员并在公司经营决策中发挥重要作用,除非有相反证据,原则上应认
定为共同实际控制人。”
  JING CHEN与BRIAN WANG、SOPHIA WANG作为实际控制人HUI WANG
的妻子及子女报告期内均未直接持有发行人股份。截至2021年6月30日,其通过
美国ACMR持有的发行人股份未超过5%,且未担任美国ACMR和发行人董事、
高级管理人员,亦未实际参与美国ACMR和发行人的重大经营决策。
  综上,发行人未将HUI WANG的妻子、子女认定为共同实际控制人的依据充
分,符合《问答(二)》第5条的相关规定。
  ③关于HUI WANG的妻子、子女作为一致行动人的相关承诺
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                                              招股意向书
     截至2021年6月30日,HUI WANG的妻子JING CHEN持有美国ACMR 33,334
股A类普通股,HUI WANG的儿子BRIAN WANG持有美国ACMR 117,334股B类
普通股,HUI WANG的女儿SOPHIA WANG持有美国ACMR 15,279股A类普通股、
ACMR 206,667股A类普通股,David Hui Wang& Jing Chen Irrevocable Trust持有
美国ACMR 60,000股A类普通股、7,334股B类普通股。
     实际控制人HUI WANG的一致行动人妻子JING CHEN、儿女BRIAN WANG
及SOPHIA WANG均已出具《关于股份锁定的承诺函》《关于持股意向及减持意
向的承诺函》《关于未履行承诺的约束措施的承诺函》《关于避免同业竞争的承
诺函》和《关于规范并减少关联交易的承诺函》,上述一致行动人均已比照实际
控制人HUI WANG出具相关承诺。承诺的具体内容请参见本招股意向书“第十
节 投资者保护”之“五、本次发行相关各方作出的重要承诺及承诺履行情况”。
     (3)B类股股票转换为A类股股票后对实际控制人的影响
     根据境外律师出具的关于美国ACMR的法律意见书和美国ACMR的信息披
露 公 告 文 件 , 截 至 2021 年 6 月 30 日 , 美 国 ACMR 的 A 类 普 通 股 股 票 数 合 计
投票权,每股B类普通股股票拥有20票投票权)。其中,HUI WANG持有美国
ACMR 168,006股A类普通股股票和1,146,934股B类普通股股票,合计持有美国
ACMR投票权为44.59%。
     以美国ACMR截至2021年6月30日的股权分布情况为基础,若美国ACMR上
述全部已发行的B类普通股依据相关转换约定,以1比1的方式转换为A类普通股,
则持有美国ACMR前五大股权及投票权分布如下:
                                                                  A类普通股
序号                        股东名称/姓名                                       投票权比例
                                                                 股份数(股)
     Shanghai Science and Technology Venture Capital Co., Ltd.
     (上海科技创业投资有限公司)
     Xinxin (Hongkong) Capital Co., Limited (鑫芯(香港)投资
     有限公司)
                            合计                                     5,159,050     26.63%
     如上表所示,如果B类普通股全部转换为A类普通股,美国ACMR股东持有
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                                    招股意向书
的投票权比例较为分散,不存在单一股东持有的投票权比例超过10%的情形。此
外,上述股东已声明不存在与美国ACMR相关的一致行动协议,亦不存在与美国
ACMR相关的一致行动关系。
     综上,若美国ACMR全部已发行的B类普通股全部转换为A类普通股,美国
ACMR将变更为无实际控制人的公司,并将间接导致发行人变更为无实际控制
人。
  截至本招股意向书签署日,美国 ACMR 除持有盛美半导体股份外,还持有
ACM Research (Cayman), Inc.和 ACM RESEARCH (SINGAPORE) PTE. LTD.
     (1)ACM Research (Cayman), Inc.
名称               ACM Research (Cayman), Inc.
                 Suite #4-210, Governors Square, 23 Lime Tree Bay Avenue, PO Box
地址
董事               HUI WANG
已发行股份数           10,000 股
主营业务             无实际经营业务
股东情况             美国 ACMR 持有其 100%股权
  美国 ACMR 自 2019 年 4 月 29 日取得 ACM Research (Cayman), Inc. 100%股
权。
     (2)ACM RESEARCH (SINGAPORE) PTE. LTD.
名称               ACM RESEARCH (SINGAPORE) PTE. LTD.
地址
董事               HUI WANG,LIU JIA
已发行股份数           100,000 股
主营业务             无实际经营业务
股东情况             美国 ACMR 持有其 100%股权
成立时间             2021 年 8 月 17 日
(二)持有 5%以上股份的主要股东
  截至本招股意向书签署日,除控股股东外,公司无其他直接持有发行人 5%
以上股份的股东。
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                         招股意向书
(三)发行人股份质押或其他有争议情况
     截至本招股意向书签署日,公司股东持有的公司股份不存在质押或其他有争
议的情况。
六、发行人股本情况
(一)本次发行前后的股本变化
     公司本次发行前的总股本为 39,020.13 万股,本次公开发行股票数量为
过 43,355.71 万股,本次发行的股份占发行后公司总股本的比例不低于 10.00%。
     本次发行前后公司股本变化情况如下:
                     发行前股本结构                    发行后股本结构
序号        股东名称    持股数量            持股比例       持股数量         持股比例
                  (万股)             (%)       (万股)         (%)
      本次发行股份               -             -   4,335.5753      10.00
         合计        39,020.13       100.00     43,355.71     100.00
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                    招股意向书
(二)本次发行前的前十名股东
     持股本公司的前十名股东的持股情况参见本节“六、(一)本次发行前后的
股本变化”。
(三)本次发行前的前十名自然人股东及其在发行人处担任的职务
     截至本招股意向书签署日,公司不存在自然人股东。
(四)国有股份或外资股份情况
     公司股东中存在国有股东及外资股东,具体情况如下:
     截至本招股意向书签署日,公司国有股东共 3 名,分别为上海集成电路产投、
浦东产投和张江科创投,其证券账户应标注“SS”,具体持股情况如下:
序号       股东名称          取得时间           持股数量(万股)       持股比例
     (1)上海浦东科技投资有限公司 2008 年 6 月增资事项追溯评估工作进展情

万元,上海浦东科技投资有限公司以现金 2,500 万元认缴,增资价格为 1.088 元/
单位注册资本,其余 202.63 万元计入资本公积。2010 年 2 月 1 日,盛美有限完
成此次增资的工商登记手续,并取得上海市工商行政管理局浦东新区分局核发的
营业执照。本次增资事项,上海浦东科技投资有限公司未根据《企业国有资产评
估管理暂行办法》等相关规定办理相关资产评估和备案手续。
投资有限公司的分立协议,同意将公司股东上海浦东科技投资有限公司变更为浦
东产投,变更后浦东产投持有公司 10.78%的股权。
     针对上述事项,盛美有限原股东上海浦东科技投资有限公司分立后的公司浦
东产投已委托上海立信资产评估有限公司就本次增资时所涉及的盛美有限股东
全部权益价值进行追溯评估。根据上海立信资产评估有限公司于 2020 年 5 月 27
日出具的《上海浦东科技投资有限公司增资盛美半导体设备(上海)有限公司所
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                           招股意向书
涉及的公司股东全部权益价值追溯性资产评估报告》
                      (信资评报字[2020]第 10023
号),评估基准日 2009 年 9 月 30 日的盛美有限的股东全部权益价值为 20,700
万元。
美半导体设备(上海)有限公司追溯性评估报告审阅意见》(浦国资联(2020)
第 107 号),认为“该评估报告所用评估方法及思路未见有影响评估价值的重大
原则性问题,在该评估基准日下的追溯评估价值基本合理。”据此,本次增资涉
及的追溯评估工作已经完成。
     (2)发行人国有股权设置批复办理进展情况
股东标识出具的《关于盛美半导体设备(上海)股份有限公司国有股东标识管理
有关事项的批复》(沪国资委产权[2020]257 号)。
     截至本招股意向书签署日,公司外资股东为美国 ACMR 和海风投资,分别
持有公司 91.67%和 0.39%的股份。
(五)申报前最近一年发行人新增股东情况
     申报前最近一年公司新增股东情况如下:
                                     持股数量       持股      增资价格
序号    股东名称       取得时间           方式                            定价依据
                                     (万股)       比例      (元/股)
     上海集成电
      路产投
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                            招股意向书
元,新增注册资本由芯维咨询、海通旭初、太湖国联、金浦投资、芯时咨询、海
风投资和芯港咨询等七名新增股东以现金认缴,增资价格系协商确定,其中芯时
咨询和芯港咨询系公司员工持股平台,增资价格为 10.40 元/单位注册资本,其他
股东的增资价格为 13.00 元/单位注册资本,公司已就上述员工持股平台该次增资
确认股份支付费用 652.35 万元。
新增注册资本由勇崆咨询、善亦企管、尚融 创新、尚融聚源、润广投资、上海集
成电路产投、浦东产投和张江科创投等八名新增股东以现金认缴,增资价格系协
商确定,为 13.00 元/股。
     上述新增股东的基本情况如下:
     (1)芯维咨询
     ①基本情况
名称                芯维(上海)管理咨询合伙企业(有限合伙)
住所                上海市宝山区联泰路 63 号 1 幢 4166 室
统一社会信用代码          91310113MA1GNJQF9E
执行事务合伙人           芯润管理咨询(上海)有限公司
注册资本              6,183 万元
企业类型              有限合伙企业
                  企业管理咨询;企业营销策划;商务信息咨询;市场信息咨询与调
                  查(不得从事社会调查、社会调研、民意调查、民意测验);会务
经营范围
                  服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活
                  动)
营业期限              2019 年 6 月 11 日至 2049 年 6 月 10 日
     ②截至本招股意向书签署日,芯维咨询的股东结构如下:
       合伙人姓名/名称               合伙人类型         出资额(万元)        出资比例(%)
          李宝明                 有限合伙人              1,200        19.41
          于大全                 有限合伙人              1,000        16.17
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                  招股意向书
        王贝易                 有限合伙人          900     14.56
        罗中平                 有限合伙人          500      8.09
         胡洪                 有限合伙人          350      5.66
         张铨                 有限合伙人          300      4.85
         朱姝                 有限合伙人          300      4.85
         马云                 有限合伙人          300      4.85
        张建波                 有限合伙人          220      3.56
         黄刚                 有限合伙人          220      3.56
        王小红                 有限合伙人          210      3.40
         董倩                 有限合伙人          200      3.23
         侯瑜                 有限合伙人          152.5    2.47
        蒋守雷                 有限合伙人          130      2.10
        苏小岚                 有限合伙人          130      2.10
        乐金松                 有限合伙人           70      1.13
芯润管理咨询(上海)有限公司              普通合伙人           0.5     0.01
          合计                     --        6,183   100.00
     ③普通合伙人基本情况
名称             芯润管理咨询(上海)有限公司
主要经营场所         上海市黄浦区北京东路 390-408 号全幢 2 层 239 室
成立日期           2019 年 5 月 22 日
统一社会信用代码       91310101MA1FPEW358
法定代表人          黄刚
注册资本           50 万元
               企业管理咨询,企业营销策划,商务咨询,市场信息咨询与调查(不
经营范围           得从事社会调查、社会调研、民意调查、民意测验)。(依法须经批
               准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
     (2)海通旭初
     ①基本情况
名称               嘉兴海通旭初股权投资基金合伙企业(有限合伙)
住所               浙江省嘉兴市南湖区南江路 1856 号基金小镇 1 号楼 116 室-71
统一社会信用代码         91330402MA2B990M4A
执行事务合伙人          海通开元投资有限公司
注册资本             32,362.5 万元
企业类型             有限合伙企业
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                              招股意向书
                 非证券业务的投资、投资管理。(依法须经批准的项目,经相关部
经营范围
                 门批准后方可开展经营活动)
营业期限             2018 年 1 月 24 日至 2028 年 1 月 23 日
     ②截至本招股意向书签署日,海通旭初的股权结构如下:
        合伙人名称                     合伙人类型      出资额(万元) 出资比例(%)
     招商财富资产管理有限公司                 有限合伙人         25,890.00         80.00
      海通开元投资有限公司                  普通合伙人             6,276.50      19.39
嘉兴曦月投资管理合伙企业(有限合伙) 有限合伙人                             196.00        0.61
          合计                           -            32,362.5     100.00
     ③普通合伙人基本信息
名称             海通开元投资有限公司
住所             上海市黄浦区广东路 689 号 26 楼 07-12 室
成立时间           2008 年 10 月 23 日
统一社会信用代码       91310000681002684U
法定代表人          张向阳
注册资本           750,000 万元
               使用自有资金或设立直投基金,对企业进行股权投资或与股权相关的
               债权投资,或投资于与股权投资相关的其他投资基金;为客户提供与
经营范围           股权投资相关的投资顾问、投资管理、财务顾问服务;经中国证监会
               认可开展的其他业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方
               可开展经营活动)
     ④私募投资基金备案情况
     海通旭初已于 2018 年 9 月 29 日办理证券公司私募投资基金备案(编号
为 SEH191),海通旭初之基金管理人海通开元投资有限公司已于 2015 年 5 月
照《私募基金管理办法》和《私募基金登记备案试行办法》履行了私募投资基金
备案程序。
     (3)太湖国联
     ①基本情况
                 江苏疌泉太湖国联新兴成长产业投资企业(有限合伙)(原名:
名称
                 无锡太湖国联新兴成长产业投资企业(有限合伙))
住所               无锡市滨湖区金融一街 8 号国联金融大厦 5 楼
统一社会信用代码         91320200MA1Y27GM1N
执行事务合伙人          无锡国联产业投资有限公司
注册资本             500,000 万元
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                             招股意向书
企业类型            有限合伙企业
                利用自有资金对外投资。(依法须经批准的项目,经相关部门批准
经营范围
                后方可开展经营活动)
营业期限            2019 年 3 月 13 日至 2027 年 3 月 12 日
     ②截至本招股意向书签署日,太湖国联的股权结构如下:
        合伙人名称                合伙人类型         出资额(万元)           出资比例(%)
无锡国联金融投资集团有限公司               有限合伙人                 299,500        59.90
       无锡市财政局                有限合伙人                 133,500        26.70
江苏省政府投资基金(有限合伙)              有限合伙人                  66,500        13.30
 无锡国联产业投资有限公司                普通合伙人                    500          0.10
         合计                                        500,000       100.00
     ③普通合伙人基本信息
名称              无锡国联产业投资有限公司
住所              无锡市新吴区菱湖大道 200 号中国传感网国际创新园 E1-202
成立时间            2006 年 9 月 21 日
统一社会信用代码        9132021479331907XR
执行事务合伙人         马海疆
注册资本            120,000 万元
                投资管理;创业投资;产业投资(法律法规禁止、限制的领域除
经营范围            外);高新技术产业投资与管理。(依法须经批准的项目,经相
                关部门批准后方可开展经营活动)
     ④私募投资基金备案情况
     太湖国联已于 2019 年 6 月 3 日办理私募基金备案(编号为 SGR243),太
湖国联之基金管理人无锡国联产业投资有限公司已于 2014 年 10 月 23 日办理私
募基金管理人登记(登记编号为 P1005001)。因此,太湖国联已按照《私募基
金管理办法》和《私募基金登记备案试行办法》履行了私募投资基金备案程序。
     (4)金浦投资
     ①基本情况
名称              上海金浦临港智能科技股权投资基金合伙企业(有限合伙)
住所              上海市浦东新区南汇新城镇环湖西二路 888 号 865 室
统一社会信用代码        91310000MA1FL3Q357
执行事务合伙人         上海金浦智能科技投资管理有限公司
注册资本            128,600 万元
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                            招股意向书
企业类型            有限合伙企业
                股权投资,投资管理,投资咨询,资产管理,实业投资。(依法
经营范围
                须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
营业期限            2017 年 3 月 27 日至 2037 年 3 月 26 日
     ②截至本招股意向书签署日,金浦投资的股权结构如下:
        合伙人姓名/名称                 合伙人类型 出资额(万元) 出资比例(%)
上海临港智兆股权投资基金合伙企业(有限合
                     有限合伙人                          20,000      15.55
         伙)
 上海彗凛企业管理中心(有限合伙)                有限合伙人              18,800      14.62
上海国方母基金一期创业投资合伙企业(有限
                     有限合伙人                          11,250       8.75
        合伙)
      上海衿歆企业管理有限公司               有限合伙人              10,000       7.78
      衢州绿色发展集团有限公司               有限合伙人              10,000       7.78
 镇江市丹徒区华建资产投资有限公司                有限合伙人              10,000       7.78
       上海添泰置业有限公司                有限合伙人              10,000       7.78
      镇江高新创业投资有限公司               有限合伙人              10,000       7.78
 共青城浦联投资合伙企业(有限合伙)               有限合伙人               5,500       4.28
      上海联明投资集团有限公司               有限合伙人               5,000       3.89
     上海临港奉贤经济发展有限公司              有限合伙人               4,000       3.11
上海国方母基金二期创业投资合伙企业(有限
                     有限合伙人                           3,750       2.92
        合伙)
       厦门国际信托有限公司                有限合伙人               2,000       1.56
     厦门市天地股权投资有限公司               有限合伙人               2,000       1.56
      镇江团山资本管理有限公司               有限合伙人               2,000       1.56
      上海松江城乾投资有限公司               有限合伙人               1,900       1.48
上海颉越企业管理合伙企业(有限合伙)               有限合伙人               1,200       0.93
宁波恩广创业投资合伙企业(有限合伙)               有限合伙人               1,000       0.78
上海宣鸿企业管理合伙企业(有限合伙)               普通合伙人                100        0.08
 上海金浦智能科技投资管理有限公司                普通合伙人                100        0.08
           合计                                      128,600     100.00
     ③普通合伙人基本信息
     A、上海宣鸿企业管理合伙企业(有限合伙)
名称          上海宣鸿企业管理合伙企业(有限合伙)
住所          上海市松江区茸梅路 139 号 1 幢
成立时间        2017 年 3 月 17 日
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                               招股意向书
统一社会信用代码       91310117MA1J21JHXM
执行事务合伙人        田华峰
               企业管理咨询,商务信息咨询,会展服务,市场营销策划,企业形象
               策划,文化艺术交流活动策划,财务咨询,市场信息咨询与调查(不
经营范围           得从事社会调查、社会调研、民意调查、民意测验),设计、制作各
               类广告,利用自有媒体发布广告。(依法须经批准的项目,经相关部
               门批准后方可开展经营活动)
     B、上海金浦智能科技投资管理有限公司
名称             上海金浦智能科技投资管理有限公司
住所             浦东新区南汇新城镇环湖西二路 888 号 C 楼
成立时间           2017 年 3 月 15 日
统一社会信用代码       91310115MA1H8Q3H7H
法定代表人          吕厚军
注册资本           500 万元
               投资管理,资产管理,实业投资。(依法须经批准的项目,经相关部
经营范围
               门批准后方可开展经营活动)
     ④私募投资基金备案情况
     金浦投资已于 2018 年 1 月 4 日办理私募基金备案(编号为 SY1807),金
浦投资之基金管理人上海金浦智能科技投资管理有限公司已于 2017 年 7 月 27
日办理私募基金管理人登记(登记编号为 P1063908)。因此,金浦投资已按照
《私募基金管理办法》和《私募基金登记备案试行办法》履行了私募投资基金备
案程序。
     (5)芯时咨询
     ①基本情况
名称             芯时(上海)管理咨询合伙企业(有限合伙)
住所             上海市宝山区联泰路 63 号 1 幢 4162 室
统一社会信用代码       91310113MA1GNJDY1N
执行事务合伙人        芯代管理咨询(上海)有限公司
注册资本           1,853.2 万元
企业类型           有限合伙企业
               企业管理咨询;企业营销策划;商务信息咨询;市场咨询与调查(不
经营范围           得从事社会调查、社会调研、民意调查、民意测验);会务服务。(依
               法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
营业期限           2019 年 6 月 5 日至 2049 年 6 月 4 日
     ②芯时咨询为发行人员工持股平台,截至本招股意向书签署日,芯时咨询的
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                           招股意向书
股权结构及员工任职情况如下:
                                     出资额
    合伙人名称     合伙人类型     出资比例                 任职情况
                                     (万元)
     王俊       有限合伙人          5.40%     100.00 核心技术人员
     李学军      有限合伙人          5.40%     100.00 核心技术人员
     沈辉       有限合伙人          4.32%     80.00 核心管理人员
     杨霞云      有限合伙人          4.32%     80.00 核心管理人员
     李燕       有限合伙人          4.32%     80.00 核心管理人员
     贾社娜      有限合伙人          4.32%     80.00 核心管理人员
     王德云      有限合伙人          4.32%     80.00 核心管理人员
     张晓燕      有限合伙人          4.32%     80.00 核心管理人员
     王希       有限合伙人          4.32%     80.00 核心管理人员
     陶晓峰      有限合伙人          3.24%     60.00 核心业务人员
     吴均       有限合伙人          3.24%     60.00 核心管理人员
     赵虎       有限合伙人          3.24%     60.00 核心业务人员
     夏光煜      有限合伙人          3.24%     60.00 核心业务人员
     卢冠中      有限合伙人          3.24%     60.00 核心业务人员
     杨宏超      有限合伙人          3.24%     60.00 核心业务人员
     胡瑜璐      有限合伙人          3.24%     60.00 核心业务人员
     贾照伟      有限合伙人          3.24%     60.00 核心管理人员
     金一诺      有限合伙人          3.24%     60.00 核心管理人员
     王文军      有限合伙人          3.24%     60.00 核心业务人员
     王晓群      有限合伙人          2.16%     40.00 核心业务人员
     韩光波      有限合伙人          2.16%     40.00 核心业务人员
     季文清      有限合伙人          2.16%     40.00 核心管理人员
     刘锋       有限合伙人          2.16%     40.00 核心业务人员
     王强       有限合伙人          2.16%     40.00 核心业务人员
     胡艳丽      有限合伙人          2.16%     40.00 核心业务人员
     镇方勇      有限合伙人          2.16%     40.00 核心业务人员
     毕安云      有限合伙人          2.16%     40.00 核心管理人员
     王新征      有限合伙人          2.16%     40.00 核心业务人员
     王岚       有限合伙人          1.62%     30.00 核心管理人员
     邸小伟      有限合伙人          1.62%     30.00 核心业务人员
     朱传匀      有限合伙人          1.08%     20.00 核心业务人员
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                              招股意向书
        龙炳庚              有限合伙人             0.81%      15.00 核心业务人员
        陆冬辉              有限合伙人             0.54%      10.00 核心管理人员
        段海浪              有限合伙人             0.54%      10.00 核心业务人员
        吴君卓              有限合伙人             0.43%       8.00 核心业务人员
        周飞               有限合伙人             0.43%       8.00 核心业务人员
        胡文俊              有限合伙人             0.11%       2.00 核心业务人员
芯代管理咨询(上海)有限公司 普通合伙人                       0.01%       0.20      -
        合计                  -            100.00%    1,853.20     -
     ③普通合伙人基本信息
名称            芯代管理咨询(上海)有限公司
统一社会信用代码      91310101MA1FPEW27D
主要经营场所        上海市黄浦区北京东路 390-408 号全幢 2 层 240 室
注册资本          1 万元
法定代表人         杨霞云
成立日期          2019 年 5 月 22 日
              企业管理咨询;企业营销策划;商务信息咨询;市场信息咨询与调查
经营范围          (不得从事社会调查、社会调研、民意调查、民意测验)。(依法须
              经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
     (6)海风投资
名称             Hai Feng Investment Holding Limited(海风投资有限公司)
注册办事处地址        香港皇后大道中 99 号中环中心 53 楼 5301 室
公司编号           2788115
已发行股份数         1股
董事             沙重九、Youngjin KO
股东构成           SL Capital Fund I, L. P.持有 100%股权
               海风投资的唯一股东为 SL Capital Fund I, L. P.,SL Capital Fund I, L.
