民德电子：8月26日接受机构调研，汇添富基金、云禧基金等多家机构参与

证券之星消息，2026年9月1日民德电子（300656）发布公告称公司于2026年8月26日接受机构调研，汇添富基金、云禧基金、创金合信基金、华熙集团、财富在线、宝创资本、裘明投资、四创资本、东吴证券、东方财富证券、东北证券、富荣基金、国金证券、附加值投资、禾永投资、兴合基金、国新证券、新石投资、红土创新基金、云溪基金参与。

具体内容如下：
问：广芯微电子产线良率水平如何，以及工艺平台进展情况？
答：广芯微电子已量产产品包括MOS场效应二极管产品（MFER）、VDMOS、TVS等，其中，面向工业、能源等领域的特高压电源产品平均良率超 95%，消费类电源及电机驱动产品平均良率达 98%以上，已量产产品的良率处于国内领先水平。除此之外，IGBT和 700V 高压 BCD产品处于客户流片与导入阶段，产品的核心工艺环节都已完成验证，现有设备已具备量产能力。
2、晶圆代工厂一期十万片产能还需增加多少投资，以及产能释放节奏？
预计还需增加 7 亿元投资，公司 2026 年定增中 7亿元拟用于 6 英寸功率半导体晶圆代工产线扩产，达产后，预计将新增适用于高压、大功率领域的特高压 VDMOS、IGBT和 700V 高压 BCD 等产品的晶圆代工产能 6万片/月。
广芯微电子已陆续签订了扩产至 6万片月产能的设备合同，且部分设备已开始进场；同时，公司也在和多家供应商洽谈扩产至 10 万片的设备，争取以最快速度敲定完成。晶圆厂的产能预计今年四季度和明年上半年开始会有明显释放，具体视设备进场和调试进度而定。
3、当前 6 英寸功率半导体晶圆代工市场情况如何？
从去年下半年开始，由于 I数据中心、电网升级等领域的带动，市场需求呈现高速增长态势，其中内存涨价 10 倍以上，电容、电阻、二极管、三极管等也都在涨价。受制于晶圆制造的复杂程度，以及出于供应链安全考虑而带来的本土化布局，晶圆代工新增产能会受到制约，需求远大于供给，未来 3~5 年将是晶圆代工行业的景气周期。
需求端，随着 I大模型算力呈指数级攀升，大型数据中心用电规模已迈入吉瓦级，供电能力成为制约 I规模化落地的核心瓶颈——“I 的尽头是电力”已成行业共识。每一瓦电能都要经过功率半导体进行转换与分配，GPU 功耗逐代攀升，带动功率芯片用量成倍增长。而这些MOSFET、IGBT、高压 BCD 等器件恰恰主要在 6、8英寸成熟制程生产，功率器件对线宽要求不高、但对耐压可靠性要求极高，6英寸高压工艺反而最匹配、性价比最高。
供给端，台积电、三星等国际巨头正集中资源投向先进制程，扩大 12 英寸产能，同时逐步收缩 6、8英寸成熟制程产能。在国际巨头主动收缩成熟制程产能的同时，下游需求正迎来结构性复苏。I带动的电源管理芯片、功率器件等成熟制程需求呈指数级增长，供需关系趋于紧张。供需失衡的结果是，目前国内 6、8英寸晶圆代工厂产能利用率接近满产，6英寸产能正在成为稀缺资产。
综上，6英寸功率晶圆代工因匹配功率器件工艺特性、叠加巨头让出成熟制程等因素，成为本轮 I+电力革命中最紧缺的资产之一，预计未来 3-5年将处于行业景气周期。
4、广芯微电子的二期项目如何规划？
广芯微电子一期项目规划为月产 10 万片 6英寸硅基晶圆加工产能，厂区基础设施已全部完成建设，二期项目只需再建一栋生产厂房添加设备即可，预计比新建厂会快很多。公司将尽快推进一期项目满产，并择机启动二期项目建设。
5、功率半导体设计公司广微集成业务进展情况如何？
广微集成MOS场效应二极管产品（MFER）月销量从 2025年初 1千多片大幅增长至今年 8月的超 2万片，预计将保持稳定增长。
风险提示本记录表如有涉及对外部环境判断、公司发展战略、未来计划等方面的前瞻性陈述内容，均不构成本公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。

民德电子（300656）主营业务：主要从事AiDC设备的研发、生产和销售业务,以及功率半导体晶圆代工、设计和分销业务。

民德电子2026年中报显示，上半年度公司主营收入1.51亿元，同比上升15.93%；归母净利润-5242.09万元，同比下降608.05%；扣非净利润-5397.74万元，同比下降30.17%；其中2026年第二季度，公司单季度主营收入8531.65万元，同比上升12.12%；单季度归母净利润-2614.99万元，同比下降12.94%；单季度扣非净利润-2640.56万元，同比下降11.12%；负债率61.92%，投资收益-954.39万元，财务费用1995.44万元，毛利率27.71%。

该股最近90天内共有2家机构给出评级，增持评级2家。

以下是详细的盈利预测信息：

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