               P.的普通合伙人为 SLSF I GP Limited,SK Investment Management
实际控制人
               Co., Ltd.与君联资本管理股份有限公司各间接持有 SLSF I GP
               Limited 50%的股份。
     (7)芯港咨询
     ①基本情况
名称             芯港(上海)管理咨询合伙企业(有限合伙)
住所             上海市宝山区联泰路 63 号 1 幢 4163 室
统一社会信用代码       91310113MA1GNJDX3U
执行事务合伙人        芯代管理咨询(上海)有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                      招股意向书
注册资本           756.2 万元
企业类型           有限合伙企业
               企业管理咨询;企业营销策划;商务信息咨询;市场信息咨询与调
经营范围           查(不得从事社会调查、社会调研、民意调查、民意测验);会务服
               务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
营业期限           2019 年 6 月 5 日至 2049 年 6 月 4 日
  ②芯港咨询为发行人员工持股平台,截至本招股意向书签署日,芯港咨询的
股权结构及员工任职情况如下:
                                                出资额
       合伙人名称          合伙人类型        出资比例                任职情况
                                                (万元)
        孟旭峰           有限合伙人             2.64%     20.00 核心业务人员
        初振明           有限合伙人             2.64%     20.00 核心业务人员
        孙芸            有限合伙人             2.64%     20.00 核心业务人员
        张炜            有限合伙人             2.64%     20.00 核心业务人员
        张晓慧           有限合伙人             2.64%     20.00 核心管理人员
        曹蓉            有限合伙人             2.64%     20.00 核心业务人员
        陈世亮           有限合伙人             2.64%     20.00 核心业务人员
        奚岚            有限合伙人             2.64%     20.00 核心管理人员
        代迎伟           有限合伙人             2.64%     20.00 核心业务人员
        李娟            有限合伙人             2.64%     20.00 核心业务人员
        吴雷            有限合伙人             2.64%     20.00 核心业务人员
        胡海波           有限合伙人             2.64%     20.00 核心业务人员
        聂羽            有限合伙人             2.64%     20.00 核心管理人员
        徐定            有限合伙人             2.64%     20.00 核心业务人员
        石轶            有限合伙人             2.64%     20.00 核心业务人员
        王丹颖           有限合伙人             2.64%     20.00 核心业务人员
        顾敏黎           有限合伙人             2.64%     20.00 核心管理人员
        蔡伟战           有限合伙人             2.64%     20.00 核心业务人员
        秦真江           有限合伙人             2.64%     20.00 核心业务人员
        顾晓成           有限合伙人             2.38%     18.00 核心业务人员
        韩春阳           有限合伙人             1.98%     15.00 核心业务人员
        王燕萍           有限合伙人             1.98%     15.00 核心业务人员
        钱焱均           有限合伙人             1.98%     15.00 核心业务人员
        张宏鑫           有限合伙人             1.98%     15.00 核心业务人员
        王鹤            有限合伙人             1.98%     15.00 核心业务人员
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                    招股意向书
        仰庶         有限合伙人            1.98%    15.00 核心业务人员
        王松         有限合伙人            1.98%    15.00 核心业务人员
        理奇         有限合伙人            1.98%    15.00 核心业务人员
        向阳         有限合伙人            1.98%    15.00 核心业务人员
       张少帅         有限合伙人            1.98%    15.00 核心业务人员
       李泽然         有限合伙人            1.98%    15.00 核心业务人员
        孙利         有限合伙人            1.98%    15.00 核心业务人员
        熊波         有限合伙人            1.98%    15.00 核心业务人员
       徐园园         有限合伙人            1.98%    15.00 核心业务人员
       周广旭         有限合伙人            1.98%    15.00 核心业务人员
       仲召明         有限合伙人            1.98%    15.00 核心业务人员
        王颍         有限合伙人            1.98%    15.00 核心业务人员
       焦欣欣         有限合伙人            1.98%    15.00 核心业务人员
        陈建         有限合伙人            1.72%    13.00 核心业务人员
       庄百刚         有限合伙人            1.32%    10.00 核心业务人员
        韩阳         有限合伙人            1.32%    10.00 核心业务人员
       俞允辰         有限合伙人            1.32%    10.00 核心业务人员
       王燕燕         有限合伙人            1.32%    10.00 核心管理人员
       刘春英         有限合伙人            1.32%    10.00 核心业务人员
       邓新平         有限合伙人            1.32%    10.00 核心业务人员
        陈华         有限合伙人            0.93%     7.00 核心业务人员
        程成         有限合伙人            0.66%     5.00 核心业务人员
       陆陈华         有限合伙人            0.40%     3.00 核心业务人员
芯代管理咨询(上海)有限公司 普通合伙人                0.03%     0.20    -
        合计           -            100.00%   756.20    -
     ③普通合伙人基本信息
     芯港咨询与芯时咨询的普通合伙人相同,均为芯代管理咨询(上海)有限公
司。
     (8)上海集成电路产投
     ①基本情况
名称           上海集成电路产业投资基金股份有限公司
住所           中国(上海)自由贸易试验区春晓路 289 号 1201 室 A 单元
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                             招股意向书
统一社会信用代码        91310000MA1FL3AW02
执行事务合伙人         傅红岩
注册资本            2,850,000 万元
企业类型            股份有限公司
                股权投资,创业投资。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后
经营范围
                方可开展经营活动)
营业期限            2016 年 12 月 7 日至 2024 年 12 月 6 日
     ②截至本招股意向书签署日,上海集成电路产投的股权结构如下:
          股东名称                           股份数量(万股)           股份比例(%)
  上海科技创业投资(集团)有限公司                             875,000            30.70
     上海汽车集团股权投资有限公司                            600,000            21.05
       上海国际信托有限公司                              180,000             6.32
 国家集成电路产业投资基金股份有限公司                            300,000            10.53
       上海国际集团有限公司                              262,500             9.21
     上海浦东新兴产业投资有限公司                            200,000             7.02
      上海国盛(集团)有限公司                             262,500             9.21
     上海嘉定创业投资管理有限公司                                50,000          1.75
中保投齐芯(嘉兴)集成电路产业投资有限责
         任公司
             合计                               2,850,000          100.00
     ③截至本招股意向书签署日,上海集成电路产投无控股股东,上海市国有资
产监督管理委员会合计控制本企业的股份比例超过 50%。
     ④私募投资基金备案情况
     上海集成电路产投已于 2018 年 11 月 26 日办理私募基金备案(编号为
SEJ523),上海集成电路产投之基金管理人上海集成电路产业投资基金管理有限
公司已于 2018 年 7 月 17 日办理私募基金管理人登记(登记编号为 P1068675)。
因此,上海集成电路产投已按照《私募基金管理办法》和《私募基金登记备案试
行办法》履行了私募投资基金备案程序。
     (9)浦东产投
     ①基本情况
名称             上海浦东新兴产业投资有限公司
住所             上海市浦东新区周市路 416 号 4 层
统一社会信用代码       91310115320776596T
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                              招股意向书
法定代表人         朱云
注册资本          183,281 万元
公司类型          有限责任公司
              创业投资,实业投资,投资管理,投资咨询,企业管理咨询,企业兼
              并重组咨询(以上咨询除经纪),财务咨询(不得从事代理记帐),
经营范围
              资产管理。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营
              活动)
营业期限          2014 年 10 月 24 日至无固定期限
     ②截至本招股意向书签署日,浦东产投的股权结构如下:
        股东名称                   出资额(万元)                  持股比例(%)
     上海浦东科创集团有限公司                        183,281                   100
             合计                          183,281                   100
     ③截至本招股意向书签署日,浦东产投的实际控制人为上海市浦东新区国有
资产监督管理委员会。
     (10)尚融 创新
     ①基本情况
名称            尚融 创新(宁波)股权投资中心(有限合伙)
住所            浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢 401 室 C 区 A0006
统一社会信用代码      91330206MA2AHTFM7E
执行事务合伙人       尚融资本管理有限公司
注册资本          100,000 万元
企业类型          有限合伙企业
              股权投资及相关咨询服务。(未经金融等监管部门批准不得从事吸收
经营范围          存款、融资担保、代客理财、向社会公众集(融)资等金融业务)(依
              法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
营业期限          2018 年 3 月 29 日至 2028 年 3 月 28 日
     ②截至本招股意向书签署日,尚融 创新的股权结构如下:
      合伙人名称/姓名              合伙人          出资额(万元)             出资比例(%)
     宁波禾元控股有限公司            有限合伙人                    91,000        91.00
 浙江裕隆实业股份有限公司              有限合伙人                     7,000         7.00
        郑瑞华                有限合伙人                     1,000         1.00
     尚融资本管理有限公司            普通合伙人                     1,000         1.00
        合计                                         100,000       100.00
     ③普通合伙人基本信息
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                          招股意向书
名称              尚融资本管理有限公司
住所              浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢 401 室 C 区 A0002
成立时间            2015 年 7 月 17 日
统一社会信用代码        9133020634047013XJ
法定代表人           肖红建
注册资本            10,000 万元
                资产管理;投资管理;投资咨询;实业投资;股权投资(未经金融
                等监管部门批准不得从事吸收存款、融资担保、代客理财、向社会
经营范围
                公众集(融)资等金融业务)。(依法须经批准的项目,经相关部门
                批准后方可开展经营活动)
     ④私募投资基金备案情况
     尚融 创新已于 2019 年 8 月 2 日办理私募基金备案(编号为 SGV057),尚
融 创新之基金管理人尚融资本管理有限公司已于 2015 年 12 月 2 日办理私募基金
管理人登记(登记编号为 P1028564)。因此,尚融 创新已按照《私募基金管理
办法》和《私募基金登记备案试行办法》履行了私募投资基金备案程序。
     (11)勇崆咨询
     ①基本情况
名称              上海勇崆商务信息咨询合伙企业(有限合伙)
住所              中国(上海)自由贸易试验区张衡路 180 弄 2 号 402 室
统一社会信用代码        91310115MA1K4EMM7R
执行事务合伙人         上海久有川谷投资管理有限公司
注册资本            2,323.23 万元
企业类型            有限合伙企业
                商务信息咨询,企业管理咨询,市场营销策划,企业形象策划,会
                展服务,礼仪服务,图文设计,计算机技术、网络科技领域内的技
经营范围
                术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,信息技术咨询服务。(依
                法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
营业期限            2019 年 9 月 25 日至 2049 年 9 月 24 日
     ②截至本招股意向书签署日,勇崆咨询的股权结构如下:
       合伙人名称/姓名               合伙人类型         出资额(万元) 出资比例(%)
 上海上国投资产管理有限公司                有限合伙人                1,400     60.26
上海久深股权投资基金合伙企业(有
                              有限合伙人                 800      34.43
      限合伙)
          刘凡                  有限合伙人                 100       4.30
 上海久有川谷投资管理有限公司               普通合伙人                23.23      1.00
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                             招股意向书
          合计                                       2,323.23     100.00
     ②普通合伙人基本信息
名称              上海久有川谷投资管理有限公司
住所              中国(上海)自由贸易试验区张衡路 180 弄 2 号办公楼 5 层 08 室
成立时间            2013 年 1 月 16 日
统一社会信用代码        91310115060900342P
法定代表人           刘小龙
注册资本            1,000 万元
                实业投资,投资管理,投资咨询、商务咨询、企业管理咨询(以上
经营范围            咨询除经纪),资产管理。(依法须经批准的项目,经相关部门批
                准后方可开展经营活动)
     ④私募投资基金备案情况
     勇崆咨询已于 2020 年 4 月 27 日办理私募投资基金备案(编号为 SJM473),
勇崆咨询之基金管理人上海久有川谷投资管理有限公司已于 2017 年 8 月 7 日办
理私募投资基金管理人登记(登记编号为 P1064039)。因此,勇崆咨询已按照
《私募基金管理办法》和《私募基金登记备案试行办法》履行了私募投资基金备
案程序。
     (12)润广投资
     ①基本情况
名称              合肥润广股权投资合伙企业(有限合伙)
                合肥市高新区创新大道 2800 号创新产业园二期 E1 栋基金大厦 560
住所
                室
统一社会信用代码        91340100MA2TER55XC
执行事务合伙人         华芯原创(青岛)投资管理有限公司
注册资本            10,000 万元
企业类型            有限合伙企业
                以自有资金依法从事股权投资;企业管理咨询服务。(未经金融监
经营范围            管部门批准,不得从事吸收存款、融资担保、代客理财等金融业务)
                (依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
营业期限:           2019 年 1 月 23 日至 2026 年 1 月 22 日
     ②截至本招股意向书签署日,润广投资的股权结构如下:
         合伙人名称                    合伙人类型     出资额(万元) 出资比例(%)
深圳市小叶紫檀投资合伙企业(有限合
                                  有限合伙人              5,772       59.94
       伙)
合肥华登集成电路产业投资基金合伙企                 有限合伙人              3,848       39.96
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                           招股意向书
        业(有限合伙)
华芯原创(青岛)投资管理有限公司                  普通合伙人              9.53       0.10
           合计                                      10,000     100.00
     ③普通合伙人基本信息
名称              华芯原创(青岛)投资管理有限公司
住所              山东省青岛市黄岛区井冈山路 658 号 2004 室
成立时间            2016 年 9 月 20 日
统一社会信用代码        91370211MA3CH4UD45
法定代表人           Hing Wong
注册资本            10,000 万元
                受托管理投资企业的投资业务,提供投资咨询,投资管理咨询服务;
                企业管理咨询。(以上不涉及基金业务,未经金融监管部门依法批
                准,不得从事向公众吸收存款、融资担保、代客理财等金融服务)
经营范围
                (该经营范围不含国家法律法规限制、禁止、淘汰的项目,依法须
                经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)(依法须经
                批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
     ④私募投资基金备案情况
     润广投资已于 2020 年 3 月 4 日办理私募基金备案(编号为 SJK918),润广
投资之基金管理人华芯原创(青岛)投资管理有限公司已于 2016 年 11 月 11 日
办理私募基金管理人登记(登记编号为 P1060141)。因此,润广投资已按照《私
募基金管理办法》和《私募基金登记备案试行办法》履行了私募投资基金备案程
序。
     (13)张江科创投
     ①基本情况
名称              上海张江科技创业投资有限公司
住所              中国(上海)自由贸易试验区龙东大道 3000 号 1 号楼群楼 209 室
统一社会信用代码        913100007679066259
法定代表人           余洪亮
注册资本            100,000 万元
企业类型            有限责任公司
                创业投资业务,代理其他创业投资企业等机构或个人的创业投资业
                务,创业投资咨询业务,为创业企业提供创业管理服务业务,参与
经营范围
                设立创业投资企业与创业投资管理顾问机构。(依法须经批准的项
                目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
营业期限            2004 年 10 月 9 日至 2054 年 10 月 8 日
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                               招股意向书
     ②截至本招股意向书签署日,张江科创投的股权结构如下:
            股东名称                    出资额(万元)                  持股比例(%)
            张江集团                               100,000                 100
             合计                                100,000                 100
     ③截至本招股意向书签署日,张江科创投的实际控制人为上海市浦东新区国
有资产监督管理委员会。
     ④私募投资基金备案情况
     张江科创投已于 2014 年 5 月 20 日办理私募基金备案(编号为 SD4346)和
私募基金管理人登记(登记编号为 P1002239)。因此,张江科创投已按照《私
募基金管理办法》和《私募基金登记备案试行办法》的规定履行了私募投资基金
管理人登记和私募投资基金备案手续。
     (14)善亦企管
     ①基本情况
名称                 上海善亦企业管理中心(有限合伙)
住所                 上海市杨浦区武东路 198 号 601-31 室
统一社会信用代码           91310110MA1G92DE5Y
执行事务合伙人            徐薇薇
注册资本               1,517 万元
企业类型               有限合伙企业
                   企业管理及咨询,商务信息咨询,财务咨询。(依法须经批准的项
经营范围
                   目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
营业期限               2019 年 9 月 19 日至 2029 年 9 月 18 日
 注:2021 年 1 月,善亦企管普通合伙人及执行事务合伙人由吕素兰变更为徐薇薇。
     ②截至本招股意向书签署日,善亦企管的股权结构如下:
     合伙人姓名              合伙人类型                出资额(万元)          出资比例(%)
      徐薇薇               普通合伙人                    1,316.756         86.80
       江俊               有限合伙人                      100.122          6.60
       陆旭               有限合伙人                      100.122          6.60
       合计                     -                  1,517.000        100.00
     ③普通合伙人基本信息
     徐薇薇,女,中国国籍,身份证号码为4107031973********。
     (15)尚融聚源
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                           招股意向书
     ①基本情况
名称              上海尚融聚源股权投资中心(有限合伙)
住所              上海市徐汇区宜山路 407-1 号 12 层 1206 室
统一社会信用代码        91310000MA1FL3X64K
执行事务合伙人         尚融资本管理有限公司
注册资本            46,000 万元
企业类型            有限合伙企业
                股权投资,实业投资,投资管理,资产管理。(依法须经批准的
经营范围
                项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
营业期限            2017 年 5 月 8 日至 2027 年 5 月 7 日
     ②截至本招股意向书签署日,尚融聚源的股权结构如下:
       合伙人名称           合伙人类型            出资额(万元)           出资比例(%)
共青城尚融投资管理合伙企业
                       有限合伙人                     45,100        98.04
   (有限合伙)
 尚融资本管理有限公司            普通合伙人                       450          0.98
宁波融慧投资中心(有限合伙)         有限合伙人                       450          0.98
         合计                                      46,000       100.00
     ③普通合伙人基本信息
     尚融 创新与尚融聚源的普通合伙人相同,均为尚融资本管理有限公司。
     ④私募投资基金备案情况
     尚融聚源已于 2017 年 9 月 29 日办理私募基金备案(编号为 ST7275),尚
融聚源之基金管理人尚融资本管理有限公司已于 2015 年 12 月 2 日办理私募基金
管理人登记(登记编号为 P1028564)。因此,尚融聚源已按照《私募基金管理
办法》和《私募基金登记备案试行办法》履行了私募投资基金备案程序。
     发行人通过上述两次增资引入新股东,均系公司因经营发展需要资金投入,
引入外部投资者,新增股东认可发行人的发展前景,自愿认购发行人增资,成为
发行人新股东;同时,为实现公司员工共享公司发展成果,以自愿、风险自担为
原则,公司通过设立员工持股平台芯时咨询和芯港咨询实现公司员工持股。
     公司申报前最近一年增资的价格及定价依据如下:
                            增资价格
序号    股东名称     增资时间                                定价依据
                            (元/股)
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                               招股意向书
                                     增资各方结合公司经营业绩和未来发展
                                     情况协商一致后确定
                                  同次增资其他外部投资者的增资价格
     上海集成电
      路产投
                                  增资各方以发行人整体资产评估价值为
                                  依据,结合公司经营业绩和未来发展情
系,新股东与本次发行的中介机构及其负责人、高级管理人员、经办人员是否存
在关联关系,新增股东是否存在股份代持情形
     新增股东中,芯时咨询与芯港咨询系由发行人员工构成的员工持股平台,且
执行事务合伙人均为芯代管理咨询(上海)有限公司;尚融 创新和尚融聚源的执
行事务合伙人均为尚融资本管理有限公司;浦东产投持有上海集成电路产投
监事;发行人董事李江和黄晨分别由上海集成电路产投和浦东产投提名;海通旭
初的普通合伙人、执行事务合伙人海通开元投资有限公司系发行人保荐机构海通
证券的全资子公司。
     除上述情况外,新股东与发行人其他股东、董事、监事、高级管理人员不存
在其他关联关系,与本次发行的中介机构及其负责人、高级管理人员、经办人员
不存在其他关联关系,新增股东持有的发行人股份不存在股份代持情形。
(六)本次发行前各股东间的关联关系及关联股东的各自持股比例
     本次发行前,公司股东间的关联关系如下:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                  招股意向书
  芯时咨询和芯港咨询的执行事务合伙人均为芯代管理咨询(上海)有限公司,
芯时咨询和芯港咨询分别持有公司 0.46%和 0.19%的股份。
  浦东产投持有上海集成电路产投 7.02%的股份,上海集成电路产投和浦东产
投均持有公司 1.18%的股份。
  尚融 创新和尚融聚源的执行事务合伙人均为尚融资本管理有限公司,尚融 创
新和尚融聚源分别持有公司 0.53%和 0.06%的股份。
(七)发行人股东公开发售股份对发行人的控制权、治理结构及生产
经营产生的影响
  本次发行不涉及发行人股东公开发售股份的情况。
(八)公司关于股东情况的承诺
常的情况,亦不存在股权争议纠纷或潜在纠纷等情形。
止持股的主体直接或间接持有本公司股份的情形。
事务合伙人海通开元投资有限公司系发行人保荐机构海通证券股份有限公司的
全资子公司。除上述情况外,本次发行的中介机构或其负责人、高级管理人员、
经办人员不存在直接或间接持有本公司股份的情形,直接或间接持有本公司股份
的主体与本次发行的中介机构及其负责人、高级管理人员、经办人员不存在亲属
关系、关联关系、委托持股、信托持股或其他利益输送安排。
积极和全面配合了本次发行的中介机构开展尽职调查,依法在本次发行的申报文
件中真实、准确、完整地披露股东信息,履行了信息披露义务。
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                  招股意向书
七、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员的简要情况
(一)董事会成员
     公司董事会由 11 名董事组成,其中独立董事 4 名。具体情况如下:
序号        姓名          任职情况         提名人          任期
        STEPHEN
      SUN-HAI CHIAO
     公司董事会成员的简历如下:
     HUI WANG,男,1961 年 11 月出生,美国国籍,拥有中国永久居留权,精
密工学专业博士,上海市“浦江人才计划”获得者。1994 年 2 月至 1997 年 11 月,
担任美国 Quester Technology Inc.研发部经理。1998 年 5 月至今任美国 ACMR 董
事长、首席执行官、盛美半导体董事长。
     HAIPING DUN,男,1949 年 12 月出生,中国台湾籍,拥有美国永久居留
权,材料科学与工程专业博士。1983 年至 2004 年担任英特尔公司高级总监,2008
年至 2018 年担任虹冠电子工业股份有限公司总裁及执行董事。2003 年至今任美
国 ACMR 董事,2005 年 5 月至今任盛美半导体董事。
     STEPHEN SUN-HAI CHIAO,男,1948 年 4 月出生,美国国籍,无其他国
家永久居留权,材料科学与工程专业博士。1977 年 1 月至 1980 年 7 月任瓦里安
医疗系统公司资深科学家,1980 年 7 月至 1983 年 9 月任美国惠普公司项目经理,
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                             招股意向书
电子股份有限公司全球企业发展部副总裁, 1999 年 9 月至今任 Sycamore
Management Corporation 管理合伙人。2005 年 5 月至今任盛美半导体董事。
   王坚,男,1965 年 2 月出生,中国国籍,无境外永久居留权,机械专业硕
士、计算机科学专业硕士。1986 年 7 月至 1987 年 4 月任杭州西湖电视机厂技术
员,1996 年 4 月至 1999 年 12 月任日本富士精版印刷株式会社技术员,2001 年
盛美半导体总经理,2020 年 7 月至今任盛美半导体董事。成功研发无应力铜抛
光和电化学镀铜技术,参与申请发明专利 100 余项,负责多项重大科研项目。
   罗千里,男,1959 年 12 月出生,中国台湾籍,无其他国家永久居留权,法
学硕士。1992 年 11 月至 2001 年 1 月任美国众智律师事务所管理合伙人,2001
年 1 月至 2017 年 7 月任中国金杜律师事务所合伙人,2017 年 7 月至今任 Sycamore
Management Corporation 合伙人,2018 年 2 月至今任美国众信律师事务所管理合
伙人。2019 年 6 月至今任盛美半导体董事。
   李江,男,1980 年 3 月出生,中国国籍,无境外永久居留权,管理科学与
工程专业硕士。2003 年 9 月至 2005 年 8 月任上海轻工国际发展有限公司外贸部
销售经理,2005 年 9 月至 2010 年 10 月任上海张江药谷公共服务平台有限公司
投资发展部经理,2010 年 10 月至 2016 年 12 月任上海科技创业投资(集团)有
限公司项目投资部高级投资经理,2017 年 1 月至今任上海集成电路产业基金管
理有限公司投资总监。2020 年 3 月至今任盛美半导体董事。
   黄晨,男,1991 年 1 月出生,中国国籍,无境外永久居留权,东亚发展研
究专业硕士、工商管理专业硕士。2014 年 8 月至 2015 年 8 月任上海浦东融资担
保有限公司战略部助理,2015 年 9 月至 2016 年 10 月任上海浦东融资担保有限
公司风控经理,2016 年 10 月至 2020 年 5 月历任上海浦东科创集团有限公司战
略规划与信息部经理、投资二部投资经理、投资二部总经理助理、投资一部总经
理助理,2020 年 5 月至今,任上海浦东科创集团有限公司投资一部副总经理。
   张荻,男,1957 年 3 月出生,中国国籍,无境外永久居留权,材料科学专
业博士,国家自然科学二等奖获得者,上海市“五一”劳动奖章获得者。1988 年 9
月至今在上海交通大学任教,1993 年 12 月任上海交通大学教授,现任上海交通
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                          招股意向书
大学讲席教授、金属基复合材料国家重点实验室主任、教育部“长江学者”。2019
年 6 月至今任盛美半导体董事。
     彭明秀,女,1962 年 2 月出生,中国台湾籍,无其他国家永久居留权,企
业管理硕士、EMBA。1999 年 1 月至 2019 年 7 月历任虹冠电子工业股份有限公
司财务长、副总经理、董事长、执行长,现任海骅投资有限公司董事长。2019
年 11 月至今任盛美半导体董事。
     ZHANBING REN,男,1959 年 5 月出生,瑞士国籍,拥有中国永久居留权,
工学博士,瑞士工程科学院院士。1994 年 9 月至 1996 年 9 月任瑞士博斯特集团
生产部工程师,1996 年 10 月至 2011 年 8 月历任瑞士博斯特集团上海生产部经
理、上海总经理、大中华区总裁及集团最高管理层成员、亚洲区运营总监、大中
华区及东南亚区总裁,2011 年 9 月至 2013 年 12 月担任瑞士乔治费歇尔管路系
统集团亚太区总裁,2014 年 1 月至今任上海瑞中国际贸易公司执行董事,2015
年 7 月至 2017 年 10 月任北京中钞锡克拜安全油墨有限公司总经理,2018 年 1
月至今任上海梦特宝国际贸易有限公司执行董事。2019 年 11 月至今任盛美半导
体董事。
     张苏彤,男,1957 年 10 月出生,中国国籍,无境外永久居留权,管理学(会
计学专业)博士。1989 年 3 月至 2000 年 4 月任陕西财经学院财会学院教授、会
计系主任、硕士导师、MBA 导师,2000 年 4 月至 2003 年 6 月任西安交通大学
会计学院教授、会计系主任、硕士导师、MBA 导师,2003 年 6 月至 2016 年 12
月任中国政法大学民商经济法学院财税金融法研究所副所长,中国政法大学法务
会计研究中心主任、教授、研究生导师,2016 年 12 月至今任中国政法大学商学
院财务会计系教授,中国政法大学商学院高层管理教育培训中心主任、中国政法
大学法务会计研究中心主任。2020 年 7 月至今任盛美半导体董事。
(二)监事会成员
     公司监事会由 3 名监事组成,其中职工代表监事 1 名。具体情况如下:
序号         姓名          任职情况              提名人             任期
     公司监事会成员的简历如下:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                 招股意向书
      TRACY DONG LIU,女,1964 年 11 月出生,美国国籍,无其他国家永久居
留权,会计学硕士,美国注册会计师。1994 年 1 月至 1995 年 6 月任美国圣何塞
雷迪森酒店财务管理员,1996 年 1 月至 2000 年 4 月任毕马威会计师事务所会计
经理,2000 年 5 月至 2005 年 5 月任德勤会计师事务所资深会计经理,2005 年 6
月至今任 H&M Int’l CPAs, LLP 创始人兼管理合伙人,2016 年 9 月至今任美国
ACMR 董事。2019 年 11 月至今任盛美半导体监事、监事会主席。
      董倩,女,1955 年 3 月出生,中国国籍,无境外永久居留权,中文专业学
士。1972 年 11 月至 1979 年 2 月任上海丰收拖拉机厂工人,1979 年 3 月至 1989
年 3 月任上海轻工业学校团委副书记、人事科长,1989 年 4 月至 1997 年 1 月任
上海东方储罐有限公司总经理助理兼办公室主任,1997 年 2 月至 2001 年 10 月
任上海贝岭股份有限公司董事会秘书兼办公室主任,2001 年 10 月至 2004 年 2
月任 Premier Devices Inc.商务拓展副总经理,2004 年 3 月至 2014 年 11 月任展讯
通信有限公司副总经理兼办公室主任,2014 年 11 月至今任瑞章科技有限公司顾
问,2019 年 4 月至今任云南能投瑞章物联技术有限公司总经理。2020 年 3 月至
今任盛美半导体监事。
      李倩,女,1995 年 1 月出生,中国国籍,无境外永久居留权,管理学学士。
盛美半导体监事。
(三)高级管理人员
      公司的高级管理人员共有 5 名,包括总经理、副总经理、财务负责人及董事
会秘书等,具体情况如下:
 序号                姓名                     任职情况
      公司高级管理人员的简历如下:
      王坚,简历请参见本节“七、(一)董事会成员”。
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                     招股意向书
      陈福平,男,1981 年 8 月出生,中国国籍,无境外永久居留权,材料学专
业硕士。2006 年 4 月至 2010 年 1 月历任海力士半导体(中国)有限公司工程师、
副经理,2010 年 1 月至 2017 年 12 月历任盛美半导体项目经理、技术经理、技
术总监、资深总监。2018 年 1 月至今任盛美半导体副总经理,参与并成功研发
了先进封装湿法设备、SAPS 单片清洗设备、TEBO 单片清洗设备、Tahoe 单片
槽式组合清洗设备、全自动槽式清洗设备,期间发表学术论文 5 篇,参与申请发
明专利 100 余项。
      SOTHEARA CHEAV,男,1952 年 3 月出生,美国国籍,无其他国家永久居
留权,电子技术专业学士。2007 年 3 月至 2014 年 12 月历任盛美半导体制造部
经理、制造部总监。2015 年 1 月至今任盛美半导体副总经理。
      LISA YI LU FENG,女,1958 年 4 月出生,美国国籍,无其他国家永久居留
权,会计学硕士。2004 年 1 月至 2008 年 8 月任 Lumenis Inc.区域财务总监,2008
年 8 月至 2017 年 9 月任 Amlogic(CA)Co., Inc.财务总监,2017 年 9 月至 2019 年
      罗明珠,女,1983 年 8 月出生,中国国籍,无境外永久居留权,动物医学
学士学位。2006 年 12 月至 2019 年 10 月历任盛美半导体总裁助理、总裁办公室
经理、总裁办公室总监,2019 年 11 月至今担任盛美半导体董事会秘书。
(四)核心技术人员
      公司基于以下标准确定核心技术人员:(1)公司与研发相关各部门负责人
或核心成员;(2)相应人员所负责研发方向、工艺改进对于公司业务开展及未
来发展战略具有重要意义;(3)相应人员对公司知识产权及核心技术具有贡献。
公司的核心技术人员共有 6 名,具体情况如下:
 序号               姓名                         任职情况
      公司核心技术人员的简历如下:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                           招股意向书
   HUI WANG,简历请参见本节“七、(一)董事会成员”。
   王坚,简历请参见本节“七、(一)董事会成员”。
   SOTHEARA CHEAV,简历请参见本节“七、(三)高级管理人员”
   陈福平,简历请参见本节“七、(三)高级管理人员”。
   王俊,男,1984 年 3 月出生,中国国籍,无境外永久居留权,电子与通信
工程专业硕士。2007 年 5 月至 2020 年 4 月历任盛美半导体电气工程经理、高级
经理、电气工程总监,2020 年 5 月至今任盛美半导体电气工程副总裁,负责所
有设备电气控制系统的设计与团队建设。参与 TEBO 单片清洗设备和 Tahoe 单片
槽式组合清洗设备相关专利申请,负责中国 02 科技重大专项研发项目“65-45nm
铜互连无应力抛光设备研发”、“20-14nm 铜互连镀铜设备研发与应用”及上海市
战略性新兴产业重大项目“单片槽式组合清洗机研发与产业化”项目电气控制系
统的开发。
   李学军,男,1970 年 5 月出生,中国国籍,无境外永久居留权,电气自动
化专业学士。2009 年 5 月至 2020 年 4 月历任盛美半导体售后服务经理、高级经
理、售后服务总监,2020 年 5 月至今任盛美半导体售后服务副总裁,负责为客
户提供技术服务及售后服务团队建设。参与半导体清洗设备相关技术研发及专利
申请,为公司主要客户提供产品技术支持和解决方案,专注提升客户生产效率和
产品良率。
(五)公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员对外兼职情况
   截至本招股意向书签署日,公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员
的对外兼职情况如下:
           公司                                        兼职     与发行
  姓名                          兼职单位
           任职                                       单位职务    人关系
                                                   董事长、首席
                 美国 ACMR                                    控股股东
                                                     执行官
                 ACM Research(Cayman)               董事      关联方
HUI WANG   董事长
                 ACM RESEARCH (SINGAPORE)
                                                    董事      关联方
                 PTE. LTD.
                 NINEBELL                           董事      关联方
 HAIPING
           董事    美国 ACMR                            董事      控股股东
  DUN
STEPHEN          Sycamore Management Corporation   管理合伙人    关联方
SUN-HAI    董事    Silicon Technology Investment
 CHIAO                                              董事      关联方
                 (Cayman) Corp.
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                           招股意向书
                  Green Expedition LLC               董事     关联方
                  美国众信律师事务所                         管理合伙人   关联方
 罗千里        董事    Sycamore Management Corporation    合伙人    关联方
                  南京水歌投资管理咨询有限公司                     监事      无
                                                    投资一部
                  上海浦东科创集团有限公司                               无
                                                    副总经理
                  翱捷科技(上海)有限公司                       董事     关联方
  黄晨        董事    上海理想万里晖薄膜设备有限公司                    董事     关联方
                  睿励科学仪器(上海)有限公司                     董事     关联方
                  中微半导体设备(上海)股份有限公
                                    监事                       无
                  司
                  上海集成电路产业投资基金管理有
                                   投资总监                      无
                  限公司
                  上海集成电路产业投资基金(二期)
                                    董事                       无
                  有限公司
  李江        董事    中芯南方集成电路制造有限公司                     监事      无
                  上海积塔半导体有限公司                        董事     关联方
                  上海和辉光电有限公司                         董事     关联方
                  上海奇羽记体育科技发展有限公司                    监事      无
  张荻       独立董事 上海交通大学材料科学与工程学院                      教授      无
                  海骅投资有限公司                           董事长     无
 彭明秀       独立董事 启发电子股份有限公司                           董事      无
                  天擎积体电路股份有限公司                      独立董事     无
                  上海梦特宝国际贸易有限公司                     执行董事     无
ZHANBING
           独立董事 上海瑞中国际贸易有限公司                        执行董事     无
  REN
                  黑牡丹(集团)股份有限公司                     独立董事     无
                  中国政法大学商学院财务会计系                     教授      无
                  长安银行股份有限公司                        独立董事     无
 张苏彤       独立董事
                  宝盈基金管理有限公司                        独立董事     无
                  北京汇利通达科技有限公司                       监事      无
 TRACY            美国 ACMR                            董事     控股股东
            监事
DONG LIU          H&M Int’l CPAs, LLP               管理合伙人   关联方
                                                     董事兼
                  云南能投瑞章物联技术有限公司                            关联方
                                                     总经理
  董倩        监事    上海维努信息科技有限公司                       董事     关联方
                  上海昭能坤信息科技有限公司                      董事     关联方
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                           招股意向书
                 南京橙红科技股份有限公司         董事     关联方
                                    执行董事兼
                 上海智梦物联网科技有限公司               关联方
                                     总经理
          董事会
  罗明珠            盛奕科技                 董事    参股子公司
           秘书
(六)公司董事、监事、高级管理人员与核心技术人员相互之间存在
的亲属关系
   截至本招股意向书签署日,公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员
中,除董事长 HUI WANG 与董事、总经理王坚为兄弟关系外,其他人员相互之
间不存在亲属关系。
八、公司与董事、监事、高级管理人员与核心技术人员的协
议及其履行情况
   截至本招股意向书签署日,公司与在公司工作并领取薪酬的董事、监事、高
级管理人员与核心技术人员签署了《劳动合同》《竞业限制协议》和《保密及知
识产权保护协议》,就同业竞争和保密事项进行约定,受有关劳动合同条款的保
护和约束。
年股票期权激励计划(草案)的议案》,根据该计划,公司与董事、高级管理人
员、核心技术人员及骨干人员等签署了《股票期权授予协议》。
   除此之外,公司的董事、监事、高级管理人员和核心技术人员与公司之间未
签订其他合同或协议。截至本招股意向书签署日,上述合同或协议履行正常,不
存在违约情形。
九、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近两
年内的变动情况
(一)公司董事变动情况
SUN-HAI CHIAO。
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                  招股意向书
事会成员。
HAIPING DUN 、 STEPHEN SUN-HAI CHIAO 、 罗 千 里 、 张 荻 、 彭 明 秀 和
ZHANBING REN 为公司第一届董事会成员。
司第一届董事会成员。
司第一届董事会成员。
   最近两年,公司董事的变动原因为公司股东变更后新增董事提名,以及公司
整体变更为股份有限公司后,建立了独立董事制度。
(二)公司监事变动情况
和蒋守雷为公司监事会成员,与公司职工大会选举的职工代表监事李倩为公司第
一届监事会成员。
年第一次临时股东大会选举董倩为第一届监事会成员。
   最近两年,公司监事变动的主要原因为公司股东变更后新增监事提名,以及
公司整体变更为股份有限公司后,进一步完善了公司治理结构,选举了职工监事。
(三)高级管理人员变动情况
会决议通过,任命王坚为公司总经理,LISA YI LU FENG 为财务负责人。
任公司总经理,陈福平和 SOTHEARA CHEAV 担任副总经理,LISA YI LU FENG
担任财务负责人,罗明珠担任董事会秘书。
   最近两年,公司高级管理人员 HUI WANG 因个人原因不再担任所任职务,
其他高级管理人员系公司整体变更为股份有限公司后由董事会聘任。上述人员报
告期内均在公司任职,公司高级管理人员未发生重大变动。
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                           招股意向书
(四)核心技术人员变动情况
   最近两年,公司核心技术人员未发生变动。
十、公司董事、监事、高级管理人员与核心技术人员的对外
投资情况
   截至本招股意向书签署日,公司董事、监事、高级管理人员与核心技术人员
的对外投资情况如下:
           在公司担任
  姓名                         被投资企业名称            股权比例       与发行人关系
            职务
STEPHEN
SUN-HAI     董事      Green Expedition LLC            100%    关联方
 CHIAO
ZHANBING            上海梦特宝国际贸易有限公司                   50%     关联方
           独立董事
  REN               上海瑞中国际贸易有限公司                    30%     关联方
                    上海智梦物联网科技有限公司                   60%     关联方
                    上海联万投资管理中心(有限合伙)                50%     关联方
  董倩        监事
                    上海昭能坤信息科技有限公司                 11.29%    关联方
                    芯维咨询                           3.23%     股东
 陈福平       副总经理                                    2.94%
                    盛芯上海                                    关联方
 罗明珠       董事会秘书                                   1.55%
十一、公司董事、监事、高级管理人员与核心技术人员及其
近亲属持有股份情况
   截至本招股意向书签署日,公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员
及其近亲属未直接持有本公司股份,上述人员间接持有本公司股份的情况如下:
                                 职务/亲属
持股公司 与发行人关系           姓名                            持股情况
                                  关系
                                    持有美国 ACMR 168,006 股 A 类股和
                   HUI WANG        董事长
                                    持有美国 ACMR 33,334 股 A 类股,
                                    通过 David Hui Wang & Jing Chen
 美国      持有公司
                           HUI WANG Family Living Trust 及 David Hui
ACMR   91.67%的股权                    Wang & Jing Chen Irrevocable Trust
                 JING CHEN 与其为夫妻关
                                    分别间接持有美国 ACMR 206,667
                               系
                                    股和 60,000 股 A 类股,通过 David
                                    Hui Wang & Jing Chen Irrevocable
                                    Trust 间接持有美国 ACMR7,334 股 B
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                             招股意向书
                                           类普通股
                               HUI WANG
                    BRIAN      与其为父子关 持有美国 ACMR 117,334 股 B 类股
                    WANG
                                   系
                               HUI WANG
                   SOPHIA               持有美国 ACMR 15,279 股 A 类股和
                               与其为父女关
                    WANG                117,334 股 B 类股
                                   系
                   HAIPING              持有美国 ACMR 285,030 股 A 类股和
                                 董事
                    DUN                 100,000 股 B 类股
                                        持有美国 ACMR 69,815 股 B 类股,
                                        通过 Green Expedition LLC 间接持有
                  STEPHEN
                                        美国 ACMR 23,334 股 A 类股,通过
                  SUN-HAI        董事
                   CHIAO                Stephen Sun-Hai And Mary Wu-Chun
                                        Chiao Revocable Trust 间接持有美国
                                        ACMR30,000 股 B 类股
                    罗千里           董事       持有美国 ACMR 30,112 股 A 类股
                  ZHANBING
                                独立董事       持有美国 ACMR 3,334 股 B 类股
                    REN
                   TRACY
                                  监事       持有美国 ACMR 257 股 A 类股
                  DONG LIU
                                           持有美国 ACMR 84,386 股 A 类股和
                     王坚        董事、总经理
                     董倩           监事       持有美国 ACMR 34,000 股 A 类股
                  SOTHEARA
                                副总经理       持有美国 ACMR 43,334 股 A 类股
                    CHEAV
                  LISA YI LU
                               财务负责人       持有美国 ACMR 14,230 股 A 类股
                     FENG
                     黄晨           董事       持有美国 ACMR 609 股 A 类股
                     王俊        核心技术人员 持有美国 ACMR 800 股 A 类股
                    李学军        核心技术人员 持有美国 ACMR 800 股 A 类股
         持有公司
芯维咨询                 董倩           监事       持有芯维咨询 3.23%股权
         持有公司        王俊        核心技术人员 持有芯时咨询 5.40%股权
芯时咨询
                    陈福平         副总经理       持有盛芯上海 2.94%出资份额
      持有美国          罗明珠        董事会秘书       持有盛芯上海 1.55%出资份额
        ACMR         王俊        核心技术人员 持有盛芯上海 0.77%出资份额
盛芯上海
         通股         李学军        核心技术人员 持有盛芯上海 0.77%出资份额
                    董事、总经理
                    俞琳丽     持有盛芯上海 10.97%出资份额
                     王坚配偶
  注:上述人员持有美国 ACMR 的股份情况系截至 2021 年 6 月 30 日的数据。
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十二、公司董事、监事和高级管理人员及核心技术人员收入
情况
(一)薪酬的组成、确定依据、所履行的程序及其比重
      在公司担任具体经营职务的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪
酬由基本工资及年终奖励等组成。公司根据岗位需要、职责和工作表现按照薪酬
制度、支付公平、适当的工资,保证员工的全部薪酬福利在同行业和市场中的竞
争性。公司薪酬与考核委员会制定董事、高级管理人员的薪酬政策与方案,对董
事和高级管理人员的履职进行考核,提交董事会或股东大会审议;公司独立董事
领取固定津贴。
      报告期内,本公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬总额分
别为 446.77 万元、578.06 万元、878.25 万元和 603.18 万元,占本公司各期利润
总额的比重分别为 4.34%、3.76%、3.94%和 6.47%。
(二)董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近一年从发行人
领取薪酬情况
      公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员 2020 年在公司领取的薪酬
情况如下:
                                                  单位:万元
序号              姓名                   任职情况      2020 年薪酬
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                           招股意向书
    注:1、公司部分董事未从公司领取薪酬;2、董倩、张苏彤分别于 2020 年 3 月和 2020
年 7 月任监事、独立董事。
(三)公司对上述人员其他待遇和退休金计划
      截至本招股意向书签署日,公司未制定董事、监事、高级管理人员及核心技
术人员享受的其他待遇和退休金计划等。
十三、本次发行前发行人的股权激励及相关安排
(一)员工持股平台
      截至本招股意向书签署日,发行人在本次发行申报前共设立了两个员工持股
平台:芯时咨询和芯港咨询,分别持有公司 0.46%和 0.19%的股份。
      (1)芯时咨询基本情况参见本节“六、(五)最近一年发行人新增股东情
况”之“5、芯时咨询”。
      (2)芯港咨询基本情况参见本节“六、(五)最近一年发行人新增股东情
况”之“7、芯港咨询”。
      前述员工持股平台系通过增资方式成为公司股东,增资价格低于同次可比交
易价格,公司已确认股份支付费用。具体增资情况请参加本节“二、(三)发行
人股东变化情况”之“4、2019 年 5 月,盛美有限第四次增资”。
      根据员工持股平台的合伙协议,有限合伙人之间可以转让在合伙企业中的全
部或部分财产份额,也可以向合伙人以外的人转让在合伙企业中的全部或部分财
产份额,因此持股平台并未限定只能在特定员工内部转让,不遵循“闭环原则”
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                   招股意向书
运行。
  上述员工持股平台不存在以非公开方式向投资者募集资金设立的情形,不属
于《私募投资基金监督管理暂行办法》规定的私募投资基金,无需按照《私募投
资基金管理人登记和基金备案办法(试行)》等规定办理私募投资基金备案。
  上述员工持股平台承诺:
  (1)自发行人股票上市之日起 12 个月内,不转让或者委托他人管理本企业
持有的发行人本次发行上市前已发行的股份(以下简称“首发前股份”),也不提
议由发行人回购该部分股份。
  (2)本企业在锁定期届满后减持首发前股份的,将严格遵守法律、行政法
规、部门规章、规范性文件及上海证券交易所的相关规定,并履行相应的信息披
露义务。
  (3)如本企业违反上述承诺减持发行人股份的,则出售该部分发行人股份
所取得的实际收益(如有)归发行人所有,由此导致的全部损失及法律后果由本
企业自行承担。
(二)发行人对员工的期权激励计划
  发行人存在首发申报前制定、上市后实施的期权激励计划(以下简称“本激
励计划”),具体情况如下:
于公司 2019 年股票期权激励计划(草案)的议案》《关于公司 2019 年股票期权
激励计划实施考核管理办法的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理 2019
年股票期权激励相关事宜的议案》等议案。独立董事发表了同意上述议案的独立
意见。
于公司 2019 年股票期权激励计划(草案)的议案》《关于公司 2019 年股票期权
激励计划实施考核管理办法的议案》等议案。
激励对象的姓名和职务,公示期不少于 10 天。
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于监事会对股票期权激励对象名单的审核意见及公示情况说明的议案》。
于公司 2019 年股票期权激励计划(草案)的议案》《关于公司 2019 年股票期权
激励计划实施考核管理办法的议案》《关于授权董事会办理 2019 年股票期权激
励相关事宜的议案》等议案。
时会议,审议通过了《关于调整股票期权激励计划激励对象和授予数量的议案》
《关于向激励对象授予股票期权的议案》等文件,并提交公司董事会审议。
会第三次会议,审议通过了《关于调整股票期权激励计划激励对象和授予数量的
议案》《关于向激励对象授予股票期权的议案》等议案。独立董事发表了同意上
述议案的独立意见。
  综上所述,发行人制定本激励计划已履行了必要的程序。
  本激励计划的基本内容如下:
  (1)激励对象
  本激励计划授予涉及的激励对象共 88 名,包括公司董事、高级管理人员,
以及公司及其下属控股子公司的中层管理人员和核心业务骨干。以上激励对象
中,不包括公司独立董事、监事。公司董事和高级管理人员必须经公司股东大会
选举或公司董事会聘任。所有激励对象必须在本激励计划的考核期内与公司或公
司下属控股子公司签署劳动合同或聘用合同。
  据此,本激励计划的激励对象不存在《上市公司股权激励管理办法》第八条
第二款所述的情况,符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 10.4 条的
规定。
  (2)本激励计划的相关条款
  《激励计划》第三章第一条规定:“本计划采用股票期权作为股权激励的工
具。本计划的股票来源为公司向激励对象定向发行的股票。在满足本计划规范的
条件下,激励对象获授的每一份股票期权拥有在可行权期内以行权价格购买盛美
半导体一股普通股股票的权利。激励对象获授的股票期权不得转让、用于担保或
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偿还债务。”
  《激励计划》第四章规定了股票期权的有效期、授予日、等待期与行权安排,
其中,第四章第四条规定:“股票期权授予满 36 个月后分两批行权,每批可行权
比例分别为授予股票期权总量的 1/2、1/2。在可行权日内,若达到本计划规定的
行权条件,激励对象可就被授予的股票期权根据下表的安排分两批行权,可行权
期权行权的期限为 12 个月,后一行权期的起算日不得早于前一行权期的届满日,
且每批次股票期权行权条件未成就时,相关权益不得递延至下期。”
  《激励计划》第九章规定了激励计划特殊情况的处理,对公司回购或激励对
象终止行权的情形予以了明确。
  《激励计划》第十二章对本激励计划的制定、授予和行权程序等方面进行了
规定。
  综上,《激励计划》中涉及的激励工具的定义与权利限制,行权安排,回购
或终止行权,实施程序等内容,均已参考《上市公司股权激励管理办法》的相关
规定予以制定。
  (3)行权价格
  本激励计划的行权价格依据最近一次投资者增资盛美半导体的交易价格确
定,行权价格为每股 13 元。
  盛美半导体在授予时最近一年经审计的净资产为 0.66 元/股,最近一期经评
估的价值为 3.52 元/股。据此,本激励计划不低于最近一年经审计的净资产或评
估值。
  (4)授予股票期权总量
  发行人 2019 年第一次临时股东大会审议通过了《2019 年期权激励计划》和
《2019 年考核管理办法》,同意向符合条件的调整后的 88 名激励对象授予
之日起至激励对象获授的股票期权全部行权或注销之日止,最长不超过 72 个月。
  据此,发行人全部在有效期内的期权激励计划所对应股票数量占公司上市前
总股本的比例未超过 15%,且未设置预留权益。
  (5)等待期
  自股票期权授予日起的 36 个月为等待期,在等待期内,激励对象根据本计
划获授的股票期权不得行权。
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   (6)不会导致实际控制人发生变化
   根据本激励计划的授予股票期权总量,发行人不会因上市后期权行权而导致
公司实际控制人发生变化。
   (7)锁定承诺
   根据《激励计划》第四章第四条的规定,若本激励计划的股票期权行权时点
在公司上市后,则:①激励对象在公司上市后因行权所获股票自行权日起 3 年内
不得减持;②上述禁售期限届满后,激励对象应比照公司董事、监事及高级管理
人员的相关减持规定执行,并应遵守届时相关法律、法规、规范性文件和公司上
市地证券交易所的规则。
   公司通过本激励计划的制定,激发了公司管理人员、核心技术人员、骨干成
员的工作积极性,实现了股东目标、公司目标及员工目标的统一,提升了公司经
营效率。
   本激励计划授予后,将增加因分摊股票期权成本确认的股份支付费用,会对
公司未来的经营业绩有一定程度影响。
   公司本次股权激励计划,单个激励对象获得的股票期权,在行权后持有公司
股票的比例不超过 1%,对公司的股权结构不存在重大影响,股权激励不影响公
司控制权。
   根据财政部发布的《企业会计准则第 11 号—股份支付》和《企业会计准则
第 22 号—金融工具确认和计量》中关于公允价值确定的相关规定,需要选择适
当的估值模型对股票期权的公允价值进行计算。本激励计划下授予的股票期权成
本根据 Black-Scholes 模型进行估计。
   在本激励计划下授予的股票期权成本应在各批期权可行权前摊销,实际会计
成本应根据董事会确定的授予日的实际股价、波动率等参数进行重新估值。因此,
股票期权成本的摊销会对公司的经营业绩造成一定影响。
造成的影响。2020 年和 2021 年 1-6 月,公司因本激励计划确认的股份支付费用
合计分别为 229.03 万元和 111.71 万元。
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   经核查,保荐机构及申报会计师认为:
   (1)上述期权激励计划的制定和执行情况履行了必要的决策程序,激励对
象符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 10.4 条规定;
   (2)发行人已在招股意向书中充分披露了期权激励计划的有关信息;
   (3)发行人股份支付相关权益工具公允价值的计量方法及结果具有合理性;
   (4)发行人股份支付相关会计处理符合《企业会计准则》相关规定。
(三)发行人员工取得发行人控股股东股票期权的情况
   公司控股股东美国 ACMR 自成立以来,为了建立、健全长效激励机制,保
持核心团队的稳定性,充分调动公司核心骨干员工的积极性,向公司部分员工授
予了美国 ACMR 的股票期权。截至 2021 年 6 月 30 日,公司实际控制人 HUI WANG
持有美国 ACMR 股票期权为 1,328,733 份,其他公司员工持有美国 ACMR 股票
期权合计 1,613,650 份。
   报告期内,公司对上述人员获得的美国 ACMR 的股票期权确认了股份支付
费用,金额分别为 399.78 万元、739.90 万元、1,891.84 万元和 805.27 万元。上
述股份支付费用的具体计算过程如下:
   根据美国ACMR披露的各年年度报告,美国ACMR授予发行人员工的股票期
权的公允价值根据Black-Scholes模型进行估值,报告期内相关参数选取如下:
                                                            单位:元
         项目            2020 年度          2019 年度          2018 年度
美国 ACMR 股票期权的行权价格      152.23-588.16     94.10-115.96      35.14-91.65
美国 ACMR 授予日的公允价值       152.23-588.16     94.10-115.96      35.14-91.65
期权的预期期限                    5.50-6.25             6.25             6.25
美国 ACMR 股票预计波动率       42.17%-48.15%    39.91%-40.35%    39.14%-43.00%
期权预期期限内的无风险利率           0.44%-0.82%      1.69%-2.46%      2.55%-2.96%
美国 ACMR 的预计股利                    0%               0%               0%
   其中:美国ACMR股票期权的行权价格和授予日的公允价值均为授予日的股
票收盘价;期权的预期期限系根据美国《专业会计公报》(Staff Accounting
Bulletin)110号规定按照各期权的等待期及期权有效期的平均数计算得出;预计
波动率按照美国ACMR的可比较公司在相当于期权预期期限期间的历史波动率
计算得出;无风险利率系根据期权授予时生效且其期限与期权预期期限类似的美
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国国库券的收益率计算得出;由于美国ACMR并无对其普通股派发股息的历史或
预期,故预期股息率假设为0%。
   由于美国ACMR可以在制定的激励计划有效期内的任意时间向董事会指定
的对象授予期权,因此每个人在特定时点获得的期权因行权条件、授予日价格等
参数均存在差异,其获取的股票期权的公允价值存在差异。
   由于不同员工的行权条件差异导致等待期不同,因此公司按照每位员工获取
美国ACMR股票期权的公允价值在其服务期限内分别进行确认,因此公司各年度
实际确认的股份支付金额的计算公式为:
   当年度确认的股份支付金额=∑发行人尚未离职员工的剩余股权激励股份数
量*可行权数量占比*授予日股票期权的公允价值*当年末减去授予日的分摊期限
与整个等待期的比重*(1-预计离职率)
   上述公式中,HUI WANG的预计离职率为0,其他员工预计离职率按10%测
算。
   根据上述测算,报告期内公司员工获取美国 AMCR 股票期权确认的股份支
付费用分别为 399.78 万元、739.90 万元、1,891.84 万元和 805.27 万元。
十四、发行人的员工及其社会保障情况
(一)员工情况
   报告期各期末,公司员工人数分别为 270 人、358 人、542 人和 702 人。2021
年 6 月 30 日,公司员工的专业结构、受教育程度及年龄分布如下:
     员工专业结构             人数(名)             占员工总数比例
      管理人员                          61                 8.69%
     市场销售人员                         14                 1.99%
     售后服务人员                         163               23.22%
      生产人员                          153               21.79%
      财务人员                          16                 2.28%
     技术研发人员                         295               42.02%
       合计                           702              100.00%
     员工受教育程度            人数(名)             占员工总数比例
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  硕士及硕士以上学历                                     124                  17.66%
         本科学历                                   287                  40.88%
  大专及大专以下学历                                     291                  41.45%
          合计                                    702                 100.00%
    员工年龄分布                      人数(名)                      占员工总数比例
          合计                                    702                 100.00%
(二)发行人执行社会保障制度情况
   公司及境内子公司实行劳动合同制,按照《劳动法》规定与员工签订劳动合
同。公司及下属境内子公司按照国家和地方有关社会保障的法律法规规定,为员
工办理了养老、医疗、失业、工伤、生育等社会保险,缴存了住房公积金。
   公司境外子公司按照所在地的法律法规的规定,与境外员工签署劳动合同并
执行社会保障制度。
   报告期内,发行人及其子公司不存在因社会保险的缴纳问题而引发的纠纷或
诉讼,也不存在因社会保险费用的缴纳问题而产生的行政处罚。截至本招股书说
明书签署日,发行人为员工缴纳各项社会保险费用的人数、基数、比例等符合法
律、法规及规范性文件的规定。发行人根据国家和地方政府的规定,为公司的中
国籍员工缴纳住房公积金。
   报告期各期末,发行人及其境内控股子公司为其员工缴纳社会保险和住房公
积金的情况如下:
                                       实缴人数(名)
             员工人数
  时间                     养老     医疗         失业         生育     工伤     住房
             (名)
                         保险     保险         保险         保险     保险     公积金
  注:上述各年末员工人数不包含发行人境外子公司香港清芯、盛美韩国及盛美加州的员
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工人数。
   报告期各期末,社会保险和住房公积金实缴人数与员工人数存在差异的具体
原因如下:
                               实缴人数与员工人数存在差异的原因
                   差异人数
   时间       类别                                      应缴未缴及
                    (名)     外籍员工         委托第三方代缴
                                                      其他
           社会保险       39             8         31        -
           住房公积金      40             8         31        1
           社会保险       58             9         49        -
           住房公积金      58             9         49        -
           社会保险       47             6         34        7
           住房公积金      47             6         34        7
           社会保险       72             6         52       14
           住房公积金      72             6         52       14
  注:(1)2018 年末 1 名员工由原用人单位为其缴纳住房公积金;(2)2020 年 12 月,
发行人有 7 名员工新入职,6 名员工当月未办理完毕社会保险和住房公积金缴纳手续,1 名
员工由原用人单位为其缴纳当月社会保险和住房公积金;(3)2021 年 6 月末,发行人有 14
名员工系 2021 年 5、6 月新入职,6 月未办理完毕社会保险和住房公积金缴纳手续。
   如上表所示,报告期内发行人及其境内控股子公司社保公积金缴纳存在以下
情形:
   (1)委托第三方代缴社会保险和住房公积金。报告期内,因部分员工户口
所在地或实际工作地与发行人或其境内控股子公司住所地不一致,发行人委托上
海外服(集团)有限公司为部分外地员工代缴社保公积金。根据上海外服(集团)
有限公司出具的证明,上海外服(集团)有限公司依法按时、足额为相关员工缴
纳社会保险和住房公积金,缴费基数和比例符合相关法律法规及规范性文件的要
求,不存在未交、欠缴或需要补缴的情形,缴存状态为“正常在缴”,且未因违法
违规受到过相关部门的处罚。截至本招股意向书签署日,部分代缴员工的社会保
险和住房公积金已由发行人及其境内控股子公司自行缴纳。
   (2)未为外籍员工缴纳社会保险和住房公积金。根据上海市人力资源和社
会保障局发布的《关于在沪工作的外籍人员、获得境外永久(长期)居留权人员
和台湾香港澳门居民参加城镇职工社会保险若干问题的通知》(沪人社养发
[2009]38号)、上海市住房公积金管理委员会发布的《关于在沪工作的外籍人员、
获得境外永久(长期)居留权人员和台湾香港澳门居民参加住房公积金制度若干
问题的通知》(沪公积金管委会[2015]10号)的相关规定,对在上海就业的外国
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人没有强制缴纳社会保险、住房公积金的要求,用人单位与依法就业的外国人可
以就是否参加社会保险、住房公积金进行协商,因此发行人未为上述外籍员工缴
纳社会保险、住房公积金未违反法律法规的强制性规定。
   (3)发行人于 2018 年末存在未为 1 名员工缴纳住房公积金的情形,发行人
后续已为该等员工办理住房公积金缴纳手续。截至 2020 年末,发行人有 7 名员
工新入职,6 名员工当月未办理完毕社会保险和住房公积金缴纳手续,1 名员工
由原用人单位为其缴纳当月社会保险和住房公积金。发行人及其境内控股子公司
后续已自行或委托第三方为该等员工缴纳社会保险和住房公积金。截至 2021 年
和住房公积金缴纳手续。发行人及其境内控股子公司后续已自行或委托第三方为
该等员工缴纳社会保险和住房公积金。
   根据上海市社会保险事业管理中心黄浦分中心 2020 年 5 月 20 日、2020 年 9
月 3 日和 2021 年 2 月 8 日分别出具的回函,盛美半导体自 2017 年 1 月 1 日至
   根据国家税务总局上海市浦东新区税务局第四十三税务所 2021 年 3 月 26 日
出具的证明,盛美半导体在 2020 年 10 月-12 月社保所属期内按照法律法规,按
时、全额根据每月社保账单的金额交款,无欠款。
   根据国家税务总局上海市浦东新区税务局第四十三税务所 2021 年 10 月 20
日出具的证明,盛美半导体在 2021 年 1 月-6 月社保所属期内向税务机关缴纳了
社会保险费。
   根据信用上海平台于2020年6月24日和2021年1月26日和2012年10月19日提
供 的 《 法 人 劳 动 监 察 行 政 处 罚 信 用 报 告 》 ( 序 列 号 : F(2020)00023043 、
F(2021)00027937和F(2021)00033265),自2017年1月1日至2021年6月30日期间,
不存在与发行人相关的劳动监察行政处罚信用记录。
   根据无锡市新吴区人力资源和社会保障局 2020 年 4 月 24 日、2020 年 10 月
年 1 月 1 日至 2021 年 2 月 9 日止,未发现有违法劳动保障法律、法规和规章的
行为,也未有因违法受到劳动行政部门给予行政处罚或行政处理的不良记录。
   根据上海市公积金管理中心 2020 年 3 月 10 日、2020 年 9 月 3 日和 2021 年
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账户,住房公积金账户处于正常缴存状态,未有公积金管理中心行政处罚记录。
   根据无锡市公积金管理中心 2020 年 4 月 13 日、2020 年 9 月 7 日和 2021 年
证明出具日,没有因违反公积金法规而受到无锡市公积金管理中心追缴、罚款或
其他形式的行政处罚情形。
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                第六节    业务与技术
一、发行人主营业务及主要产品情况
(一)主营业务、主要产品及收入构成
     公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体清
洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的
发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀
技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客
户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率
并降低生产成本。
     公司立足自主创新,通过多年的技术研发和工艺积累,成功研发出全球首创
的 SAPS、TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术,可应用于 45nm
及以下技术节点的晶圆清洗领域,可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难
题,并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量,在帮助客户降低生产成本的同时,
满足节能减排的要求。
     公司凭借先进的技术和丰富的产品线,已发展成为中国大陆少数具有一定国
际竞争力的半导体专用设备提供商,产品得到众多国内外主流半导体厂商的认
可,并取得良好的市场口碑。公司主要客户情况如下:
序号     客户所属领域                    客户名称
     公司的兆声波单片清洗设备、单片槽式组合清洗设备及铜互连电镀工艺设备
领域的技术水平达到国际领先或国际先进水平。截至 2021 年 6 月 30 日,公司及
控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利 322 项,其中境内授权专利 152 项,
境外授权专利 170 项,其中发明专利共计 317 项,并获得“上海市集成电路先进
湿法工艺设备重点实验室”称号;公司是“20-14nm 铜互连镀铜设备研发与应用”
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                        招股意向书
和“65-45nm 铜互连无应力抛光设备研发”等中国“02 专项”重大科研项目的主要
课题单位;2020 年 12 月,公司“SAPS(空间交变相位移)兆声波清洗技术”
获得上海市科学技术奖一等奖。
  公司经过多年持续的研发投入和技术积累,先后开发了单片清洗、槽式清洗
以及单片槽式组合清洗等清洗设备,用于芯片制造的前道铜互连电镀设备、后道
先进封装电镀设备,以及用于先进封装的湿法刻蚀设备、涂胶设备、显影设备、
去胶设备、无应力抛光设备及立式炉管系列设备等。目前,公司产品主要应用于
集成电路行业,公司的主要产品情况如下:
    主要产品             技术特点              应用领域
                   半导体清洗设备
                                    可用于芯片制造的薄膜
                                    沉积前后清洗,干法刻蚀
               可实现晶圆正背面同时清洗,每台
                                    后清洗,离子注入灰化后
               设备可配置多种化学药液,可应用
                                    清洗,化学机械研磨后清
               于单片湿法清洗及单片湿法刻蚀工
                                    洗,抛光和外延后的清
               艺。
                                    洗,化学湿法刻蚀清洗等
  单片清洗设备
                                    工艺。
               在传统单片清洗设备配置的基础上
                                    可用于芯片制造的薄膜
               加配公司自主研发的兆声波清洗技
                                    沉积前后清洗,干法刻蚀
               术(SAPS),主要针对平坦晶圆表
                                    后清洗,离子注入灰化后
               面和深孔内的清洗工艺,专注于小
                                    清洗,化学机械研磨后清
               颗粒的去除,在 45nm 以下工艺有
                                    洗,抛光和外延工艺后的
               效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清
 SAPS 单片清洗设备                        清洗等工艺。
               洗难题,清洗效率大大提升。
               在传统单片清洗设备配置的基础上
               加配公司自主研发的时序气穴振荡
                                    可用于芯片制造的薄膜
               控制(TEBO)兆声波清洗技术,为
                                    沉积前清洗,干法刻蚀后
                                    清洗,离子注入灰化后清
               芯片高深宽比逐渐提高的情况下,
                                    洗等工艺。
               TEBO 技术可以稳定气泡的震荡,
 TEBO 单片清洗设备   达到低损伤甚至零损伤。
                                    可用于芯片制造的光刻
               集成单腔体清洗模块和槽式清洗模
                                    胶剥离及清洗、干法刻蚀
               块,将槽式去胶工艺与单片清洗工
                                    后清洗、离子注入后清
               艺整合,相比传统单片清洗设备,
                                    洗、化学机械研磨后清
               可极大节约硫酸用量,清洗能力可
                                    洗、金属膜层去除等工
               和单片清洗设备相媲美。
                                    艺。
单片槽式组合清洗设备
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                   招股意向书
             采用伯努利悬浮非接触式夹持方
             式,对晶圆器件面提供有效保护,               可用于芯片制造的晶圆
             对晶圆背面喷淋化学药液进行清洗               背面清洗与晶圆背面湿
             或湿法刻蚀,可用于大翘曲度超薄               法刻蚀等工艺。
 单片背面清洗设备    晶圆或者带载片的键合晶圆。
             采用单片腔体对晶圆正背面依工序
             清洗,可进行包括晶圆背面刷洗、
             晶圆边缘刷洗、正背面二流体清洗               可用于芯片制造的中前
             等清洗工序;设备占地面积小,产               段至后段各道刷洗工艺。
             能高,稳定性强,多种清洗方式灵
             活可选。
  前道刷洗设备
             采用纯水、碱性、酸性药液作为清
                                           可用于芯片制造的的清
             洗剂,与喷淋、热浸、溢流和鼓泡
                                           洗、湿法刻蚀、薄膜剥离、
             等清洗方式组合,再配以先进的 IPA
                                           光刻胶去除等工艺。
             干燥方式,对晶圆进行批量清洗。
  槽式清洗设备
                   半导体电镀设备
             针对 55nn、40nm、28nm 及 20-14nm
             以下技术节点的前道铜互连镀铜技               可用于逻辑电路和存储
             术 Ultra ECP map,主要作用在晶圆       电路中双大马士革电镀
             上沉淀一层致密、无孔洞、无缝隙               铜工艺。
             和其他缺陷、分布均匀的铜。
 前道铜互连电镀设备
             针对先进封装电镀需求进行差异化
                                           可 用 于 先 进 封 装 Pillar
             开发,适用于大电流高速电镀应用,
                                           Bump、RDL、HD Fan-out
             并采用模块化设计便于维护和控
                                           和 TSV 中,铜、镍、锡、
             制,减少设备维护保养时间,提高
                                           银、金等电镀工艺。
后道先进封装电镀设备   设备使用率。
                  先进封装湿法设备
             采用单片腔体对晶圆表面进行湿法
                                           可用于先进封装的 12 英
             刻蚀,将一个完整工艺流程的所有
                                           寸及 8 英寸晶圆的湿法
             药液,纯水以及干燥所用气体管路
                                           硅刻蚀和 UBM 的铜,钛,
             均集成于一个腔体中设备占地小,
                                           镍,锡,金等金属湿法刻
             化学品与纯水消耗量少,工艺调整
                                           蚀工艺。
             弹性高。
  湿法刻蚀设备
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            采用单片腔体对晶圆表面旋涂光刻
            胶,并在热板与冷板中,完成后续
            的烘烤和冷却工序;首创腔室自清
            洗功能,代替了传统人工手动拆卸        可用于先进封装的 12 英
            清洗腔室的方法,避免了人工频繁        寸及 8 英寸晶圆的正负
            拆卸精密涂胶机台对机台的损害,        胶和薄厚胶的涂胶工艺。
            与此同时也大大提高了清洗效率,
   涂胶设备     降低了机台维护成本,提高机台的
            使用寿命。
            采用单片腔体对晶圆表面喷洒显影
            液,并对显影液后的晶圆进行清洗 可用于先进封装的 12 英
            与干燥。该设备采用 Spray(喷射) 寸及 8 英寸晶圆的显影
            与 puddle(积液)相结合的显影技 工艺。
            术。
   显影设备
            该设备将槽式去胶与单片去胶整
            合,将浸泡工艺在槽体中完成,软
                                   可用于先进封装的 12 英
            化并去除大部分厚胶,后续残胶的
                                   寸及 8 英寸晶圆的去胶
            去除,污染物及颗粒的去除则通过
                                   工艺。
            单片去胶完成,可弥补单片设备产
            能不足的缺点。
   去胶设备
            采用单片腔体,对晶圆正背面喷淋        可用于先进封装的 12 英
            化学药液或去离子水实现清洗,辅        寸及 8 英寸晶圆的刷洗
            助以物理刷子对晶圆进行刷洗。         清洗工艺。
 先进封装刷洗设备
            无应力抛光技术(Ultra SFP)基于
            电化学原理,整合了无应力抛光、        可 用 于 先 进 封 装 的 3D
            化学机械研磨、和湿法刻蚀工艺,        TSV、 2.5D 硅中介层、
            在先进封装应用中,可大幅降低抛        RDL、HD Fan-out 等。
  无应力抛光设备   光液耗材费用,减少化学排放。
                    其他设备
            可进行批次处理晶圆工艺,实现不        可用于逻辑电路和存储
            同类型的非金属薄膜在晶圆表面的        电路中前道工艺中的多
            沉积工艺,主要是多晶硅,氮化硅,       晶硅,氮化硅,氧化硅薄
            氧化硅等薄膜。                膜沉积。
  立式炉管设备
  报告期内,公司主营业务收入按产品构成情况如下:
     盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                                    招股意向书
                                                                          单位:万元
   项目
              金额         占比       金额           占比         金额         占比         金额         占比
半导体清洗设备     48,900.39   83.16%    81,627.25   83.69%    62,522.30   84.10%    50,135.96   92.91%
其中:单片清洗设备   43,884.74    74.63%   71,610.80    73.42%   55,099.52    74.12%   50,135.96    92.91%
  槽式清洗设备     5,015.65     8.53%    3,310.85     3.39%    4,801.36     6.46%           -         -
   单片槽式组合
                    -         -    6,705.60     6.88%    2,621.43     3.53%           -         -
清洗设备
半导体电镀设备      3,591.85    6.11%     5,290.13    5.42%     7,857.39   10.57%     1,191.13    2.21%
先进封装湿法设备     6,312.54   10.73%     9,856.51    10.11%    3,961.12    5.33%     2,634.07    4.88%
立式炉管设备              -         -     758.90     0.78%            -         -           -         -
   合计       58,804.77   100.00%   97,532.78   100.00%   74,340.81   100.00%   53,961.17   100.00%
          报告期内,公司单片清洗设备收入占比较高且增长较快,为公司的主要收入
     来源。
     (二)主要经营模式
          公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,通过向晶圆制造、先进
     封装、半导体硅片制造企业及科研院所等客户销售定制化的半导体清洗设备、半
     导体电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备等产品,并
     提供服务,实现收入和利润。
          公司作为一家面向国际科技前沿、坚持自主创新的半导体专用设备企业,遵
     循全球行业惯例,主要从事技术和工艺研发、产品设计和制造,为客户提供设备
     和工艺解决方案。公司自身几乎不从事零部件加工业务,公司根据对产品的设计,
     组织零部件外购及外协,在美国、韩国、中国大陆建立了完善的供应链体系,与
     核心供应商建立了密切的合作关系,保障了对重要零部件的供应。公司通过长期
     研发积累形成的技术优势,保持较高的产品毛利,进而保持较高比例的研发投入
     及市场开拓,在报告期内实现了较高的利润率。
          公司主要采用自主研发的模式。公司研发部门以半导体专用设备国际技术动
     态、客户需求为导向,采用差异化竞争的策略,依靠具有丰富经验的国际化研发
     团队,研发新工艺、新技术,完成技术方案的验证,并在全球主要半导体生产国
     家及地区申请专利保护,把研发成果快速产业化,取得了一系列的技术创新和突
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破。此外,公司在韩国组建了专业的研发团队,依靠韩国在半导体机械电子领域
的人才优势,研发用于公司产品的相关技术,提升公司产品性能。
  公司制定了《研发项目管理办法》,对研发项目的立项、审批、执行等流程
进行了规定。公司将研发人员按照职能类别分为工艺开发、机械设计、电气设计
和软件编写等四个类别,其中,工艺开发与机械设计部门负责工艺模块的方案开
发及机械设计,电气设计和软件编写部门负责设备的自动化控制设计和控制软件
编写。公司在研发项目完成立项、审批程序后,开展具体的研发工作,形成机械、
电气等技术方案。为了测试新技术,公司会设计及制造样品模块,以样品模块为
物理载体实现新的功能和性能。在样品模块制造和内部测试完成后,该样品模块
只完成了部分功能性的测试,后续的验证必须在客户的实际生产线上开展,需要
通过客户实际生产的产品实施验证并通过客户批量生产的考核。为此,公司将在
销售给客户的整机产品上免费加装该样品模块,在客户端实际生产工况下进行验
证,并根据客户反馈进行不断修改。如测试结果最终达到预期效果,则该样品模
块定型,可以成为设备上的常规或者可选配置。其中,部分在客户端的测试工作
还需要向客户支付测试开发费用。
  公司采购的原材料种类繁多,主要类别包括气路类、物料传送类、机械类、
电气类等,具体物料包括机器人手臂、兆声波发生器、过滤器、阀门、传感器等。
  为保障公司产品质量和性能,公司建立了完善的采购体系,要求供应商填写
《供方调查表》,建立供应商档案,了解供应商的人员情况、生产能力、设计能
力、财务情况、关键零部件供应商情况、生产和检测设备情况等,对供应商的产
品技术与质量、按时交货能力和售后服务等进行综合评估,最终确定合格供应商,
纳入合格供应商名单。目前,公司已与主要供应商建立了稳定的长期合作关系。
  公司在韩国和美国分别组建了原材料采购团队,并成立了盛美韩国和盛美加
州,依靠韩国和美国较为发达和完善的半导体产业链,负责公司部分原材料的境
外采购。
  公司研发设计工程师按照客户的需求、产品所需原材料的性能和指标,根据
设计图纸与供应商询价,并签署《采购需求单》连同供应商的报价及设计图纸发
送采购部;采购部综合考虑公司现有生产计划、销售订单、原料库存情况等安排
采购计划,与供应商进行商务洽谈,最终确定采购价格和交易条件,经研发设计
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部门、采购部、财务部审批后,按要求在合格供应商名单中选择供方并进行采购;
采购物资送达后,质控部进行到货检验,检验合格后由仓库保管员办理入库手续,
完成采购。
  公司产品均为根据客户的差异化需求,进行定制化设计及生产制造,主要采
取以销定产的生产模式,按客户订单组织生产。
  公司制造部根据市场预测或客户的非约束性预测,编制年度生产计划,并结
合客户订单情况编制每月生产计划。公司研发设计工程师根据客户订单提供装配
图纸,分发到仓库和生产车间,进行仓库领料、配料和装配,预装配并预检合格
后,交由生产线组装,并进行各模块的功能测试,测试合格后,下线发货。
  公司产品的腔体框架主要为各种塑料件,公司采用外协加工的方式进行生
产。公司根据客户的差异化需求,设计后交由外协厂商进行加工,验收合格后入
库,用于生产装配。公司的外协厂商均具有独立、成熟的加工能力,外协加工均
采用标准化的工艺,按照协议或订单列明的产品技术参数加工。公司对外协加工
的质量严格把关,与外协厂商建立了多年稳定的合作关系,确保符合客户的差异
化需求。
  公司自设立以来,始终坚持全球化发展战略,客户主要位于中国大陆、中国
台湾、韩国等国家和地区。公司的市场开拓策略为:首先开拓全球半导体龙头企
业客户,通过长时间的研发和技术积累,取得其对公司技术和产品的认可,以树
立公司的市场声誉。然后凭借在国际行业取得的业绩和声誉,持续开拓中国大陆
等半导体行业新兴区域市场。经过多年的努力,公司已与海力士、长江存储、华
虹集团、中芯国际及长电科技等国内外半导体行业龙头企业形成了较为稳定的合
作关系。
  公司销售部门收到客户订单后,联合机械设计部门、工艺部门、电气部门、
软件部门和售后部门共同讨论产品方案,由生产部门根据设计方案组织生产,产
品检测合格后,发货给客户安装并调试、验收。报告期内,在少部分情形下,公
司存在未签署正式销售订单,先提供产品给客户测试的情形,待产品达到客户技
术规格要求后,双方再签署正式订单。
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   报告期内,公司部分外销业务的最终客户为长江存储、华虹集团、中芯国际、
长电科技、SK 海力士半导体(中国)有限公司等中国大陆企业,具体方式为:
由公司为产品办理出口报关手续,将产品运送至保税区并交付客户或其指定的第
三方,由其自行办理进口报关手续并将产品运送至位于中国大陆境内的工厂。
   公司通过直销模式销售产品,不存在分销和经销模式。报告期内,公司通过
委托代理商推广、与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获取订单。
   (1)代理销售情况
   半导体专用设备行业的销售周期较长,销售不确定性大。在公司发展的前期,
公司业务规模较小,难以覆盖众多潜在客户,公司主要通过代理商开拓市场。随
着公司业务规模的不断扩大,公司也开始着手扩大自身销售团队。在委托代理商
推广的情形下,公司与代理商签订产品销售代理协议,由代理商负责相关产品在
特定地区的市场推广,公司直接与相关客户签署销售合同并直接向客户发货,并
按照其代理销售产品类型及事先约定的佣金比例,向代理商支付代理佣金。
   报告期内,公司通过代理商实现的销售收入情况如下:
                                                                       单位:万元
        项目              2021年1-6月            2020年度       2019年度       2018年度
通过代理商实现的销售收入               58,783.10          93,373.55    69,002.21    50,364.93
营业收入                       62,528.08         100,747.18    75,673.30    55,026.91
        占比                      94.01%          92.68%       91.18%       91.53%
   报告期内,公司代理销售收入金额分别为50,364.93万元、69,002.21万元、
   报告期内,公司拥有5家销售代理商,公司代理佣金费率具体情况如下:
                 代理商                                       代理佣金费率
            TJM PARTNERS LTD.                                3%、5%
       LIDA TECHNOLOGY CO.,LIMITED                        2.5%、4%、5%
       MOTION ELECTRONICS CO.,LTD                            3%、5%
        ZAIN TECHNOLOGY CO.,LTD                                 3%
       HANWOOL SCIENTIFIC CO.,LTD.                        0.5%、3%、3.5%
      ①发行人通过代理商实现的销售收入占比高于同行业可比公司
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  同行业可比上市公司中,芯源微 2017 年、2018 年和 2019 年 1-6 月通过代理
商实现的销售占比分别为 0、1.04%和 0。半导体行业上市公司沪硅产业、澜起科
技等在年度报告中披露了销售佣金,但未披露通过代理商实现的销售收入。2018
年、2019 年和 2020 年,公司与披露了销售佣金的半导体行业的上市公司销售佣
金对比情况如下:
                                                   单位:万元
公司名称     项目       2020 年度        2019 年度         2018 年度
        销售佣金           829.82          837.74         382.39
沪硅产业
       占营业收入比重          0.46%           0.56%          0.38%
        销售佣金           293.70          542.24        7,268.71
澜起科技
       占营业收入比重          0.16%           0.31%          4.14%
        销售佣金          4,046.99        2,761.73       1,931.14
 公司
       占营业收入比重          4.02%           3.65%          3.51%
  数据来源:1、上市公司公告;2、同行业上市公司中微公司、北方华创、长川科技未披
露相关数据。
  根据芯源微披露相关资料以及结合半导体行业上市公司披露的销售佣金及
其占营业收入占比情况,可以判断公司通过代理商实现的销售收入占当期营业收
入的比例高于同行业可比上市公司。公司立足自身产品和技术的发展阶段,选择
了以代理商为主的市场开拓模式,公司产品成功导入后,根据行业惯例,公司会
和该代理商延续合作,由该代理商继续负责对该客户的代理业务,并就公司向该
客户后续销售的设备支付佣金。
  ②在新市场开拓方面仍将一定程度的依赖于代理商
  在公司发展的前期,公司业务规模较小,企业知名度较低,聘用的销售人员
很少,难以覆盖众多潜在客户,公司主要通过代理商开拓市场。国际半导体设备
企业在早期市场开发中基本都采用代理商模式,例如TEL(东京电子)在台湾的
业务与汉民科技持续了长达30年的代理商合作关系。随着公司业务规模的不断扩
大,公司也开始着手扩大自身销售团队。
  随着公司收入规模的增加以及现有客户重复订单的增加,公司将逐步由代理
转向自有销售团队销售,具体规划如下:
  A、随着与代理商签订的产品销售代理协议到期,针对现有稳定的老客户,
将由公司自身的销售团队来维护以及开发新的订单。
  B、对于新市场、新客户、新产品,公司将从经济性、有效性等维度来选择
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是否采用代理方式还是自有销售团队开拓市场。
  C、公司将继续培育和扩大的自身销售队伍,以开发和维护客户。
  随着公司经营规模的扩大、与海力士的合作关系的深入、建立全球化经营体
系的战略布局,公司决定在韩国设立子公司,以进一步深耕韩国市场。由于公司
已与HANWOOL SCIENTIFIC CO.,LTD.合作时间较长,合作关系良好并且彼此信
任,公司决定聘请该团队加入盛美韩国。从2019年7月开始,公司已不再通过
HANWOOL SCIENTIFIC CO.,LTD.代理销售,合作的代理商由5家减少为4家。
  代理销售为半导体行业开发新市场、新客户的重要方式,随着公司产品技术
的成熟以及客户的稳定,代理方式将逐步转化为自有销售团队销售。
  综上所述,公司发展前期,主要通过代理商开拓市场。随着公司在中国大陆
半导体设备市场份额的进一步扩大、公司销售规模的扩大以及发行人自身销售团
队的建设,逐渐减少对代理商使用。但是在新市场开拓方面发行人仍将一定程度
的依赖于代理商。
  ③销售实现不依赖代理商
  报 告期内,公 司通过 代理实 现的销售收 入 金额分别为 50,364.93 万元 、
后,虽然代理商对后续的产品销售无影响,但根据行业惯例,公司会和该代理商
延续合作,由该代理商继续负责对该客户的代理业务,并就公司向该客户后续销
售的设备支付佣金,公司根据代理商开拓客户的口径统计营业收入,从而导致通
过代理商实现的收入占营业收入比例较高。公司根据代理商开拓客户的情况通常
与代理商签订1-5年的销售代理合同,合同到期后公司会根据与代理商原来的约
定,结合客户维护情况以及新产品、新市场开拓需要续签合同;若代理商发挥维
护客户的作用,公司后续新签合同会降低代理费用率,随着公司销售规模的增加,
销售团队的完善,代理商维护客户的作用降低,会逐步终止与代理商的合同;若
代理商发挥开拓新市场、新客户的作用,公司后续会保持现有代理费用率。
  虽然通过代理商实现的收入占营业收入比例较高,公司销售的实现不依赖于
代理商,主要原因如下:
  A、公司通过代理销售的产品,由公司与客户直接签订销售协议,货款由客
户支付给公司,不存在第三方回款的情形,也不存在由代理商与客户签订协议的
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情形。公司销售收入的实现取决于公司产品的技术水平、产品品质、客户验证结
果等。
  B、代理商提供服务的业务实质为居间服务,其搭建公司与半导体制造企业
的信任及商务关系。市场开拓早期,代理商主要与客户的技术、设备、工程部门
进行沟通,以促使客户在技术上接受公司的产品,为公司首台产品提供生产线上
的试用机会,并配合完成对公司产品的认证。一般代理商不参与客户具体采购的
谈判,包括价格谈判、交货条件等,不负责对接客户的采购部门,客户的采购部
门和公司的销售人员直接进行价格的谈判。
  C、代理商在公司实现销售收入过程中的内控流程如下:
  a、产品推介阶段
  公司与代理商签署代理协议后,代理商在协议约定的义务、工作内容和约束
条件下开展工作。公司销售人员保持与代理商的持续沟通,实时了解客户或潜在
客户的差异化需求,把握设备的开拓进程,同时,也可掌握代理商的业务能力,
以及是否在协议约定条件下开展工作,对代理商的工作进行监督和督促。
  b、支付代理佣金阶段
  根据代理协议,公司在收到客户的发货款或验收款后,开始支付代理佣金流
程。由公司销售部门发起申请,财务部根据订单的收款情况,计算需要支付的代
理佣金金额(根据代理协议,以设备售价作为计算基数,扣除按合同约定的相关
出厂运输、包装、保险等费用后,乘以佣金费用率),将佣金计算表发送至代理
商,并要求代理商确认并开具发票;经代理商确认,公司收到发票并在付款申请
单审批后,通过银行转账向代理商支付佣金。
  综上所述,虽然代理商在公司产品销售过程中主要作用体现在产品推介阶
段,但是公司销售收入的实现取决于公司产品的技术水平、产品品质、客户验证
结果等,不依赖代理商。
  (2)通过进出口服务商销售的情况
方式为将产品先销售给乾景国际,由其办理报关手续,乾景国际将产品以相同价
格销售给最终客户,同时公司向乾景国际支付出口报关代理费用。2018年6月后,
公司出口业务通过香港全资子公司香港清芯开展,公司不再与乾景国际发生上述
业务。
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     报告期内,公司通过进出口服务商乾景国际销售的情况如下:
                                                                       单位:万元
       项目               2021年1-6月            2020年度       2019年度       2018年度
通过乾景国际销售的金额                          -                -            -     6,935.04
营业收入                         62,528.08       100,747.18    75,673.30    55,026.91
占比                                   -                -            -      12.60%
     报告期内,公司与乾景国际的出口代理费采用阶梯式计费标准:
项目          当年出口销售金额                                      计费标准
第一级          1-4,000,000美元               在该区间的按照出口货值的0.5%计算
第二级      4,000,001-8,000,000美元           在该区间的按照出口货值的0.45%计算
第三级     8,000,001-12,000,000美元           在该区间的按照出口货值的0.40%计算
第四级         12,000,001美元以上               在该区间的按照出口货值的0.35%计算
因素在报告期内的变化情况及未来变化趋势
     公司结合市场供需情况、上下游发展状况、产业政策、公司主营业务、主要
产品、核心技术、自身发展阶段等因素,形成了目前的经营模式,经营模式与同
行业惯例一致。公司经营模式及其影响因素在报告期内未发生重大变化,在可预
见的未来经营模式也不会发生重大变化。
(三)公司设立以来主营业务、主要产品或服务、主要经营模式的演
变情况
     公司自设立以来始终专注于半导体专用设备的研发、生产和销售。公司的控
股股东美国 ACMR 成立于 1998 年,美国 ACMR 自成立起即从事半导体专用设
备的研发工作。2005 年,美国 ACMR 在上海投资设立了公司的前身盛美有限,
并将其前期研发形成的半导体专用设备相关技术使用权投入盛美有限。发行人在
该等技术的基础上,进行持续的技术开发和创新,继续开展半导体专用设备的技
术研发和技术积累工作。
     在公司的技术和产品线中,半导体清洗设备首先实现了市场突破。2008 年
公司的 SAPS 技术研发成功,2009 年 SAPS 清洗设备进入全球十大半导体企业、
全球存储器龙头企业韩国海力士开展产品验证,2011 年公司用于 12 英寸 45nm
工艺的 SAPS 清洗设备首次取得海力士的正式订单,并于 2013 年获得了海力士
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的多台重复订单。在半导体清洗设备领域,公司团队经过了十多年的研发和技术
积累,成功进入了全球一线半导体制造企业的生产线。
需求增长迅速,由于公司的产品率先获得了国际先进客户的认可,凭借公司在国
际行业内取得的业绩和声誉,公司于 2015 年后顺利取得了长江存储、中芯国际
及华虹集团等中国大陆领先客户的订单。2015 年及 2018 年,公司 TEBO 技术和
Tahoe 技术分别研发成功,在半导体清洗设备领域的技术和产品线更加丰富。报
告期内,公司牢牢把握中国大陆半导体行业快速发展的机遇,半导体清洗设备业
务规模迅速扩大。
  在先进封装湿法设备领域,公司经过多年的技术积累,于 2013 年获得了国
内封装测试龙头企业长电科技的订单。
  后道先进封装电镀设备和无应力抛光设备是公司发展早期的业务方向之一,
公司历经多年的研发和市场推广,分别于 2018 年及 2019 年取得了长电科技订单。
前道铜互连电镀设备于 2019 年取得华虹集团的订单。
  为了进一步扩大公司可覆盖的半导体专用设备市场规模,2018 年公司在湿
法工艺的基础上,开始干法设备的研发,并于 2020 年推出了立式炉管设备,进
一步丰富了公司的产品线,扩大了公司产品覆盖的市场领域。
  公司自设立以来主营业务未发生变化。公司主要产品的演变情况如下:
  公司自设立以来经营模式未发生变化。
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(四)主要产品的工艺流程
  半导体专用设备行业为技术密集型行业,生产技术涉及微电子、电气、机械、
材料、化学工程、流体力学、自动化、图像识别、通讯、软件系统等多学科、多
领域知识的综合运用。公司各类产品的生产工艺流程有一定的相似,具体的工艺
流程如下:
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                          产品数据管理系统
                                                    物料与明细表
                   设计部门确认可                          进入至ERP并由
销售部接到订                                                             计划部运行该
                                                    相关部门维护
   单                以借用的模块                          新增物料与明
                                                                   订单的生产计
                                                                   划与采购计划
                                                    细表的相关界
                                                       面                              工单
                         No/否
     用户需求与             生成新的物
                Yes/   料与设计明                                                        采购PR及PO
      规格
                 是       细表                            物料与明细
                                        整台设备的
                                                       表各相关界
                                        物料与设计
                                                       面的属性数                外协件通过
                       选用已有的             明细表
     报价与交货                                               据                  图纸加密,
                       物料与明细
       期                                                                    只有供应商
                         表
                                                                            带有解密客
                                                                            服端才能打
                                                                              开
     在ERP中产生
      销售订单
产品工程师根据
设计明细表、通          设备生产明
用料件及库存进            细表
  行分析
采购部根据PO进
 行采购下单
               采购件入库
               并与销售订                 发送生产物料至生
                单锁定                     产部
质量部门进料检
   验                                                             EFEM
                       Chamber预安
                                             预测试
                            装
                                                                 互联
                       Plumbing预
                          安装
                                         质量部门生产过程
                                                               Frame总装          主机台测试
                                            检验
                       Main supply
                          预安装
                       EE Panel预
                                                               Gas panel
                          安装
                         CDS安装                 测试                          与主机台互联测试
                                                               设备最终调
                                                                 试
   设备验收、                                                                     设备调试终
               客户签署验                 现场安装、
   销售订单关                                                                     检完成准备
                 收单                  调试及培训
     闭                                                                        发运
                                                               设备终检
                                                        设备打包发
                                                        运至客户端                 发运部
(五)生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力
  公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主要生产工序为机器设
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备和模块的组装、检测和调试等,不存在重污染的情形。
  目前,公司在研发和生产过程中采取的主要环保处理措施如下:
碱等废水,统一收集后委托有资质的第三方公司外运处理。
统后达标后排放,直接纳入市政污水管网;生活垃圾由环卫部门处理,废料等固
废统一收集委托专业单位处理。
声装置,以减少噪音排放。
二、发行人所处行业基本情况及其竞争状况
(一)公司所属行业及确定所属行业的依据
  公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。根据中国证监会发布的
《上市公司行业分类指引(2012 年修订)》,公司所处行业为“专用设备制造业”
(C35);根据中国统计局发布的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),
公司所属行业为“专用设备制造业”下的“半导体器件专用设备制造”(C3562)。
(二)行业主管部门、行业监管机制、行业主要法律法规政策及对发
行人经营发展的影响
  公司所处半导体专用设备行业的主管部门为工信部和科技部,行业自律组织
为中国半导体行业协会和中国电子专用设备工业协会。
  工信部主要职责为:提出新型工业化发展战略和政策,协调解决新型工业化
进程中的重大问题,拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划,推进产
业结构战略性调整和优化升级;制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划
和产业政策;监测分析工业、通信业运行态势,统计并发布相关信息,进行预测
预警和信息引导;负责提出工业、通信业和信息化固定资产投资规模和方向(含
利用外资和境外投资)、中央财政性建设资金安排的意见,按国务院规定权限审
批、核准中国规划内和年度计划规模内固定资产投资项目;拟订高技术产业中涉
及信息产业等的规划、政策和标准并组织实施,指导行业技术创新和技术进步,
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以先进适用技术改造提升传统产业等;承担振兴装备制造业组织协调的责任,组
织拟订重大技术装备发展和自主创新规划、政策,依托国家重点工程建设协调有
关重大专项的实施,推进重大技术装备国产化,指导引进重大技术装备的消化创
新。
  科技部主要职责为:拟订中国创新驱动发展战略方针以及科技发展、引进国
外智力规划和政策并组织实施;牵头建立统一的中国科技管理平台和科研项目资
金协调、评估、监管机制;拟订中国基础研究规划、政策和标准并组织实施;编
制中国重大科技项目规划并监督实施;拟订科技成果转移转化和促进产学研结合
的相关政策措施并监督实施等。
  中国半导体行业协会和中国电子专用设备工业协会主要负责贯彻落实政府
产业政策;开展产业及市场研究,向会员单位和政府主管部门提供咨询服务;行
业自律管理;代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见等。
  工信部、科技部和行业协会构成了半导体设备行业的管理体系,各行业内企
业在主管部门产业宏观调控、行业协会自律规范的约束下,面向市场自主经营,
自主承担市场风险。
  公司所处半导体专用设备行业是中国重点鼓励发展的产业。为推动半导体产
业发展,增强产业创新能力和国际竞争力,带动传统产业改造和产品升级换代,
进一步促进国民经济持续、快速、健康发展,中国中央及地方政府近年来推出了
《信息产业发展指南》《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区集聚发展集成
电路产业若干措施》等一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策,为半导体产业
的发展营造了良好的政策环境,促进了中国大陆半导体专用设备行业的发展。
(三)发行人所属行业在新技术、新产业、新业态、新模式等方面近
三年的发展情况和未来发展趋势
  半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,被广泛应用于各种
电子产品中。
  半导体产品可细分为四大类:集成电路、分立器件、光电子器件和传感器。
集成电路作为半导体产业的核心,占据半导体行业规模的八成以上,其细分领域
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包括逻辑芯片、存储器、微处理器和模拟芯片等,被广泛应用于 5G 通信、计算
机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等产业,是绝大多数电子设备的核
心组成部分。
  从产业链的角度看,半导体产业链涉及材料、设备等支撑性行业,芯片设计、
晶圆制造和封测行业,半导体产品终端应用行业等。以集成电路为代表的半导体
产品应用领域广泛,下游应用行业的需求增长是半导体产业快速发展的核心驱动
力。
                     半导体产业链图
  半导体产业支撑性行业              半导体产业链               半导体产品终端应用
 半导体材料   半导体设备    芯片设计          按产品分类         5G通信    计算机
  硅片     扩散设备                   集成电路
                  晶圆制造                        云计算     大数据
  光刻胶    光刻设备       前道:
                             存储器 逻辑芯片
                  氧化扩散、光     微处理器 模拟芯片
  光掩模    刻蚀设备                                         物联网
                  刻、刻蚀、清                      汽车电子
                  洗、离子注入、       分立器件
电子特种气体   清洗设备     薄膜 沉积、机械
                  抛光、金属化
                                IGBT MOSFET
 抛光材料    离子注入设备                二极管 晶闸管        工业电子   军事太空
湿电子化学品   薄膜沉积设备                  传感器
                  封装测试                        虚拟现实   人工智能
 溅射靶材    机械抛光设备               MEMS 图像传感器
                   后道:
 封装材料    检测设备      先进封装          光电子           LED   智能穿戴
  (1)全球半导体产业市场规模巨大
  伴随全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展,特别是在以物联网、人工
智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算、大数据和安防电子等为主的新
兴应用领域强劲需求的带动下,全球半导体产业收入规模巨大。2018 年全球半
导体行业收入为 4,761.51 亿美元,2019 年受全球宏观经济低迷影响,半导体行
业景气度有所下降,收入同比下降 11.97%,为 4,191.48 亿美元,预计 2021 年半
导体行业开始复苏,2024 年预计全球半导体行业收入将达到 5,727.88 亿美元。
根据 Gartner 的统计及预测,2018 年至 2024 年全球半导体行业收入及年增长率
情况如下:
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  资料来源:Gartner
   (2)集成电路是半导体产业的最重要构成部分
   半导体产业按产品类别可分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四
类。2018 年,全球集成电路、光电子器件、分立器件和传感器销售额分别为
别增长 14.60%、9.25%、11.32%和 6.24%,在全球半导体行业占比分别为 83.90%、
并且增速最快,是半导体行业最重要的构成部分。
  数据来源:WSTS
   (3)未来全球半导体产业预计将继续向中国大陆转移
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  纵观全球半导体产业的发展历程,经历了由美国向日本、向韩国和中国台湾
地区及中国大陆的几轮产业转移。目前中国大陆正处于新一代智能手机、物联网、
人工智能、5G 通信等行业快速崛起的进程中,已成为全球最重要的半导体应用
和消费市场之一。根据国际半导体协会(SEMI)的统计数据,2017 年到 2020
年期间,全球将有 62 座新晶圆厂投产,其中将有 26 座新晶圆厂座落中国大陆,
占比达 42%。新晶圆厂从建立到生产的周期大概为 2 年,未来几年将是中国大陆
半导体产业的快速发展期。
  在全球半导体产业区域转移的行业背景下,根据 WSTS 统计,2018 年亚太
地区(不含日本)、美国、欧洲、日本半导体市场规模全球占比分别为 60%、22%、
亚太地区增长 16.0%,其中,中国大陆的增长率为 20%。随着中国半导体市场的
快速增长,其全球地位也在快速提升。2019 年虽然全球半导体市场增长率有所
回落,但中国大陆的半导体市场仍保持领先于全球的增速,带动亚太地区成为全
球半导体市场增速最高的地区。2017-2019 年全球各国家或地区半导体市场销售
占比和增长率情况如下:
  国家或地区
            销售占比       增长率      销售占比           增长率        销售占比      增长率
    美国        21.90%   1.44%       22.14%        19.58%    21.47%   35.03%
    欧洲         9.02%   1.95%           9.08%     13.25%     9.29%   17.13%
    日本         8.39%   2.52%           8.39%     9.58%      8.88%   13.33%
   亚太地区       60.69%   3.06%       60.39%        16.00%    60.36%   19.40%
 其中:中国大陆      32.37%   3.50%       32.08%        16.60%    31.90%   22.10%
    合计       100.00%   2.55%     100.00%       15.94%     100.00%   21.62%
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  资料来源:《2019 年上海集成电路产业发展研究报告》,上海市经济和信息化委员会、
上海市集成电路行业协会。
    (4)中国半导体产业规模持续增长
    依托庞大的中国终端应用市场需求,中国大陆半导体产业的规模持续快速增
长,其中集成电路产业的发展尤为迅速。根据中国半导体行业协会发布的数据,
长率为 20.19%,发展迅速1。
亿元,同比增长 21.60%;晶圆制造业销售收入为 2,149.10 亿元,同比增长 18.20%;
封装测试业销售收入为 2,349.70 亿元,同比增长 7.10%。上述半导体产业链各环
节中,晶圆制造业销售收入增速较快的主要原因为,近年来中国一批 12 英寸和
制造行业增长较快。2
                                           单位:亿元
行业协会;中国半导体行业协会。
行业协会;中国半导体行业协会。
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    项目
                   年          年         年           年       年          年        复合增长率
         销售额     3,063.50   2,519.3   2,073.5   1,644.3   1,325.0    1,047.4
芯片设计                                                                               23.94%
         增长率     21.60%      21.5%     26.1%    24.1%     26.5%       29.5%
         销售额     2,149.10   1,818.2   1,448.1   1,126.9    900.8      712.1
晶圆制造                                                                               24.72%
         增长率     18.20%      25.6%     28.5%    25.1%     26.5%       18.5%
         销售额     2,349.70   2,193.9   1,889.7   1,564.3   1,384.0    1,255.9
封装测试                                                                               13.35%
         增长率       7.10%     16.1%     20.8%    13.0%     10.2%       14.3%
         销售额     7,562.30   6,531.4   5,411.3   4,335.5   3,609.8    3,015.4
 合计                                                                                20.19%
         增长率     15.78%     20.7%      24.8%    20.1%     19.7%      20.2%
   (1)半导体专用设备分类
   半导体专用设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备,属于半导体
行业产业链的支撑环节。半导体专用设备是半导体产业的技术先导者,芯片设计、
晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造,设备的技术进步
又反过来推动半导体产业的发展。以半导体产业链中技术难度最高、附加值最大、
工艺最为复杂的集成电路为例,应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺
设备(晶圆制造)和后道工艺设备(封装测试)两大类。其中,在前道晶圆制造
中 , 共 有 七 大 工 艺 步 骤 , 分 别 为 氧 化 / 扩 散 ( Thermal Process ) 、 光 刻
(Photo-lithography)、刻蚀(Etch)、离子注入(Ion Implant)、薄膜生长(Dielectric
and Metal Deposition)、清洗与抛光(Clean & CMP)、金属化(Metalization),
所对应的专用设备主要包括氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、
离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备等。
   集成电路制造工艺流程主要设备类型如下:
                                      半导体设备分类
 氧化/扩散      光刻              刻蚀         清洗设备           离子注入           薄膜生长          抛光
  扩散炉     涂胶显影设备      介质刻蚀设备          单片清洗设备        离子注入设备          金属沉淀设备      机械抛光设备
  氧化炉      光刻设备       金属刻蚀设备          槽式清洗设备                        介质层沉积设备
  退火炉     对准检测设备       边缘刻蚀设备         组合式清洗设备                       原子层沉积设备
单片氧化设备                                                               电镀设备
   (2)半导体专用设备行业特点
   ①半导体专用设备在半导体产业链中的地位至关重要
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  半导体专用设备在半导体行业产业链中占据重要的地位。半导体专用设备的
技术复杂,客户对设备的技术参数、运行的稳定性有苛刻的要求,以保障生产效
率、质量和良率。按照摩尔定律,当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的
数目,约每隔 18-24 个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。相应的,集成电路
行业的设备供应商也必须每隔 18-24 个月推出更先进的制造工艺;集成电路制造
工艺的技术进步,反过来也会推动半导体专用设备企业不断追求技术革新。同时,
集成电路行业的技术更新迭代也带来对于设备投资的持续性需求,而半导体专用
设备的技术提升,也推动了集成电路行业的持续快速发展。
  ②半导体专用设备技术壁垒高,通过客户验证难度大
  半导体专用设备行业为技术密集型行业,生产技术涉及微电子、电气、机械、
材料、化学工程、流体力学、自动化、图像识别、通讯、软件系统等多学科、多
领域知识的综合运用。半导体专用设备行业的国际巨头企业的市场占有率很高,
特别是在光刻机、检测设备、离子注入设备等方面处于垄断地位,且其在大部分
技术领域已采取了知识产权保护措施,因此半导体专用设备行业的技术壁垒非常
高。中国大陆少数企业经过了十年以上的技术研发和工艺积累,在部分领域实现
了技术突破和创新,在避免知识产权纠纷的前提下,成功推出了差异化的产品,
得到国内外客户的认可,产品走向了国际市场。
  半导体专用设备价值较高、技术复杂,对下游客户的产品质量和生产效率影
响较大。半导体行业客户对半导体专用设备的质量、技术参数、稳定性等有严苛
的要求,对新设备供应商的选择也较为慎重。一般选取行业内具有一定市场口碑
和市占率的供应商,并对其设备开展周期较长的验证流程。通常,半导体行业客
户要求设备供应商先提供产品供其测试,待通过内部验证后纳入合格供应商名
单;部分客户尚需将使用该设备生产的半导体产品送至其下游客户处,获得其客
户认可后,才会纳入合格供应商名单。因此,半导体专用设备企业在客户验证、
开拓市场方面周期较长、难度较大。
  (3)半导体专用设备行业的上、下游情况
  半导体专用设备行业的上游为电子元器件和机械加工行业,采购的原材料主
要为机器人手臂、兆声波发生器、过滤器、阀门、传感器等,由于半导体专用设
备具有高精度、高可靠性等特点,对原材料和零部件的要求也相应较高。
  半导体专用设备行业的下游主要为晶圆制造和封装测试等行业。特别是集成
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电路产品技术含量高、工艺复杂,技术更新和工艺升级依托于专用设备的发展;
反之,下游产业不断开发的新产品和新工艺,为设备行业提供了新需求和市场空
间。以晶圆制造为例,适用于 8 英寸晶圆的制造设备无法运用于 12 英寸晶圆制
造,因此当集成电路行业整体进入 12 英寸时代后,适用于 8 英寸的设备需要全
部更新换代;此外,由于晶圆制造技术向高精度、高集成化方向不断发展,更先
进的技术工艺也需要设备技术的不断改进或升级,也将为设备行业带来新的增量
空间。
  (4)半导体专用设备行业情况
  ①下游市场需求带动全球半导体专用设备规模持续增长
  半导体专用设备市场与半导体产业景气状况紧密相关,其中芯片制造设备是
半导体专用设备行业需求最大的领域。根据 Gartner 的统计数据,2018 年全球芯
片制造厂商设备支出达到 589.44 亿美元,受全球宏观经济低迷影响,2019 年略
有下降为 554.80 亿美元,预计 2021 年半导体行业开始复苏,2024 年将增长至
  资料来源:Gartner
  未来,随着下游 5G 通信、计算机、消费电子、网络通信等行业需求的稳步
增长,以及物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算、大数
据和安防电子等新兴领域的快速发展,集成电路产业面临着新型芯片或先进工艺
的产能扩张需求,为半导体专用设备行业带来广阔的市场空间。
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    在集成电路设备中,芯片制造设备是技术要求最高、制造难度最大、价值最
高的核心设备。半导体专用设备的技术难度、价值和市场份额是成正比的。根据
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的数据统计,从以往销售额来看,前道
制造设备在半导体专用设备市场中占比为 80%左右,后道封装测试设备占比为
艺设备,该等工艺设备价值在晶圆厂单条产线成本中占比较高。
                   集成电路主要设备投资比例
    数据来源:SEMI、《半导体设备专题四:布局之年,寻找隐形龙头》,广发证券,2018
年4月
    ②国外厂商在全球半导体专用设备市场占主导,行业集中度较高
    半导体专用设备行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒,以美
国 Applied Material、荷兰 ASML、美国 LAM、日本 TEL 和 DNS、美国 KLA 等
为代表的国际知名企业经过多年发展,凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面
的优势,占据了全球半导体专用设备市场的主要份额。根据 VLSI Research 统计,
大半导体专用设备公司市场占有率合计达到 71%,市场集中度较高。4
行业协会。
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                                               单位:亿美元
排名      设备厂商名称                     主要产品领域        销售额
         合计                                       527.84
     全球范围内,美国 Applied Materials 作为最大的半导体专用设备供应商,在
晶圆制造设备的核心环节热处理、镀膜设备、离子注入设备等领先全球;日本半
导体设备公司更擅长制造刻蚀设备、清洗设备、涂胶设备、显影设备、测试设备
等产品;荷兰 ASML 则在高端光刻机领域处于领先地位;美国 LAM 在刻蚀、清
洗、电镀设备领域拥有较强的竞争优势;中国大陆的半导体专用设备企业经过多
年来的快速发展,在刻蚀设备、清洗设备及封装测试设备等领域,已具备与全球
行业内领先企业竞争的能力。
     ③中国大陆半导体专用设备市场规模快速发展
     随着全球半导体产业链不断向中国大陆转移,中国集成电路产业持续快速发
展。根据 Gartner 的统计数据,2018 年中国大陆芯片制造厂商设备支出达到 104.34
亿美元,2019 年为 122.44 亿美元,预计 2020 年受全球半导体产业景气度传导的
影响,将下降为 96.28 亿美元,随着 2021 年全球半导体行业逐渐复苏,2024 年
将增长至 128.42 亿美元。未来 2020 年-2024 年预计年复合增长率为 7.47%。
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 资料来源:Gartner
  ④国产半导体专用设备的发展进程提速
  芯片制造行业,尤其是晶圆制造行业往往设备投资规模庞大。当前,12 英
寸晶圆制造项目投资以数十亿甚至百亿美元计。晶圆制造的技术复杂,工艺步骤
繁多,生产所需的设备种类较多,单一设备的效率、可靠性等将直接影响整条生
产线的工作效率和芯片产品的良率,因此晶圆制造企业对新设备的选择非常慎
重,需要经过验证周期,首先确保其在技术先进性、设备可靠性上符合其要求,
之后才会考虑诸如经济性等商业条件,决定是否采购,是否实际用于生产。
  近年来,随着中国对半导体产业的高度重视,中国部分半导体专用设备企业
经过了十年以上的技术研发和积累,在部分技术领域陆续取得了突破,成功地通
过了部分集成电路制造企业的验证,成为了制造企业的设备供应商。
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  资料来源:《2019 年上海集成电路产业发展研究报告》,上海市经济和信息化委员会、
上海市集成电路行业协会。
     虽然中国半导体专用设备企业销售规模不断增长,但整体国产率还处于较低
的水平,目前中国半导体专用设备仍主要依赖进口。根据中国电子专用设备工业
协会的统计数据,2018 年国产半导体专用设备销售额为 109 亿元,自给率约为
巨大。
     根据中国本土主要晶圆厂设备采购情况的统计数据,目前中国主要本土晶圆
厂设备的国产化情况如下:
序号     设备名称        国产化率                 主要国内厂家
                                 中微公司、北方华创、北京屹唐半导体科
                                       技有限公司
    资料来源:《半导体设备行业 2020 年度策略》,中银国际证券,2019 年 12 月
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   综上,随着中国半导体专用设备行业部分企业的技术突破,中国半导体专用
设备产业的发展进程预计将提速。
   (5)半导体专用设备行业未来发展趋势
   ①将向高精密化与高集成化方向发展
   随着半导体技术的不断进步,半导体器件集成度不断提高。一方面,芯片工
艺节点不断缩小,由 12μm-0.35μm(1965 年-1995 年)到 65nm-22nm(2005 年-2015
年),且还在向更先进的方向发展;另一方面半导体晶圆的尺寸却不断扩大,主
流晶圆尺寸已经从 4 英寸、6 英寸,发展到现阶段的 8 英寸、12 英寸。此外,半
导体器件的结构也趋于复杂。例如存储器领域的 NAND 闪存,根据国际半导体
技术路线图预测,当工艺尺寸到达 14nm 后,目前的 Flash 存储技术将会达到尺
寸缩小的极限,存储器技术将从二维转向三维架构,进入 3D 时代。3D NAND
制造工艺中,主要是将原来 2D NAND 中二维平面横向排列的串联存储单元改为
垂直排列,通过增加立体层数,解决平面上难以微缩的工艺问题,堆叠层数也从
来越高,未来半导体专用设备将向高精密化与高集成化方向发展。
   ②各类技术等级设备并存发展
   考虑到半导体芯片的应用极其广泛,不同应用领域对芯片的性能要求及技术
参数要求差异较大,如手机使用的 SoC 逻辑芯片,往往需要使用 12 英寸晶圆、
定了不同技术等级的半导体专用设备均存在市场需求。未来随着半导体产业技术
的持续发展,适用于 12 英寸晶圆以及更先进工艺的半导体专用设备需求将以更
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快的速度成长,但高、中、低各类技术等级的设备均有其对应的市场空间,短期
内将持续并存发展。
  (1)清洗设备
  ①半导体清洗在芯片制造过程中的重要性
  清洗是贯穿半导体产业链的重要工艺环节,用于去除半导体硅片制造、晶圆
制造和封装测试每个步骤中可能存在的杂质,避免杂质影响芯片良率和芯片产品
性能。目前,随着芯片制造工艺先进程度的持续提升,对晶圆表面污染物的控制
要求不断提高,每一步光刻、刻蚀、沉积等重复性工序后,都需要一步清洗工序。
  半导体清洗是指针对不同的工艺需求对晶圆表面进行无损伤清洗以去除半
导体制造过程中的颗粒、自然氧化层、金属污染、有机物、牺牲层、抛光残留物
等杂质的工序。半导体清洗中的污染物种类、来源以及主要危害情况如下:
 污染物         来源                  主要危害
 颗粒     环境,其他工艺工程中产生   影响后续光刻,干法刻蚀工艺,造成器件短路
自然氧化层        环境        影响后续氧化,沉积工艺,造成器件电性失效
金属污染    环境,其他工艺工程中产生       影响后续氧化工艺,造成器件电性失效
 有机物    干法刻蚀副产物,环境         影响后续沉积工艺,造成器件电性失效
 牺牲层      氧化/沉积工艺          影响后续特定工艺,造成器件电性失效
抛光残留物       研磨液            影响后续特定工艺,造成器件电性失效
  为了保障芯片的良率及性能,在晶圆制造过程中需将晶圆表面的上述各种污
染物控制在工艺要求的范围之内。所有晶圆制造过程都必须在严格控制的净化环
境中开展,同时还需要评估在进行每一步工序前晶圆表面特征是否满足该工序的
要求。现阶段,芯片技术节点不断提升,从 55nm、40nm、28nm 至 14nm、7 n m
及以下,对晶圆表面污染物的控制要求越来越高,往往光刻、刻蚀、沉积等重复
性工序前后都需要一步清洗工序。
  在半导体硅片的制造过程中,需要清洗抛光后的硅片,保证其表面平整度和
性能,从而提高在后续工艺中的良品率;而在晶圆制造工艺中要在光刻、刻蚀、
沉积等关键工序前后进行清洗,去除晶圆沾染的化学杂质,减小缺陷率;而在封
装阶段,需根据封装工艺进行 TSV 清洗、UBM/RDL 清洗等。上述清洗工序的
技术要求是影响芯片成品率、品质及可靠性最重要的因素之一。
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  随着晶圆制造工艺不断向精密化方向发展,芯片结构的复杂度不断提高,芯
片对杂质含量的敏感度也相应提高,微小杂质将直接影响到芯片产品的良率。而
在芯片制造的数百道工序中,不可避免地会产生或者接触到大量的微小污染物,
为最大限度地减少杂质对芯片良率的影响,当前的芯片制造流程在光刻、刻蚀、
沉积等重复性工序后均设置了清洗工序,清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步
骤的 30%以上,是所有芯片制造工艺步骤中占比最大的工序,而且随着技术节点
的继续进步,清洗工序的数量和重要性将继续随之提升,在实现相同芯片制造产
能的情况下,对清洗设备的需求量也将相应增加。
 资料来源:《国际半导体清洗设备新星——盛美半导体的成长之路》,中银国际证券
  ②半导体清洗工艺和设备分类
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   根据清洗介质的不同,目前半导体清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗两
种工艺路线。湿法清洗是针对不同的工艺需求,采用特定的化学药液和去离子水,
对晶圆表面进行无损伤清洗,以去除晶圆制造过程中的颗粒、自然氧化层、有机
物、金属污染、牺牲层、抛光残留物等物质,可同时采用超声波、加热、真空等
辅助技术手段;干法清洗是指不使用化学溶剂的清洗技术,主要包括等离子清洗、
超临界气相清洗、束流清洗等技术。干法清洗主要是采用气态的氢氟酸刻蚀不规
则分布的有结构的晶圆二氧化硅层,虽然具有对不同薄膜有高选择比的优点,但
可清洗污染物比较单一,目前在 28nm 及以下技术节点的逻辑产品和存储产品有
应用。晶圆制造产线上通常以湿法清洗为主,少量特定步骤采用湿法和干法清洗
相结合的方式互补所短,构建清洗方案。未来清洗设备的湿法工艺与干法工艺仍
将并存发展,均在各自领域内向技术节点更先进、功能多样化、体积小、效率高、
能耗低等方向发展,在短期内湿法工艺和干法工艺无相互替代的趋势。目前湿法
清洗是主流的清洗技术路线,占芯片制造清洗步骤数量的 90%以上5。
类别    清洗方法     清洗介质        工艺简介              应用特点
                                            应用广泛,针对不同的杂质可
                        主要用于槽式清洗设备,将
                                            选用不同的化学药液;产能
                        待 清 洗 晶 圆 放入 溶 液 中浸
                                            高,同时可进行多片晶圆浸泡
      溶液浸泡法     化学药液 泡,通过溶液与晶圆表面及
                                            工艺;成本低,分摊在每片晶
                        杂质的化学反应达到去除污
                                            圆上的化学品消耗少;容易造
                        染物的目的。
                                            成晶圆之间的交叉污染
                                            成本低,工艺简单,对微米级
                        主要配置包括专用刷洗器, 的大颗粒去除效果好;清洗介
                        配合去离子水利用刷头与晶 质一般为水,应用受到局限;
      机械刷洗法     去离子水
                        圆表面的摩擦力以达到去除 易对晶圆造成损伤。一般用于
                        颗粒的清洗方法。            机械抛光后大颗粒的去除和
                                            背面颗粒的去除。
湿法清
                        一种精细化的水气二流体雾
 洗
                        化喷嘴,在喷嘴的两端分别
                                            效率高,广泛用于辅助颗粒去
                        通入液体介质和高纯氮气,
              SC-1 溶液,去                     除的清洗步骤中;对精细晶圆
      二流体清洗             使用高纯氮气为动力,辅助
              离子水等                          图形结构有损伤的风险,且对
                        液体微雾化成极微细的液体
                                            小尺寸颗粒去除能力不足。
                        粒子被喷射至晶圆表面,从
                        而达到去除颗粒的效果。
                        在 20-40kHz 超声波下清洗,能清除晶圆表面附着的大块
              化学溶剂加超
      超声波清洗             内部产生空腔泡,泡消失时 污染和颗粒;易造成晶圆图形
              声辅助
                        将表面杂质解吸。            结构损伤。
                                            对小颗粒去除效果优越,在高
              化学溶剂加兆 与 超 声 波 清 洗类 似 , 但用
      兆声波清洗                                 深宽比结构清洗中优势明显,
              声波辅助      1-3MHz 工艺频率的兆声波。
                                            精确控制空穴气泡后,兆声波
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                                   也可应用于精细晶圆图形结
                                   构的清洗;造价较高。
                                   与传统的槽式清洗相比,化学
                      清洗腔室配置转盘,可一次
                                   药液的使用量更低;机台占地
                      装载至少两个晶圆盒,在旋
     批 式 旋 转 喷 高压喷淋去离              面积小;化学药液之间存在交
                      转过程中通过液体喷柱不断
     淋法        子水或清洗液              叉污染风险,若单一晶圆产生
                      向圆片表面喷淋液体去除圆
                                   碎片,整个清洗腔室内所有晶
                      片表面杂质。
                                   圆均有报废风险。
                      在强电场作用下,使氧气产
                                   工艺简单、操作方便、坏境友
                      生等离子体,迅速使光刻胶
     等离子清洗 氧气等离子体                  好、表面干净无划伤;较难控
                      气化成为可挥发性气体状态
                                   制、造价较高。
                      物质并被抽走。
                      利用液体工艺中对应物质的 化学品消耗少,清洗效率高;
 干法清           化学试剂的气
     气相清洗             汽相等效物与圆片表面的沾 但不能有效去除金属污染物;
  洗            相等效物
                      污物质相互作用。     较难控制、造价较高。
                      利用高能量的呈束流状的物
                                   技术较新,清洗液消耗少、避
               高能束流状物 质流与圆片表面的沾污杂质
     束流清洗                          免二次污染;较难控制、造价
               质      发生相互作用而达到清除圆
                                   较高。
                      片表面杂质。
   在湿法清洗工艺路线下,目前主流的清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式
 清洗设备、组合式清洗设备和批式旋转喷淋清洗设备等,其中单片清洗设备市场
 份额占比最高。湿法清洗工艺路线下主流的清洗设备存在先进程度的区分,主要
 体现在可清洗颗粒大小,金属污染,腐蚀均一性以及干燥技术等标准。各种清洗
 设备情况如下:
                                             与国外领先竞争对
设备种类    清洗方式          应用特点           先进程度
                                                 手对比
                                            SAPS/TEBO 兆声波
                 具有极高的工艺环境控制能
       旋转喷淋,兆声                              清洗设备的技术水
                 力与微粒去除能力,有效解决
单片清洗   波清洗,二流体                              平无明显差异;其他
                 晶圆之间交叉污染的问题;每        很高
 设备    清洗,机械刷洗                              单片清洗设备技术
                 个清洗腔体内每次只能清洗
       等                                    水平低于国外领先
                 单片晶圆,设备产能较低
                                            竞争对手
                 清洗产能高,适合大批量生
槽式清洗   溶液浸泡,兆声                              技术水平低于国外
                 产;但颗粒,湿法刻蚀速度控        高
 设备    波清洗等                                 领先竞争对手
                 制差;交叉污染风险大
                 产能较高,清洗精度较高,并
组合式清   溶液浸泡+旋转                              国外竞争对手无此
                 可大幅降低浓硫酸使用量;产        很高
 洗设备   喷淋组合清洗                               产品
                 品造价较高
                 相对传统槽式清洗设备,批式
                 旋转设备可实现 120ºC 以上甚
批式旋转
                 至达到 200ºC 高温硫酸工艺要
喷淋清洗   旋转喷淋                           高     公司无此产品
                 求;各项工艺参数控制困难,
 设备
                 晶圆碎片后整个清洗腔室内
                 所有晶圆均有报废风险
   上述清洗设备的清洗原理图如下:
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      单片清洗原理:                 槽式清洗原理:
                单片槽式组合清洗原理:
                批式旋转喷淋清洗原理:
  在集成电路制造的先进工艺中,单片清洗已逐步取代槽式清洗成为主流。首
先,单片清洗能够在整个制造周期提供更好的工艺控制,改善了单个晶圆和不同
晶圆间的均匀性,提高了产品良率;其次,更大尺寸的晶圆和更先进的工艺对于
杂质更敏感,槽式清洗出现交叉污染的影响会更大,进而危及整批晶圆的良率,
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会带来高成本的芯片返工支出。此外,单片槽式组合清洗技术的出现,可以综合
单片清洗和槽式清洗的优点,在提高清洗能力及效率的同时,减少硫酸的使用量,
在帮助客户降低成本的同时,符合国家节能减排的政策要求。
  ③半导体清洗设备行业情况
  近年来,芯片制造的技术发展一直是半导体清洗设备发展的驱动力。随着芯
片工艺的不断进步,清洗工序的数量大幅提高,所需的清洗设备数量也将持续增
长,给清洗设备带来了巨大的新增市场需求;此外,为了进一步提高集成电路性
能,芯片结构开始 3D 化,此时清洗设备在清洗晶圆表面的基础上,还需在无损
情况下清洗内部污染物,这对清洗设备提出了更高的技术要求。芯片工艺的进步
及芯片结构的复杂化导致清洗设备的价值持续提升。
  根据 Gartner 统计数据,2018 年全球半导体清洗设备市场规模为 34.17 亿美
元,2019 年和 2020 年受全球半导体行业景气度下行的影响,有所下降,分别为
体清洗设备市场将呈逐年增长的趋势,2024 年预计全球半导体清洗设备行业将
达到 31.93 亿美元。根据 Gartner 的统计及预测,2018 年至 2024 年全球半导体清
洗设备行业情况如下:
  资料来源:Gartner
  ④全球半导体清洗设备市场集中度较高
  在全球清洗设备市场,日本公司占据主导地位,DNS 占据 40%以上的市场
份额,此外,TEL、LAM 等也在行业占据了较高的市场份额,市场集中度较高。
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  ⑤中国大陆半导体清洗设备企业发展较快,但国产化率仍然不高
  目前中国大陆的清洗设备领域主要有盛美半导体、北方华创、芯源微、至纯
科技等四家主要厂商,且专注的领域有所差异。其中,盛美半导体主要产品为集
成电路领域的单片清洗设备,其中包括单片 SAPS 兆声波清洗设备、单片 TEBO
兆声波清洗设备、单片背面清洗设备、单片前道刷洗设备、槽式清洗设备、单片
槽式组合清洗设备等,产品线较为丰富;北方华创收购美国半导体设备生产商
Akrion Systems LLC 之后主要产品为单片及槽式清洗设备;芯源微目前产品主要
应用于集成电路制造领域的单片式刷洗领域;至纯科技具备生产 8-12 英寸高阶
单晶圆湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备的相关技术,能够覆盖包括晶圆制造、
先进封装、太阳能在内多个下游行业的市场需求。
  随着中国大陆半导体建厂潮,中国半导体产业投资迅猛增长,中国大陆半导
体专用设备企业取得技术突破,在清洗设备领域,已进入国内外主流晶圆制造厂
商的生产线。根据中银国际证券 2019 年 12 月发布的《半导体设备行业 2020 年
度策略》,国产清洗设备的在中国大陆市场的占有率已达到 20%以上,未来中国
半导体清洗设备的市场占有率将不断提高。
  (2)半导体电镀设备
  ①半导体电镀及电镀设备介绍
  半导体电镀是指在芯片制造过程中,将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面
形成金属互连。随着芯片制造工艺越来越先进,芯片内的互连线开始从传统的铝
材料转向铜材料,半导体镀铜设备便被广泛采用。目前半导体电镀已经不限于铜
线的沉积,还有锡、锡银合金、镍、金等金属,但是金属铜的沉积依然占据主导
地位。铜导线可以降低互联阻抗,降低器件的功耗和成本,提高芯片的速度、集
成度、器件密度等。
  半导体电镀设备在晶圆上沉积一层致密、无孔洞、无缝隙等其他缺陷,并且
分布均匀的铜,再配以气相沉积设备、刻蚀设备、清洗设备等,完成铜互连线工
艺。
             芯片制造前道铜互连电镀工艺示意图
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  半导体电镀随着晶圆级封装工艺的发展,在三维硅通孔、重布线、凸块工艺
中都需要金属化薄膜沉积工艺,使用电镀工艺进行金属铜、镍、锡、银、金等金
属的沉积。
           芯片制造后道先进封装电镀工艺示意图
  ②半导体电镀设备市场情况
  在前道晶圆制造的电镀设备领域,目前全球市场主要被 LAM 垄断。除 LAM
外,盛美半导体是全球范围内少数几家掌握芯片铜互连电镀铜技术核心专利并实
现产业化的公司之一,其自主开发了针对 20-14nm 及更先进技术节点的芯片制造
前道铜互连镀铜技术(Ultra ECP map),采用多阳极局部电镀技术的新型电流控
制方法,实现不同阳极之间毫秒级别的快速切换,在超薄籽晶层上完成无空穴填
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充;同时通过对不同阳极的电流调整,在无空穴填充后实现更好的沉积铜膜厚的
均匀性。目前,盛美半导体的半导体电镀设备已经持续接到了客户的订单。
   在后道先进封装电镀设备领域,全球范围内的主要设备商包括美国的
Applied Materials 和 LAM、日本的 EBARA CORPORATION 和新加坡的 ASM
Pacific Technology Limited 等;在国内企业中,盛美半导体针对先进封装工艺进
行差异化开发,解决了在更大电镀液流量下实现平稳电镀的难题,通过独创的第
二阳极控制技术,可在工艺配方层面上更好的实现晶圆平边或缺口区域的膜厚均
匀性控制,提高了封装环节的良率。
   根据 Gartner 的统计数据,2018 年-2024 年全球半导体电镀市场情况如下:
  资料来源:Gartner
   (3)先进封装设备
   ①先进封装及设备介绍
   半导体封装是指将晶圆上的电路引脚用导线接引到外部接头处,以便于与其
他器件连接,起到固定、密封、保护芯片以及增强电热性能等方面的作用,并且
起到内部芯片与外部电路的连接作用。
   先进封装是指当时较前沿的封装形式和技术。目前,带有倒装芯片(FC)
结构的封装、晶圆级封装(WLP)、2.5D 封装、3D 封装和扇出型封装等被认为
属于先进封装的范畴。先进封装的作用包含对芯片的支撑与机械保护,电信号的
互连与引出,电源的分配和热管理。根据半导体封装的流程,半导体封装设备主
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要包括湿法刻蚀设备、刷片设备、涂胶设备、显影设备、去胶设备、减薄设备、
切割设备、电镀设备、切割成型设备等。
  A、湿法刻蚀设备
  湿法刻蚀是半导体先进封装制造工艺中相当重要的步骤,是与光刻相联系的
图形化处理的一种主要工艺。湿法刻蚀主要是利用溶液与预刻蚀材料之间的化学
反应来去除未被掩蔽膜材料掩蔽的部分而达到刻蚀目的。湿法刻蚀设备是湿法刻
蚀工序运用的主要设备。其工作原理如下:
  B、涂胶/显影设备
  在半导体先进封装工艺中,涂胶/显影设备承担光刻机的输入(曝光前光刻
胶涂覆)和输出(曝光后图形的显影)环节,主要通过机器人手臂使晶圆在各系
统之间传输和处理,从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程,
影响到光刻工序细微曝光图案的形成。
  C、去胶设备
  在半导体先进封装工艺中,去胶设备用于在晶圆刻蚀后,去除晶圆表面作为
阻挡层的光刻胶,以避免残留的光刻胶影响后续工艺质量,其工作原理如下:
  D、无应力抛光设备
  在半导体先进封装工艺中,无应力抛光工艺是一种创新解决方案,该技术整
合了无应力抛光、化学机械研磨和湿法刻蚀工艺,在化学机械研磨和湿法刻蚀工
艺前,采用电化学方法无应力的去除晶圆表面铜层,释放晶圆的应力,能显著的
降低化学和耗材使用量,保护环境的同时降低设备使用成本。该设备主要应用于
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    ②先进封装市场情况
    半导体先进封装是芯片制造过程中的后道环节,其市场需求与下游芯片应用
需求密切相关,在消费电子、物联网以及 5G 通信等产品需求持续增长的背景下,
半导体先进封装市场需求未来几年有望实现持续快速的增长。
    从全球封测技术来看,目前正经历从传统封装向先进封装(FC、WLC、Fan-out
等)的转型。根据 Yole 统计数据,2017 年全球先进封装产值超过 200 亿美元,
占全球封测总产值的 38%左右,预计到 2020 年将超过 300 亿美元,占比 44%。
从先进封装增长率来看,2017 年到 2023 年,整个半导体封装市场的营收将以 5.2%
的复合增长率增长,其中先进封装市场增长率为 7%,而传统封装市场为 3.3%。
    根据 Gartner 的统计数据,全球先进封装设备市场需求及预测情况如下:
行业协会。
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  资料来源:Gartner
(四)发行人的技术水平及特点,取得的科技成果与产业深度融合的
具体情况
  公司通过持续的研发投入和长期的技术、工艺积累,在新产品开发、生产工
艺改进等方面形成了一系列科技成果,对公司持续提升产品品质、丰富产品布局
起到了关键性的作用。公司取得的科技成果是公司竞争力的重要组成部分,亦是
公司产品销售规模得以持续增长的基础。
  报告期内,公司销售收入分别为 55,026.91 万元、75,673.30 万元、100,747.18
万元和 62,528.08 万元,呈持续增长的趋势。公司产品的规模化销售是公司科技
成果与产业深度融合的具体表征。公司主要产品为半导体清洗设备、半导体电镀
设备和先进封装湿法设备,覆盖晶圆制造和先进封装等领域。
            公司产品在集成电路前道晶圆制造工艺中的应用
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             公司产品在集成电路后道先进封装工艺中的应用
   半导体清洗设备是公司的核心产品,报告期内占公司主营业务收入的比例分
别为 92.91%、84.10%、83.69%和 83.16%。
   (1)单片清洗设备
   公司通过自主研发并具有全球知识产权保护的 SAPS 和 TEBO 兆声波清洗技
术,解决了兆声波技术在集成电路单片清洗设备上应用时,兆声波能量如何在晶
圆上均匀分布及如何实现图形结构无损伤的全球性难题。为实现产能最大化,公
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司单片清洗设备可根据客户需求配置多个工艺腔体,最高可单台配置 18 腔体,
有效提升客户的生产效率。
  ①SAPS 兆声波清洗设备,主要适用于平坦晶圆表面和高深宽比通孔结构内
清洗
  晶圆表面的兆声波能量与晶圆和兆声波发生器之间的距离呈现周期性的变
化。在传统的兆声波清洗工艺中,不同工序后应力带来的晶圆翘曲,使得晶圆上
不同点到兆声波发生器的距离不同,因此晶圆上不同位置的兆声波能量也不相
同,无法实现兆声波能量在晶圆表面的均匀分布。而且由于硬件位置控制的误差,
也会造成兆声波能量在晶圆表面分布的不均匀。
  公司自主研发的 SAPS 兆声波技术采用扇形兆声波发生器,通过精确匹配晶
圆旋转速度、液膜厚度、兆声波发生器的位置、交变位移及能量等关键工艺参数,
通过在工艺中控制兆声波发生器和晶圆之间的半波长范围的相对运动,使晶圆上
每一点在工艺时间内接收到的兆声波能量都相同,从而很好的控制了兆声波能量
在晶圆表面的均匀分布。
  为适应半导体行业越来越严苛的要求,公司基于兆声波清洗技术,引入氢气
-功能水工艺,在去离子水中掺入了氢气、ppm 数量级氨水等特殊气体的极稀释
清洗剂,辅以兆声波在去除小颗粒方面表现优异,并且对环境污染小和材料的损
失小。
  SAPS 兆声波清洗设备除了在小颗粒的去除上有良好的效果外,在高深宽比
的深孔清洗上也具有一定的技术优势。当晶圆表面的深孔具有高深宽比时,特别
是在 TSV 结构的清洗中,清洗化学成份在沟槽内部的物质交换只能由扩散来决
定。深孔的深度大,扩散路径就变得很长,清洗效率越来越低。在传统的清洗工
艺中,晶圆表面的清洗液边界层厚度比较大,表面的液体运动无法影响到深孔内
部,从而形成对流。而在兆声波的作用下,晶圆表面的边界层厚度变得非常薄,
液体可以对流方式以及气穴震荡进入到深孔的内部,形成搅拌的作用,从而加快
清洗化学成份的交换,提高清洗效率。
  SAPS 技术可以改善清洗效果,能更好地消除芯片制造期间互连结构中的残
留物和其他随机缺陷:
  触点/通孔刻蚀后:湿法刻蚀工艺通常用于创建触点和通孔密度高的图案。
刻蚀工艺完成后,可运用 SAPS 技术消除可能导致电短路的随机缺陷。
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    阻挡层金属沉积之前:铜布线需要在通孔顶部设置金属扩散阻挡层,以防止
漏电;在沉积阻挡层金属之前,可运用 SAPS 技术消除残留的氧化铜,从而避免
残留的氧化铜与阻挡层之间附着性不佳,进而损害性能。
    ②TEBO 兆声波清洗设备,主要适用于图形晶圆包括先进 3D 图形结构的清

    随着芯片技术节点进一步缩小,以及深宽比进一步增大,图形晶圆清洗的难
度变大。当芯片技术节点进一步延伸至 50nm 以下,以及图形结构向多层 3D 发
展后,传统兆声波清洗难以控制气泡进行稳态空化效应,造成气泡破裂,从而产
生高能微射流对晶圆表面图形结构造成损伤。
    公司自主研发的 TEBO 清洗设备,可适用于 28nm 及以下的图形晶圆清洗,
通过一系列快速(频率达到每秒一百万次)的压力变化,使得气泡在受控的温度
下保持尺寸和形状振荡,将气泡控制在稳定震荡状态,而不会内爆,从而保持晶
圆微结构不被破坏,对晶圆表面图形结构进行无损伤清洗。公司 TEBO 清洗设备,
在器件结构从 2D 转换为 3D 的技术转移中,可应用于更为精细的具有 3D 结构
的 FinFET、DRAM 和新兴 3D NAND 等产品,以及未来新型纳米器件和量子器
件等,在提高客户产品良率方面发挥越来越重要的作用。
    TEBO 技术可用于多个步骤,以实现有效、无损清洗:
    A、存储芯片:在制造 DRAM 芯片的过程中,TEBO 技术可运用于多达 50
个步骤。
    B、逻辑芯片:在具有 FinFET 结构的逻辑芯片制造工艺中,TEBO 技术可
运用于 15 个或以上清洗步骤。
    (2)单片槽式组合清洗设备
    随着芯片制造工艺先进程度的持续提升,槽式清洗设备无法满足 28nm 及以
下技术节点要求,清洗技术逐渐从槽式清洗转变为单片清洗。这一转变大幅度增
加了硫酸消耗量,使得目前对硫酸废液的处理引发了一系列安全问题和环境问
题。
    公司自主研发的具有全球知识产权保护的 Tahoe 清洗设备在单个湿法清洗
设备中集成了两个模块:槽式模块和单片模块。在槽式模块中,配有硫酸双氧水
混合液(SPM)清洗与快速倾卸冲洗(QDR),SPM 工艺药液在独立的槽式模
块中被循环使用;槽式清洗之后,晶圆将在湿润状态下,被传至单片模块,进行
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进一步的单片清洗工艺;单片清洗腔体可按客户需求进行灵活的配置,如配备标
准清洗液(SC-1),氢氟酸(HF),臭氧水(DI-O3),以及其它各种工艺药液。
单片清洗腔体可配置至多 4 支摆臂,每支摆臂可提供至多 3 种工艺药液,该系统
还可为图形晶圆提供所需的 IPA 干燥功能。Tahoe 清洗设备可被应用于光刻胶去
除,刻蚀后清洗,离子注入后清洗,机械抛光后清洗等几十道关键清洗工艺中。
  Tahoe 清洗设备的清洗效果与工艺适用性可与单片清洗设备相媲美,与此同
时,与单片清洗设备相比,还可大幅减少硫酸使用量,帮助客户降低了生产成本
又能更好的符合节能减排的政策。
  (3)单面背面清洗设备
  背面清洗设备一般应用于背面薄膜去除、晶圆背面的多晶硅湿法刻蚀和晶背
减薄以及去除背面金属污染等工艺。随着芯片厚度的减薄,晶圆背面减薄的要求
越来越高,当晶圆厚度小于 300μm 时,传统的机械夹持方式容易造成晶圆发生
翘曲变形甚至破裂,另外部分工艺要求在晶背工艺的同时,对晶圆正面进行氮气
氛围的保护,防止溶液、蒸汽和化学接触及机械划伤对晶圆正面造成损伤。
  公司研发的单片背面清洗设备采用伯努利卡盘,应用空气动力学悬浮原理,
使用机械手将晶圆送入腔体后,使晶背朝上,晶圆正面朝下,在工艺过程中,精
准流量控制的高纯氮气通过卡具下方的气体管路和卡盘表面一圈的环形小孔源
源不断地输入晶圆与卡具之间的空隙中。该设备可用于背面金属污染清洗及背面
刻蚀等核心工艺。
  (4)前道刷洗设备
  采用单片腔体对晶圆正背面依工序清洗,可进行包括晶圆背面刷洗、晶圆边
缘刷洗、正背面二流体清洗等清洗工序;设备占地面积小,产能高,稳定性强,
多种清洗方式灵活可选。可用于集成电路制造流程中前段至后段各道刷洗工艺。
  (5)全自动槽式清洗设备
  公司开发的全自动槽式清洗设备广泛应用于集成电路领域和先进封装领域
的清洗、刻蚀、光刻胶去除等工艺,采用纯水、碱性药液、酸性药液作为清洗剂,
与喷淋、热浸、溢流和鼓泡等清洗方式组合,再配以先进的 IPA 干燥方式,能够
同时清洗 50 片晶圆。该设备自动化程度高,设备稳定性好,清洗效率高,金属、
材料及颗粒的交叉污染低。该设备主要应用于 40nm 及以上技术节点的清洗工艺。
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  公司自主研发的具有全球知识产权保护的电镀设备已获得下游客户的验证,
用于后道先进封装的电镀设备已进入市场并获得重复订单。
  (1)前道铜互连电镀铜设备
  公司是目前全球少数几家掌握芯片铜互连电镀铜技术核心专利并实现产业
化的公司之一。公司自主开发针对 28-14nm 及以下技术节点的 IC 前道铜互连镀
铜技术 Ultra ECP map。公司的多阳极局部电镀技术采用新型的电流控制方法,
实现不同阳极之间毫秒级别的快速切换,在超薄籽晶层上完成无空穴填充,同时
通过对不同阳极的电流调整,在无空穴填充后实现更好的沉积铜膜厚的均匀性。
  (2)后道先进封装电镀设备
  公司在半导体先进封装领域进行差异化开发,解决了在更大电镀液流量下实
现平稳电镀的难题,并采用独创的第二阳极电场控制技术更好地控制晶圆平边或
缺口区域的膜厚均匀性控制,可以达到更好的片内均匀,实现高电流密度条件下
的电镀,凸块产品的各项指标均满足客户要求。在针对高密度封装的电镀领域可
以实现 2μm 超细 RDL 线的电镀以及包括铜、镍、锡、银和金在内的各种金属
层电镀。公司自主开发的橡胶环密封专利技术可以实现更好的密封效果,避免电
镀液泄露和镀出问题。
  (1)前道铜互连抛铜设备
  随着芯片制造工艺先进程度的持续提升,芯片内部作为导电连接器件的金属
铜布线尺寸也越来越小。目前主要使用大马士革工艺进行芯片内的层间布线,使
用化学机械研磨(CMP)技术将每层布线后表面的铜层研磨去除,留下介质层中
的铜作为导线。CMP 技术由于具有极高的平整度和全局化平坦效果而得到广泛
应用。但是在 CMP 过程中,需要有一定的压力作用在晶圆上,容易造成晶圆表
面的划伤,更有甚者或造成图形边缘铜线的缺失。
  为克服上述 CMP 技术带来的缺陷,公司在全球范围内首次提出了无应力抛
光的概念,即 SFP 技术。该技术利用电化学反应原理,在抛除晶圆表面金属膜
的过程中,完全摒弃了抛光过程的机械压力,从而根除了机械压力对金属布线的
损伤。SFP 无应力电化学抛光对图形片的优势就是不会对晶圆表面产生机械损
伤,保证了最终铜互连线的质量。
  随着集成电路关键尺寸发展到 7 n m 技术节点及以下,金属钌以其良好的导
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电性、较低的漏电率、与铜不混容性以及与铜较好的结合性,逐渐取代钽/氮化
钽用于作为金属铜布线的阻挡层。但是由于钌化学性质非常稳定,不易被氧化、
硬度大,CMP 工艺对其的去除率比较低,而且机械抛光过程中产生的应力会致
使微细铜线断裂及损坏周边的介电质材料。公司经过研究发现,使用 SFP 工艺
可以对钌表面进行电解氧化,然后再使用稀氢氟酸刻蚀,可以达到无机械应力情
况下很好的钌金属层去除效果,解决了微细铜线及周边介电质材料的破坏难题。
该技术可用于 5nm 及 3nm 技术节点以下的铜互连工艺,同时,因为没有机械应
力,可以更加容易把超低 K 介电质(K<2)与铜线集成,从而提高芯片的运算速
度。
  (2)后道先进封装无应力抛铜设备
  公司针对先进封装中 3D TSV、2.5D 硅中介层、RDL、HD Fan-out 等金属层
平坦化应用,自主研发了具有全球知识产权保护的无应力抛光设备,该设备具有
工艺无应力、化学可回收使用、降低耗材成本、工艺环保排放少等特点。
  公司坚持差异化竞争战略,基于先进的集成电路前端湿法清洗设备的技术,
将产品应用拓展至先进封装应用领域。以先进封装的凸块(bumping)封装的典
型工艺流程为例,在整个工艺流程中涉及的单片湿法设备包括清洗设备、涂胶设
备、显影设备、去胶设备、湿法刻蚀设备、无应力抛光设备等。
  目前公司在先进封装行业的产品领域已覆盖全部单片湿法设备,产品先后进
入封装企业生产线及科研机构,包括长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes、
华进半导体和中国科学院微电子研究所等知名封装企业和科研院所。
  ①先进封装刷洗设备
  应用于 12 英寸及 8 英寸晶圆来料清洗,电浆预处理前清洗,凸点下金属化
层钛湿法刻蚀后清洗、回流后的助焊剂清洗等工艺。除了常规的旋转喷淋法,公
司根据不同客户需求,开发了 SAPS 兆声波、二流体纳米喷射、刷子刷洗、高压
液体喷射等辅助清洗手段。
  ②单片涂胶设备
  可应用于 12 英寸及 8 英寸晶圆的正负胶和薄厚胶的涂胶工艺。公司首创的
具有全球知识产权保护的腔室自清洗功能,代替传统人工手动拆卸清洗腔室的方
法,避免了人工频繁拆卸精密涂胶机台对机台的损害,以及在清理涂胶腔时对人
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体产生的伤害,与此同时也大大提高了清洗效率,降低了机台维护成本,提高机
台的使用寿命。
  ③单片显影设备
  公司的单片显影设备采用 Spray(喷射)与 puddle(积液)相结合的显影方
式,可兼容 12 英寸及 8 英寸晶圆的显影工艺。
  ④单片槽式组合去胶设备
  公司的自主研发的具有知识产权保护的单片槽式组合去胶设备应用于 12 英
寸与 8 英寸晶圆的湿法刻蚀工艺。该设备将槽式去胶与单片去胶相结合,将浸泡
工艺在槽体中完成达到软化并去除大部分厚胶的目的,后续残胶、污染物及颗粒
的去除则通过单片去胶完成,可弥补单片去胶设备产能不足的缺点。
  ⑤单片湿法刻蚀设备
  应用于 12 英寸及 8 英寸晶圆的湿法硅刻蚀和 UBM 的铜,钛,镍,锡,金
等金属湿法刻蚀工艺。单片湿法刻蚀机将一个完整工艺流程的所有药液,纯水以
及干燥所用气体管路均集成于一个腔体中设备占地小,化学品与纯水消耗量少,
工艺调整弹性高。
  立式炉是集成电路制造过程中的关键工艺设备之一,可批式处理晶圆,按照
工艺压力和应用可以分为常压炉和低压炉两类,常压炉主要完成热扩散掺杂,薄
膜氧化,高温退火;低压炉主要实现不同类型的薄膜在晶圆表面的沉积工艺,主
要是多晶硅,氮化硅,氧化硅等薄膜。
  公司研发的立式炉管设备主要由晶圆传输模块,工艺腔体模块,气体分配模
块,温度控制模块,尾气处理模块以及软件控制模块所构成,针对不同的应用和
工艺需求进行设计制造,首先集中在 LPCVD 设备,再向氧化炉和扩散炉发展,
最后逐步进入到 ALD 设备应用。
(五)发行人产品或服务的市场地位及行业内主要企业
  全球半导体清洗设备市场高度集中,尤其在单片清洗设备领域,DNS、TEL、
LAM 与 SEMES 四家公司合计市场占有率达到 90%以上,其中 DNS 市场份额最
高,市场占有率在 40%以上。
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   目前,中国大陆能提供半导体清洗设备的企业较少,主要包括盛美半导体、
北方华创、芯源微及至纯科技。
   根据至纯科技公布的年报,其 2019 年半导体设备的销售收入为 8,166.24 万
元,2020 年为 21,784.95 万元;根据芯源微公布的年报,其 2019 年单片式湿法
设备(包括去胶机)的销售收入为 9,544.48 万元,2020 年为 7,610.45 万元;2019
年,盛美半导体的清洗设备销售收入 62,522.30 万元,2020 年为 81,627.25 万元。
   根据平安证券于 2020 年 8 月发布的《智能制造行业专题报告(八)半导体
清洗设备:筑芯片良率保障墙,看国产品牌角逐差异化》,盛美半导体和北方华
创是国产清洗设备商的代表,2019 年的全球份额分别为 3% 和 1%。
   综上所述,盛美半导体为国内半导体清洗设备的行业龙头企业,主要产品为
集成电路领域的单片清洗设备,其中包括单片 SAPS 兆声波清洗设备、
                                 单片 TEBO
兆声波清洗设备、单片背面清洗设备、单片刷洗设备、槽式清洗设备和单片槽式
组合清洗设备等,产品线较为丰富;北方华创的主要清洗设备产品为单片及槽式
清洗设备,可适用于技术节点为 65nm、28nm 工艺的芯片制造;至纯科技具备生
产 8-12 英寸高阶单晶圆湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备的相关技术,能够覆
盖包括晶圆制造、先进封装、太阳能在内多个下游行业的市场需求;芯源微目前
产品用于集成电路制造领域的单片式刷洗领域。
   根据上海市经济和信息化委员会、上海市集成电路行业协会编著的《2019
年上海集成电路产业发展研究报告》,中国半导体行业协会依据行业季度统计报
表及各地方协会统计数据,对在集成电路领域的中国大陆半导体专用设备的制造
企业收入情况进行排名(未填报报表或地方协会未纳入统计范围的企业不在评选
范围内)。
具体情况如下:
    排名                             企业名称
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资料来源:《2019 年上海集成电路产业发展研究报告》,上海市经济和信息化委员会、上
海市集成电路行业协会。
  目前,全球半导体专用设备行业内的主要企业情况如下:
  (1)境外行业内企业
  ①Applied Materials(Applied Materials, Inc.)
  该公司成立于 1967 年,为全球领先的半导体专用设备制造商,总部位于美
国。该公司向半导体、显示器及相关行业提供制造设备、服务和软件,在半导体
领域的主要产品为芯片制造领域的各种制造设备,包括外延、离子注入、氧化和
氮化、快速热处理、物理气相沉积、化学气相沉积、化学机械平坦化、电化学沉
积、原子层沉积、刻蚀以及计量和检验工具。
  ②ASML(ASML Holding N.V.)
  该公司成立于 1984 年,总部位于荷兰,为半导体行业光刻设备制造业的全
球领先者之一,其紫外光刻设备(EUV)光刻机在全球范围内处于垄断地位。
  ③KLA(KLA CORPORATION)
  该公司成立于 1976 年,总部位于美国,为全球领先的设备供应商,为半导
体、数据存储、LED 及其他相关纳米电子产业提供工艺控制与良率管理的解决
方案,主要产品为用于晶圆制造、封装测试领域的检测、测试和数据分析等设备。
  ④DNS(SCREEN Holdings Co., Ltd.)
  该公司成立于 1943 年,是日本半导体专用设备和 LCD 生产设备公司,客户
遍及日本、韩国和中国台湾地区。DNS 主要产品为清洗设备、刻蚀设备、涂胶/
显影设备等,其中清洗设备在半导体业界具有极高的市占率,在全球半导体清洗
设备市场的占有率在 40%以上。
  ⑤TEL(TOKYO ELECTRON LTD.)
  该公司成立于 1963 年,是全球领先的半导体制造设备、液晶显示器制造设
备制造商之一。该公司的主要产品主要包括气相沉积设备、涂胶/显影设备、热
处理成膜设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积、湿法清洗设备、测试设备及平板
液晶显示设备等。
  ⑥LAM(LAM RESEARCH CORPORATION)
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  该公司成立于 1980 年,总部位于美国加州弗里蒙特,是向全球半导体产业
提供晶圆制造设备和服务的主要供应商之一。该公司的主要产品包括用于制造集
成电路的刻蚀设备、气相沉积设备、电镀设备、清洗设备等半导体加工设备。
  (2)境内行业内企业
  ①中微公司(中微半导体设备(上海)股份有限公司)
  该公司成立于 2004 年,是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观
加工设备公司,是中国集成电路设备行业的领先企业。中微公司聚焦用于集成电
路、LED 芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和 MOCVD
设备等关键设备的研发、生产和销售,2019 年 7 月在上交所科创板上市,2020
年营业收入为 22.73 亿元。
  ②北方华创(北方华创科技集团股份有限公司)
  该公司成立于 2001 年,是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微
电子基地设备工艺研究中心有限责任公司于 2016 年战略重组而成,总部位于北
京市,从事基础电子产品的研发、生产、销售及技术服务业务,主要产品为刻蚀
设备、PVD 设备、立式回火炉设备和清洗设备等半导体专用装备、真空装备、
新能源锂电装备及精密元器件,并为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方
案,2010 年 3 月在深交所上市,2019 年营业收入为 40.58 亿元。
  ③芯源微(沈阳芯源微电子设备股份有限公司)
  该公司成立于 2002 年,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产
品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影设备、喷胶设备)和单片式湿法设备
(清洗设备、去胶设备、湿法刻蚀设备),可用于 6 英寸及以下单片处理(如
LED 晶圆制造环节)及 8/12 英寸单片处理(如晶圆制造及先进封装环节),2019
年 12 月在上交所科创板上市,2020 年营业收入为 3.29 亿元。
  ④长川科技(杭州长川科技股份有限公司)
  该公司成立于 2008 年,是一家致力于提升中国集成电路专用装备技术水平、
积极推动集成电路装备业升级的高新技术企业。长川科技自成立以来一直专注于
集成电路测试设备的自主研发和创新,主营产品包括测试设备和分选设备,2017
年 4 月在深交所创业板上市,2019 年营业收入为 3.99 亿元。
(六)发行人的竞争优势和劣势
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  (1)技术优势
  公司自设立以来,坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发,建立
了较为完善的知识产权体系,凭借丰富的技术和工艺积累,形成了具有国际领先
或先进水平的半导体清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备,以及无应
力抛光设备、立式炉管设备等产品线,致力于为全球集成电路行业提供先进的设
备及工艺解决方案。
  公司主要采用自主研发的模式,研发部门以半导体专用设备国际技术动态、
客户需求为导向,采用差异化竞争的策略,在研发过程中,依靠具有国际和国内
丰富经验的研发团队,研发新工艺、新技术,完成技术方案的验证,并在全球主
要半导体生产国家及地区申请专利保护,把研发成果快速产业化。
  公司的核心技术 SAPS 及 TEBO 兆声波清洗、单片槽式组合清洗、先进电镀
和无应力抛光等技术,均为自主研发并建立了全球知识产权保护。公司 SAPS 与
TEBO 清洗设备产品在全球范围内首次解决了兆声波清洗技术在单片清洗设备
上应用的两大世界性难题,即晶圆翘曲引起的表面兆声波能量分布不均匀性的难
题和兆声波气穴破裂在图形晶圆表面上造成芯片结构损伤的问题。公司 SAPS 技
术已成功应用于先进存储器 DRAM、3D NAND 及逻辑电路芯片的制造,帮助客
户有效提高产品良率。同时,SAPS 技术也用于半导体硅片抛光后的最终清洗,
设备进入中国大陆及中国台湾多家 8 英寸、12 英寸半导体硅片生产厂商。TEBO
技术在逻辑芯片厂完成初步验证,在图形芯片上实现无破坏清洗,特别在微小颗
粒的清洗效率上效果突出。
  公司在国际上首家推出了具有全球知识产权保护的 Tahoe 单片槽式组合清
洗设备,该设备已经在国内大客户端得到初步验证,可比现有单片清洗设备大幅
节省硫酸使用量,在未来几年将解决困扰全球集成电路制造行业多年的硫酸用量
大和处理难的世界性难题。
  在半导体电镀设备领域,2018 年公司先进封装电镀设备进入市场,该设备
采用公司独特的专利技术,解决了晶圆平边或缺口区域的膜厚均匀性控制问题,
凭借技术上的创新,打破了国际巨头的垄断。2019 年公司首台前道铜互连电镀
设备已成功进入客户端,该设备采用了公司自主研发、具有全球知识产权保护的
多阳极局部电镀铜核心技术,可以在超薄籽晶层上实现均匀电镀,大幅提高小孔
内无气穴电镀的工艺窗口。
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  公司自主研发的具有全球知识产权保护的无应力抛铜及 CMP(化学机械抛
光)集成设备也在 2019 年进入先进封装客户端进行工艺测试,该设备采用公司
独立研发的无应力电抛光专利技术,与传统的 CMP 设备相比可大幅节省抛光工
艺的耗材成本。公司将把无应力抛光技术应用于 5nm 及 3nm 技术节点以下的铜
互连工艺,同时,因为没有机械应力,可以更加容易把超低 K 介电质(K<2)与
铜线集成,从而提高芯片的运算速度。
  公司还开发了一系列用于先进封装的湿法设备,包括刷洗设备、湿法刻蚀、
涂胶、显影、去胶设备等。这些设备已成功进入国内先进封装客户的主要生产线,
与电镀铜及无应力抛光设备组合,可为先进封装客户提供全套湿法工艺设备及解
决方案。
  公司的兆声波单片清洗设备、单片槽式组合清洗设备及铜互连电镀工艺设备
领域的技术水平达到国际领先或国际先进水平。截至 2021 年 6 月 30 日,公司及
控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利 322 项,其中境内授权专利 152 项,
境外授权专利 170 项,其中发明专利共计 317 项,并获得“上海市集成电路先进
湿法工艺设备重点实验室”称号;公司是“20-14nm 铜互连镀铜设备研发与应用”
和“65-45nm 铜互连无应力抛光设备研发”等中国“02 专项”重大科研项目的主要
课题单位。
  公司通过不断的研发投入和技术、工艺积累,利用差异化竞争和创新的发展
战略,在行业竞争中拥有一定的技术优势。
  (2)技术研发团队优势
  公司高度重视技术研发团队建设和培养,鼓励自主创新和独立研发。公司自
设立以来,持续培养和引进全球行业内的专业人才,经过多年的积累,公司拥有
了一支国际化、专业化的技术研发团队。公司核心技术研发团队以 HUI WANG
博士为核心,主要的核心技术人员大多有海外求学或从业经验,拥有国际化的视
野和思维,有利于学习和掌握国际先进技术。此外,公司在韩国组建了专业的研
发团队,依靠韩国在机械电子领域的技术人才,与中国大陆的研发团队取长补短。
公司通过建立一支国际化、专业化的技术研发团队,并坚持差异化技术创新和竞
争战略,保证了公司能够不断推出新产品,并不断改进现有产品,巩固和提升公
司的技术研发能力。截至 2021 年 6 月 30 日,公司拥有技术研发人员 293 人,占
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公司员工人数的比例为 42.02%。报告期内,公司核心技术研发团队稳定,具有
较强的技术研发团队优势。
  (3)客户验证优势
  集成电路制造企业对各类设备的技术标准和可靠性有着严苛的要求,对设备
供应商的选择非常慎重。通常,集成电路制造企业会要求设备供应商先提供设备
产品供其测试,待通过内部验证后(部分尚需取得其下游客户的验证),才正式
签订采购合同。而设备产品一旦验证通过并实际进入生产线,将成为客户建设下
一条生产线的首选设备,不会被轻易更换。经过多年的努力,公司凭借在清洗设
备及半导体电镀设备领域的技术和服务优势,公司部分产品目前已经通过验证并
成为海力士、长江存储、华虹集团、中芯国际等行业知名半导体企业的供应商,
进入了该等客户的多条生产线,取得了良好的市场口碑,与该等客户建立了良好
的信任关系。公司通过在上述集成电路制造企业的产品验证过程,对客户的核心
需求、技术发展的趋势理解更为深刻,有助于在研发方向的选择上更加贴近客户
的需求。因此,公司目前已具备一定的客户验证优势。
  (4)全球化采购体系优势
  公司作为一家面向国际科技前沿、坚持自主创新的半导体专用设备企业,遵
循全球行业惯例,主要从事技术和工艺研发、设备产品的设计,为客户提供设备
和工艺解决方案,但公司自身几乎不从事零部件加工业务。考虑半导体专用设备
自身的精密性,公司对原材料和零部件的品质有着严苛的要求,高精密度、高质
量、高可靠性的原材料和零部件是公司设备性能和稳定性的重要保障。
  公司建立了全球化的采购体系,与主要供应商建立了稳定的合作关系。公司
在韩国和美国分别成立了盛美韩国和盛美加州,组建了原材料和零部件的采购团
队,依靠韩国和美国发达且完善的半导体产业链,境外采购部分关键零部件。同
时,公司在中国大陆积极与当地原材料和零部件供应商合作,在逐步提升关键零
部件采购渠道多元化的同时,可缩短原材料和零部件的采购周期,降低采购成本。
  (5)运营成本优势
  在半导体清洗设备领域,公司的主要竞争对手均位于美国和日本,研发和生
产人员成本高昂,并且服务中国大陆客户的成本较高。公司的研发和生产主要位
于中国大陆,人员成本相对较低,公司建立了全球化的采购体系,并在中国大陆
培育了部分供应商。公司在产品设计通过与供应商密切合作,产品具有模块化、
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易维护的特点,从而降低公司原材料采购成本,相比公司主要竞争对手,公司在
运营成本方面具有一定优势。
  (6)快速响应优势
  公司主要客户的生产基地位于中国大陆境内,相较于国际竞争对手,公司在
地域上更接近主要客户,能提供更快捷、更经济的技术支持和客户维护。公司在
主要客户生产基地所在地建立了从业时间久、经验丰富的技术团队和售后服务团
队,实时了解客户需求的同时,可快速响应客户的要求,及时排查故障、解决问
题,以保障公司设备能在客户生产线上正常、稳定、持续地运行。相比主要竞争
对手,公司具有快速响应的优势。
  (7)区位优势
  公司主要的研发和生产基地位于上海。上海是中国大陆重要的集成电路产业
龙头城市,已形成了集设计、制造、封测、材料、装备及其他配套、服务于一体
的完整集成电路产业链,是国内集成电路产业链相对最为完整、产业结构最均衡
的城市。
  此外,作为中国较早发展且产业链最完整的集成电路产业集聚区,上海已建
立了较为完整的集成电路人才教育及培训体系。上海的高等院校和科研机构众
多,在向集成电路企业输送人才的同时,也是公司产学研相结合的基础。
  凭借上海国际金融中心和集成电路龙头城市的地位,以上海为核心的长三角
地区汇集了众多集成电路产业链的龙头企业,如海力士、华虹集团、中芯国际等。
此外众多的机械加工、生产配件、电子信息等配套产业,也使上海的半导体专用
设备企业相比国内竞争对手,在客户资源、供应商采购、人才培养和引进等方面
具有明显的区位优势。
  (8)先发优势
  公司控股股东美国 ACMR 于 1998 年在美国硅谷成立,美国 ACMR 自成立
起即开始从事半导体专用设备的研发工作。2005 年,美国 ACMR 在上海投资设
立了公司的前身盛美有限,并将其前期研发形成的半导体专用设备相关技术使用
权投入盛美有限,并以公司为主体继续开展持续的研发和技术积累工作。
  公司是中国大陆较早进入半导体清洗设备和半导体电镀设备领域的企业,在
国内竞争对手开始进入行业时,公司已经通过长期的研发和技术积累,形成了一
系列具有独立知识产权的核心技术,并通过规模化的采购和生产有效降低了成
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本,因此,公司在与国内企业的竞争中形成了较强的先发优势,成为国内半导体
清洗设备领域的龙头企业,并具备与国际巨头企业竞争的技术实力。
   (1)市场地位和市场知名度有待提升
   近年来,公司的设备凭借质量稳定可靠、售后服务优良等优势,已逐步进入
多家国内外先进制造企业的生产线,取得了一定的市场份额。随着公司持续的研
发投入及市场开拓,公司在中国大陆市场上取得了一定的市场地位和市场知名
度。然而在国际市场上,国际半导体专用设备巨头具有进入市场时间长、规模大、
市场地位突出及国际化布局完备等优势,公司与这些国际巨头相比在市场地位和
市场知名度上还存在一定的劣势。
   (2)与国际巨头相比规模较小
   当前,半导体专业设备行业集中度较高,2018 年,全球前五大半导体专用
设备公司市场占有率合计达到 71%,合计销售额为 527.84 亿美元。报告期内,
公司的主营业务收入分别为 53,961.17 万元、74,340.81 万元、97,532.78 万元和
头相比偏小,在原材料采购的议价能力、抗风险能力等方面存在一定的劣势。
   (3)与国际巨头相比,产品结构和技术水平等方面存在一定差距
   DNS、TEL、LAM 等国际巨头从事半导体专用设备领域的研发和生产均已
长达数十年以上,在人才、技术、产业资源及客户等方面拥有长期的积累,公司
与上述国际巨头相比,在产品结构、技术水平等方面存在一定的差距。
   DNS、TEL、LAM 等国际巨头除向客户提供清洗设备外,还提供刻蚀设备、
涂胶/显影设备、气相沉积设备、热处理成膜设备、电镀设备等半导体专用设备,
可向客户提供“一站式”采购服务。公司与上述国际巨头相比,产品结构相对单一。
   此外,DNS、TEL、LAM等国际巨头在半导体专用设备领域拥有垄断的市场
地位,其各类半导体专用设备广泛应用于全球的不同技术路线、工艺节点的半导
体生产线,不同设备在不同产线的持续测试和应用,可以推动其技术的不断完善、
进步和创新。而公司现阶段的主要客户位于中国大陆,受中国大陆半导体产业发
展相对落后的影响,公司的技术和设备缺乏在更先进的半导体生产线中测试和应
用的机会,与国际巨头相比,公司在先进工艺应用的技术水平上存在一定差距。
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行业内主要企业的差别及核心竞争力的体现
  公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,行业内的主要企业为:
北方华创、芯源微、至纯科技等中国企业以及Applied Materials、LAM、TEL、
DNS等国际巨头公司。公司兆声波单片清洗设备、单片槽式组合清洗设备及铜互
连电镀工艺设备与该等企业的差别及核心竞争力体现的具体情况如下:
                                            中国同行
   项目               盛美半导体                            国际巨头
                                             业企业
                      兆声波单片清洗设备
          通过控制兆声波发生器和晶圆之间的
          半波长相对运动,实现晶圆表面兆声波
          能量的均匀分布,解决了传统兆声清洗
                                                     主要采用化
          中由于晶圆翘曲引起的兆声波清洗不
                                                     学液体清洗
          均一的难题;通过精确控制兆声波的输                 主要为二流体
  技术特点                                               配合氮气雾
          出方式,使气泡在受控的温度下保持一                  清洗技术
                                                     化水物理清
          定尺寸和形状的振荡,将气泡振荡控制
                                                       洗
          在稳定空化状态而不会产生内爆或塌
          陷,解决了传统兆声波清洗过程中由于
          气泡爆裂而引起的图形损伤问题。
          SAPS技术目前已应用于逻辑28nm技术
          节点及DRAM 19nm技术节点,并可拓
          展至逻辑芯片14nm、DRAM 17/16nm技
          术节点、32/64/128层3D NAND、高深宽
          比的功率器件及TSV深孔清洗应用,在
                                                     相比发行人,
          DRAM上有70多步应用,而在逻辑电路
                                            相比发行人,   其已销售的
          FinFET 结 构 清 洗 中 有 近 20 步 应 用 ;
                                            其清洗设备技   清洗设备应
技术节点及所覆   TEBO技术主要针对45nm及以下图形晶
                                             术节点较落   用于5nm及
 盖下游行业    圆的无损伤清洗,目前已应用于逻辑芯
                                            后、应用领域   以上生产线、
          片 28nm 技 术 节 点 , 已 进 行 16-19nm
                                              较窄     应用领域更
          DRAM工艺图形晶圆的清洗工艺评估,
                                                       广
          并可拓展至14nm逻辑芯片及nm级3D
          FinFET结构、高深宽比DRAM产品及多
          层堆叠3D NAND等产品中,在DRAM上
          有70多步应用,而在逻辑电路FinFET结
          构清洗中有10多步应用。
  晶圆尺寸                                      无明显差异    无明显差异
                    的深沟槽清洗
                                                     中国市场较
 市场占有率       中国市场较高,国际市场较低                  中国市场较低   高,国际市场
                                                       垄断
                     单片槽式组合清洗设备
          相比当前主流单片设备,可大幅减少硫
          酸使用量;保持湿润及一定水膜厚度传
          送硅片至单片清洗模块;在单片清洗模
  技术特点                                        -        -
          块中进行晶圆最终清洗,清洗能力优于
          传统槽式清洗设备,可和单片清洗设备
          相媲美。
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          应用包括前段干法蚀刻后聚合物及残
          胶去除,抛光后研磨液残留物去除,离
          子注入后光刻胶残留物去除,通孔前有
          机残留物去除等工艺,目前已完成逻辑
技术节点及所覆
          芯片逻辑40nm及28nm技术节点产线验    无此产品    无此产品
 盖下游行业
          证,并可拓展至14nm逻辑芯片、20nm
          DRAM及以上技术节点及64层及以上
          温硫酸及高温磷酸的清洗步骤。
 晶圆尺寸            12英寸为主           无此产品    无此产品
 市场占有率          中国市场较低            无此产品    无此产品
                  铜互连电镀工艺设备
          利用多阳极局部电镀技术,采用毫秒级
                                         采用虚拟阴
          可控电源分别接通各个阳极,实现局部
                                         极电镀技术,
          电镀,适用于超薄种子层覆盖小孔及沟
                                         克服晶圆边
          槽结构的无空穴电镀填充;独立电镀液
                                         缘效应,提高
          流场控制系统,单独控制向各个阳极提
                                         晶圆内电镀
 技术特点     供电镀液,精确控制电镀腔内的流体          -
                                         均匀性;配合
          场;电镀夹具密封技术,通过全封闭式
                                         恒电势入水
          密封圈对接触电极的保护,提高工艺性
                                         功能,降低入
          能和延长接触电极使用寿命,降低工艺
                                         水造成的电
          耗材成本;工艺腔体模块化设计,提升
                                         镀沉积缺陷。
          设备有效运行时间。
                                         双大马士革
                                         铜互连结构
                                         铜电化学沉
                                         积 工 艺 :
          双大马士革铜互连结构铜电化学沉积
技术节点及所覆   工艺:55nm至14nm及以上技术节点;
                                  无此产品   及以上技术
 盖下游行业    先进封装凸块、再布线、硅通孔、扇出
                                         节点;支持
          工艺的电化学镀铜、镍、锡、银、金等。
                                         技术节点在
                                         其他材料上
                                         电镀沉积铜。
 晶圆尺寸                             无此产品    无明显差异
          应用
 市场占有率           中国市场低            无此产品    市场垄断
  如上表所述,公司与 Applied Materials、LAM、TEL、DNS 等同行业的国际
巨头公司相比,在市场占有率、知名度以及综合实力等方面存在一定的差距,但
公司通过差异化的创新和竞争,成功研发出全球首创的 SAPS/TEBO 兆声波清洗
技术和单片槽式组合清洗技术。目前,公司的半导体清洗设备主要应用于 12 英
寸的晶圆制造领域的清洗工艺,在半导体清洗设备的适用尺寸方面与国际巨头公
司的类似产品不存在竞争差距。
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(七)行业发展态势、面临的机遇与挑战
  (1)半导体应用和消费市场需求长期保持增长
  近年来,电子信息技术发展迅速,各类智能化、网络化和移动化的便携消费
电子产品层出不穷,而新一代网络通信、物联网、云计算、节能环保等新兴产业
更成为半导体产业发展的新动力,共同推动全球半导体行业持续快速蓬勃发展。
随着中国成为世界电子信息产品最重要的生产基地之一,越来越多的国际半导体
企业向中国转移产能,持续的产能转移不仅带动了中国大陆半导体整体产业规模
和技术水平的提高,为半导体专用设备制造业提供了巨大的市场空间,也促进了
中国半导体产业专业人才的培养及配套行业的发展,半导体产业环境的良性发展
为中国半导体专用设备制造业产业的扩张和升级提供了机遇。
  (2)全球半导体行业区域转移
  半导体行业具有生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高风
险大、下游应用广泛等特点,叠加下游新兴应用市场的不断涌现,半导体产业链
从集成化到垂直化分工的趋势越来越明确。目前,全球半导体行业正在开始第三
次产业转移,即向中国大陆转移。历史上第一次产业转移到日本及第二次产业转
移到韩国和中国台湾地区都带动了当地产业的发展、垂直化分工进程的推进和资
源优化配置。对于产业转移的目标国家和地区,其半导体产业往往从封装测试向
晶圆制造与芯片设计延伸,扩展至半导体材料与设备,最终实现全产业链的整体
发展。与发达国家和地区相比,目前中国大陆在半导体产业链的分工仍处于前期,
半导体专用设备行业将成为未来增长的重点。
  受益于半导体产业加速向中国大陆转移,中国大陆作为全球最大半导体终端
产品消费市场,中国半导体产业的规模不断扩大,随着国际产能不断向中国转移,
半导体企业纷纷在中国投资建厂,中国大陆半导体专用设备需求将不断增长。
  (1)高端技术和人才的缺乏
  半导体专用设备行业属于典型技术密集型行业,对于技术人员的知识背景、
研发能力及操作经验积累均有较高要求。由于中国研发起步较晚,业内人才和技
术水平仍然较为缺乏,在一定程度上制约了行业的快速发展。
  (2)国产核心零部件配套能力薄弱
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  国产半导体专用设备总体规模还不够大,对零部件市场拉动时间较短,半导
体专用设备零部件配套能力较弱,导致半导体专用设备的制造成本偏高。
三、发行人销售情况和主要客户
(一)主要产品的产销情况
  公司将生产流程按照模块化设计,在生产过程中先预组装腔体、供液系统和
电控模块,再组装整机,生产过程较为简单,培训上岗较快,公司可根据实际订
单灵活调整工人的数量;公司产品的绝大多数零部件通过外购和外协取得,在工
厂内装配、检测的周期较短,生产过程对固定资产的占用较少。
  综上所述,公司的产能具有一定弹性,能根据订单情况灵活地安排人工进行
生产安排。由于半导体产业需求存在波动,下游客户的投资扩产可能会相对集中,
导致设备厂商突发的较大订单需求,公司短期配备的人工、组装检测设备在一定
程度上会限制公司的生产,同时上游供应商原材料的短期供货能力也会限制应对
突发需求的生产,这些因素在一定程度上约束公司的生产能力。
  (1)主要产品产销规模
  报告期内,公司产量和销量情况如下:
                                                            单位:台
  产品类别     项目    2021 年 1-6 月     2020 年度    2019 年度       2018 年度
           产量              37           45         28            22
半导体清洗设备    销量              24           35         26            21
           产销率         64.86%       77.78%     92.86%        95.45%
           产量               5            8          4                -
半导体电镀设备    销量               2            4          4             1
           产销率         40.00%       50.00%    100.00%                -
           产量              27           21          9            13
先进封装湿法设备   销量              14           20          7             6
           产销率         51.85%       95.24%     77.78%        46.15%
           产量               2            2             -             -
 立式炉管设备    销量               -            1             -             -
           产销率              -       50.00%             -             -
     盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                                                   招股意向书
             报告期内,公司产品的主营业务收入情况如下:
                                                                                         单位:万元
   项目
                 金额         占比           金额              占比          金额          占比            金额        占比
半导体清洗设备        48,900.39   83.16%       81,627.25       83.69%     62,522.30     84.10%   50,135.96     92.91%
其中:单片清洗设备      43,884.74    74.63%      71,610.80       73.42%     55,099.52     74.12%   50,135.96      92.91%
  槽式清洗设备        5,015.65     8.53%       3,310.85          3.39%    4,801.36      6.46%             -         -
   单片槽式组合
                       -         -       6,705.60          6.88%    2,621.43      3.53%             -         -
清洗设备
半导体电镀设备         3,591.85     6.11%       5,290.13        5.42%      7,857.39     10.57%    1,191.13      2.21%
先进封装湿法设备        6,312.54   10.73%        9,856.51       10.11%      3,961.12     5.33%     2,634.07      4.88%
立式炉管设备                 -         -           758.90      0.78%             -          -             -         -
   合计          58,804.77   100.00%      97,532.78      100.00%     74,340.81    100.00%   53,961.17     100.00%
             公司主要客户群体情况如下:
     序号         客户所属领域                                             客户名称
             报告期内,公司主要产品均为定制化,根据客户的不同需求,产品的销售平
     均价格有所差异,具体情况如下:
                                                                                     单位:万元/台
        项目
                    平均价格         增幅           平均价格            增幅        平均价格          增幅        平均价格
  半导体清洗设备:
    单片清洗设备            2,089.75   -9.54%         2,310.03      -7.77%      2,504.52    4.90%      2,387.43
    槽式清洗设备            1,671.88       0.99%      1,655.43      3.43%       1,600.45         -             -
    单片槽式组合
                             -           -       3,352.8     27.90%       2,621.43         -             -
  清洗设备
  半导体电镀设备             1,795.93   35.80%         1,322.53    -32.67%       1,964.35   64.91%      1,191.13
  先进封装湿法设备             450.90    -8.51%          492.83     -12.91%        565.87    28.90%         439.01
  立式炉管设备                     -           -       758.90             -
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                      招股意向书
(二)前五名客户的销售情况
     报告期内,公司向前五名客户的销售情况如下:
                                                  单位:万元、台
序号        名称            金额          占比           设备名称
                                             单片清洗设备、槽式清洗设
                                              备、先进封装湿法设备
     长电集成电路(绍兴)有限公                           半导体电镀设备、先进封装湿
           司                                      法设备
         合计             49,372.47   78.96%
序号        名称            金额          占比           设备名称
                                           单片清洗设备、槽式清洗设
                                           备、单片槽式组合清洗设备、
                                           先进封装湿法设备、立式炉管
                                                设备
                                             单片清洗设备、先进封装湿法
                                                  设备
                                             半导体电镀设备、先进封装湿
                                                  法设备
         合计             83,984.34   83.36%         -
序号        名称            金额          占比           设备名称
                                           单片清洗设备、槽式清洗设
                                              半导体电镀设备
                                           半导体电镀设备、先进封装湿
                                                法设备
                                           单片清洗设备、先进封装湿法
                                                 设备
         合计             66,086.58   87.33%         -
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                         招股意向书
序号           名称           金额           占比           设备名称
                                                单片清洗设备、半导体电镀设
                                                      备
          合计              50,455.41    91.69%         -
  注:1、长江存储包含长江存储科技有限责任公司、武汉新芯集成电路制造有限公司;2、
华虹集团包含华虹半导体(无锡)有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、上海华力
集成电路制造有限公司、上海华力微电子有限公司和上海集成电路研发中心有限公司;3、
海力士包括 SK hynix Inc.和 SK 海力士半导体(中国)有限公司;4、中芯国际包含中芯北
方集成电路制造(北京)有限公司、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、中芯南方集
成电路制造有限公司和中芯长电半导体(江阴)有限公司。
将产品先销售给乾景国际,由其办理报关手续,乾景国际将产品以相同价格销售
给最终客户,同时公司向乾景国际支付出口报关代理费用。2018 年 6 月后,公
司出口业务通过香港全资子公司香港清芯开展,公司不再与乾景国际发生业务。
给美国 ACMR,再由美国 ACMR 对最终客户进行销售。2019 年,公司未发生通
过美国 ACMR 向最终客户销售的情形。
     报告期内,公司的前五大最终客户情况如下:
                                                     单位:万元、台
序号        名称        金额          占比                 设备名称
                                              单片清洗设备、槽式清洗设备、
                                                 先进封装湿法设备
      长电集成电路(绍兴)                              半导体电镀设备、先进封装湿法
         有限公司                                       设备
      北京屹唐科技有限公
          司
        合计          49,372.47        78.96%
序号        名称        金额          占比                 设备名称
                                              单片清洗设备、槽式清洗设备、
                                              单片槽式组合清洗设备、先进封
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                      招股意向书
                                             装湿法设备、立式炉管设备
                                             单片清洗设备、先进封装湿法设
                                                   备
                                             半导体电镀设备、先进封装湿法
                                                   设备
       合计          83,984.34        83.36%         -
序号       名称        金额          占比                设备名称
                                           单片清洗设备、槽式清洗设备、
                                                电镀设备
                                           半导体电镀设备、先进封装湿法
                                                 设备
                                           单片清洗设备、先进封装湿法设
                                                  备
       合计          66,086.58        87.33%        -
序号       名称        金额          占比                设备名称
                                             先进封装湿法设备、半导体电镀
                                                   设备
       合计          50,891.71        92.49%         -
  注:1、长江存储包含长江存储科技有限责任公司、武汉新芯集成电路制造有限公司;2、
华虹集团包含华虹半导体(无锡)有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、上海华力
集成电路制造有限公司、上海华力微电子有限公司和上海集成电路研发中心有限公司;3、
海力士包括 SK hynix Inc.和 SK 海力士半导体(中国)有限公司;4、中芯国际包含中芯北
方集成电路制造(北京)有限公司、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、中芯南方集
成电路制造有限公司和中芯长电半导体(江阴)有限公司。
     报告期内,公司向前五名最终客户合计销售额占当期销售总额的比例分别为
公司当年销售总额 50%或严重依赖少数客户的情况。除美国 ACMR 和华虹集团
之子公司上海集成电路外,公司与报告期内前五大客户及前五大最终客户不存在
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                招股意向书
关联关系。
(三)设备的试运行情况
  报告期内,公司销售的半导体专用设备的试运行情况如下:
是否有试运
         产品类别      收入金额(万元)             对应的客户名称
 行要求
                                  华虹集团、长江存储、北京华卓精科科
                                  技股份有限公司、海力士、金瑞泓、芯
        单片清洗设备          41,470.76
                                  成科技(绍兴)有限公司、北京屹唐科
                                        技有限公司
        槽式清洗设备           5,015.65         华虹集团
  否                               长电科技、长电集成电路(绍兴)有限
        半导体电镀设备          3,591.85
                                          公司
                                  厦门通富、华虹集团、长电集成电路(绍
        先进封装湿法设备         6,312.54 兴)有限公司、江苏芯德半导体科技有
                                         限公司
             小计         56,390.80           -
                                    厦门士兰集科微电子有限公司、上海新
        单片清洗设备           2,413.98
  是                                    昇半导体科技有限公司
             小计          2,413.98           -
        合计              58,804.78           -
是否有试运
         产品类别      收入金额(万元)             对应的客户名称
 行要求
                                  华虹集团、长江存储、中芯北方集成电
                                  路制造(北京)有限公司、中芯南方集
                                  成电路制造有限公司、台湾合晶科技、
        单片清洗设备          68,891.08 北京华卓精科科技股份有限公司、安集
                                  微电子(上海)有限公司、海力士、厦
                                   门士兰集科微电子有限公司、美国
                                         ACMR
        槽式清洗设备           3,310.85         华虹集团
        单片槽式组合清洗
  否        设备
                                  长电科技、长电集成电路(绍兴)有限
        半导体电镀设备          5,290.13
                                  公司、中国科学院深圳先进技术研究院
                                  中芯长电半导体(江阴)有限公司、中
                                  芯集成电路制造(绍兴)有限公司、厦
                                  门通富、江苏中科智芯集成科技有限公
        先进封装湿法设备         9,856.51
                                  司、华虹集团、长电科技、nepes hayyim
                                  Corporation、烟台睿创微纳技术股份有
                                  限公司、厦门士兰集科微电子有限公司
        立式炉管设备             758.9          华虹集团
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                招股意向书
             小计        94,813.07            -
        单片清洗设备          2,719.72      睿力集成电路有限公司
  是
             小计         2,719.72            -
        合计             97,532.79            -
是否有试运
         产品类别      收入金额(万元)             对应的客户名称
 行要求
                                 华虹集团、长江存储、金瑞泓、台湾昇
                                 阳、海力士、中芯南方集成电路制造有
        单片清洗设备         55,099.52
                                 限公司、台湾合晶科技、福建省晋华集
                                      成电路有限公司
        槽式清洗设备          4,801.36          华虹集团
        单片槽式组合清洗
  否                     2,621.43          华虹集团
           设备
        半导体电镀设备         7,857.39       华虹集团、长电科技
                                 长电科技、中芯长电半导体(江阴)有
        先进封装湿法设备        3,016.02 限公司、中芯集成电路(宁波)有限公
                                         司
             小计        73,395.72            -
        先进封装湿法设备         945.09        通富微电、厦门通富
  是
             小计          945.09             -
        合计             74,340.81            -
是否有试运
         产品类别      收入金额(万元)             对应的客户名称
 行要求
                                   华虹集团、金瑞泓、海力士、台湾合晶
        单片清洗设备         48,064.72
                                        科技、长江存储
        半导体电镀设备         1,191.13          长电科技
  否
        先进封装湿法设备        2,634.07     Nepes、长电科技、厦门通富
             小计        51,889.92            -
                                   中芯北方集成电路制造(北京)有限公
        单片清洗设备          2,071.25
  是                                        司
             小计         2,071.25            -
        合计             53,961.17            -
  注:1、中芯国际包含中芯北方集成电路制造(北京)有限公司、中芯国际集成电路制
造(上海)有限公司、中芯南方集成电路制造有限公司和中芯长电半导体(江阴)有限公司。
因公司对中芯国际不同子公司销售设备的试运行情况不同,此处分开披露;2、台湾合晶科
技包含合晶科技股份有限公司、上海晶盟硅材料有限公司和郑州空港合晶科技有限公司。
  报告期内,公司合计销售设备165台,其中,仅6台设备存在试运行要求。
     盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                                         招股意向书
     四、发行人采购情况和主要供应商
     (一)发行人采购情况
             (1)主要原材料采购金额
             报告期内,公司采购的原材料主要包括气路类、物料传送类、机械类、电气
     类等,各类别的原材料构成情况如下:
        序号      类别                                     具体内容
                            阀门、接头、过滤器、泵、流量计、气体控制模块、气动元器件、
                            气缸、传感器等
                            加热器、功能水、臭氧发生器、CO2混合发生器、冷却器、氢气发
                            生器、兆声波发生器等
             报告期内,公司主要原材料的采购金额及其占原材料采购总额比重情况如
     下:
                                                                               单位:万元
序                 2021 年 1-6 月            2020 年度             2019 年度               2018 年度
     项目
号                 金额        占比         金额        占比        金额         占比         金额         占比
一、气路类
    小计          29,679.20   35.33%   21,754.92   27.27%   12,875.05   28.55%    12,313.58   28.28%
二、机械类
       盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                                               招股意向书
     小计        17,934.85    21.35%   22,297.83      27.95%     9,768.14       21.66%     7,480.38    17.18%
三、物料传送类
     小计        16,588.54    19.75%   12,289.43      15.41%     7,696.20       17.07%     6,061.59    13.92%
四、电气类
     小计         9,816.01    11.68%   10,393.03      13.03%     6,069.17       13.46%     8,284.83    19.03%
五、特种装置类
     小计         7,036.47     8.38%    8,922.37      11.19%     6,473.24       14.36%     7,249.78    16.65%
六、驱动类
     小计         2,143.32     2.55%    3,323.08       4.17%     1,076.00        2.39%      548.94      1.26%
七、其他
     小计          810.24      0.96%     787.83        0.99%     1,135.28        2.52%     1,598.08     3.67%
     合计        84,008.63   100.00%   79,768.50     100.00%    45,093.08      100.00%    43,537.19   100.00%
            (2)主要原材料的采购价格情况
            公司根据客户的不同需求进行专业定制,并据此采购原材料。公司各种原材
       料的细分种类、型号众多,采购单价不具有可比性。报告期内,公司主要原材料
       的部分品类的采购价格的价格指数变化情况如下:
                                                         价格指数
            原材料品类和型号
       机器人手臂(8 腔)                          87.85             93.36            95.94        95.94
       机器人手臂(12 腔)                         94.18             94.77            95.79        95.79
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                                                   招股意向书
阀门(402-1231)                               95.00          96.74            100.00      100.00
阀门(402-1210)                               91.08          95.28            100.00      100.00
接头(400-1048)                          104.35             103.02            103.02      102.89
接头(400-1449)                          105.15             102.99            102.99      102.65
电子元器件(413-1165)                            93.97          96.55             97.05         99.50
兆声波发生器(319-1073)                           94.66          93.72             94.94         87.81
兆声波发生器(319-1047)                           96.26          94.36             97.97         88.14
腔体零部件(110-6519)                            89.59          91.46             93.69         96.28
腔体柜-管路柜                               229.29             228.10            197.40      187.10
腔体柜-化学供液柜                             139.86             146.57            147.69      130.36
  注:假设 2017 年价格指数设为 100,2018 年、2019 年和 2020 年价格指数以 2017 年采
购均价为基数进行计算。
     报告期内,公司主要原材料的采购价格指数较为稳定,2020 年,管路柜平
均价格有所上升,是因为公司生产半导体电镀设备数量有所增加,该设备所需的
管路柜平均价格较其他半导体清洗设备有所上升。
     发行人生产及研发过程中水、电等能源耗用较少,所用水、电均来源于本地
给水及电网,供应稳定。报告期内发行人水、电消耗的具体情况如下:
能源          项目             2021 年 1-6 月            2020 年度         2019 年度          2018 年度
        金额(万元)                       13.09               31.61             17.16          10.78
 水
       单价(元/吨)                        5.06                4.95              4.95           4.92
        金额(万元)                     102.66               177.85            161.91       150.15
 电
      单价(元/千瓦时)                       0.69                1.08              1.02           1.03
     发行人自 2021 年 1 月起安装了分时电表,根据不同的峰谷分时电价缴纳电
费,因此 2021 年 1-6 月的平均电价有所降低。
(二)前五名供应商的采购情况
     报告期内,公司向前五大供应商采购金额及占当期采购比例情况如下:
                                                                                    单位:万元
序号                  名称                             金额            占比                采购内容
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                                        招股意向书
                                                                      流量计、浓度计、传
                                                                         感器等
                 合计                              19,501.06   23.21%
序号                   名称                           金额         占比         采购内容
        DOUBLE MERITS HOLDINGS
               LIMITED
                 合计                              23,071.45   28.92%
序号                   名称                           金额         占比         采购内容
                                                                      代理采购阀门、接头
                                                                          等
                 合计                              17,683.16   39.22%
序号                   名称                           金额         占比         采购内容
                                                                      代理采购阀门、接头
                                                                          等
                 合计                              20,484.67   47.05%
     注:苏州市兆恒众力精密机械有限公司的采购数据还包括常熟市兆恒众力精密机械有限
公司。
     美国 ACMR 为公司的控股股东,是美国 NASDAQ 股票市场的上市公司。美
国半导体产业链的供应商市场比较成熟,美国 ACMR 在境外原材料采购方面具
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                                       招股意向书
有一定的市场优势和价格优势。报告期初至 2019 年 9 月,公司部分境外原材料
由美国 ACMR 负责采购。报告期内,公司的前五大最终供应商情况如下:
                                                                        单位:万元
序号                  名称                           金额         占比         采购内容
                                                                     流量计、浓度计、传
                                                                        感器等
                合计                              19,501.06   23.21%
序号                   名称                          金额         占比         采购内容
       DOUBLE MERITS HOLDINGS
              LIMITED
                合计                             23,071.45    28.92%
序号                   名称                          金额         占比         采购内容
                合计                             12,973.78    28.77%
序号                   名称                          金额         占比         采购内容
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                                              招股意向书
                合计                            13,934.07    32.00%
     报告期内,公司向前五名最终供应商合计采购额占当期采购总额的比例分别
为 32.00%、28.77%、28.92%和 23.21%。公司不存在向单个供应商采购比例超过
公司当年采购总额 50%或严重依赖少数供应商的情况。
     报告期内,公司前五名最终供应商中 NINEBELL 是公司关键零部件机器人
手臂的主要供应商,公司控股股东美国 ACMR 持有其 20%的股权,且公司董事
长 HUI WANG 兼任其董事,NINEBELL 为公司的关联方。除此之外,报告期内
前五大最终供应商与公司不存在关联关系。
五、对主要业务有重大影响的主要固定资产、无形资产等资
源要素情况
(一)主要固定资产情况
     截至 2021 年 6 月 30 日,公司的固定资产情况如下:
                                                                               单位:万元
         类别                           原值                  账面价值                 成新率
       机器设备                               4,124.75              2,321.62         56.29%
       运输工具                                139.69                 62.35          44.63%
     计算机及电子设备                              614.67                358.78          58.37%
       办公设备                                242.12                174.37          72.02%
         合计                               5,121.22              2,917.12         56.96%
     截至 2021 年 6 月 30 日,公司拥有的主要研发和生产设备情况如下:
                                                                               单位:万元
序号                      设备名称                          原值        账面价值            成新率
      Bench prototype Module(300mm Wet station
      (SPM+HQDR Module)
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               截至本招股意向书签署日,公司未拥有房屋所有权。
      有限公司签署《上海市公共租赁住房整体预售合同》,向其购买位于群峰路 128
      弄 14 号、21 号、41 号、42 号的临港产业区先租后售公共租赁住房三期项目
      (H26-01 地块)公共租赁住房,截至本招股意向书签署日,上述房屋尚未交付。
      (二)租赁房屋建筑物与土地的情况
               截至 2021 年 10 月 21 日,公司主要生产经营用租赁房屋建筑物的情况如下:
     承租                                     租赁面积
序号         出租方                 座落                         租赁期限                  租金           用途
     方                                      (平方米)
                        上海市张江高科技园
     发行    张江集                                             2018.1.1-    (2018.1.1-2022.12.31); 生产经
     人      团                                             2024.12.31       2.7 元/平方米/天           营
                                                                        (2023.1.1-2024.12.31)
           上海圣                                                           每月 389,824 元,自
                                                                                               组装、
     发行    御文化         上海市川宏路 365 号 2                     2019.9.26-    2020.1.16 开始,租金在
     人     发展有            幢整栋                             2023.1.15     上一年度的基础上每年
                                                                                                办公
           限公司                                                                  上涨 5%
                        江苏省江阴市延陵路
     发行                                                   2021.4.25-
     人                                                    2022.4.24
     发行                 江苏省江阴市新华三                         2020.12.22-
     人                    村 26 幢 403 室                    2021.12.21
     发行                 江苏省江阴市新华三                          2021.9.23-
     人                    村 29 幢 406 室                     2022.9.22
                        江苏省无锡市新吴区
     发行                                                   2020.12.01-
     人                                                    2021.11.30
     发行                 北京经济技术开发区                         2021.4.15-
     人                   天宝四里 12-1-301                    2022.4.14
                        武汉市东湖高新区左
     发行                                                    2021.5.4-
     人                                                     2022.5.4
                           单元 2204 室
                        武汉市东湖高新区左
     发行                                                   2020.11.12-
     人                                                    2021.11.11
                           单元 2601 号
      盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                                    招股意向书
                 武汉市东湖高新区左
     发行          岭新城黄陂岭小区玉                             2021.01.06-
      人          泉社区 13 栋 1 单元 804                     2022.01.05
                         室
                 武汉东湖新技术开发
     发行          区光谷大道 106 号现代                          2021.9.10-
      人          国际花园八区 3 栋 2 单                         2022.9.10
                     元 1 层 01 号
     发行          上海市浦东新区鹤洁                              2021.6.6-
      人          路 346 弄 6 号 604 室                      2022.6.5
     发行          上海市浦东新区鹤洁                              2021.6.6-
      人          路 346 弄 25 号 502 室                     2022.6.5
     发行          上海市浦东新区鹤洁                              2021.6.12-
      人          路 346 弄 35 号 401 室                     2022.6.11
     发行          上海市丹桂路 282 号                          2020.12.16-
      人                506 室                           2021.12.15
                 台湾新竹市关新路 27
                                                                                         办公
     发行          号 5 楼之 7 及 B3F 停车                      2019.10.1-
     人           位二处(第 281 号、282                        2021.9.30
                                                                                          储
                        号)
          无锡创
                  无锡市新吴区新达路
     盛美   源资产                                           2020.4.1-
     无锡   管理有                                           2022.3.31
                 设计大厦 B604-1、    2 室)
          限公司
     盛美    美国                                          2021.4.1-202                     办公、
     加州   ACMR                                           3.03.31                         仓库
                   Fremont CA 94539      平方米)
                 京畿道利川市夫钵邑
     盛美          牙美里 726-9 外 3 筆地                       2019.12.1-                      业务设
     韩国          现代 City Plaza 第四层                      2021.12.1                        施
                 京畿道城南市中院区
     盛美          上大院洞 517-14,    Sicox                  2019.3.31-
     韩国           Tower 第一层 101、                        2024.3.30
          社团法
                 京畿道城南市中院区
          人城南
     盛美          遁村大路 484(上大院                           2021.5.1-
     韩国           洞 517-14),Sicox                       2023.4.30
          区管理
                 Tower 1204、1205 室
           公团
          社团法
                 京畿道城南市中院区
          人城南
     盛美          遁村大路 484(上大院                           2021.5.1-
     韩国           洞 513-14),Sicox                       2023.4.30
          区管理
                    Tower 1206 室
           公团
                 上海市浦东新区泥城
     发行                                                2021.06.20-
     人                                                 2022.06.19
     发行          武汉中建光谷之星 A5                           2021.06.10-
     人           栋 1 单元 1001 室                         2022.06.09
      盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                              招股意向书
          武汉地
          质资源   武汉东湖新技术开发
          环境工   区未来三路以东,科技
     发行                                          2020.08.01-
     人                                           2025.07.31
          研究院   化基地一期 1 号楼 601
          有限公   室
           司
                                                                                 半导体
          上海圣
                                                                                 设备组
     发行   御文化   上海市川宏路 365 号 4                   2021.02.01-   1.5 元/平方米/天,每月
     人    发展有      幢整栋                           2023.01.15        租金 449623 元
                                                                                 储及办
          限公司
                                                                                  公
          江阴天
          安数码   江阴市长山大道 55 号
     发行                                          2021.04.01-
     人                                           2024.03.31
          有限公       楼
           司
          中航技
     发行   易发投   中航技广场 D 东 9 层                    2020.12.18-
     人    资有限      905 单元                        2022.12.17
           公司
     发行         江苏省江阴市新华三                        2021.10.16-
     人            村 30 幢 201 室                   2022.10.15
     发行         江苏省无锡市新吴区                        2021.09.26-
     人          瑞城花园 17 栋 901 室                  2022.09.26
     发行         江苏省无锡市新吴区                        2021.09.26-
     人          瑞城花园 49 栋 1102 室                 2022.09.26
     发行         江苏省无锡市新吴区                        2020.11.29-
     人          国际花园 21 栋 3301 室                 2021.11.28
                北京经济技术开发区
     发行                                          2020.12.01-
     人                                           2021.11.30
                   A 单元 402
                北京经济技术开发区
     发行                                          2020.11.22-
     人                                           2021.11.21
                    单元 301
          上海张
          江高科
                上海市浦东新区蔡伦
     发行   技园区                                    2021.08.19-
     人    开发股                                    2022.08.18
                        室
          份有限
           公司
     发行         武汉中建光谷之星 A3                      2021.01.22-
      人         号楼二单元 24 层 01 室                  2022.01.21
     发行         厦门市海沧区滨湖一                        2021.09.20-
      人          里 31 号 1401 室                   2022.09.19
     发行         厦门市海沧区渐美里                        2020.12.01-
      人           118 号 301 室                    2021.11.30
                武汉光谷国际社区 188
     发行                                          2021.3.13-
     人                                           2022.3.12
                       室
      盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                                招股意向书
                  京畿道广州市木洞
     盛美                                            2020.10.08-
     韩国                                            2022.10.08
                光南安路 204(木洞))
                  京畿道广州市木洞
     盛美         163-8、162-3(京畿道                    2021.04.12-
     韩国          广州市光南安路 198                        2023.04.11
                     (木洞))
     发行          江苏省江阴市人民西                         2021/6/25-20
     人            路 315 号 2217 室                   22/6/24
                 北京经济技术开发区
     发行                                            2021/7/5-202
     人                                             2/7/4
                     号楼 402 室
                 北京经济技术开发区
     发行                                            2021/8/11-20
     人                                             22/8/10
                      元 202 室
                 北京经济技术开发区
     发行                                            2021/8/15-20
     人                                             22/8/14
     发行         武汉光谷 188 国际社区                      2021/9/2-202
     人           16 栋 2 单元 2202 室                  2/9/1
     发行          上海市浦东新区锦和                         2021/5/16-20
     人          路 99 弄 45 号 2702 室                 24/5/15
                 上海市浦东新区航头
     发行                                            2021/2/27-20
     人                                             22/2/26
     发行          上海鹤沙航城和美苑                         2021/7/12-20
     人               11 号 601 室                    22/7/11
          上海迪
                上海市浦东新区川图
     发行   爱酒店                                      2021/4/6-202
     人    管理有                                      2/4/5
                         室
          限公司
                 上海市浦东新区川图
                路 300 号 6 幢 126、228、
     发行                                            2021/7/22-20
     人                                             22/7/21
                         室
     发行          上海市嘉定区沪宜公                         2021/8/15-20
     人          路 3885 弄 62 号 401 室                22/8/14
     发行          厦门市海沧区滨湖一                         2021/5/20-20
     人              里 24 号 505 室                   22/5/19
     发行          厦门市海沧区滨湖一                         2021/8/14-20
     人             里 27 号 1001 室                   22/8/13
     发行          合肥市高刘社区启航                         2020/11/08-2
     人            北苑 27 幢 401 室                    021/11/07
     发行          合肥市高刘社区连环                         2020/11/08-2
     人             新村 3 幢 406 室                    021/11/07
     发行          合肥市高刘社区南庄                         2020/12/5-20
     人             苑 15 幢 1803 室                   21/12/4
       盛美半导体设备(上海)股份有限公司                               招股意向书
              合肥市新站区文一陶
     发行                                2021/5/25-20
     人                                 22/5/24
              青岛市黄岛区太白山
     发行                                2021/6/1-202
     人                                 2/5/31
              青岛市开发区太白山
     发行                                2021/8/5-202
     人                                 2/8/4
     发行       晋江市兰峰城市花园                2021/7/1-202
     人             10 栋 7B             2/6/30
     发行       晋江市兰峰城市花园                2021/7/6-202
     人           四期 11 栋 7B            2/7/5
              南京市浦口区丹桂路
     发行                                2021/8/4-202
     人                                 2/8/3
                  单元 704 室
     发行      杭州市保利东湾 12 幢              2021/9/5-202
     人           1 单元 601 室            2/9/4
     发行      衢州衢江区君宸府 4 幢              2021/10/4-20
     人           1 单元 202 室            22/10/3
         注:上表中第 25 项、40 项、41 项已设定抵押。发行人向上海圣御文化发展有限公司承
       租的位于上海市川宏路 365 号 2 幢和 4 幢整栋房屋已被设定抵押并办理抵押权登记。
          发行人向张江集团承租的位于上海市张江高科技园区蔡伦路 1690 号 4 幢 1-5
       层,面积合计 5,900.28 平方米的房屋已取得土地证,该土地证目前所载明的权利
       人为上海张江创业源科技发展有限公司。
          张江集团 2007 年与上海张江创业源科技发展有限公司签订了房屋购买合
       同,按合同约定履行了付款等义务,但因土地合同、控详规划以及相关证照上的
       土地用途等记载不完全吻合,上海张江创业源科技发展有限公司办出房产证预计
       需要较长的时间,其目前尚未将蔡伦路 1690 号 4 幢房屋产权过户给张江集团,
       张江集团承诺其有权与发行人签署房屋租赁合同,不会因上述房屋权属影响发行
       人租用该等房屋。
          发行人及其控股子公司租赁上述房产未发生纠纷或受到政府部门的调查、处
       罚,发行人及其控股子公司的实际使用未受到影响,且上述房屋主要用于办公、
       研发和仓储,所在地区有足够的房屋可供租赁,发行人及其控股子公司的生产经
       营受上述房屋未取得产权证书的影响较小。
          就发行人向张江集团承租上述物业事项,发行人控股股东美国 ACMR 已出
       具承诺:在租赁合同有效期内,如因任何原因导致发行人无法继续租赁及使用上
       述房屋的,美国 ACMR 愿意无条件承担发行人因此搬迁而产生的成本和费用(扣
盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                           招股意向书
除保险公司实际理赔金额)。
(三)主要无形资产情况
    截至本招股意向书签署日,公司拥有土地使用权情况如下:
序   权利   不动产权       共有                权利           面积
                            坐落              用途          使用期限
号   人      证号       情况                性质          (平方米)
         沪[2020]市                          科研设
    盛帷   字不动产       单独   芦潮港镇 9 街          计用地,              2020/7/9-
    上海     权第       所有    坊 16/65 丘        工业用               2070/7/8
    截至 2021 年 6 月 30 日,公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利
项。该等在中国境内已授权的专利不存在质押、司法查封等权利受限制的情形。
对发行人及子公司主营业务有重要影响的专利具体情况参见本招股意向书之“附
表一 重要专利”。
    截至 2021 年 6 月 30 日,发行人及子公司共拥 17 项在中国境内注册的商标,
受限制的情形。对发行人及子公司主营业务有重要影响的商标具体情况参见本招
股意向书之“附表二 重要商标”。
(四)与他人共享资源要素的情况
约定上海创投向盛美有限投入注册资本现金 4,000 万元,美国 ACMR 向盛美有
限新增投入注册资本 12,400 万元,其中固定资产出资 4,000 万元、知识产权独占
许可使用权出资 8,400 万元。
美国 ACMR 将其所有或控制的知识产权授予盛美有限一项全球的许可,即为了
加工、制造、进口、出口、发售或销售或以其他方式分销产品或对其进行商品化
而对许可的技术进行使用、再生产、修改、制作衍生作品或改进,该等许可的知
识产权指协议生效日起就许可技术(即由美国 ACMR 专有的 Ultra ECPTM 和 Ultra
    盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                                    招股意向书
    SFPTM 技术)由美国 ACMR 所有或控制的任何知识产权,包括但不限于 45 项专
    利和正在申请的 62 项专利;协议有效期自协议签订之日起 20 年,期限届满时该
    协议将自动展期并持续有效,除非并直至美国 ACMR 不再是盛美有限的股东时
    止;即使由于美国 ACMR 不再是盛美有限的股东而导致该协议终止,盛美有限
    仍有权使用协议中约定的许可技术,除非美国 ACMR 向盛美有限支付 8,400 万
    元的款项。
       根据境外律师出具的关于美国 ACMR 的法律意见书,截至 2021 年 6 月 30
    日,上述技术许可的专利中仍在有效期的的专利情况如下:
序                                                专利                                注册
      专利权人               专利名称                         申请号/专利号          申请日
号                                                类型                                地
        美国    电解抛光组件以及对导电层执
       ACMR   行电解抛光的方法
              ADAPTIVE
              ELECTROPOLISHING USING
        美国    THICKNESS
       ACMR   MEASUREMENTSAND
              REMOVAL OF BARRIER AND
              SACRIFICIAL LAYERS
        美国    在积体电路制造中控制电抛光                                                        中国
       ACMR   处理的移除率均匀性                                                            台湾
              监视金属层的电解抛光制程的
        美国    方法与系统、电解抛光形成在晶                                                       中国
       ACMR   圆上的金属层之系统与其监视                                                        台湾
              方法与系统
              Electropolishing metal layers on
        美国
       ACMR
              with dummy structures
    同 》 , 该 合 同 约 定 三 方 共 同 拥 有 专 利 “WASHING HYDROGEN WATER
    PRODUCING METHOD AND PRODUCING APPARATUS(清洗用氢水的制造方
    法及制造装置)”和“FUNCTIONAL WATER PRODUCING APPARATUS AND
    FUNCTIONAL WATER PRODUCING METHOD(功能水制造装置及功能水制造
    方法)”,各方份额均为三分之一;三方共享上述发明在中国大陆、韩国、中国
    台湾的专利权,以及基于此取得的专利权,各方份额均为三分之一;三方共享上
    述发明在美国的专利权,以及基于此取得的专利权,其份额为 NOMURA 和发行
    人各占二分之一。
      盛美半导体设备(上海)股份有限公司                           招股意向书
        除上述情况外,截至本招股意向书签署日,公司不存在与他人共享资源要素,
      或作为被许可使用他人资源要素的情形。公司拥有或使用的资源要素不存在纠纷
      或潜在纠纷的情况。
      六、发行人的核心技术情况
      (一)核心技术情况
        公司的主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设
      备,通过多年的技术研发,公司在上述产品领域均掌握了相关核心技术,并在持
      续提高设备工艺性能、产能,提升客户产品良率和降低客户成本等方面不断进行
      创新。这些核心技术均在公司销售的产品中得以持续应用并形成公司产品的竞争
      力。
        公司拥有的核心技术情况如下:
                                          专利及其他    技术      技术
             核心技术名称                技术来源
                                           保护措施   先进性     成熟度
      SAPS 兆声波清洗技术                 自主研发    专利     国际先进   批量生产
      SAPS 氢气-功能水技术                自主研发    专利     国际先进   批量生产
      化学药液的分离排放与回收系统               自主研发    专利     国内领先   批量生产
      在线高温 SPM 混液及控温系统             自主研发    专利     国内先进   批量生产
      晶圆图像识别及位置监控系统                自主研发    专利     国内先进   批量生产
      可自动清洗的智能排气装置                 自主研发    专利     国内先进   批量生产
清洗设   TEBO 兆声波清洗技术                 自主研发    专利     国际领先   批量生产
 备
      TEBO 及气体雾化二流体集成清洗装置          自主研发    专利     国际领先   批量生产
      单晶圆槽式组合 Tahoe 高温硫酸清洗技术       自主研发    专利     国际领先   批量生产
      基于 Tahoe 设备槽式与单片交互区域的晶圆
                                   自主研发    专利     国际领先   批量生产
      保湿系统
      全自动槽式清洗设备                    自主研发    专利     国内领先   批量生产
      单片背面清洗技术                     自主研发    专利     国内领先   批量生产
      基于单片背面清洗设备的双气路伯努利卡盘
                                   自主研发    专利     国内领先   批量生产
      及迷宫式轴承设计
      多阳极电镀技术                      自主研发    专利     国际先进   批量生产
半导体
电镀设   电镀夹具密封技术                     自主研发    专利     国际先进   批量生产
 备
      多阳极流场分布控制技术                  自主研发    专利     国内领先   批量生产
      盛美半导体设备(上海)股份有限公司                           招股意向书
      退火腔气流分布技术                   自主研发    专利      国内领先    批量生产
      电镀设备模块化布局                   自主研发    专利      国内领先    批量生产
      去边清洗自动旋转喷头技术                自主研发    专利      国内领先    批量生产
      无应力抛光技术                     自主研发    专利      国际领先    批量生产
      无应力抛光液体电极技术                 自主研发    专利      国际领先    批量生产
      无应力抛光夹具技术                   自主研发    专利      国际领先    批量生产
      无应力抛光双大马士革工艺应用技术            自主研发    专利      国际领先    批量生产
      无应力抛光先进封装工艺应用技术             自主研发    专利      国际领先    批量生产
      热气相刻蚀技术                     自主研发    专利      国内领先    批量生产
先进封   具有自动清洗功能的涂胶腔体               自主研发    专利      国际领先    批量生产
装设备   氮气辅助热处理装置                   自主研发    专利      国内先进    批量生产
      优化的厚胶二次旋转涂胶工艺               自主研发    专利      国内先进    批量生产
      紧凑高产的湿法工艺设备架构               自主研发    专利      国内先进    批量生产
      基于封装类去胶工艺的槽式单片组合设备          自主研发    专利      国内领先    批量生产
      适用于 TSV 制程的湿法清洗设备           自主研发   国际会议论文   国内领先    批量生产
      湿法硅通孔背面露头工艺及装置              自主研发    专利      国内先进    批量生产
      带膜厚自动调整功能的湿法刻蚀设备            自主研发    专利      国内领先    批量生产
        国家集成电路创新中心和上海集成电路研发中心有限公司于2020年6月20日
      对公司的核心技术进行了评估,并出具了《关于盛美半导体设备(上海)股份有
      限公司核心技术的评估》,盛美半导体的核心技术主要应用于半导体清洗设备、
      无应力抛光设备和电镀铜设备。这些核心技术均为盛美半导体自主研发取得,与
      国内外知名设备厂商相比,部分核心技术已达到国际领先或国际先进的水平,具
      体如下表所示:
                     核心技术名称                       技术先进性
              一.SAPS兆声波清洗技术                       国际先进
       清洗设备   二.TEBO兆声清洗技术                        国际领先
              三.单晶圆槽式组合Tahoe高温硫酸清洗技术              国际领先
       抛光设备   四.无应力抛光技术                           国际领先
      电镀铜设备   五.多阳极电镀技术                           国际先进
        (1)SAPS 兆声波清洗技术
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  针对传统兆声波清洗工艺中兆声波能量无法均匀控制的问题,公司开发了
SAPS 兆声波清洗技术。兆声波的工艺频率范围为 1-3MHz,最大功率可达
相对运动,使得晶圆上每一点在工艺时间内接收到的兆声波能量都相同,不受晶
圆翘曲的影响,并确保晶圆上每点所承受的能量在安全范围内。实验证明,SAPS
兆声波清洗技术可控制晶圆表面的能量非均匀度在 2%以内,实现了兆声波能量
的安全可控。
  (2)SAPS 氢气-功能水技术
  当芯片制造工艺发展到 14/16nm 及以下,在 FinFET、沟道、通孔中的侧墙
损失成为影响特征工艺的重要因素,使用稀释化学药液清洗成为工艺发展的新趋
势,然而稀释的化学药液往往清洗效果不理想。
  公司开发的 SAPS 氢气-功能水清洗技术,在兆声波作用下将水分子分解成 H
自由基和 OH 自由基,在氢气-功能水中,OH 自由基能够与溶解在超纯水中的
H2 分子发生反应生成水分子和 H 自由基,H 自由基会逐渐累积而过剩。过剩的
H 自由基具有很强的反应能力,通过与衬底表面上的悬挂键反应,可以破坏衬底
表面和污染颗粒之间的键合作用,导致成键可能性的降低,还可以取代 Si-H、
Si-O-H 等键合的末端基团,促使污染颗粒离开衬底表面。
  (3)化学药液的分离排放与回收系统
  半导体专用设备的生产对工艺中化学药液的排放与回收有严格的要求。水、
酸性废液、碱性废液以及有机物废液的排放管路要完全分离;出于成本考虑,部
分价值较高的化学药液在单片清洗工艺完成后需要回收利用,但回收利用的化学
药液需要把交叉污染控制在可接受的范围内。
  公司开发的可应用于先进工艺的化学药液分离排放与回收系统,通过遮挡板
位置的上升和下降,同时结合药液回收碟的旋转使排放口对准不同的药液接受
口,可实现最多五种化学药液的回收与排放,并且可以将交叉污染控制在<10ppm/
晶圆的范围内,充分满足了客户清洗复杂工艺的需求。
  (4)在线高温 SPM 混液及控温系统
  高温 SPM(Sulfuric Peroxide Mixture 硫酸双氧水混合物)作为去除光刻胶的
常用药液,常用于槽式清洗设备,而在单片清洗设备中鲜有应用,主要原因是
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SPM 的工艺温度过高,很难保证供应到每个处理腔内每片晶圆的 SPM 溶液温度
和浓度一致。
  公司研制的适用于单片清洗机台的在线高温 SPM 混酸控温系统,通过预热
装置将化学溶液预热至预设温度,通过流体控制器件精确地控制注入的硫酸和双
氧水量。在液体充分混合后,利用气体加压将混合容器中的高温 SPM 清洗液传
输到各腔体晶圆表面,实现即混即用,使每片晶圆在工艺过程中都可以得到新鲜
的 SPM 清洗液。该系统适用成本较低,使用简易的流体控制装置,可实现对晶
圆表面使用点的化学新鲜度、温度以及活性成分产额等关键工艺参数的控制,实
现了晶圆间及清洗腔间 SPM 溶液性质的高度一致性。
  (5)晶圆图像识别及位置监控系统
  在半导体专用设备制造过程中,通常晶圆被机械手放置在工艺腔中的晶圆夹
上进行工艺加工,而晶圆能否准确地放置在晶圆夹的预设位置上将会对工艺效果
产生较大的影响。
  公司研发的晶圆图像识别及位置监控系统是一种结构简单、成本低且稳定可
靠的晶圆位置检测装置,包括工业照相机、转换单元、比较单元及决定单元,通
过照相机拍摄旋转中的晶圆边缘,以获得图像数据;转换单元接收来自照相机的
图像数据,并将接收的图像数据转换成若干像素值;比较单元将转换单元转换的
像素值与预先确定的参考像素值比较,并获得比较结果;决定单元根据比较单元
的比较结果确定晶圆的位置是否正确。
  (6)可自动清洗的智能排气装置
  芯片制造过程中的主要污染物是在刻蚀、清洗等过程中产生的酸性气体、碱
性气体和可燃气体等,由于处理方法的不同,需要分开排放、收集及处理。传统
的半导体制造设备通常设有三个排气装置,每个排气装置具有气体入口及气体出
口,存在排气装置空间过大,排气装置利用率低的问题。
  公司研发的一套可自动清洗的智能排气装置,包括外管、内管、致动器及冲
洗液入口,其中外管的侧壁设有多个排气口;内管容纳在所述外管内,一端开口,
另一端封闭,侧壁设有通孔;致动器与内管封闭一端连接以驱动内管旋转,并使
得内管内的通孔对准外管排气口,不同的转动位置对应不同的排气口以实现多种
气体的分离排放,与此同时,在进行其中某种气体排气时,其他排气口将由内管
的侧壁封闭,此排气装置设置了冲洗液入口,可输送冲洗液进入外管与内管之间
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的间隙进行冲刷以去除内管外壁上的结晶物,冲洗液残液可以通过设置于进气管
上的排液口顺利排出,大大节约了设备维护时间,有利于提高生产效率。
  (7)TEBO 兆声波清洗技术
  随着芯片技术节点进一步缩小,以及深宽比进一步增大,图形晶圆清洗的难
度变大。当芯片技术节点进一步延伸至 20nm 以下,以及图形结构向多层 3D 发
展后,传统兆声波清洗难以控制气泡进行稳态空化效应,造成气泡破裂,从而产
生高能微射流对晶圆表面图形结构造成损伤。
  公司自主研发的 TEBO 清洗设备,可适用于 28nm 及以下工艺图形晶圆的清
洗,通过一系列快速(频率达到每秒一百万次)的压力变化,使得气泡在受控的
温度下保持尺寸和形状振荡,将气泡控制在稳定震荡状态,而不会内爆,从而保
持晶圆微结构不被破坏,对晶圆表面图形结构进行无损伤清洗。公司 TEBO 清洗
设备,在器件结构从 2D 转换为 3D 的技术转移中,可应用于更为精细的具有 3D
结构的 FinFET、DRAM 和新兴 3D NAND 等产品,以及未来新型纳米器件和量
子器件等,在提高客户产品良率方面发挥越来越重要的作用。
  (8)TEBO 及气体雾化二流体集成清洗装置
  TEBO 兆声波清洗和传统的兆声波清洗相比,作用周期大大缩短,对小颗粒
去除效果更佳。但由于没有瞬时空化产生的冲击波微射流,如果颗粒尺寸较大,
去除效果较差;气体雾化二流体清洗技术,使用气体雾化装置携带化学药液或纯
水对晶圆表面进行清洗,对于大尺寸颗粒去除效果好,但对于小颗粒以及槽和通
孔内的颗粒则很难去除。
  公司研发的 TEBO 及气体雾化二流体集成清洗装置,结合以上两种技术各自
的优势,为提高时序能激气穴震荡声波清洗的颗粒去除效果,在兆声波作用前先
使用中等流量氮气的气体雾化装置清洗,使大颗粒去除、松动或者被打散成小颗
粒,配合后续的时序能激气穴震荡声波清洗,可在保证图形安全的前提下,有效
去除大小颗粒。
  (9)单片槽式组合 Tahoe 高温硫酸清洗技术
  公司研发的单片槽式组合 Tahoe 高温硫酸清洗设备,此设备集成了单腔体清
洗模块和槽式清洗模块,可用于 12 英寸晶圆生产线的前端和后道工艺,尤其可
用于高温硫酸工艺。综合了槽式和单片的优势,取长补短,在同一台设备中分步
完成槽式清洗和单片清洗工序,既大量节省了硫酸使用量,也保证的良好的清洗
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效果,实现了绿色工艺,成本节约,环境友好的技术突破,解决了困扰业界多年
的硫酸消耗量大的难题。
  (10)基于 Tahoe 设备晶圆搬送过程中的保湿系统
  在单片槽式组合 Tahoe 高温硫酸清洗设备中,晶圆完成槽式浸泡去胶工艺
后,在晶圆表面干燥或者半干状态时极易出现水痕或黏附颗粒等工艺问题,因此
槽式模块和腔体模块之间的晶圆传送是整个去胶工艺中最难处理的工序,公司在
槽体模块和腔体模块的缓冲装载单元中设计了晶圆润湿系统,保证了晶圆从槽体
模块取出直至送入腔体模块后表面均呈全湿润状态,以保证最终的颗粒清洗效
率。
  (11)全自动槽式清洗设备
  公司研发的全自动槽式清洗设备广泛应用于芯片制造领域和先进封装领域
的清洗、刻蚀、光刻胶去除等工艺。该设备自动化程度高,设备稳定性高、生产
效率高、交叉污染风险低。并且在传统槽式清洗的基础上做了创新与改进,如 IPA
干燥与传统方式相比,增加了晶圆导槽,防止晶圆在提拉过程中产生碎片。
  (12)单片背面清洗技术
  背面清洗设备一般应用于背面薄膜去除、晶圆背面的多晶硅和晶背减薄以及
去除背面金属污染等工艺。随着芯片厚度的减薄,晶圆背面减薄的要求越来越高,
当晶圆厚度小于 300μm 时,传统的机械夹持方式容易造成晶圆发生翘曲变形甚
至破裂,另外部分工艺要求在晶背工艺的同时,对晶圆正面进行氮气氛围的保护,
防止溶液、蒸汽和化学接触及机械划伤对晶圆正面造成损伤。
  公司研发的单片背面清洗设备采用伯努利卡盘,应用空气动力学悬浮原理,
使用机械手将晶圆送入腔体后,使晶背朝上,晶圆正面朝下,在工艺过程中,精
准流量控制的高纯氮气通过卡具下方的气体管路和卡盘表面一圈的环形小孔源
源不断地输入晶圆与卡具之间的空隙中。当卡盘与晶圆之间缝隙较小时,气体流
动减小导致施加在晶圆正面的压强变大,而当卡盘与晶圆之间的缝隙较大时,气
体流速较大导致施加在晶圆正面的压强变小。工艺过程中只需精准维持气源的流
量和压力,晶圆将被维持在平衡位置。
  (13)基于单片背面清洗设备的双气路伯努利卡盘及迷宫式轴承设计
  公司背面清洗设备采用双氮气气路卡盘设计,在卡盘的外围设计有一路环形
伯努利氮气气路,工艺过程中,此气路一直处于开启状态,使得晶圆能够保持稳
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定的悬浮状态。另外,卡盘的内部靠近中心区域还涉及有一路环形的托举氮气气
路,托举氮气的开启可增加晶圆与卡盘之间的平衡间距,且可以通过对托举氮气
气路流量的精准控制,来实现晶圆与卡盘之间的精准间距控制。氮气的加入可以
保护晶圆的正面避免因伯努利效应产生形变而带来与卡具底部相接触的风险,也
可为刻蚀均一性提供保障。
  基于背面清洗设备,公司采用了迷宫式的轴承设计,此设计包括一套中空轴
与一套旋转轴,旋转轴设置在中空轴内,旋转轴的外壁与中空轴的内壁之间具有
一间距,中空轴上设置气体槽,用于向晶圆正面供气,利用设置在旋转轴外壁上
的挡墙和凹槽,阻止旋转轴的外壁与中空轴的内壁间距内的微粒进入中空轴上的
气体槽,从而避免微粒污染晶圆正面。
  (14)多阳极局部电镀技术
  公司研发的多阳极局部电镀技术,可独立控制每个阳极的工作电压以及工作
时区,从而控制晶圆表面的电场及电流分布,使电镀电源控制的响应时间精确到
毫秒级,使在超薄仔晶层上的电镀铜膜均匀度提高,完成纳米级小孔的无孔穴填
充电镀。该技术设置独立电镀液流场控制系统,单独控制向各个阳极提供电镀液,
精确控制电镀腔内的流体场,独立控制晶圆切入系统,控制晶圆进入电镀液的角
度和速度,减少晶圆表面的气泡附着,从而减少电镀时产生的缺陷。配合多阳极
脉冲电源,实现智能入水电流保护。
  (15)电镀夹具密封技术
  公司研发的电镀夹具密封技术,通过外圈密封环,在接触电极的侧方和下方
进行包裹,在保证晶圆的接触电极接触良好的前提下,避免接触电极暴露于电镀
液中,从而提升工艺性能并延长接触电极的使用寿命,降低夹具的耗材成本。
  (16)多阳极流场分布控制技术
  公司研发的多阳极流场分布控制技术,采用多向电解液循环系统进行局部流
体场控制,多同心环形绝缘电解液进/出通道,电解液从环形阳极流向阴极,再
从环形阳极之间的环形绝缘环壁流出,如此循环,以控制晶圆表面和电镀腔内部
的流体场分布。局部流体场控制技术可以维持靠近电镀表面的区域中电解液混合
物的新鲜度,从而影响到电镀速率、填充能力以及镀膜上的缺陷。该技术可调整
电解液流量控制装置以获得在整个电镀基材范围内均匀的流体场,以确保靠近电
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镀基材中心部位和边缘部位的区域,新鲜有机添加剂和反应副产物的交换速率相
等,确保了在整个电镀基材范围内,电镀膜的成分具有均匀性。
  (17)退火腔气流分布技术
  退火腔主要由进气口、热盘、冷盘、机器手臂以及排风口组成。退火腔使用
的主要是氢氮混合气体,对电镀铜后的晶圆进行退火处理,可以得到大晶粒、低
电阻值、铜原子大小均匀的铜金属。应用退火腔气流分布技术,通过仿真模拟辅
助设计,可在晶圆热盘的正上方形成均匀稳定的气流,确保在热盘上的晶圆在退
火工艺中,表面铜氧化层得到充分的还原。
  (18)电镀设备模块化布局
  公司研发的多阳极电镀设备机台采用干湿分离的模块布局,可以有效降低电
镀腔和清洗腔中的带有腐蚀性的液体对机台其他模块造成的损坏。该机台还采用
了模块化设计,每个模块都拥有独立的系统进行控制,以保证当一个模块发生故
障时,其他模块还可以正常运行,降低了机台腔体报警对整体产能的影响。并能
够分模块独立进行保养维护,提高设备的有效运行时间,提高设备产能。
  (19)去边清洗自动旋转喷头技术
  公司研发的去边清洗自动旋转喷头技术,可在去边清洗喷头方向与晶圆在清
洗夹具上的旋转方向相配合,自动旋转喷头,在工艺过程中随着旋转方向切换,
保持喷头与晶圆旋转方向的夹角恒定,有效提高去边清洗的效率及去边范围控制
的精度。
  (20)无应力抛光技术
  公司研发的无应力抛光技术,将阴极设计为惰性金属电极,将具有金属铜膜
的晶圆连接到阳极,利用电解反应过程,使晶圆上的铜膜失去电子,形成铜离子
进入到电解质溶液(抛光液)中,在阴极处会有氢气生成。随着电解过程的进行,
晶圆表面铜膜逐渐溶解在抛光液中,从而达到了对表面铜膜的抛光作用。
  (21)无应力抛光液体电极技术
  公司研发的无应力抛光液体电极技术,由阳极喷头所喷出的抛光液与晶圆边
缘接触作为阳极,阳极喷头在整个抛光过程中相对晶圆中心静止,阴极喷头喷射
的抛光液与晶圆正面接触的面积是有限的,当夹具相对阴极喷头不动时,无应力
抛光只能对接触的局部区域进行抛光。阴极喷头喷射的抛光液与晶圆边缘相交,
主要接触面在夹具的塑料环上,阳极喷头在起始位置时,其中心点与夹具中心点
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重合。夹具在抛光过程中一直保持旋转状态,阴极喷头在水平方向上可以相对夹
具沿其直径运动。
  (22)无应力抛光夹具技术
  公司研发的无应力抛光夹具技术是在无应力抛光工艺过程中,采用真空吸附
的方式固定晶圆,配置有内外圈双圈真空吸附圈,确保晶圆在预湿、抛光、和甩
干等工艺步骤中保持稳定,配合液体电极,从而保证晶圆边缘抛光去除率的均匀
性。
  (23)无应力抛光双大马士革工艺应用技术
  公司研发的无应力抛光双大马士革工艺应用技术,在双大马士革铜互连平坦
化应用中,针对图形晶圆,采用化学机械研磨、无应力抛光与热气相刻蚀配合工
艺,可以综合化学机械研磨工艺和无应力抛光工艺各自的优势。
  (24)无应力抛光先进封装工艺应用技术
  公司研发的无应力抛光先进封装工艺应用技术,来源于公司的无应力抛光技
术,该技术整合了无应力抛光、化学机械研磨和湿法刻蚀工艺。在化学机械研磨
和湿法刻蚀工艺前,采用电化学方法以无应力方式去除晶圆表面铜层,释放晶圆
的应力,同时实现电化学抛光液的回收利用。无应力抛光先进封装工艺应用技术
能显著降低化学品和耗材的使用量,降低设备使用成本并有利于环境保护。
  (25)热气相刻蚀技术
  公司研发的热气相刻蚀技术,可满足在高真空的环境和高温条件下,利用工
艺气体与晶圆表面待刻蚀层进行化学反应,生成气态生成物;使用真空泵将气态
生成物抽走,从而达到刻蚀晶圆表面的目的。
  (26)涂胶设备自动清洗功能
  在涂胶及匀胶过程中,随着晶圆卡盘转速的提升,光刻胶会被从晶圆表面甩
出并污染涂胶腔室的内壁,将导致晶圆被污染,对涂胶工艺的效果带来不利的影
响,涂胶腔室需要定期拆卸并清洗。
  公司研发的可自动清洗的涂胶腔体,可在自动清洗时将卡盘在马达驱动下降
到最低位置,并打开清洗液阀门,使清洗液充满涂胶腔体,将光刻胶溶解于清洗
液。待清洗结束后,清洗液排液阀门打开,将清洗液排出工艺腔体。全过程由计
算机控制,提高了设备的使用效率,降低了人工拆卸清洗带来的不确定性。
  (27)氮气辅助热处理装置
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  在涂胶工艺的热处理过程中,确保晶圆受热均匀对涂胶工艺的效果极其重
要。
  公司研发的氮气辅助热处理装置,包括了排气系统和加热腔体。该装置在加
热氮气流过晶圆表面时,能补偿晶圆因翘曲等原因造成的温度不均匀;氮气辅助
加热可以在晶圆表面形成保温层,加热的氮气通过晶圆与隔热板之间的空隙流到
晶圆上方,通过上方的排气口流出,在晶圆上方形成一层热氮气保护层,能够很
好的隔热,减少晶圆上方的热量损失,从而使晶圆表面能够保持温度均匀性;氮
气辅助加热还可以将废气排除,防止晶圆表面胶液流至背面。加热氮气通过晶圆
和隔热腔壁之间的间隙流至晶圆上方,可将工艺腔体内残留胶液挥发产生的气体
带走。此外,由于间隙较小,氮气流速较大,形成保护层,可防止胶液流到晶圆
背面,造成晶圆结构的破坏。
  (28)优化的厚胶二次旋转涂胶工艺
  厚胶旋转涂胶工艺通常需要二次涂胶以满足工艺对胶膜厚度的要求。公司研
发的厚胶涂覆方法,在现有涂胶技术基础上,通过设定滴胶喷嘴的滴胶位置,并
在二次涂胶前增加晶圆边缘胶膜减薄的步骤,以达到胶膜的均一性要求,解决现
有涂胶技术形成的中间和边缘厚度大的难题,以满足胶膜厚度均匀性的工艺要
求。
  (29)紧凑高产的湿法工艺设备架构
  芯片制造企业需要在高标准的洁净室环境中组织生产,因此对半导体专用设
备的体积和产能都会有要求,希望设备结构紧凑、占地面积小,同时产能高。
  公司研发的湿法工艺设备堆叠布局架构,将多个工艺腔体相互堆叠并对称排
布,设计出紧凑高产的半导体专用设备。该机型使用两个工艺机器人相互配合来
完成晶圆的传递和取放,从而在效率和占地面积两个方面都达到了明显的优化效
果。
  (30)基于封装类去胶工艺的槽式单片组合设备
  应用于半导体封装行业的去胶设备一般为槽式去胶设备,其药液槽及纯水槽
完全独立,占地面积大,化学品与纯水消耗量大,并存在晶圆间交叉污染的风险;
而单片湿法去胶设备占地面积小,纯水消耗量少,工艺调整柔性大,但针对需要
厚胶工艺的产品,剥离时间较长,单片去胶设备会降低整体生产效率。
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  公司研发的用于先进封装的单槽体与单片腔体集成的去胶设备,可应用于
将浸泡工艺在槽体中完成,软化并去除大部分厚胶,后续去除残胶、污染物及颗
粒则通过单片去胶工艺完成,可弥补单片清洗设备产能不足的缺点。
  (31)适用于 TSV 制程的湿法清洗设备
  随着 TSV 深宽比的增加(主流的 TSV 深宽比已经达到 10:1,3D 集成电路
的深宽比预计未来将达到 15:1 甚至更高),TSV 清洗工艺的难度也迅速提升。
  公司研发的适用于 TSV 制程的湿法清洗设备,可应用于 12 英寸及 8 英寸晶
圆 TSV 深孔清洗制程。该设备配备了公司 SAPS(空间交变相移)兆声波技术,
在兆声波的作用下,晶圆表面清洗液的边界层厚度变得很薄,药液可以对流方式
进入图案内部,形成搅拌的作用,从而加快清洗化学成份的交换;利用兆声波技
术还可以降低清洗药液在硅表面的粘滞层厚度,增加对残留物的横向拉力,起到
模拟擦片的作用。该设备的机械和化学清洗同时得到加强,使清洗的效率大幅提
高。
  (32)湿法硅通孔背面露头工艺及装置
  在传统的 3D 硅通孔制造过程中,导体从硅衬底的背面暴露,在 CMP 工艺
过程中,铜层研磨速率相对较高,热氧层研磨速率相对较低,可能使得导电材料
(例如铜和钨)污染硅层而导致器件可靠性降低,从而产生划痕、凹陷、腐蚀等
情形。
  公司研发的湿法硅通孔背面露头工艺和装置,先后使用硅刻蚀速率不同的两
种硅刻蚀剂,首先旋转晶圆并向晶圆的背面喷淋高刻蚀率的刻蚀剂,在硅通孔从
晶圆的背面露出之前停止刻蚀;然后再向晶圆的背面喷淋低刻蚀率的刻蚀剂直至
硅通孔从晶圆的背面露出。此技术采用两步湿法刻蚀实现硅通孔背面揭露露头,
与传统的 CMP 法相比,对硅和二氧化硅具有很高的刻蚀选择比、避免了铜对硅
衬底造成污染。
  (33)带膜厚自动调整功能的湿法刻蚀设备
  传统的湿法刻蚀工艺通常是将化学药液喷淋在晶圆表面,依靠化学药液与晶
圆发生的化学反应,完成对膜层或硅材料的刻蚀工艺。
  公司研发的带膜厚自动调整功能的湿法刻蚀设备及刻蚀方法,配备光学对中
心及对缺口的对准装置,可对晶圆进行精准定位;另外还设置了非接触式在线硅
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厚度测量仪,可监控工艺前后的膜层厚度。该设备软件系统能够根据测厚仪记录
的厚度数据自动计算出当前工艺晶圆的刻蚀速率,根据设定好的刻蚀厚度目标
值,自动计算加工晶圆所需的时间。
  公司核心技术广泛应用于主营业务中,报告期内,核心技术产品收入占营业
收入比例具体情况如下:
                                                                  单位:万元
    项目        2021 年 1-6 月        2020 年度            2019 年度      2018 年度
 核心技术产品收入         58,804.77              97,532.78    74,340.81    53,961.17
   营业收入           62,528.08             100,747.18    75,673.30    55,026.91
核心技术产品收入占比          94.05%                 96.81%      98.24%       98.06%
  (1)专利保护
  公司拥有的核心技术为公司长远发展的关键。公司高度重视对核心技术的保
护,为加强对技术资料保密工作的统一管理,防止技术泄密,公司建立了知识产
权管理制度,对专利申请流程进行了规范,保证公司的技术研发成果可以及时、
高效地申请知识产权保护。目前,公司已针对核心技术申请了多项专利,具体情
况见本招股意向书“附表一 重要专利”。
  (2)保密与竞业禁止制度
  公司建立了严格的保密制度,核心员工均签订《保密及知识产权保护协议》
和《竞业限制协议》,对涉及的保密事项、保密期限、保密范围、泄密责任等进
行了明确的约定,并且规定员工在离职后一定时间内不得就职于同行业公司。
  (3)股权激励和期权激励
  目前公司主要的技术研发人员均间接持有公司的股票。此外,为了建立长效
激励机制,充分调动技术研发人员的积极性,吸引和留住优秀专业人才,有效地
将股东利益、公司利益和技术研发人员个人利益相结合,使各方共同关注公司的
长远发展,公司对部分技术研发人员授予了股票期权。公司实行股票期权激励计
划的情况参见本招股意向书之“第五节 发行人基本情况”之“十三、本次发行前发
行人的股权激励及相关安排”。
    盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                        招股意向书
    (二)科研实力和成果情况
         公司荣获的重要奖项具体情况如下:
    序号               奖项名称                 获奖时间            颁奖机构
         “SAPS(空间交变相位移)兆声波清洗技
         术”获得上海市科学技术奖一等奖。
         上海市集成电路先进湿法工艺设备重点实
         验室
                                          中国半导体行业协会、中国电
         时序能激气穴震荡兆声波无损伤清洗技术
                                          子材料行业协会、中国电子专
                                          用设备工业协会、中国电子报
         新产品和技术
                                          社
                                          中国半导体行业协会、中国电
         先进封装电镀设备 Ultra ECP ap Tool 获第
                                          子材料行业协会、中国电子专
                                          用设备工业协会、中国电子报
         和技术奖
                                          社
         兆声波单片清洗机获得集成电路产业技术            集成电路产业技术创新战略
         创新战略联盟创新奖:成果产业化奖              联盟
         单片晶圆涂胶设备研发与应用获得上海市
         浦东新区科学技术奖三等奖
         Ultra C SAPS 兆声波单片清洗设备获得第
         十五届中国国际工业博览会铜奖:
         获得浦东新区科学技术奖二等奖
         初创企业组优胜企业                                       海市科技创业中心、上海市大
                                                         学生科技创业基金会
         Ultra C ( 45nm-12 inch-Single Wafer             中国半导体行业协会、中国电
         Cleaning Equipment)45 纳米 12 英寸单片清               子材料行业协会、中国电子专
         洗设备获得第四届(2009 年度)中国半导                           用设备工业协会、中国电子报
         体创新产品和技术                                        社
         年中国国际工业博览会创新奖
序                                                      预算                  技术
         项目名称               部门     项目类别       实施周期             进展情况
号                                                     (万元)                 领域
        盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                              招股意向书
    半导体铜制程工艺中镀铜设备                上海市科   2005 年科教                        后评估       电镀铜、
    (Ultra ECPTM)和无应力抛光设         教兴市领   兴 市 重 大 产 2006 年 1 月至           已完成,      无应力
    备(Ultra SFPTM)的研发与产业         导小组推   业 科 技 攻 关 2009 年 8 月            项目已完      抛光、清
    化                            进办公室   项目                              结         洗
                无应力抛光 SFP 子
                系统及工艺开发
                                        中国 02 科技
                                        重大专项
    光设备研发 集成 Beta-Tool 及                         月                    已完结         镀铜
                工艺优化
               产业化
               铜设备研发与应用                 重大专项     2019 年 12 月
    研发与应用
                            上海市科              2017 年 1 月 1
    盛美半导体设备(上海)有限公                      科技小巨人                                     湿法设
    司                                   工程                                        备
                            员会                12 月 31 日
    “面向半导体设备的聚四氟乙烯
                            上海市科              2018 年 7 月 1                        验    证
    腔体制造工艺的研发及产业化”                      科技创新行                              已提交验
    的课题 1:PTFE 模压烧结的工艺                  动计划                                收申请
                            员会                月 30 日                              料
    研究
    上海市企事业专利工作试点单位 上海市知                 专 利 工 作 试 2017 年 9 月至                     湿法设
    项目                      识产权局        点         2019 年 8 月                      备
                            上海市发
                                        上海市战略
    单片槽式组合清洗机研发与产业 改委、上                       2019 年 5 月至                         湿法设
    化                       海市经信              2021 年 12 月                         备
                                        重大项目
                            委
    上海市企事业专利工作示范单位 上海市知                 专 利 工 作 示 2020 年 8 月至
    项目                      识产权局        范         2022 年 7 月
            公司是“20-14nm 铜互连镀铜设备研发与应用”和“65-45nm 铜互连无应力
        抛光设备研发”重大科研项目的主要课题单位,该等项目的项目组长均为 HUI
        WANG。
        (三)研发项目
            公司正在研发的主要项目的基本情况如下:
    序                                                           所处阶段及       与行业技术
         项目名称           研究内容和拟达到目标                  相应人员
    号                                                           进展情况        水平的比较
                  开发应用于集成电路制造流程中的薄
                  膜沉积前后清洗,干法刻蚀后清洗,
                  离子注入灰化后清洗,化学机械研磨
        SAPS 兆声   后清洗等工艺平坦晶圆表面和深孔内
                                                                工艺验证阶       达到国际先
                                                                  段          进水平
           术      在 45nm 以下工艺有效解决刻蚀后有
                  机沾污和颗粒的清洗,清洗效率大大
                  提升;开发应用于晶圆制造流程的抛
                  光和外延工艺后的清洗工艺。
    盛美半导体设备(上海)股份有限公司                                      招股意向书
                应用 1:逻辑和存储产品:公司研发前
                道电镀设备 ECP map 可应用于 28nm
                以上节点的 12 英寸晶圆制造,以及更
                先进的技术节点;在应用广度方面,
                ECP map 设备可应用于具有 3D 结构的
                FinFET、DRAM 和 3D NAND 等产品,
                以及未来新型纳米器件和量子器件等
                的金属线互连。
                应用 2:晶圆级先进封装:公司研发先
                进封装电镀设备 ECP ap 可应用于主要
                应用于先进封装 Pillar Bump、RDL、
    ECP 电化学                                          工艺验证阶     达到国际先
     电镀技术                                              段        进水平
                银、金等电镀工艺。
                应用 3:三维堆叠:公司研发三维堆叠
                电镀设备 ECP 3d 可应用于 3D TSV 及
                电镀工艺。
                应用 4:第三代半导体电镀工艺以及设
                备。可应用于 SiC, GaN 第三代半导体
                以及其他化合物半导体金属层沉积以
                及先进封装可以电镀金膜,深孔镀金
                以及 Cu,Ni,SnAg 等金属的电镀工
                艺。
                通过对槽式处理工艺的研究,掌握槽
    Wet Bench
                式清洗工艺对于相关零部件的影响,                     工艺验证阶     达到国内领
                高温下零部件的性能,工艺的参数优                       段        先水平
      技术
                化。
                开发应用于背面薄膜去除、晶圆背面
    背面清洗        的多晶硅腐蚀和晶背减膜等工艺,主
                                                     工艺验证阶     达到国内领
                                                       段        先水平
    Backside    于 55nm 及以上、40nm、28nm 技术节
                点